显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置与流程

1.本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置。


背景技术：

2.微发光二极管显示器(micro light emitting diode display，简称micro led)以自发光的微米量级的led为发光像素单元，将其组装到驱动面板上形成高密度led阵列。由于micro led芯片具有尺寸小、集成度高和自发光等特点，因此micro led芯片应用于显示器中，在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有较大的优势。
3.然而，在利用micro led显示装置显示画面时，显示画面中容易出现暗条纹，使得显示亮度不均，显示效果不良。


技术实现要素：

4.本公开的目的在于提供一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置，用于改善显示画面中出现暗纹的问题，提高显示面板的显示效果。
5.为了实现上述目的，本公开提供如下技术方案：
6.一方面，提供一种显示基板。所述显示基板包括衬底、连接引线层、半导体层和遮光图案。连接引线层，设置于所述衬底上，包括目标连接引线；半导体层，设置于所述连接引线层远离所述衬底的一侧，包括半导体图案；遮光图案，设置于所述半导体层远离所述衬底的一侧；其中，所述目标连接引线包括目标部分，所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述半导体图案在所述衬底上的正投影相分离，且所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述遮光图案在所述衬底上的正投影至少部分重叠。
7.在一些实施例中，显示基板还包括第一衬垫，第一衬垫设置于所述衬底远离所述连接引线层的一侧；其中，所述衬底包括开口，所述第一衬垫设置于所述开口远离所述半导体层的一侧，所述目标连接引线通过所述开口与所述第一衬垫电连接。
8.在一些实施例中，显示基板还包括层间介质层和填充部。层间介质层，设置于所述半导体层远离所述衬底的一侧；所述层间介质层对应所述开口的部分具有凹陷；填充部，设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧，且所述填充部位于所述凹陷内；其中，所述遮光图案设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧，且所述遮光图案与所述填充部的材料相同。
9.在一些实施例中，显示基板还包括第一源漏导电层，第一源漏导电层设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧；第一源漏导电层包括第一源漏导电图案，所述第一源漏导电图案与所述遮光图案之间存在间隙。
10.在一些实施例中，显示基板还包括屏蔽图案，屏蔽图案设置于所述连接引线层与所述半导体层之间；其中，所述半导体图案在所述衬底上的正投影位于所述屏蔽图案在所
述衬底上的正投影的内部，所述目标连接引线的目标部分在所述衬底上的正投影与所述屏蔽图案在所述衬底上的正投影相分离。
11.在一些实施例中，所述目标连接引线的目标部分和所述遮光图案沿设定方向延伸；沿垂直于所述设定方向的方向，所述目标部分的尺寸小于所述遮光图案的尺寸，且所述目标部分在所述衬底上的正投影的边界与所述遮光图案在所述衬底上的正投影的边界之间具有间距。
12.在一些实施例中，显示基板还包括第二衬垫，第二衬垫设置于所述遮光图案远离所述衬底的一侧；所述第二衬垫用于电连接发光器件；其中，沿垂直于所述衬底的方向，所述目标连接引线的目标部分到所述第二衬垫的距离与所述目标部分到所述遮光图案的距离之比为m；沿垂直于所述设定方向的方向，相邻两个第二衬垫之间的距离，与，所述目标部分在所述衬底上的正投影的边界与所述遮光图案在所述衬底上的正投影的边界之间的距离之比为n，m等于n。
13.在一些实施例中，显示基板还包括第一电压线，第一电压线设置于所述连接引线层远离所述衬底的一侧，且与所述目标连接引线电连接。
14.在一些实施例中，显示基板还包括第二源漏导电层，第二源漏导电层包括所述第一电压线；所述第一电压线设置于所述遮光图案远离所述衬底的一侧。
15.在一些实施例中，所述第一电压线在所述衬底上的正投影和所述目标连接引线在所述衬底上的正投影相交叉。
16.在一些实施例中，所述遮光图案的材料包括树脂。
17.在一些实施例中，所述遮光图案的光线透过率小于或等于15％。
18.另一方面，提供一种显示基板的制备方法。所述显示基板的制备方法包括：
19.在载板上形成第一衬垫，在所述第一衬垫远离所述载板的一侧形成衬底；所述衬底包括开口，所述开口位于所述第一衬垫远离所述载板的一侧。
20.在衬底上形成连接引线层，所述连接引线层包括目标连接引线；所述目标连接引线通过所述开口与所述第一衬垫电连接。
