智能IC基板、智能IC模块以及包括其的IC卡的制作方法

智能ic基板、智能ic模块以及包括其的ic卡
1.相关申请的交叉引用
2.本技术根据35u.s.c.119和35u.s.c.365要求(于2020年9月8日提交的)韩国专利申请第10-2020-0114507号的优先权，其全部内容在此通过引用并入本文。
技术领域
3.实施方式涉及智能ic基板、智能ic模块以及包括其的ic卡。


背景技术：

4.可以通过组合智能ic模块和卡模块来形成ic卡。
5.智能ic模块是其上安装有ic的基板，该ic存储电子居留卡、信用卡usim等所需的个人安全信息，并且智能ic模块可以用于以电信号的形式将对应信息发送至读取器。
6.可以根据基板的结构将智能ic模块分类成单一类型和双类型，并且可以根据所使用的卡的形式将智能ic模块分类成接触式卡、非接触式卡、混合卡和复合卡。
7.具体而言，接触式智能ic模块使用通过物理接触来发送和接收信息的方法，而非接触式智能ic模块使用利用nfc(交通卡等)功能而不用物理接触地发送和接收信息的方法，并且复合智能ic模块和混合智能ic模块使用包括物理接触功能和无需物理接触的nfc功能两者的方法。
8.同时，近来，应用nfc功能的复合卡或混合ic卡已被广泛使用。
9.为了在ic卡中实现nfc功能，应当执行在卡模块与智能ic模块之间的信号交换。为此，可以在卡模块和智能ic模块中的每一个中设置天线，并且可以通过设置在卡模块与智能ic模块中的天线之间交换信号来实现nfc功能。
10.在相关技术中，为了将天线放置在智能ic模块中，将包括天线的单独天线片插入ic卡中，并且天线片和智能ic模块通过使用导电粘结剂等的倒装芯片方法电连接。
11.然而，智能ic模块的天线功能会由于智能ic模块与天线片之间的差粘合性而劣化，并且因此，ic卡的nfc特性会劣化。
12.此外，当天线直接被设置在智能ic模块上时，可能存在以下问题：由于天线的布置而减小了用于将智能ic模块粘合至卡模块的粘结区域。此外，在连接智能ic模块的芯片和天线之后，存在以下问题：由于用于保护连接区域的模制构件而减小了智能ic模块的粘结区域。
13.因此，需要具有能够解决以上问题的新结构的智能ic基板、智能ic模块以及包括智能ic基板和智能ic模块的ic卡。


技术实现要素：

14.技术问题
15.实施方式旨在提供智能ic基板、智能ic模块以及包括其的ic卡，其可以容易地粘合至智能ic模块和卡模块并且具有改进的粘合性。
16.技术解决方案
17.根据实施方式的一种智能ic基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；电路图案和连接电路图案，其被设置在一个表面上；线圈图案，其被设置在另一个表面上，其中，在另一个表面上形成有芯片安装区域，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域以及被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中与电路图案对应地形成有第一过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在基板的第一区域中与连接电路图案对应地形成有第三过孔，并且在第二过孔内部设置有连接构件。
18.根据实施方式的一种智能ic基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；电路图案和连接电路图案，其被设置在一个表面上；以及线圈图案和芯片，其被设置在另一个表面上，其中，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域和被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中形成有在与连接电路图案对应的区域中形成的第三过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在第二过孔内部设置有连接构件，并且线圈图案通过由在第一区域中形成的第三过孔暴露的连接电路图案和第一端子连接至芯片。
19.根据实施方式的一种智能ic基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；电路图案和连接电路图案，其被设置在一个表面上；以及线圈图案和芯片，其被设置在另一个表面上，其中，基板包括用于利用引线将电路图案和芯片连接的第一过孔以及用于将线圈图案和芯片连接的第二过孔和第三过孔，线圈图案电连接至第一端子与第二端子，第一端子通过引线连接至芯片，第二端子通过第二过孔连接至连接电路图案，并且通过连接电路图案上的第三过孔由引线连接至芯片；引线由模制构件包围，基板包括未设置模制构件的第三区域以及设置有模制构件的第四区域，并且第二过孔和第二端子被设置在第三区域中，并且第一过孔和第三过孔被设置在第四区域中。
20.有益效果
21.根据实施方式的智能ic模块可以包括用于发送和接收射频的线圈图案。
22.在这种情况下，可以通过连接线圈图案和线圈图案内侧的芯片两者，将由于线圈图案与芯片之间的连接而引起的模制构件的位置设置在线圈图案内侧。
23.因此，可以防止由于模制构件而引起的智能ic模块的粘结区域减小。具体而言，智能ic模块结合在卡模块的开口区域中以形成ic卡，并且在这种情况下，可以通过向基板的边缘施加粘结剂将智能ic模块粘合至卡模块。
24.此时，由于线圈图案被设置在基板的边缘上，当模制构件延伸到线圈图案外侧时，基板上的粘结区域减小，使得智能ic模块和卡模块会不容易粘合，并且粘合性会由于粘结区域的减小而劣化。
