LED灯珠及其制备方法、LED灯条及LED显示模组与流程

led灯珠及其制备方法、led灯条及led显示模组
技术领域
1.本发明涉及led技术领域，特别涉及一种led灯珠及其制备方法、led 灯条及led显示模组。


背景技术：

2.led，又称发光二极管，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。
3.现有的led中，led芯片和ic模组是其重要组成部分，其中，led芯片用于将电能转换成光能，用于发射出光线，并且led芯片的寿命与led的使用寿命直接相关，ic模组用于给led芯片进行散热，以提供led芯片的过温保护及提升安全耐用性能。
4.在现有的led生产过程中，大部分厂商将ic模组与led芯片固定在同一固晶区内，由于固晶区的安装空间有限，并且ic模组会占用一定的空间，从而会对led芯片的尺寸大小进行限制，降低了固晶区的空间利用率，同时影响了 led芯片的散热效果，进而影响了led芯片的使用寿命。


技术实现要素：

5.基于此，本发明的目的是提供一种led灯珠及其制备方法、led灯条及 led显示模组，以解决现有技术将ic模组与led芯片固定在同一固晶区内，由于固晶区的安装空间有限，并且ic模组会占用一定的空间，从而会对led 芯片的尺寸大小进行限制，降低了固晶区的空间利用率，同时影响了led芯片的散热效果，进而影响了led芯片使用寿命的问题。
6.本发明实施例第一方面提出了一种led灯珠，包括led支架，所述led 支架采用导电材料制成，所述led支架的表面电性连接有ic模组，所述led 支架的顶部环形铺设有一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述ic模组，且所述绝缘层的中部围绕成一固晶区，所述ic模组与所述固晶区间隔设置，所述固晶区内设有led芯片，所述led芯片与所述led支架电性连接。
7.本发明的有益效果是：通过在led支架的表面电性连接ic模组，进一步的，在led支架的顶部环形铺设一层绝缘层，具体的，该绝缘层能够覆盖上述 ic模组，且在绝缘层的中部围绕成一固晶区，使用时，在该固晶区内固晶led 芯片，从而能够有效的将ic模组与led芯片分开设置的同时，将两者电性连接在一起。本技术提供的led灯珠能够有效的将ic模组与led芯片分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区的空间利用率，同时提升了led芯片的使用寿命以及led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
8.优选的，所述led芯片的厚度小于所述绝缘层的高度。
9.优选的，所述ic模组焊接在所述led支架上。
10.优选的，所述led芯片焊接在所述固晶区内。
11.优选的，所述绝缘层采用环氧树脂铺设而成。
12.优选的，所述led支架采用铜片制成。
13.本发明实施例第二方面提出了一种制备上述led灯珠的方法，所述方法包括：
14.对所述led支架进行蚀刻；
15.将所述ic模组焊接在所述led支架的表面；
16.在所述led支架的顶部铺设一层绝缘层，且将所述绝缘层覆盖所述ic模组；
17.在所述绝缘层形成的固晶区内固晶所述led芯片。
18.本发明实施例第三方面提出了一种led灯条，其包括上面所述的led灯珠。
19.本发明实施例第四方面提出了一种led显示模组，其包括上面所述的led 灯条。
20.本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
21.图1为本发明第一实施例提供的led灯珠的结构示意图；
22.图2为本发明第一实施例提供的led灯珠的剖视图。
23.主要元件符号说明：
24.led支架10ic模组20绝缘层30固晶区40led芯片50
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25.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
26.为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的若干实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。
27.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
29.在现有的led生产过程中，大部分厂商将ic模组与led芯片固定在同一固晶区内，由于固晶区的安装空间有限，并且ic模组会占用一定的空间，从而会对led芯片的尺寸大小进行限制，降低了固晶区的空间利用率，同时影响了 led芯片的散热效果，进而影响了led芯片的使用寿命。
30.针对于此，请参阅图1至图2，所示为本发明第一实施例提供的led灯珠，本实施例提供的led灯珠能够有效的将ic模组与led芯片分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区的空间利用率，同时提升了led芯片的使用寿命以及led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
31.具体的，本实施例提供的led灯珠包括led支架10，led支架10采用导电材料制成，led支架10的表面电性连接有ic模组20，led支架10的顶部环形铺设有一绝缘层30，绝缘层30覆盖ic模组20，且绝缘层30的中部围绕成一固晶区40，ic模组20与固晶区40间隔设置，固晶区40内设有led芯片 50，led芯片50与led支架10电性连接。
32.其中，首先需要说明的是，上述led芯片50也称为led发光芯片，是一种固态的半导体器件，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，从而能够发射出光线。上述ic模组20又称ic芯片，是将大量的微电子元器件 (晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。在实际的使用过程中，上述ic模组20具有散热功能，并作为led芯片50的保护装置，能够有效的增强led芯片散热效果，以提供led芯片50的过温保护及安全耐用性能。
33.进一步的，如图1至图2所示，需要说明的是，在本实施例中，为了避免将led芯片50与ic模组20安装在同一块区域内，本实施例会首先将ic模组 20直接电性连接在led支架10的外表面上，优选的，在本实施例中，将ic模组20直接焊接在led支架10的上表面，在其他情况下，还可以通过导线将ic 模组20与led支架10电性连接在一起，都在本实施例的保护范围之内。