21.在所述连接引线层远离所述衬底的一侧形成半导体层，所述半导体层包括半导体图案。
22.在所述半导体层远离所述衬底的一侧形成层间介质层；所述层间介质层对应所述开口的部分具有凹陷。
23.在所述层间介质层远离所述衬底的一侧形成遮光图案和填充部，所述填充部位于所述凹陷内。
24.其中，所述目标连接引线包括目标部分，所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述半导体图案在所述衬底上的正投影相分离，且所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述遮光图案在所述衬底上的正投影至少部分重叠。
25.再一方面，提供一种显示面板。所述显示面板包括如上述任一实施例所述的显示基板、发光器件和驱动芯片。发光器件，设置于所述显示基板的遮光图案所在膜层远离所述显示基板的衬底的一侧，且与所述显示基板电连接；驱动芯片，设置于所述衬底远离所述遮光图案的一侧，且与所述显示基板的目标连接引线电连接。
26.又一方面，提供一种显示装置。所述显示装置包括上述任一实施例所述的显示面
板。
27.本公开提供的显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置具有如下有益效果：
28.本公开提供的显示基板中，遮光图案位于连接引线层远离衬底的一侧，且遮光图案在衬底上的正投影与目标连接引线的目标部分在衬底上的正投影至少部分重叠。这样，在显示基板与发光器件电连接，且发光器件位于遮光图案远离衬底的一侧时，遮光图案能够阻挡至少部分发光器件射向目标连接引线的目标部分的光线，从而避免了发光器件的光线照射至目标连接引线的目标部分上，进一步被目标部分反射，也就避免了上述反射光线与发光器件的光线之间出现干涉相消的情况，进而改善了因光线的干涉相消，在显示画面对应目标连接引线的部分处出现暗纹的问题，提高了采用该显示基板的显示面板的显示效果。
29.本公开提供的显示基板的制备方法、显示面板和显示装置所能实现的有益效果，与上述技术方案提供的显示基板所能达到的有益效果相同，在此不做赘述。
附图说明
30.为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
31.图1为根据一些实施例的一种显示面板的结构图；
32.图2为图1所示的显示面板的部分截面图；
33.图3为根据一些实施例的一种显示面板的俯视图；
34.图4为根据一些实施例的一种电源总线反射发光器件的光线的光路图；
35.图5为根据一些实施例的一种显示基板的俯视图；
36.图6为图5所示的显示基板在a-a’处的截面图；
37.图7为根据一些实施例的一种遮光图案阻挡发光器件的光线的光路图；
38.图8为根据一些实施例的另一种显示基板的俯视图；
39.图9为图8所示的一种显示基板在b-b’处的截面图；
40.图10为图8所示的另一种显示基板在b-b’处的截面图；
41.图11为图8所示的再一种显示基板在b-b’处的截面图；
42.图12为根据一些实施例的一种目标连接引线与遮光图案的位置关系图；
43.图13为图8所示的又一种显示基板在b-b’处的截面图；
44.图14为根据一些实施例的再一种显示基板的结构图；
45.图15为根据一些实施例的再一种显示基板的俯视图；
46.图16为图8所示的又一种显示基板在b-b’处的截面图；
47.图17为根据一些实施例的一种显示基板的制备方法的流程图；
48.图18～图22为图17所示的显示基板的制备方法的流程图所对应的状态图；
49.图23为根据一些实施例的一种显示面板的结构图；
50.图24为根据一些实施例的一种显示装置的结构图。
具体实施方式
51.下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
52.除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括”和现在分词形式“包括”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例性实施例”、“示例”、“特定示例”或“一些示例”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
53.以下，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
54.在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
[0055]“a、b和c中的至少一个”与“a、b或c中的至少一个”具有相同含义，均包括以下a、b和c的组合：仅a，仅b，仅c，a和b的组合，a和c的组合，b和c的组合，及a、b和c的组合。
[0056]“a和/或b”，包括以下三种组合：仅a，仅b，及a和b的组合。
[0057]
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当
……
时”或“在
……