25.因此，根据实施方式的智能ic模块在线圈图案上形成在芯片方向上弯折的弯折区域，从而增大智能ic模块的粘结区域。
26.此外，由于根据实施方式的智能ic模块通过连接电路图案和设置在连接电路图案的过孔上的连接构件将用于线圈图案的引线接合的引线和线圈图案内侧的芯片连接，可以防止用于保护引线的模制构件行进到线圈图案外侧。
27.因此，由于根据实施方式的智能ic模块可以确保结合到卡模块的粘结区域以足够
的尺寸，因此智能ic模块和卡模块可以容易地粘合，并且能够通过增大粘结区域来改善粘合性。
28.此外，根据实施方式的智能ic模块未直接将芯片与线圈图案的第二端子引线接合，并且智能ic模块通过连接构件在比第二端子更靠近芯片的区域中通过引线接合进行连接，从而减小模制构件的布置面积。
29.因此，由于不需要将模制构件设置到设置在基板的边缘上的第二端子，因此智能ic模块和卡模块可以通过基板的边缘容易地粘合。
附图说明
30.图1是示出根据实施方式的智能ic基板的第一表面的顶视图的视图。
31.图2是示出根据实施方式的智能ic基板的第二表面的顶视图的视图。
32.图3是根据实施方式的智能ic基板的第二表面的顶视图并且是示出线圈图案和电路图案两者的视图。
33.图4是根据实施方式的智能ic模块的第二表面的顶视图并且是示出线圈图案和电路图案两者的视图。
34.图5是示出沿图4的线a-a'截取的截面图的视图。
35.图6是示出沿图4的线b-b'截取的截面图的视图。
36.图7是示出沿图4的线c-c'截取的截面图的视图。
37.图8是示出沿图4的线d-d'截取的截面图的视图。
38.图9是根据另一实施方式的智能ic基板的第一表面的顶视图并且是示出线圈图案和电路图案的视图。
39.图10是示出沿图9的线e-e'截取的截面图的视图。
40.图11是示出沿图9的线f-f'截取的截面图的视图。
41.图12是示出沿图9的线g-g'截取的截面图的视图。
42.图13是示出沿图9的线g-g'截取的另一截面图的示例的视图。
43.图14是示出沿图9的线h-h'截取的截面图的视图。
44.图15是示出根据实施方式的ic卡的顶视图的视图。
45.图16是示出沿图15的线i-i'截取的截面图的视图。
具体实施方式
46.在下文中，将参照附图详细描述本发明的实施方式。然而，本发明的主旨和范围不限于所描述的实施方式的一部分，并且可以以各种其他形式来实现，并且在本发明的主旨和范围内，实施方式的一个或更多个元件可以被选择性地组合和替换。
47.此外，除非明确地另外限定和描述，否则本发明的实施方式中使用的术语(包括技术术语和科学术语)可以被解释为本发明所属领域中的普通技术人员通常理解的相同含义，并且诸如在常用词典中限定的那些术语可以被解释为具有与其在相关技术的上下文中的含义一致的含义。
48.此外，本发明的实施方式中使用的术语用于描述实施方式，并且不旨在限制本发明。在本说明书中，除非在短语中特别地说明，否则单数形式另外可以包括复数形式，并且
当描述为“a(和)、b和c中的至少一个(或更多个)”时，可以包括可以在a、b和c中组合的所有组合中的至少一个。
49.此外，在描述本发明的实施方式的元件时，可以使用诸如第一、第二、a、b、(a)和(b)的术语。这些术语仅用于将元件与其他元件区分开，并且术语不限于元件的本质、顺序或次序。
50.此外，当元件被描述为“连接”、“耦接”或“联接”至另一元件时，不但可以包括该元件直接“连接”至、“耦接”至或“联接”至其他元件时的情况，而且可以包括在该元件与其他元件之间通过另一元件“连接”、“耦接”或“联接”的情况。
51.此外，当被描述为形成或设置在每个元件的“上(上方)”或“下(以下)”时，“上(上方)”或“下(以下)”不但可以包括两个元件直接彼此连接的情况，而且可以包括在两个元件之间形成或设置一个或更多个其他元件的情况。
52.此外，当被表达为“上(上方)”或“下(以下)”时，基于一个元件，不但可以包括向上方向，而且可以包括向下方向。
53.在下文中，将参照附图描述根据实施方式的智能ic基板、智能ic模块以及包括智能ic基板和智能ic模块的ic卡。
54.图1和图2是示出根据实施方式的智能ic基板的第一表面和第二表面的顶视图的视图。
55.参照图1和图2，智能ic基板1000可以包括第一表面1s和与第一表面相对的第二表面2s。芯片可以安装在智能ic基板1000上以形成智能ic模块。第一表面1s可以是智能ic基板1000的接触侧。此外，第二表面2s可以是智能ic基板1000的接合侧。
56.即，第一表面1s可以是能够通过与ic卡直接或间接接触来识别智能ic模块的信息的表面，并且第二表面2s可以是粘合至卡模块2000的表面。
57.参照图1，电路图案300和连接电路图案330可以被设置在第一表面1s上。具体而言，设置在基板100上并且彼此间隔开的多个电路图案300和与电路图案300间隔开的连接电路图案330可以被设置在第一表面1s上。
58.此外，参照图2，线圈图案400可以被设置在第二表面2s上。具体而言，设置在基板100上的线圈图案400可以被设置在第二表面2s上。
59.此外，可以在第二表面2s上形成多个过孔v。具体而言，过孔v可以被设置在与设置在第一表面1s上的多个电路图案300和连接电路图案330中的每一个对应的位置处。
60.此外，第二表面2s可以包括芯片安装区域csa，在该芯片安装区域csa中设置有连接至电路图案300、连接电路图案330和线圈图案400的芯片。即，芯片可以被设置在第二表面2s上，并且芯片可以被设置在芯片安装区域csa上。
