1.本发明涉及金属复合材料技术领域,具体为一种颗粒增强铜基复合材料及其制备方法。
背景技术:
2.金属铜(cu)是人类最早使用的金属之一,其具有导热性和导电性高、延展性好、耐腐蚀性好、成形加工性优异等突出特点,从而广泛应用于电缆和电气、电子元件、军工破甲武器、电磁炮轨道等领域。然而,随着科技发展日新月异,金属铜的使用范围越来越广,相应对其使用要求越来越高,如航天飞行器、深空探测器、远洋输送、高速列车等装备领域。单一金属铜已难以满足人类的发展需求,在此背景下,各种各样的铜合金或铜基复合材料应运而生。在实际工况中,各种因素交互作用,对材料的服役性能要求非常高,比如受电、磨损、腐蚀和辐射交互作用的苛刻工况,要求材料具有良好的综合性能,如导电性好、强度高、硬度高、耐磨损、耐腐蚀、耐辐射等,实现结构与功能的一体化,而现有材料难以满足要求。
3.从铜基复合材料发展趋势来看,在铜基体中引入第二相可获得综合性能良好的铜基复合材料。二硼化钨(wb2)具有超高硬度(≥40gpa),可与自然界最硬材料金刚石相媲美,另外还具有高强度、高导电性、优异的耐磨性、高耐腐蚀性、防辐射能力强等特性。若将二硼化钨(wb2)引入到cu基体中,并采用一定的成形方法,制备出二硼化钨(wb2)颗粒增强铜基复合材料,有望获得兼具高导电、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀和耐辐射等优异综合性能的结构功能一体化铜基复合材料。目前,这种材料尚未见相关公开报道。然而,二硼化钨(wb2)具有特殊的层片状晶体结构和较高的共价键,另外,cu与二硼化钨(wb2)熔点相差较大,因此,若想制备出高致密高均匀等高性能cu-wb2材料,对工艺技术控制要求严格。申请人经大量科学实验并认真总结,发明了结构功能一体化高性能cu-wb2材料的制备方法。
4.中国专利cn102677069a公开了一种高性能铜合金复合整体触头材料及其制备方法,首先对qcr0.5铜合金棒进行预处理,然后在qcr0.5铜合金棒表面喷涂由tic、la2o3、w和cu组成的热喷涂粉末,在qcr0.5铜合金棒表面制得热喷涂预置层;将预置有热喷涂预置层的qcr0.5铜合金棒放入真空高频感应熔焊炉中进行表面重熔处理,依次从qcr0.5铜合金棒的一端移动至另一端,之后冷却;再经固溶和时效处理,制得高性能铜合金复合整体触头材料。制备工艺非常复杂且工序不易控制,另外由于陶瓷相tic和la2o3以及w相的熔点与cu相相差太远,重熔不彻底或不均匀将严重影响材料性能,同时生产成本较高,将极大限制其推广应用。该发明材料在一定程度上可提高铜的强度和抗电弧烧蚀能力,但该材料表面涂层较薄,易脱落,摩擦磨损工况服役寿命有限。
5.中国专利cn113151706a公开了一种低摩擦系数wb2/cusn10复合材料的制备方法,将cu粉、sn粉和wb2粉末机械混合得到混合粉末;用冷等静压法进行压坯;将坯体进行真空热压烧结、降温冷却,得到wb2/cusn10复合材料;冷轧后得到wb2/cusn10复合材料。该发明添加wb2主要目的是改善cusn10的摩擦磨损性能。然而该发明工艺包含机械干混-冷等静压-真空烧结-冷轧等一系列流程,每一个工序控制不好,均会影响材料性能,工艺控制难度较
大。尤其是机械干粉混合阶段很容易造成成分不均匀和引入杂质,以致影响后续材料的性能。众所周知,冷轧变形参数很多,包括轧前厚度宽度长度、轧后厚度宽度长度、压下量(变形量)、轧制力、工作辊径、轧制道次、每道次压下率等,各参数均会影响材料的最终性能。然而,该专利对冷轧塑性变形工艺描述非常模糊,仅仅给出变形量20~40%,对其它参数没有提及,可操作性不强。
技术实现要素:
6.鉴于现有技术中所存在的问题,本发明公开了一种颗粒增强铜基复合材料,包含的成分及重量百分比分别为:二硼化钨为3~5%,其余的为铜。
7.一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一、按照重量配比称取铜粉和二硼化钨粉,装入陶瓷球磨罐,磨球采用高纯二硼化钨球,直径3mm,同时以无水乙醇和丙酮为分散介质,无水乙醇和丙酮的体积比为1:1;步骤二、将经步骤一处理的陶瓷球磨罐放入卧式球磨机进行球磨,球磨时间1.5-2.5小时,球磨结束后以400目筛网将磨球过滤出,将粉体真空干燥,真空度10-2