时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定
……”
或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定
……
时”或“响应于确定
……”
或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
[0058]
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
[0059]
在一些实施例中，如图1所示，显示面板1000’可以包括显示区aa和位于显示区aa的至少一侧的周边区bb。图1中以周边区bb围绕显示区aa一圈进行示意。
[0060]
其中，显示面板1000’可以包括设置在显示区aa中的多种颜色的亚像素p，该多种颜色的亚像素至少包括第一颜色亚像素、第二颜色亚像素和第三颜色亚像素，第一颜色、第二颜色和第三颜色可以为三基色(例如红色、绿色和蓝色)。
[0061]
如图1所示，多个亚像素p可以呈矩阵形式排列。其中，沿水平方向x排布成一排的亚像素p称为一行亚像素，沿竖直方向y排布成一排的亚像素p称为一列亚像素。
[0062]
示例性的，如图1所示，每个亚像素p中可以包括一个驱动电路101和一个发光器件
200’。驱动电路101用于驱动发光器件200’发光。
[0063]
例如，如图1和图2所示，驱动电路101中可以包括多个薄膜晶体管102和至少一个存储电容器103。可以理解，图1中仅示出了驱动电路101的一种可能电路结构，本公开中驱动电路101的电路结构并不仅限于此。例如，驱动电路101可以包括8t2c电路结构。
[0064]
薄膜晶体管102中还可以包括有源层104、第一栅绝缘层105、栅极106、第二栅绝缘层107、源极108和漏极109。
[0065]
驱动电路101中所包括的多个薄膜晶体管102可以均为n型晶体管，也可以均为p型晶体管，还可以包括n型和p型两种晶体管，可视实际需要设计。另外，驱动电路101中所包括的多个薄膜晶体管102可以均为低温多晶硅(low temperature poly-silicon，简称ltps)晶体管，也可以均为氧化物(oxide)晶体管，还可以包括低温多晶硅和氧化物两种晶体管。
[0066]
示例性的，如图1所示，显示面板1000’还可以包括多条沿水平方向x设置的扫描线gl和多条沿竖直方向延伸的数据线dl。其中，每条扫描线gl与一行亚像素p电连接，用于控制对应行亚像素p的打开和关闭。每条数据线dl与一列亚像素p电连接，用于向对应列亚像素p提供数据信号。
[0067]
示例性的，如图1所示，显示面板1000’还可以包括多条沿竖直方向延伸的电源电压线vdd，每条电源电压线vdd与至少一列亚像素电连接。图1以一条电源电压线vdd与一列亚像素p电连接为例进行示意。电源电压线vdd用于在显示面板的显示过程中，向亚像素p提供高电平电压。
[0068]
为了能够同时向上述多条电源电压线vdd提供高电平电压，如图3所示，示例性的，显示面板1000’还可以包括沿水平方向x延伸的电源总线bl。
[0069]
示例性的，如图3所示，显示面板1000’还可以包括驱动芯片300’，驱动芯片300’与电源总线bl电连接，用于向电源总线bl提供高电平电压。
[0070]
示例性的，如图2所示，当显示面板1000’包括电源总线bl时，薄膜晶体管102的有源层104与电源总线bl至少部分重叠。
[0071]
如图4所示，本公开发明人经研究发现，在显示面板1000’利用发光器件200’进行显示的过程中，发光器件200’位于电源总线bl的一侧，发光器件200’所发出的光线中，光线q1向电源总线bl所在的方向出射，光线q2向远离电源总线bl的方向出射，电源总线bl未被遮挡的部分，容易被光线q1照射到。当光线q1照射至电源总线bl上时，会经电源总线bl反射，向着远离电源总线bl的方向射出。此时，经电源总线bl反射的光线q1，与光线q2之间容易出现干涉相消，从而使得显示画面中对应电源总线bl的部分出现暗条纹，导致显示亮度不均，显示效果不良。
[0072]
基上述问题，本公开一些实施例提供了一种显示基板100。如图5和图6所示，显示基板100包括衬底10、连接引线层20、半导体层30和遮光图案40。连接引线层20设置于衬底10上，连接引线层20包括目标连接引线21。半导体层30，设置于连接引线层20远离衬底10的一侧，半导体层30包括半导体图案31。遮光图案40，设置于半导体层30远离衬底10的一侧。
[0073]
其中，目标连接引线21包括目标部分211，目标部分211在衬底10上的正投影与半导体图案31在衬底10上的正投影相分离，且目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影至少部分重叠。
[0074]
在一些示例中，衬底10的材料可以包括聚酰亚胺(polyimide，简称pi)。
[0075]
需要说明的是，除了目标连接引线21外，连接引线层20还可以包括其他连接引线。本公开中对其他连接引线的设置位置以及延伸方向均不做限制。