61.图3是示出其中在芯片安装区域中未设置芯片的智能ic基板的第二表面的顶视图的视图，并且图4是示出其中在芯片安装区域中设置有芯片的智能ic模块的第二表面的顶视图的视图。
62.参照图3和图4，电路图案300和芯片600可以连接。具体而言，第一过孔v1可以形成在基板100的与电路图案300对应的区域上，并且芯片600可以通过引线500的接合而电连接至通过第一过孔v1暴露的电路图案300。即，第一过孔v1可以被限定为用于连接芯片600和电路图案300的过孔。
63.此外，线圈图案400和芯片600可以连接。具体而言，线圈图案400可以包括线圈焊盘部分。具体而言，线圈图案400的第一端子401可以连接至第一线圈焊盘部分451，并且线圈图案400的第二端子402可以连接至第二线圈焊盘部分452。
64.第一线圈焊盘部分451可以是下面要描述的第四层的一部分。即，可以按原样使用第四层而不通过单独的过程形成第一线圈焊盘部分451。在这种情况下，可以通过电镀形成第四层。
65.此外，第二线圈焊盘部分452可以是下面要描述的连接构件800的一部分。即，可以按原样使用连接构件800的一部分，而无需通过单独的过程形成第二线圈焊盘部分452。即，第二线圈焊盘部分452可以与连接构件800一体地形成。在这种情况下，第二线圈焊盘部分452的宽度可以大于第二过孔v2的宽度。
66.线圈图案400可以通过线圈焊盘部分电连接至芯片600。
67.例如，线圈图案400可以通过引线接合连接至芯片600。在这种情况下，线圈图案400的第一线圈焊盘部分451和第二线圈焊盘部分452中的任何一个可以不直接接合至引线500，而是可以与引线500间接连接。
68.因此，当智能ic模块被粘合至卡模块时，可以确保智能ic模块的粘结区域是宽的。下面将详细描述线圈图案400与芯片600之间的连接。
69.在下文中，将参照图5至图8详细描述根据实施方式的智能ic模块的电路图案与芯片之间的连接以及线圈图案与芯片之间的连接。
70.图5是沿图4的线a-a'截取的截面图并且是电路图案300与芯片600之间的连接区域的截面图。
71.参照图5，智能ic模块可以包括基板100。基板100可以是绝缘基板。基板100可以包括树脂材料。基板100可以包括一个表面110和另一个表面120。一个表面110可以被限定为与上述智能ic基板或模块的第一表面1s对应的表面，并且另一个表面120可以被限定为与上述智能ic基板或模块的第二表面2s对应的表面。
72.基板100可以包括包含玻璃纤维的预浸料。具体而言，基板100可以包括环氧树脂以及其中在环氧树脂中分散有玻璃纤维和基于硅的填料的材料。
73.此外，基板100可以是刚性的或柔性的。例如，基板100可以包括玻璃或塑料。具体而言，基板100可以包括：化学钢化/半钢化玻璃例如钠钙玻璃、铝硅酸盐玻璃等；钢化塑料或柔性塑料例如聚酰亚胺(pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、丙二醇(ppg)、聚碳酸酯(pc)等；或者蓝宝石。
74.此外，基板100可以包括光各向同性膜。例如，基板100可以包括环烯烃共聚物(coc)、环烯烃聚合物(cop)、光各向同性聚碳酸酯(pc)、光各向同性聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)等。
75.此外，基板100可以在具有弯曲表面的同时是部分地弯折的。即，基板100可以部分地具有平面并且可以在具有弯曲表面的同时是部分地弯折的。具体而言，基板100的端部可以在具有弯曲表面的同时是弯折的，或者可以在具有拥有任意曲率的表面的同时是弯折或弯的。
76.此外，基板100可以是具有柔性的柔性基板。此外，基板100可以是弯曲的或弯折的基板。
77.粘结剂层200可以被设置在基板100的一个表面110和另一个表面120上。粘结剂层200可以被设置在基板100的一个表面和另一个表面的整个表面上。具体而言，除了形成过孔的区域外，粘结剂层200可以被设置在基板的一个表面和另一个表面的整个表面上。
78.粘结剂层200可以包括树脂材料。例如，粘结剂层200可以包括环氧树脂、丙烯酸树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。此外，粘结剂层200还可以包括添加剂，例如天然橡胶、增塑剂、硬化剂、基于磷的阻燃剂等，以赋予粘结剂层200柔性。
79.电路图案300可以被设置在基板100的一个表面110上。电路图案300可以被设置在基板100上的粘结剂层200上。可以通过在粘结剂层200上沉积金属材料并且然后通过曝光、显影和蚀刻工艺对金属材料进行图案化，来形成电路图案300。
80.电路图案300可以包括多个层。例如，电路图案300可以包括第一层310和在第一层310上的第二层320。
81.第一层310可以包括具有高电导率的金属材料。例如，第一层310可以包括金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种。优选地，第一层310可以包括铜(cu)。
82.第二层320可以被设置在第一层310上。第二层320可以被设置在第一层310上，以保护第一层310。即，第二层320可以被设置在第一层310上，以防止第一层310的腐蚀。即，第二层320可以是电路图案300的保护层。
83.第二层320可以包括镍金(ni-au)或镍铅(ni-pd)，但实施方式不限于此。例如，可以通过在第一层310上形成镍层并且然后在镍层上设置金层或者通过在第一层310上形成镍层并且然后在镍层上设置铅层来形成第二层320。在这种情况下，可以在镍层与金层之间形成镍金合金层，并且可以在镍层与铅层之间形成镍铅合金层。
