一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺的制作方法

1.本发明涉及料条的制备技术领域，具体为一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺。


背景技术：

[0002] 现有的料条制造方法，如中国发明公开（公告）号 cn106273556b公开了一种gfrtp料条和短纤维复合增强的热塑性型材的制备工艺，它是采用gfrtp料条作骨干增强材料，采用sft作型材基体材料的一种高力学性能的gfrtp型材，尤其抗拉强度和抗弯强度远高于纯塑料型材，也高于普通gfrtp型材，这是一种新型gfrtp型材，可作为承力构件应用。
[0003]
上述专利虽然提高了整体刚性，但是却不耐高温，在运输过程中容易导致变形，为此，我们推出一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺。


技术实现要素：

[0004]
本发明的目的在于提供一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
[0005]
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，所述料条由如下的原料制成：pvc树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为pvc树脂粉89-90份、内滑剂5-6份、外滑剂2-3份和增塑剂1-2份。
[0006]
所述料条的制备工艺具体包括以下几个步骤：s1、首先根据重量份配比将pvc树脂粉倒入高速捏合机内；s2、在高速捏合机启动后按重量份配比依次倒入内滑剂和外滑剂；s3、当高速捏合机温度达到65度以上时，按重量份配倒入增塑剂；s4、当高速捏合机温度到了120度以上后，就将高速捏合机内加工的物料移出放入冷锅进行冷却搅拌；s5、当冷锅的温度低于50度时，就将冷却的物料供应到挤出机上进行挤出塑化；s6、将挤出塑化的物料挤出后倒入干湿模内冷却成型，将干湿模投入冷却水槽，继续冷却1-2小时；s7、取出脱模即可得到制成的耐高温防静电芯片封装用料条；s8、将步骤s7中取得的料条用冷风吹干后，进行包装。
[0007]
作为本技术方案的进一步优化，所述内滑剂的内部添加有hg-2滑剂。
[0008]
作为本技术方案的进一步优化，所述外滑剂的内部添加有g883滑剂。
[0009]
作为本技术方案的进一步优化，所述内滑剂的型号为zg60，所述外滑剂的型号为zg78。
[0010]
在部分实施例中，还包括加工助剂1-2份，所述加工助剂为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯共聚物。
[0011]
在部分实施例中，还包括偶联剂1-2份，所述偶联剂是硅烷偶联剂。
[0012]
在部分实施例中，还包括稳定剂1-2份，所述稳定剂为铅盐类稳定剂。
[0013]
作为本技术方案的进一步优化，所述干湿模的内部开设有循坏水腔。
[0014]
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明防静电料条为了提高料条的耐高温性，改善了原材料的配方，与原先的配方相比，降低了pvc树脂粉的份数，并增加了内滑剂、外滑剂的份数，内滑剂的内部添加hg-2滑剂，外滑剂的内部添加有g883滑剂，在加工过程中，现在生产工艺是干湿模内冷却成型，在定型模具内部开设循环水槽，这样模具就能充分冷却，料条在成型过程中能更好的充分定型从而增强了料条的自身强度，在受到高温时不宜变形，经过测试，这样制得的防静电料条，提升了耐高温性能。
具体实施方式
[0015]
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0016]
实施例1：本发明提供一种技术方案：一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，所述料条由如下的原料制成：pvc树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为pvc树脂粉90份、内滑剂6份、外滑剂3份和增塑剂1份；所述料条的制备工艺具体包括以下几个步骤：s1、首先根据重量份配比将pvc树脂粉90份倒入高速捏合机内；s2、在高速捏合机启动后按重量份配比依次倒入内滑剂6份和外滑剂3份；s3、当高速捏合机温度达到65度以上时，按重量份配倒入增塑剂1份，加工助剂1份，偶联剂2份；s4、当高速捏合机温度到了120度以上后，就将高速捏合机内加工的物料移出放入冷锅进行冷却搅拌；s5、当冷锅的温度低于50度时，就将冷却的物料供应到挤出机上进行挤出塑化；s6、将挤出塑化的物料挤出后倒入干湿模内冷却成型，将干湿模投入冷却水槽，继续冷却1小时；s7、取出脱模即可得到制成的耐高温防静电芯片封装用料条；s8、将步骤s7中取得的料条用冷风吹干后，进行包装。
[0017]
所述内滑剂的内部添加有hg-2滑剂，所述外滑剂的内部添加有g883滑剂，所述内滑剂的型号为zg60，所述外滑剂的型号为zg78。
[0018]
在本实施例中，还包括加工助剂1份，所述加工助剂为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯共聚物。
[0019]
在本实施例中，还包括偶联剂2份，所述偶联剂是硅烷偶联剂。
[0020]
所述干湿模的内部开设有循坏水腔。
[0021]
具体的，使用时，防静电料条在运输过程中，尤其是夏天运输车辆内存在防静电料条受热变形的不良现象，为了提高料条的耐高温性，改善了原材料的配方，原料按重量计为pvc树脂粉90份、内滑剂6份、外滑剂3份和增塑剂1份，与原先的配方相比，降低了pvc树脂粉
的份数，由于92份降低为90份，并增加了内滑剂、外滑剂的份数，内滑剂的内部添加hg-2滑剂，外滑剂的内部添加有g883滑剂，在加工过程中，原来生产工艺是水箱模外冷却成型,料条在定型模中冷却成型，定型模模具是浸泡在水箱内由水冷却模具然后再通过模具冷却成型料条，这会存在一个模具冷却不充分从而会导致料条无法完全冷却成型，现在生产工艺是干湿模内冷却成型，在定型模具内部开设循环水槽，这样模具就能充分冷却，料条在成型过程中能更好的充分定型从而增强了料条的自身强度，在受到高温时不宜变形。