[0076]
其中，“目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影至少部分重叠”，例如可以是目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影完全重叠。
[0077]
或者，“目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影至少部分重叠”，又例如可以是目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影仅部分重叠。
[0078]
可以理解，如图6所示，本公开所提供的显示基板100中可以包括上述实施例中所述的驱动电路101，半导体层30可以为上述薄膜晶体管101中的有源层104。
[0079]
在本公开一些实施例中，遮光图案40位于连接引线层20远离衬底10的一侧，且遮光图案40在衬底10上的正投影与目标连接引线21的目标部分211在衬底10上的正投影至少部分重叠。这样，如图7所示，在显示基板100与发光器件200电连接，且发光器件200位于遮光图案40远离衬底10的一侧时，遮光图案40能够阻挡至少部分发光器件200射向目标连接引线21的目标部分211的光线l，从而避免了发光器件的光线照射至目标连接引线的目标部分上，进一步被目标部分反射，也就避免了反射光线与发光器件的光线i之间出现干涉相消的情况，进而改善了因光线的干涉相消，在显示画面对应目标连接引线的部分出现暗纹的问题，提高了采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0080]
在一些实施例中，遮光图案40的材料可以包括树脂。为避免发光器件200光线穿过遮光图案40照射至目标部分211上，遮光图案10的材料中还可以包括碳，从而吸收发光器件200射向目标连接引线21的目标部分211的光线。
[0081]
在一些实施例中，遮光图案40的光线透过率小于或等于15％。这样，遮光图案40的光线透过率较小，发光器件200的光线能够较好的被遮光图案40阻挡，避免发光器件200的光线照射在目标连接引线21的目标部分211上，进一步经目标连接引线所反射，也就避免了反射后的光线与发光器件的光线之间出现干涉相消的情况，进而改善了因光线的干涉相消，显示画面对应目标连接引线的部分处出现暗条纹的问题，提高了采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0082]
在一些实施例中，如图6所示，沿垂直于衬底10的方向z，遮光图案40的厚度h大致为1.7微米。可以理解，在本公开中，遮光图案40的厚度h并不仅限于此，只要能够保证遮光图案40的光线透过率小于或等于15％即可。
[0083]
在一些实施例中，如图8和图9所示，显示基板100还包括第一衬垫50。第一衬垫50设置于衬底10远离连接引线层20的一侧。其中，衬底10包括开口11，第一衬垫50设置于开口11远离半导体层30的一侧，目标连接引线21通过开口11与第一衬垫50电连接。
[0084]
示例性的，第一衬垫50的材料可以包括金属。
[0085]
需要说明的是，本公开中对第一衬垫50的数量、形状和大小均不做限制。可以理解，图8仅展示了第一衬垫50的一种可能的排布方式，并不对本公开中第一衬垫50的排布方式造成限制。
[0086]
示例性的，如图8和图9所示，连接引线层20中还包括多条连接线22，所述多条连接线22与目标连接引线21电连接，且多条连接线22的延伸方向与目标连接引线21的延伸方向
相交叉。
[0087]
连接线22通过开口11将第一衬垫50与目标连接引线21电连接。
[0088]
其中，连接线22的材料可以与目标连接引线21材料相同。
[0089]
示例性的，第一衬垫50可以用于与驱动芯片电连接，从而将驱动芯片所提供的电信号传输至目标连接引线21上。
[0090]
这样，在显示基板100与驱动芯片电连接之后，无需在显示基板100的侧面设置额外的引线，连接目标连接引线21与驱动芯片，从而有利于降低显示面板的制作成本，提高采用该显示基板100的显示面板的使用稳定性。
[0091]
在一些示例中，如图9所示，显示基板100中还可以包括分离层51。分离层51设置在第一衬垫50远离衬底10的一侧。
[0092]
其中，分离层51可以具有可剥离金属的特征。这样，制备显示基板100的过程中，可以先在载板上先形成分离层51，然后在分离层51上形成第一衬垫50。从而在后续将显示基板100从载板上剥离时，便于第一衬垫50与载板相分离，保护第一衬垫50。
[0093]
在一些示例中，如图9所示，显示基板100中还可以包括第一绝缘层52。第一绝缘层52设置在第一衬垫50与衬底10之间。
[0094]
在一些实施例中，如图10所示，显示基板100还包括层间介质层60和填充部70。层间介质层60，设置于半导体层30远离衬底10的一侧。层间介质层60对应开口11的部分具有凹陷61。填充部70，设置于层间介质层60远离衬底10的一侧，且填充部70位于凹陷61内。