84.第二层320可以根据材料的类型来实现各种颜色，以向智能ic模块的接触侧给予颜色。
85.第一层310、第二层320和粘结剂层200可以具有不同的厚度。
86.具体而言，第一层310的厚度可以大于第二层320的厚度和粘结剂层200的厚度。此外，粘结剂层200的厚度可以大于第二层320的厚度。
87.例如，第一层310的厚度可以为35μm至70μm，第二层320的厚度可以为0.1μm或更小，并且粘结剂层200的厚度可以为15μm至30μm。
88.线圈图案400可以被设置在基板100的另一个表面120上。线圈图案400可以被设置在基板100的另一个表面120上的粘结剂层200上。
89.可以通过在粘结剂层200上沉积金属材料并且然后通过曝光、显影和蚀刻工艺对金属材料进行图案化来形成线圈图案400。
90.线圈图案400可以包括多个层。例如，线圈图案400可以包括第三层410和在第三层410上的第四层420。
91.第三层410可以包括具有高电导率的金属材料。例如，第三层410可以包括与上述第一层310的材料相同或相似的材料。例如，第三层410可以包括金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种。优选地，第三层410可以包括铜(cu)。
92.第四层420可以被设置在第三层410上。第四层420可以被设置在第三层410上，以保护第三层410。即，第四层420可以被设置在第三层410上，以防止第三层410的腐蚀。即，第
四层420可以是线圈图案400的保护层。
93.第四层420可以包括与上述第二层320的材料相同或相似的材料。例如，第四层420可以包括镍金(ni-au)或镍铅(ni-pd)，但该实施方式不限于此。例如，可以通过在第三层410上形成镍层并且然后在镍层上设置金层或者通过在第三层410上形成镍层并且然后在镍层上设置铅层来形成第四层420。在这种情况下，可以在镍层与金层之间形成镍金合金层，并且可以在镍层与铅层之间形成镍铅合金层。
94.第四层420可以根据材料的类型来实现各种颜色，以向智能ic模块的接触侧给予颜色。
95.第三层410、第四层420和粘结剂层200可以具有不同的厚度。
96.具体而言，第三层410的厚度可以大于第四层420的厚度和粘结剂层200的厚度。此外，粘结剂层200的厚度可以大于第四层420的厚度。
97.例如，第三层410的厚度可以为35μm至70μm，第四层420的厚度可以为0.1μm或更小，并且粘结剂层200的厚度可以为15μm至30μm。
98.同时，第四层420也可以通过第一过孔vl被设置在电路图案300上。具体而言，第二层320可以被设置在通过第一过孔v1暴露的电路图案300的一个表面上，并且第四层420可以被设置在另一个表面上。
99.因此，由第四层形成的电路焊盘部分350可以被设置在通过第一过孔vl暴露的电路图案300的另一个表面上。
100.多个电路图案300中的每一个可以连接至芯片600。具体而言，电路图案300可以通过引线接合方法电连接至芯片600。
101.参照图4和图5，第一过孔vl可以形成在基板100和粘结剂层200上以连接电路图案300和芯片600。即，可以通过去除与待连接至芯片600的电路图案300对应的区域中的基板100的另一个表面120和另一个表面120上的粘结剂层200来形成第一过孔vl。即，第一过孔v1可以形成在与设置在基板100的一个表面110上的多个电路图案300中的每一个对应的区域上。
102.因此，电路图案300可以通过第一过孔vl暴露。芯片600可以通过引线500引线接合至通过第一过孔v1暴露的电路图案300的电路焊盘部分350。随后，可以在引线500上形成用于保护引线接合的模制构件。
103.因此，多个电路图案300可以通过引线接合分别连接至芯片600，由此多个电路图案300可以电连接至芯片600。
104.图6至图8是用于描述线圈图案400与芯片600之间的连接的截面图。
105.图6是沿图4的线b-b'截取的截面图并且是线圈图案400与芯片600之间的连接区域的截面图。
106.参照图4，线圈图案400可以电连接至第一端子401和第二端子402。第一端子401可以是连接至线圈图案400的一个端部的端子，并且第二端子402可以是连接至线圈图案400的另一端部的端子。
107.线圈图案400可以在从第一端子401延伸到第二端子402的同时作为整体形成为环形状。
108.因此，基板100的设置有线圈图案400的另一个表面120可以包括限定在线圈图案
400的环内侧的第一区域1a和限定在线圈图案400的环外侧的第二区域2a。即，第一区域1a可以是由线圈图案400包围的区域，并且第二区域2a可以是线圈图案400的外侧区域。
109.芯片安装区域csa可以被设置在第一区域1a中。即，设置在芯片安装区域csa中的芯片600可以被设置成由线圈图案400包围。
110.此外，第一端子401可以被设置在第一区域1a中，并且第二端子402可以被设置在第二区域2a中。即，可以基于环形线圈图案400而将第一端子401和第二端子402设置在不同的区域中。
111.此外，第一过孔vl可以被设置在与第一端子401相同的区域中。具体而言，第一过孔vl和第一端子401两者可以被设置在第一区域1a中。
112.线圈图案400可以包括至少一个弯折区域ca。具体而言，线圈图案400可以包括第一弯折区域ca1和第二弯折区域ca2。第一弯折区域ca1可以被设置在线圈图案400的拐角区域中。线圈图案400可以通过第一弯折区域ca1被设置成环形状。