[0022]
经过测试，这样制得的防静电料条，由原来的40℃耐高温提升到耐高温50℃。
[0023]
实施例2：本发明提供如下技术方案：一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，所述料条由如下的原料制成：pvc树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为pvc树脂粉89份、内滑剂6份、外滑剂3份和增塑剂1份；所述料条的制备工艺具体包括以下几个步骤：s1、首先根据重量份配比将pvc树脂粉89份倒入高速捏合机内；s2、在高速捏合机启动后按重量份配比依次倒入内滑剂6份和外滑剂3份；s3、当高速捏合机温度达到65度以上时，按重量份配倒入增塑剂1份，并加入加工助剂2份和稳定剂1份；s4、当高速捏合机温度到了120度以上后，就将高速捏合机内加工的物料移出放入冷锅进行冷却搅拌；s5、当冷锅的温度低于50度时，就将冷却的物料供应到挤出机上进行挤出塑化；s6、将挤出塑化的物料挤出后倒入干湿模内冷却成型，将干湿模投入冷却水槽，继续冷却2小时；s7、取出脱模即可得到制成的耐高温防静电芯片封装用料条；s8、将步骤s7中取得的料条用冷风吹干后，进行包装。
[0024]
所述内滑剂的内部添加有hg-2滑剂，所述外滑剂的内部添加有g883滑剂，所述内滑剂的型号为zg60，所述外滑剂的型号为zg78。
[0025]
在本实施例中，还包括加工助剂2份，所述加工助剂为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯共聚物。
[0026]
在本实施例中，还包括稳定剂1份，所述稳定剂为铅盐类稳定剂。
[0027]
所述干湿模的内部开设有循坏水腔。
[0028]
防静电料条在运输过程中，尤其是夏天运输车辆内存在防静电料条受热变形的不良现象，为了提高料条的耐高温性，改善了原材料的配方，原料按重量计为pvc树脂粉89份、内滑剂6份、外滑剂3份和增塑剂1份，与原先的配方相比，降低了pvc树脂粉的份数，由92份降低为89份，并增加了内滑剂、外滑剂的份数，内滑剂的内部添加hg-2滑剂，外滑剂的内部添加有g883滑剂，在加工过程中，原来生产工艺是水箱模外冷却成型,料条在定型模中冷却成型，定型模模具是浸泡在水箱内由水冷却模具然后再通过模具冷却成型料条，这会存在一个模具冷却不充分从而会导致料条无法完全冷却成型，现在生产工艺是干湿模内冷却成型，在定型模具内部开设循环水槽，这样模具就能充分冷却，料条在成型过程中能更好的充分定型从而增强了料条的自身强度，在受到高温时不宜变形。
[0029]
经过测试，这样制得的防静电料条，由原来的40℃耐高温提升到耐高温47℃。
[0030]
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述料条由如下的原料制成：pvc树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为pvc树脂粉89-90份、内滑剂5-6份、外滑剂2-3份和增塑剂1-2份；所述料条的制备工艺具体包括以下几个步骤：s1、首先根据重量份配比将pvc树脂粉倒入高速捏合机内；s2、在高速捏合机启动后按重量份配比依次倒入内滑剂和外滑剂；s3、当高速捏合机温度达到65度以上时，按重量份配倒入增塑剂；s4、当高速捏合机温度到了120度以上后，就将高速捏合机内加工的物料移出放入冷锅进行冷却搅拌；s5、当冷锅的温度低于50度时，就将冷却的物料供应到挤出机上进行挤出塑化；s6、将挤出塑化的物料挤出后倒入干湿模内冷却成型，将干湿模投入冷却水槽，继续冷却1-2小时；s7、取出脱模即可得到制成的耐高温防静电芯片封装用料条；s8、将步骤s7中取得的料条用冷风吹干后，进行包装。2.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述内滑剂的内部添加有hg-2滑剂。3.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述外滑剂的内部添加有g883滑剂。4.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述内滑剂的型号为zg60，所述外滑剂的型号为zg78。5.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：还包括加工助剂1-2份，所述加工助剂为甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸酯共聚物。6.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：还包括偶联剂1-2份，所述偶联剂是硅烷偶联剂。7.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：还包括稳定剂1-2份，所述稳定剂为铅盐类稳定剂。8.根据权利要求1所述的一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，其特征在于：所述干湿模的内部开设有循坏水腔。

技术总结
本发明公开了一种耐高温防静电芯片封装用料条的制备工艺，由如下的原料制成：PVC树脂粉、内滑剂、外滑剂和增塑剂，所述原料按重量计为PVC树脂粉89-90份、内滑剂5-6份、外滑剂2-3份和增塑剂1-2份，本发明防静电料条为了提高料条的耐高温性，改善了原材料的配方，与原先的配方相比，降低了PVC树脂粉的份数，并增加了内滑剂、外滑剂的份数，内滑剂的内部添加HG-2滑剂，外滑剂的内部添加有G883滑剂，在加工过程中，现在生产工艺是干湿模内冷却成型，在定型模具内部开设循环水槽，这样模具就能充分冷却，料条在成型过程中能更好的充分定型从而增强了料条的自身强度，在受到高温时不宜变形，经过测试，这样制得的防静电料条，提升了耐高温性能。温性能。


技术研发人员：朱黎明 姚晓春
受保护的技术使用者：无锡市阳山旭阳包装管制造有限公司
技术研发日：2021.12.06
技术公布日：2022/3/8