[0095]
其中，遮光图案40设置于层间介质层60远离衬底10的一侧，且遮光图案40与填充部70的材料相同。
[0096]
示例性的，层间介质层60的材料可以为绝缘材料，例如氧化硅或者氮化硅。
[0097]
本公开一些实施例，通过在层间介质层60的凹陷61内形成填充部70，从而有效的减小了显示基板100对应的凹陷61处的高度差，便于后续膜层形成在层间介质层60远离衬底10的一侧。
[0098]
同时，由于遮光图案40与填充部70均设置在层间介质层60远离衬底10的一侧，且遮光图案40与填充部70的材料相同，因此，遮光图案40可以和填充部70同步形成，无需增加额外的膜层和掩膜板制备遮光图案40，节省了成本。
[0099]
在一些实施例中，如图10所示，显示基板100还可以包括设置在第二栅绝缘层107远离衬底10一侧的栅金属层62。层间介质层60可以位于栅金属层62远离衬底10的一侧。
[0100]
示例性的，存储电容103的上极板可以设置在栅金属层62中。
[0101]
在一些实施例中，如图10所示，显示基板100还包括第一源漏导电层80，第一源漏导电层80设置于层间介质层60远离衬底10的一侧。第一源漏导电层80包括第一源漏导电图案81，第一源漏导电图案81与遮光图案40之间存在间隙d1。
[0102]
示例性的，间隙d1的值可以为2微米～4微米。
[0103]
示例性的，如图10所示，第一源漏导电图案81中可以包括薄膜晶体管102的源极108和漏极109。
[0104]
在另一些示例中，如图10所示，除了薄膜晶体管102的源极108和漏极109外，第一源漏导电图案81中还可以包括数据线811。
[0105]
这样，第一源漏导电图案81与遮光图案40均位于连接引线层20远离衬底10的一
侧，且第一源漏导电图案81与遮光图案40之间间隔较小，第一源漏导电图案81与遮光图案40均可以用于阻挡发光器件射向目标连接引线21的目标部分211的光线，从而进一步避免了发光器件的光线照射至目标部分211上，被目标部分211反射，也就避免了反射光线与发光器件光线之间出现干涉相消的情况，进一步改善了因光线的干涉相消，在显示画面对应目标连接引线的部分出现暗纹的问题，提高了采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0106]
在一些实施例中，如图11所示，显示基板100还包括屏蔽图案90。屏蔽图案90，设置于连接引线层20与半导体层30之间。
[0107]
其中，半导体图案31在衬底10上的正投影位于屏蔽图案90在衬底10上的正投影的内部，目标连接引线21的目标部分211在衬底10上的正投影与屏蔽图案90在衬底10上的正投影相分离。
[0108]
可以理解，“半导体图案31在衬底10上的正投影位于屏蔽图案90在衬底10上的正投影的内部”，不仅包括半导体图案31在衬底10上的正投影位于屏蔽图案90在衬底10上的正投影的内部，且半导体图案31在衬底10上的正投影的边界与屏蔽图案90在衬底10上的正投影的边界之间存在距离的情况，还可以包括半导体图案31在衬底10上的正投影位于屏蔽图案90在衬底10上的正投影的内部，且半导体图案31在衬底10上的正投影的至少部分边界与屏蔽图案90在衬底10上的正投影的边界之间重叠的情况。
[0109]
其中，“目标连接引线21的目标部分211在衬底10上的正投影与屏蔽图案90在衬底10上的正投影相分离”，也即，目标连接引线21中不与屏蔽图案90重叠的部分为目标部分211。
[0110]
示例性的，屏蔽图案90的材料可以包括金属。
[0111]
通过这样设置，一方面可以利用屏蔽图案90，改善在目标连接引线21传输信号时，目标连接引线21周围产生的电场对薄膜晶体管102造成影响，导致发光器件显示异常的问题。另一方面，可以利用屏蔽图案90对目标连接引线21进行遮挡，避免在显示基板与发光器件200电连接之后，发光器件200所发出的光线照射至目标连接引线21中除目标部分211外的其他部分上，并经目标连接引线21中除目标部分21外的其他部分反射，从而避免了反射后的光线与发光器件200光线之间出现干涉相消的情况，改善了因光线的干涉相消，在显示画面中对应目标连接引线21的部分处出现暗条纹的问题，提高了采用该显示基板的显示面板的显示效果。
[0112]
在一些实施例中，如图11所示，显示基板100还可以包括设置于屏蔽图案90与连接引线层20之间的第二绝缘层91，以及设置于屏蔽图案90与半导体层30之间的第三绝缘层92。
[0113]
这样，通过设置第二绝缘层91能够使得屏蔽图案90与连接引线层20之间相互绝缘，通过设置第三绝缘层92能够使得屏蔽图案90与半导体层30之间相互绝缘。
[0114]
在一些实施例中，如图12所示，目标连接引线21的目标部分211和遮光图案40沿设定方向o延伸。沿垂直于设定方向o的方向，目标部分211的尺寸小于遮光图案40的尺寸，且目标部分211在衬底10上的正投影的边界与遮光图案40在衬底10上的正投影的边界之间具有间距。
[0115]