113.第二弯折区域ca2可以被设置在第一弯折区域ca1之间。第二弯折区域ca2可以是其中线圈图案400弯折成凸形形状以在芯片安装区域csa或芯片600的方向上靠近的区域。
114.图2至图4示出了线圈图案400仅包括一个第二弯折区域ca2，但实施方式不限于此，并且线圈图案400可以包括多个第二弯折区域。
115.第二弯折区域ca2可以弯折成凸形形状。具体而言，第二弯折区域ca2可以形成为在芯片安装区域csa或芯片600的方向上弯折的凸形形状。因此，线圈图案400的第二弯折区域ca2可以被设置成比不弯折的其他区域更靠近芯片安装区域csa或芯片600。
116.线圈图案400的长度可以通过第二弯折区域ca2而增加。因此，随着线圈图案的长度增加，可以提高使用ic卡时周围射频信号的感测特性。
117.参照图3和图6，线圈图案400的第一端子401可以连接至芯片600。具体而言，第一端子401可以连接至第一线圈焊盘部分451，并且芯片600和第一线圈焊盘部分451可以通过引线500引线接合以进行电连接。
118.第一线圈焊盘部分451可以包括与上述第四层420的材料相同或相似的材料。
119.替选地，如上所述，可以省略第一线圈焊盘部分451，并且引线500可以接合至第四层420以进行电连接。
120.随后，可以在引线500上形成用于保护引线接合的模制构件。因此，芯片600和第一端子401可以直接连接。
121.同时，线圈图案400的第二端子402也应当连接至芯片600。此时，当第二端子402被设置在第二区域2a上，即，线圈图案400的外侧通过引线直接连接至芯片600时，不能通过为保护连接之后的引线接合而形成的模制构件充分地确保智能ic模块的粘结区域。
122.因此，在根据实施方式的智能ic模块中，线圈图案的第二端子402间接连接至芯片600以解决以上问题。
123.图7是沿图4的线c-c'截取的截面图，并且图7是从线圈图案的第二端子在芯片600的方向上截取的截面图。
124.参照图4和图7，连接电路图案330可以被设置在基板100的一个表面上，并且线圈图案400可以被设置在基板100的另一个表面上。具体而言，线圈图案400的第二端子402可以被设置在基板100的另一个表面上。
125.即，第二端子402可以被设置在与连接电路图案330交叠的区域上。
126.设置在基板100的一个表面上的多个电路图案之中的连接电路图案330可以是用于将线圈图案400的第二端子402和芯片600间接连接的电路图案。
127.连接电路图案330可以被设置在第一区域1a和第二区域2a中。具体而言，连接电路图案330可以从第一区域1a朝向第二区域2a延伸。即，第一区域1a的连接电路图案和第二区域2a的连接电路图案可以一体地形成。
128.此外，第二过孔v2可以形成在基板100上。具体而言，通过去除基板100的另一个表面120和另一个表面120上的粘结剂层200而形成的第二过孔v2可以与第二端子402相邻地形成在基板100中。因此，设置在基板100的一个表面上的连接电路图案330可以通过第二过孔v2暴露。即，第二过孔v2可以形成在与第二区域2a的连接电路图案330对应的区域上，并且第二区域2a的连接电路图案330可以由第二过孔v2暴露。
129.第二过孔v2可以被设置在与第一过孔vl的区域不同的区域中。具体而言，第二过孔v2可以被设置在第二区域2a中，并且第一过孔v1可以被设置在第一区域1a中。即，第一过孔v1可以被设置在线圈图案400内侧，并且第二过孔v2可以被设置在线圈图案400外侧。
130.连接构件800可以被设置在第二过孔v2内部。具体而言，将连接电路图案330与线圈图案400连接的连接构件800可以被设置在第二过孔v2内部。
131.连接构件800可以包括导电材料。具体而言，连接构件800可以包括导电糊料。例如，连接构件800可以包括导电糊料，该导电糊料包括金(au)、银(ag)、铂(pt)、钛(ti)、锡(sn)、铜(cu)和锌(zn)中的至少一种的导电材料，并且当在填充第二过孔v2之后固化导电糊料时，连接构件800可以被设置在第二过孔v2内部。
132.因此，连接电路图案330和线圈图案的第二端子402可以通过连接构件800彼此连接。
133.具体而言，线圈图案的第二端子402可以连接至第二线圈焊盘部分452，并且连接构件800可以连接至第二线圈焊盘部分452。因此，连接构件800可以连接至连接电路图案330和第二线圈焊盘部分452。第二线圈焊盘部分452可以包括与连接构件800相同的材料。替选地，第二线圈焊盘部分452可以包括与第四层420的材料相同或相似的材料。
134.参照图8，连接电路图案330可以被设置在基板100的一个表面上，并且线圈图案400可以被设置在基板100的另一个表面上。
135.第三过孔v3可以形成在基板100中。具体而言，通过去除基板100的另一表面120和另一表面120上的粘结剂层200而形成的第三过孔v3可以形成在与第一区域1a的连接电路图案330对应的区域的基板100中。即，第三过孔v3可以形成在与第一区域1a的连接电路图案330对应的区域上，并且第一区域1a的连接电路图案330可以由第三过孔v3暴露。因此，设置在基板100的一个表面上的连接电路图案330可以通过第三过孔v3暴露。
136.第三过孔v3可以被设置在与第一过孔vl相同的区域中。具体而言，第一过孔v1和第三过孔v3可以被设置在第一区域1a中。即，第一过孔v1和第三过孔v3可以被设置在线圈图案400内侧。