pa,干燥时间18小时,得混合粉体,取出填充到不锈钢模具中,不锈钢模具内壁预先涂抹一层hbn粉,防止粘料和方便后续脱模;步骤三、将经步骤二填充的不锈钢模具放到热等静压炉内进行烧结,烧结温度为750-760℃,烧结气氛为高纯氩气,烧结压力为150-160mpa,保温、保压时间0.5-0.6h,烧结完成后随炉降温冷却,得到颗粒增强铜基复合材料。
8.作为本发明的一种优选方案,步骤一所述铜粉和二硼化钨粉的纯度均大于99.99%。
9.作为本发明的一种优选方案,步骤一所述铜粉的粒度≤200nm,二硼化钨粉的粒度≤30nm。
10.作为本发明的一种优选方案,步骤二所述hbn粉的厚度为1-3μm。
11.作为本发明的一种优选方案,步骤三所述热等静压炉的升温速度为65℃-75℃/min。
12.本发明的有益效果:本发明制备的颗粒增强铜基复合材料的工艺简单高效,生产周期短;所制备的颗粒增强铜基复合材料的综合性能指标良好,其电导率高达91.6%iacs,最高致密度达99.99%,抗拉强度高达758mpa,基体显微硬度高达225hv。可满足受电、摩擦、磨损、腐蚀和辐射交互作用的苛刻工况服役要求,在航天飞行器、深空探测器、远洋输送、高速列车等装备领域具有十分广阔的应用前景。
具体实施方式
13.实施例1
14.本发明所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法如下:步骤一、选用纯度和粒度分别为99.999%和80nm的铜(cu)粉和纯度和粒度分别为99.999%和10nm二硼化钨(wb2)粉为原料,重量比控制在95:5,采用高精天平称重后,装入陶瓷球磨罐,磨球采用直径为3mm的高纯二硼化钨球,同时以无水乙醇和丙酮为分散介质,无水乙醇和丙酮的体积比为1:1;
步骤二、将陶瓷球磨罐放入卧式球磨机进行球磨,球磨时间2.5h,球磨结束后以400目筛网将磨球过滤出,将粉体真空干燥,真空度10-2
pa,干燥时间18小时,得混合粉体,取出填充到不锈钢制模具中,不锈钢模具内壁预先涂抹一层厚度为3μm的hbn粉,防止粘料和方便后续脱模;步骤三、将不锈钢模具放到热等静压炉内进行烧结,烧结温度为760℃,升温速度为65℃/min,烧结气氛为高纯氩气,烧结压力为160mpa,保温、保压时间为0.6小时,烧结完成后随炉降温冷却,得到颗粒增强铜基复合材料。
15.对得到的颗粒增强铜基复合材料进行性能测试,其电导率达91.6%iacs,致密度达99.99%,抗拉强度达519mpa,基体显微硬度为225hv。
16.实施例2
17.本发明所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法如下:步骤一、选用纯度和粒度分别为99.999%和200nm的铜(cu)粉和纯度和粒度分别为99.999%和30nm二硼化钨(wb2)粉为原料,重量比控制在97:3,采用高精天平称重后,装入陶瓷球磨罐,磨球采用直径为3mm的高纯二硼化钨球,同时以无水乙醇和丙酮为分散介质,无水乙醇和丙酮的体积比为1:1;步骤二、将陶瓷球磨罐放入卧式球磨机进行球磨,球磨时间1.5h,球磨结束后以400目筛网将磨球过滤出,将粉体真空干燥,真空度10-2
pa,干燥时间18小时,得混合粉体,取出填充到不锈钢制模具中,不锈钢模具内壁预先涂抹一层厚度为1μm的hbn粉,防止粘料和方便后续脱模;步骤三、将不锈钢模具放到热等静压炉内进行烧结,烧结温度为750℃,升温速度为75℃/min,烧结气氛为高纯氩气,烧结压力为150mpa,保温、保压时间为0.5小时,烧结完成后随炉降温冷却,得到颗粒增强铜基复合材料。
18.对得到的颗粒增强铜基复合材料进行性能测试,其电导率达87.6%iacs,致密度达99.96%,抗拉强度达489mpa,基体显微硬度为195hv。
19.实施例3