可以理解，在目标部分211沿设定方向o延伸时，目标连接引线21同样沿设定方向o延伸。
[0116]
在一些实施例中，如图12所示，设定方向o与水平方向x平行，也即设定方向o可以为显示面板中亚像素排布的行方向。基于此，“垂直于设定方向o的方向”可以为竖直方向y。
[0117]
在另一些实施例中，设定方向o可以与竖直方向y平行，也即设定方向o可以为显示面板中亚像素排布的列方向。基于此，“垂直于设定方向o的方向”可以为水平方向x。
[0118]
通过这样设置，遮光图案40能够更好的遮挡住目标连接引线21的目标部分211，从而能够更好的避免在显示基板100与发光器件200电连接之后，发光器件200所发出的光线照射至目标连接引线21的目标部分211上，经目标部分211反射，进而避免发光器件200向远离衬底10方向上出射的光线之间出现干涉相消，使得显示画面中对应目标部分211的位置出现暗条纹的问题，提高采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0119]
在一些实施例中，如图13和图14所示，显示基板100还包括第二衬垫110，第二衬垫110设置于遮光图案40远离衬底10的一侧。第二衬垫110用于电连接发光器件。
[0120]
其中，沿垂直于衬底10的方向z，目标连接引线21的目标部分211到第二衬垫110的距离d2与目标部分211到遮光图案400的距离d3之比为m。
[0121]
沿垂直于设定方向x的方向y，相邻两个第二衬垫110之间的距离d4，与，目标部分211在衬底上的正投影的边界与遮光图案40在衬底上的正投影的边界之间的距离d5之比为n，m等于n。
[0122]
值得指出的是，“m等于n”，可以包括m和n完全相等的情况，也包括m和n近似相等的情况。示例性的，m和n近似相等时，m与n两者之间的差值不超过0.01。
[0123]
可以理解“相邻两个第二衬垫110之间的距离d4”应为分别连接两个不同发光器件的第二衬垫110之间的距离为d4。
[0124]
示例性的，沿垂直于衬底10的方向z，目标连接引线21的目标部分211到第二衬垫110的距离d2可以为6.4微米，目标部分211到遮光图案40的距离d3可以为1.6微米。沿垂直于设定方向x的方向y，相邻两个第二衬垫110之间的距离d4可以为176微米，此时，目标部分211的正投影的边界与遮光图案40的正投影的边界之间的距离d5可以为45微米。
[0125]
通过这样设置，使得遮光图案40不仅能够遮挡与目标连接引线重叠的发光器件所发出的光线，还能阻挡与目标连接引线不重叠的发光器件所发出光线，从而更好的避免显示画面中对应目标连接引线的处出现暗条纹的问题，提高采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0126]
示例性的，如图13所示，显示基板100还可以包括设置于第二衬垫110远离衬底10一侧的第四绝缘层111。第四绝缘层111中可以包括多个开口，以暴露出部分第二衬垫110。
[0127]
在一些实施例中，如图15所示，显示基板100还包括第一电压线120。第一电压线120设置于连接引线层20远离衬底10的一侧，且与目标连接引线21电连接。
[0128]
示例性的，第一电压线120可以为上述实施例中所述的电源电压线vdd，用于在显示面板的显示过程中，向亚像素p提供高电平电压。
[0129]
基于此，目标连接引线21可以为上述实施例中所述的电源总线bl，用于同时向上述多条电源电压线vdd(第一电压线120)提供高电平电压。
[0130]
在一些实施例中，如图16所示，显示基板100还包括第二源漏导电层130，第二源漏导电层130包括第一电压线120，第一电压线120设置于遮光图案40远离衬底10的一侧。
[0131]
示例性的，如图16所示，第二源漏导电层130可以位于第一源漏导电层80和第二衬
垫110之间。
[0132]
其中，第二源漏导电层130不仅可以包括第一电压线120，还可以包括连接电极131。连接电极131可以用于将第一源漏导电层80中的源极108或漏极109与第二衬垫110连接。
[0133]
基于此，示例性的，如图16所示，显示基板100还可以包括设置于第一源漏导电层80与第二源漏导电层130之间的第五绝缘层132、以及设置于第二源漏导电层130与第二衬垫110之间的第六绝缘层133和第七绝缘层134。
[0134]
在一些实施例中，如图15所示，第一电压线120在衬底10上的正投影和目标连接引线21在衬底10上的正投影相交叉。这样，目标连接引线21到多条第一电压线120之间的距离较短，便于目标连接引线21与多条第一电压线120电连接，从而同时并向多条第一电压线120提供电压。
[0135]
如图17所示，本公开的一些实施例，提供了一种显示基板100的制备方法，包括：
[0136]
s1、如图18所示，在载板01上形成第一衬垫50，在第一衬垫50远离载板01的一侧形成衬底10。衬底10包括开口11，开口11位于第一衬垫50远离载板01的一侧。
[0137]
示例性的，在载板01上形成第一衬垫50之前，还可以在载板01上形成分离层51。