137.此外，芯片600与第二过孔v2之间的距离dl可以不同于芯片600与第三过孔v3之间的距离d2。
138.例如，芯片600与第二过孔v2之间的距离dl可以大于芯片与第三过孔v3之间的距
离d2。
139.由此，当将智能ic模块安装在智能卡上时，可以高效地安装智能ic模块，并且可以减小智能卡中的由智能ic模块占据的区域的厚度，从而减小智能卡的总厚度。
140.芯片600和连接电路图案330可以彼此电连接。具体而言，连接电路焊盘部分350可以被设置在通过第三过孔v3暴露的连接电路图案330上，并且芯片600和连接电路焊盘部分350可以通过引线500引线接合以进行电连接。即，第三过孔v3可以被限定为用于将芯片600和连接电路图案330连接的过孔。
141.因此，芯片600和第二端子402可以电连接。即，芯片600和第二端子402可以间接连接。即，芯片600可以不与第二端子402引线接合，而是可以通过引线500、连接电路图案330和连接构件800电连接至第二端子402。
142.因此，芯片600和线圈图案400可以在第一区域1a中即在线圈图案400内侧通过引线接合连接至线圈图案400。即，第一端子401可以通过引线接合直接连接至芯片600，并且第二端子402可以通过引线、连接电路图案330和连接构件800间接连接至芯片600。
143.因此，在将芯片600和线圈图案400引线接合之后，用于保护引线和引线连接区域的模制构件可以仅形成在第一区域1a中并且可以不形成在第二区域2a中。
144.因此，由于在智能ic模块的粘结区域所位于的第二区域2a中没有形成模制构件，因此可以防止智能ic模块的粘结区域因模制构件而减小。
145.根据实施方式的智能ic模块可以包括用于发送和接收射频的线圈图案。
146.在这种情况下，可以通过将线圈图案与线圈图案内侧的芯片两者连接，将由于线圈图案与芯片之间的连接而引起的模制构件的位置设置在线圈图案内侧。
147.因此，可以防止智能ic模块的粘结区域由于模制构件而减小。具体而言，智能ic模块结合在卡模块的开口区域中以形成ic卡，并且在这种情况下，可以通过将粘结剂施加至基板的边缘来将智能ic模块附接至卡模块。
148.此时，由于线圈图案被设置在基板的边缘上，当模制构件延伸到线圈图案外侧时，基板上的粘结区域减小，使得智能ic模块和卡模块可能不容易粘合，并且粘合性可能由于粘结区域的减小而劣化。
149.因此，根据实施方式的智能ic模块在线圈图案上形成在芯片方向上弯折的弯折区域，从而增大智能ic模块的粘结区域。
150.此外，由于根据实施方式的智能ic模块通过连接电路图案和设置在连接电路图案的过孔上的连接构件将线圈图案的引线接合和线圈图案内侧的芯片两者连接，因此可以防止用于保护引线的模制构件行进到线圈图案外侧。
151.因此，由于根据实施方式的智能ic模块可以以足够的尺寸确保结合到卡模块的粘结区域，因此可以容易地粘合智能ic模块和卡模块，并且可以通过增大粘结区域来提高粘合性。
152.此外，即使线圈图案的第二端子与芯片之间的距离增大，引线长度也不因与芯片的引线接合而增加，因此，当形成线圈图案时，可以减少由于距芯片的距离对设计自由度的限制。
153.在下文中，将参照图9至图14描述根据另一实施方式的智能ic模块。
154.在根据另一实施方式的智能ic模块的描述中，省略与根据上述实施方式的智能ic
模块的描述相同或相似的描述，并且相同的附图标记被给予相同的部件。
155.参照图9，根据另一实施方式的智能ic模块可以包括模制构件700。
156.模制构件700可以被设置成同时包围芯片600、通过芯片600和引线500连接的电路图案300以及线圈图案400的连接区域。即，模制构件700可以被设置在基板的另一个表面120上。
157.图9示出了模制构件700被设置到线圈图案400与第二弯折区域ca2部分交叠的位置上，但实施方式不限于此，并且模制构件700也可以形成为同时具有弯折区域从而不与第二弯折区域ca2交叠。
158.参照图9和图10，模制构件700可以被设置为同时包围芯片600、引线500和第一过孔vl。
159.即，第一过孔vl可以被设置在与模制构件700交叠的位置处。即，第一过孔vl可以由模制构件700包围。
160.因此，将电路图案300与芯片600连接的引线可以由模制构件700保护。
161.参照图9和图11，模制构件700可以被设置成同时部分地包围芯片600、引线500和线圈图案400。
162.即，线圈图案400的第一端子401可以被设置在与模制构件850交叠的位置处。即，第一端子401可以由模制构件700包围。
163.因此，将线圈图案400的第一端子401与芯片600连接的引线500可以由模制构件700保护。
164.参照图9和图12至图14，模制构件700可以被设置成同时包围芯片600和引线500。
165.模制构件700可以被设置在智能ic模块的部分区域上。因此，基板100可以包括未设置模制构件700的第三区域3a和设置有模制构件700的第四区域4a。
166.第二过孔v2可以被设置在不与模制构件700交叠的位置处，并且第三过孔v3可以被设置在与模制构件700交叠的位置处。即，第二过孔v2可以被设置在模制构件700的外部，并且第三过孔v3可以被设置在模制构件700的内部。即，第二过孔v2可以被设置在第三区域3a上，并且第三过孔v3可以被设置在第四区域4a上。
167.即，连接电路图案330可以从模制构件的外部朝向模制构件的内部延伸，第二过孔v2可以形成在与模制构件700外部的连接电路图案对应的区域中，并且第三过孔v3可以形成在与模制构件700内部的连接电路图案对应的区域中。