34.更进一步的，在本实施例中，为了便于实施，优选的，led支架10采用铜片制成，为了进一步提升导电效率，led支架10可以采用纯铜制成。另外，在本实施例中，在将ic模组20焊接在led支架10的表面过后，本实施例会在 led支架10焊接有ic模组20的表面铺设一层绝缘层30，优选的，绝缘层30 采用环氧树脂铺设而成，该环氧树脂不仅具有良好的绝缘性，还具有良好的粘性。
35.其中，如图1和图2所示，在铺设绝缘层30的过程中，本实施例将绝缘层 30环形铺设在led支架10的表面边缘，并且将绝缘层30覆盖住ic模组20，从而能够给ic模组20提供一定的保护。另外，本实施例在绝缘层30的中部预留出一环形固晶区40，在具体实施时，如图1所示，led芯片50焊接在固晶区40内，且led芯片50的厚度小于绝缘层30的高度，从而能够对led芯片 50起到一定的保护作用，其中，led芯片50为正装芯片或者倒装芯片。
36.在具体实施时，通过在led支架10的表面电性连接ic模组20，进一步的，在led支架10的顶部环形铺设一层绝缘层30，具体的，该绝缘层30能够覆盖上述ic模组20，且在绝缘层30的中部围绕成一固晶区40，使用时，在该固晶区40内固晶led芯片50，从而能够有效的将ic模组20与led芯片50分开设置的同时，将两者电性连接在一起。本技术提供的led灯珠能够有效的将ic 模组20与led芯片50分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区40的空间利用率，同时提升了led芯片50的使用寿命以及该led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
37.本发明第二实施例提供了一种制备上述第一实施例提供的led灯珠的方法，在具体实施时，该方法包括以下步骤：
38.对led支架10进行蚀刻；
39.将ic模组20焊接在led支架10的表面；
40.在led支架10的顶部铺设一层绝缘层30，且将绝缘层30覆盖ic模组20；
41.在绝缘层30形成的固晶区40内固晶led芯片50。
42.在具体实施时，通过上述方法能够有效的将ic模组20与led芯片50分开设置，与此
同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区40的空间利用率，同时提升了led芯片50的使用寿命以及该led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
43.本发明第三实施例提供了一种led灯条，在具体实施时，该led灯条包括上述第一实施例提供的led灯珠。
44.本发明第四实施例提供了一种led显示模组，在具体实施时，该led显示模组包括上述第三实施例提供的led灯条。
45.需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本技术的可实施性，但这并不代表本技术的led灯珠只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本技术的led灯珠实施起来，都可以被纳入本技术的可行实施方案。
46.综上所述，本发明上述实施例当中的led灯珠及其制备方法、led灯条及 led显示模组能够有效的将ic模组20与led芯片50分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区40的空间利用率，同时提升了led芯片50的使用寿命以及该led灯珠的产品良率，有利于大规模的生产与使用。
47.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
48.以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：
1.一种led灯珠，其特征在于：包括led支架，所述led支架采用导电材料制成，所述led支架的表面电性连接有ic模组，所述led支架的顶部环形铺设有一绝缘层，所述绝缘层覆盖所述ic模组，且所述绝缘层的中部围绕成一固晶区，所述ic模组与所述固晶区间隔设置，所述固晶区内设有led芯片，所述led芯片与所述led支架电性连接。2.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述led芯片的厚度小于所述绝缘层的高度。3.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述ic模组焊接在所述led支架上。4.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述led芯片焊接在所述固晶区内。5.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述绝缘层采用环氧树脂铺设而成。6.根据权利要求1所述的led灯珠，其特征在于：所述led支架采用铜片制成。7.一种制备如权利要求1至6任意一项所述的led灯珠的方法，其特征在于，所述方法包括：对所述led支架进行蚀刻；将所述ic模组焊接在所述led支架的表面；在所述led支架的顶部铺设一层绝缘层，且将所述绝缘层覆盖所述ic模组；在所述绝缘层形成的固晶区内固晶所述led芯片。8.一种led灯条，其特征在于：包括权利要求1至6任意一项所述的led灯珠。9.一种led显示模组，其特征在于：包括权利要求8所述的led灯条。

技术总结
本发明提供了一种LED灯珠及其制备方法、LED灯条及LED显示模组，该LED灯珠包括LED支架，LED支架采用导电材料制成，LED支架的表面电性连接有IC模组，LED支架的顶部环形铺设有一绝缘层，绝缘层覆盖IC模组，且绝缘层的中部围绕成一固晶区，IC模组与固晶区间隔设置，固晶区内设有LED芯片，LED芯片与LED支架电性连接。本申请提供的LED灯珠能够有效的将IC模组与LED芯片分开设置，与此同时，还能够将两者有效的电性连接在一起，从而进一步提升了固晶区的空间利用率，同时增加具有散热功能的IC模组，为LED芯片提供保护装置，有效增强LED芯片散热效果，提高LED芯片过温保护及安全耐用性能。能。能。


技术研发人员：卢鹏 王金鑫 姜攀 胡华东
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：2022.01.05
技术公布日：2022/3/8