[0138]
s2、如图19所示，在衬底10上形成连接引线层20。连接引线层20包括目标连接引线21。目标连接引线21通过开口11与第一衬垫50电连接。
[0139]
示例性的，如图18所示，连接引线层20还可以包括多条连接线22，所述多条连接线22与目标连接引线21电连接。
[0140]
s3、如图20所示，在连接引线层20远离衬底10的一侧形成半导体层30，半导体层30包括半导体图案31。
[0141]
s4、如图21所示，在半导体层30远离衬底10的一侧形成层间介质层60。层间介质层60对应开口11的部分具有凹陷61。
[0142]
s5、如图22所示，在层间介质层60远离衬底10的一侧形成遮光图案40和填充部70，填充部70位于凹陷61内。
[0143]
其中，目标连接引线21包括目标部分211，目标部分211在衬底10上的正投影与半导体图案31在衬底10上的正投影相分离，且目标部分211在衬底10上的正投影与遮光图案40在衬底10上的正投影至少部分重叠。
[0144]
需要说明的是，在载板上形成显示基板100后，还需要将显示基板100上剥离下来。
[0145]
利用本公开上述实施例所提供的显示基板100的制作方法所得到的显示基板100中，遮光图案40位于连接引线层20远离衬底10的一侧，且遮光图案40在衬底10上的正投影与目标连接引线21的目标部分211在衬底10上的正投影至少部分重叠。这样，在显示基板100与发光器件200电连接，且发光器件200位于遮光图案40远离衬底10的一侧时，遮光图案40能够阻挡至少部分发光器件200射向目标连接引线21的目标部分211的光线，从而避免了发光器件200的光线照射至目标连接引线21的目标部分211上，进一步被目标部分211反射，也就避免了上述反射光线与发光器件的光线之间出现干涉相消的情况，进而改善了因光线的干涉相消，在显示画面对应目标连接引线的部分出现暗纹的问题，提高了采用该显示基板100的显示面板的显示效果。
[0146]
值得指出的是，在本公开一些实施例所提供的显示基板100的制作方法中，遮光图
案40可以与填充部70同步形成，从而无需在显示基板100中的增加额外的膜层，也无需增加额外的掩膜板。也即，本公开一些实施例可以不增加成本的基础上，改善显示画面中出现暗条纹的问题，提高显示面板的显示效果。
[0147]
如图23所示，本公开一些实施例提供了一种显示面板1000，包括上述任一实施例所述的显示基板100，发光器件200和驱动芯片300。
[0148]
其中，发光器件200设置于显示基板100的遮光图案40所在膜层远离显示基板100的衬底10的一侧，且与显示基板100电连接。
[0149]
驱动芯片300，设置于衬底10远离遮光图案40的一侧，且与显示基板100的目标连接引线21电连接。
[0150]
本公开所提供的显示面板1000所能够实现的有益效果，与上述任一实施例所述的显示基板100所能够实现的有益效果相同，在此不做赘述。
[0151]
如图24所示，本公开一些实施例提供了一种显示装置2000，包括上述任一实施例所述的显示面板1000。
[0152]
上述显示装置2000可以是电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的部件。
[0153]
本公开所提供的显示装置2000所能够实现的有益效果，与上述任一实施例所述的显示基板100所能够实现的有益效果相同。
[0154]
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种显示基板，其特征在于，包括：衬底；连接引线层，设置于所述衬底上，包括目标连接引线；半导体层，设置于所述连接引线层远离所述衬底的一侧，包括半导体图案；遮光图案，设置于所述半导体层远离所述衬底的一侧；其中，所述目标连接引线包括目标部分，所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述半导体图案在所述衬底上的正投影相分离，且所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述遮光图案在所述衬底上的正投影至少部分重叠。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：第一衬垫，设置于所述衬底远离所述连接引线层的一侧；其中，所述衬底包括开口，所述第一衬垫设置于所述开口远离所述半导体层的一侧，所述目标连接引线通过所述开口与所述第一衬垫电连接。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，还包括：层间介质层，设置于所述半导体层远离所述衬底的一侧；所述层间介质层对应所述开口的部分具有凹陷；填充部，设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧，且所述填充部位于所述凹陷内；其中，所述遮光图案设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧，且所述遮光图案与所述填充部的材料相同。