168.换言之，连接电路图案330可以从第三区域3a朝向第四区域4a延伸，第二过孔v2可以形成在与第三区域3a上的连接电路图案对应的区域上，并且第三过孔v3可以形成在与第四区域4a上的连接电路图案对应的区域上。
169.因此，多个线圈图案可以被设置在第二过孔v2与第四区域4a之间。替选地，多个线圈图案可以被设置在第二端子402与第四区域4a之间。
170.即，线圈图案400的至少一部分可以被设置在第三区域3a中。即，线圈图案400的至少一部分可以被设置在第三区域3a中，并且另一部分可以被设置在第四区域4a中。
171.此外，第二弯折区域ca2的一部分可以被设置在第三区域3a中。即，第二弯折区域ca2的一部分可以被设置在第三区域3a中，并且另一部分可以被设置在第四区域4a中。
172.因此，第二过孔v2可以形成在不与模制构件700交叠的位置处，并且第三过孔v3可
以形成在与模制构件700交叠的位置处。
173.因此，第二过孔v2和连接构件800可以被设置在模制构件700的外部，并且可以被设置在不与模制构件700交叠的位置处，并且第三过孔v3和连接电路焊盘部分350可以被设置在与模制构件700交叠的位置处，并且可以被设置成同时由模制构件700包围。
174.即，根据另一实施方式的智能ic模块不直接将芯片和线圈图案的第二端子引线接合，并且智能ic模块通过连接构件在比第二端子更靠近芯片的区域中通过引线接合进行连接，从而减小模制构件的布置面积。
175.因此，由于不必将模制构件设置到设置在基板的边缘上的第二端子，可以通过基板的边缘容易地粘合智能ic模块和卡模块。
176.在下文中，将参照图15和图16描述根据实施方式的包括智能ic模块的ic卡。
177.参照图15和图16，根据实施方式的ic卡3000可以包括智能ic模块1000和卡模块2000。
178.具体而言，卡模块2000可以包括开口区域oa，并且智能ic模块1000可以被设置在开口区域oa内部。
179.卡模块2000可以具有通常使用的信用卡或交通卡的标准，但实施方式不限于此。
180.可以通过堆叠至少一个透明或不透明的合成树脂片并且然后执行热压接合来形成卡模块2000。例如，在卡模块2000中，透明或不透明的合成树脂片可以包括聚氯乙烯(pvc)片、聚碳酸酯(pc)片、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)片、二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(petg)片、聚氯乙烯(pvc)与丙烯腈丁二烯苯乙烯(abs)树脂的混合物制成的片、聚碳酸酯(pc)与二醇改性的聚对苯二甲酸乙二醇酯(petg)树脂的混合物制成的片、以及基于聚酯的合成纸之中的任何一种树脂材料。
181.此外，实施方式不限于此，并且卡模块可以包括金属材料。
182.智能ic模块1000和卡模块2000可以各自包括天线。具体而言，智能ic模块1000和卡模块2000可以各自包括具有线圈图案的天线。更具体而言，智能ic模块1000可以包括第一线圈图案(包括上述线圈图案)，并且卡模块2000可以包括第二线圈图案430。
183.第一线圈图案和第二线圈图案可以彼此不物理接触并且可以彼此交换信号以根据来自芯片的信号识别信息。
184.可以沿卡模块2000的边缘设置第二线圈图案430。此外，第二线圈图案430也可以被设置成从卡模块2000的边缘逐渐靠近智能ic模块1000。
185.图15示出了卡模块2000包括第二线圈图案，但实施方式不限于此。根据实施方式的ic卡可以仅包括智能ic模块的线圈图案。
186.参照图16，智能ic模块1000和卡模块2000可以彼此粘合。具体而言，智能ic模块可以通过粘结剂层1500在卡模块2000的开口区域oa内部粘合至卡模块2000。
187.如上所述，在根据实施方式的ic卡中，可以通过充分确保智能ic模块的粘结区域(即，设置有粘结剂层1500的区域)容易地附接智能ic模块和卡模块。
188.以上在实施方式中描述的特性、结构和效果包括在至少一个实施方式中，但是不限于一个实施方式。此外，可以由本领域技术人员针对其他实施方式对每个实施方式中示出的特性、结构和效果进行组合或修改。因此，应当理解，与这样的组合和这样的修改有关的内容包括在本发明的范围内。
189.此外，以上主要描述了实施方式，但实施方式仅为示例，并且不限制本发明，并且本领域技术人员可以理解，在不脱离实施方式的本质特性的情况下，可以进行以上未呈现的若干变化和应用。例如，在实施方式中具体表示的每个部件可以变化。此外，应当理解，与这样的变化和这样的应用有关的差异包括在由所附权利要求中限定的本发明的范围内。

技术特征：
1.一种智能ic基板，包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在所述一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在所述另一个表面上的线圈图案，其中，在所述另一个表面上形成有芯片安装区域，所述线圈图案电连接至第一端子和第二端子，所述基板包括被设置在所述线圈图案内侧的第一区域以及被设置在所述线圈图案外侧的第二区域，所述第一端子被设置在所述第一区域中，所述第二端子被设置在所述第二区域中，在所述基板的所述第一区域中与所述电路图案对应地形成有第一过孔，在所述基板的所述第二区域中形成有第二过孔，在所述基板的所述第一区域中与所述连接电路图案对应地形成有第三过孔，以及在所述第二过孔内部设置有连接构件。2.