20.本发明所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法如下:步骤一、选用纯度和粒度分别为99.999%和100nm的铜(cu)粉和纯度和粒度分别为99.999%和20nm二硼化钨(wb2)粉为原料,重量比控制在96:4,采用高精天平称重后,装入陶瓷球磨罐,磨球采用直径为3mm的高纯二硼化钨球,同时以无水乙醇和丙酮为分散介质,无水乙醇和丙酮的体积比为1:1;步骤二、将陶瓷球磨罐放入卧式球磨机进行球磨,球磨时间2h,球磨结束后以400目筛网将磨球过滤出,将粉体真空干燥,真空度10-2
pa,干燥时间18小时,得混合粉体,取出填充到不锈钢制模具中,不锈钢模具内壁预先涂抹一层厚度为2μm的hbn粉,防止粘料和方便后续脱模;步骤三、将不锈钢模具放到热等静压炉内进行烧结,烧结温度为755℃,升温速度为70℃/min,烧结气氛为高纯氩气,烧结压力为155mpa,保温、保压时间为0.55小时,烧结完成后随炉降温冷却,得到颗粒增强铜基复合材料。
21.对得到的颗粒增强铜基复合材料进行性能测试,其电导率达89.3%iacs,致密度达99.97%,抗拉强度达497mpa,基体显微硬度为205hv。
22.本文中未详细说明的部分为现有技术。
23.上述虽然对本发明的具体实施例作了详细说明,但是本发明并不限于上述实施例,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种变化,而不具备创造性劳动的修改或变形仍在本发明的保护范围以内。
技术特征:
1.一种颗粒增强铜基复合材料,其特征在于,包含的成分及重量百分比分别为:二硼化钨为3~5%,其余的为铜。2.权利要求1所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一、按照重量配比称取铜粉和二硼化钨粉,装入陶瓷球磨罐,磨球采用高纯二硼化钨球,直径3mm,同时以无水乙醇和丙酮为分散介质,无水乙醇和丙酮的体积比为1:1;步骤二、将经步骤一处理的陶瓷球磨罐放入卧式球磨机进行球磨,球磨时间1.5-2.5小时,球磨结束后以400目筛网将磨球过滤出,将粉体真空干燥,真空度10-2
pa,干燥时间18小时,得混合粉体,取出填充到不锈钢模具中,不锈钢模具内壁预先涂抹一层hbn粉,防止粘料和方便后续脱模;步骤三、将经步骤二填充的不锈钢模具放到热等静压炉内进行烧结,烧结温度为750-760℃,烧结气氛为高纯氩气,烧结压力为150-160mpa,保温、保压时间0.5-0.6h,烧结完成后随炉降温冷却,得到颗粒增强铜基复合材料。3.根据权利要求2所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤一所述铜粉和二硼化钨粉的纯度均大于99.99%。4.根据权利要求2所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤一所述铜粉的粒度≤200nm,二硼化钨粉的粒度≤30nm。5.根据权利要求2所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤二所述hbn粉的厚度为1-3μm。6.根据权利要求2所述的一种颗粒增强铜基复合材料的制备方法,其特征在于:步骤三所述热等静压炉的升温速度为65℃-75℃/min。
技术总结
本发明涉及一种颗粒增强铜基复合材料及其制备方法,其中原料重量百分比的组分为WB23~5%,其余的为铜。所述制备方法为:首先选择高纯Cu粉和WB2粉,采用高精天平称重后,混合均匀,填充到不锈钢制模具中,然后将模具放到热等静压炉内进行烧结成型,烧结温度为750-760℃,烧结压力为150-160MPa,保温、保压时间0.5-0.6h,烧结完成后随炉降温冷却,得到产品。本发明工艺过程简单高效,所制备的铜基复合材料具有良好的综合性能,可用于受电、磨损、腐蚀和核辐射交互作用的苛刻工况,在航天飞行器、深空探测器、远洋输送、高速列车等装备领域具有十分广阔的应用前景。分广阔的应用前景。
技术研发人员:李秀青 魏世忠 杨晴霞 王琪 娄文鹏 张倩 周玉成 徐流杰 潘昆明 张国赏 江涛 陈冲 毛丰 张程 熊美 任永鹏
受保护的技术使用者:河南科技大学
技术研发日:2021.12.06
技术公布日:2022/3/8