4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，还包括：第一源漏导电层，设置于所述层间介质层远离所述衬底的一侧；第一源漏导电层包括第一源漏导电图案，所述第一源漏导电图案与所述遮光图案之间存在间隙。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：屏蔽图案，设置于所述连接引线层与所述半导体层之间；其中，所述半导体图案在所述衬底上的正投影位于所述屏蔽图案在所述衬底上的正投影的内部，所述目标连接引线的目标部分在所述衬底上的正投影与所述屏蔽图案在所述衬底上的正投影相分离。6.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述目标连接引线的目标部分和所述遮光图案沿设定方向延伸；沿垂直于所述设定方向的方向，所述目标部分的尺寸小于所述遮光图案的尺寸，且所述目标部分在所述衬底上的正投影的边界与所述遮光图案在所述衬底上的正投影的边界之间具有间距。7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，还包括：第二衬垫，设置于所述遮光图案远离所述衬底的一侧；所述第二衬垫用于电连接发光器件；其中，沿垂直于所述衬底的方向，所述目标连接引线的目标部分到所述第二衬垫的距离与所述目标部分到所述遮光图案的距离之比为m；沿垂直于所述设定方向的方向，相邻两个第二衬垫之间的距离，与，所述目标部分在所述衬底上的正投影的边界与所述遮光图案在所述衬底上的正投影的边界之间的距离之比为n，m等于n。
8.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，还包括：第一电压线，设置于所述连接引线层远离所述衬底的一侧，且与所述目标连接引线电连接。9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，还包括：第二源漏导电层，包括所述第一电压线；所述第一电压线设置于所述遮光图案远离所述衬底的一侧。10.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述第一电压线在所述衬底上的正投影和所述目标连接引线在所述衬底上的正投影相交叉。11.根据权利要求1～10中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述遮光图案的材料包括树脂。12.根据权利要求1～10中任一项所述的显示基板，其特征在于，所述遮光图案的光线透过率小于或等于15％。13.一种显示基板的制备方法，其特征在于，包括：在载板上形成第一衬垫，在所述第一衬垫远离所述载板的一侧形成衬底；所述衬底包括开口，所述开口位于所述第一衬垫远离所述载板的一侧；在衬底上形成连接引线层，所述连接引线层包括目标连接引线；所述目标连接引线通过所述开口与所述第一衬垫电连接；在所述连接引线层远离所述衬底的一侧形成半导体层，所述半导体层包括半导体图案；在所述半导体层远离所述衬底的一侧形成层间介质层；所述层间介质层对应所述开口的部分具有凹陷；在所述层间介质层远离所述衬底的一侧形成遮光图案和填充部，所述填充部位于所述凹陷内；其中，所述目标连接引线包括目标部分，所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述半导体图案在所述衬底上的正投影相分离，且所述目标部分在所述衬底上的正投影与所述遮光图案在所述衬底上的正投影至少部分重叠。14.一种显示面板，其特征在于，包括：如权利要求1～12中任一项所述的显示基板；发光器件，设置于所述显示基板的遮光图案所在膜层远离所述显示基板的衬底的一侧，且与所述显示基板电连接；驱动芯片，设置于所述衬底远离所述遮光图案的一侧，且与所述显示基板的目标连接引线电连接。15.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求14所述的显示面板。

技术总结
公开一种显示基板及其制备方法、显示面板和显示装置，涉及显示技术领域，用于改善显示画面中出现暗纹的问题，提高显示面板的显示效果。该显示基板包括：衬底、连接引线层、半导体层和遮光图案。连接引线层，设置于衬底上，包括目标连接引线。半导体层，设置于连接引线层远离衬底的一侧，包括半导体图案。遮光图案，设置于半导体层远离衬底的一侧。其中，目标连接引线包括目标部分，目标部分在衬底上的正投影与半导体图案在衬底上的正投影相分离，且目标部分在衬底上的正投影与遮光图案在衬底上的正投影至少部分重叠。上述显示基板应用于显示面板中，以使显示面板显示画面。以使显示面板显示画面。以使显示面板显示画面。


技术研发人员：李海旭 曲燕 王珂 曹占锋 王明星
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
技术研发日：2021.11.29
技术公布日：2022/3/8