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述连接构件连接至所述第二端子和所述第二过孔所暴露的所述连接电路图案。3.根据权利要求1所述的智能ic基板，其中，所述线圈图案包括被设置在所述线圈图案的拐角区域中的第一弯折区域以及位于所述第一弯折区域之间的第二弯折区域，以及所述第二弯折区域被设置成比其他区域更靠近芯片安装区域。4.一种智能ic模块，包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在所述一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在所述另一个表面上的线圈图案和芯片，其中，所述线圈图案电连接至第一端子和第二端子，所述基板包括被设置在所述线圈图案内侧的第一区域以及被设置在所述线圈图案外侧的第二区域，所述第一端子被设置在所述第一区域中，所述第二端子被设置在所述第二区域中，在所述基板的所述第一区域中形成有在与所述连接电路图案对应的区域中形成的第三过孔，在所述基板的所述第二区域中形成有第二过孔，在所述第二过孔内部设置有连接构件，以及所述线圈图案通过所述第一端子和由形成在所述第一区域中的所述第三过孔暴露的所述连接电路图案而连接至所述芯片。5.根据权利要求4所述的智能ic模块，其中，所述基板包括形成在与所述电路图案对应的区域上的第一过孔，在由所述第一过孔暴露的所述电路图案上设置有电路焊盘部分，以及所述电路焊盘部分与所述芯片连接至通过所述第一过孔的引线。6.根据权利要求4所述的智能ic模块，其中，所述第一端子连接至第一线圈焊盘部分，
以及所述第一线圈焊盘部分与所述芯片通过引线连接。7.根据权利要求4所述的智能ic模块，其中，所述连接电路图案从所述第一区域延伸至所述第二区域，以及所述基板包括形成在与所述第二区域的所述连接电路图案对应的区域中的第二过孔。8.根据权利要求7所述的智能ic模块，还包括：连接至所述第二端子的第二线圈焊盘部分，其中，所述连接构件接触所述连接电路图案和所述第二线圈焊盘部分。9.根据权利要求8所述的智能ic模块，其中，所述第二线圈焊盘部分与所述连接构件一体地形成。10.根据权利要求4所述的智能ic模块，其中，在由所述第三过孔暴露的所述连接电路图案上设置有连接电路焊盘部分，以及所述芯片通过引线连接至所述连接电路焊盘部分。11.根据权利要求6或10所述的智能ic模块，其中，所述引线由模制构件包裹。12.一种智能ic模块，包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在所述一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在所述另一个表面上的线圈图案和芯片，其中，所述基板包括：用于利用引线连接所述电路图案和所述芯片的第一过孔，以及用于连接所述线圈图案和所述芯片的第二过孔和第三过孔，所述线圈图案电连接至第一端子和第二端子，所述第一端子通过引线连接至所述芯片，所述第二端子通过所述第二过孔连接至所述连接电路图案，并且由通过所述连接电路图案上的所述第三过孔的引线连接至所述芯片；所述引线由模制构件包围，所述基板包括未设置有所述模制构件的第三区域以及设置有所述模制构件的第四区域，以及所述第二过孔和所述第二端子被设置在所述第三区域中，而所述第一过孔和所述第三过孔被设置在所述第四区域中。13.根据权利要求12所述的智能ic模块，还包括：在所述电路图案上的电路焊盘部分，其中，所述电路焊盘部分通过所述第一过孔暴露，以及所述引线连接至所述电路焊盘部分。14.根据权利要求12所述的智能ic模块，其中，所述连接电路图案从所述第三区域延伸至所述第四区域，在所述第二过孔中设置有连接构件，以及所述连接构件连接至所述连接电路图案和所述第二端子。15.根据权利要求12所述的智能ic模块，其中，在由所述第三过孔暴露的所述连接电路图案上设置有连接电路焊盘部分，以及
所述芯片通过所述引线连接至所述连接电路焊盘部分。16.根据权利要求12所述的智能ic模块，其中，所述线圈图案的至少一部分被设置在所述第三区域中。17.根据权利要求12所述的智能ic模块，其中，所述线圈图案包括被设置在所述线圈图案的拐角区域中的第一弯折区域以及位于所述第一弯折区域之间的第二弯折区域，以及所述第二弯折区域被设置成比其他区域更靠近芯片安装区域。18.根据权利要求17所述的智能ic模块，其中，所述第二弯折区域的一部分被设置在所述第三区域中。19.一种ic卡，包括：卡模块，其包括开口区域；以及被设置在所述开口区域中的根据权利要求3所述的智能ic模块。20.根据权利要求19所述的ic卡，其中，所述卡模块包括线圈图案。

技术总结
公开了智能IC基板、智能IC模块以及包括二者的IC卡。根据实施方式的智能IC基板包括：基板，其包括一个表面和另一个表面；被设置在一个表面上的电路图案和连接电路图案；以及被设置在另一表面上的线圈图案，其中，在另一表面上形成有芯片安装区域，线圈图案电连接至第一端子和第二端子，基板包括被设置在线圈图案内侧的第一区域以及被设置在线圈图案外侧的第二区域，第一端子被设置在第一区域中，第二端子被设置在第二区域中，在基板的第一区域中与电路图案对应地形成有第一过孔，在基板的第二区域中形成有第二过孔，在基板的第一区域中与连接电路图案对应地形成有第三过孔，并且在第二过孔内部设置有连接构件。二过孔内部设置有连接构件。二过孔内部设置有连接构件。


技术研发人员：金承骏 林埈永 曹龙铉
受保护的技术使用者：LG伊诺特有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2022/3/8