用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法与流程

用于叠放smd器件的高密度pcb板结构及制作方法
技术领域
1.本发明涉及pcb设计加工技术领域，更具体地说是一种用于叠放smd器件的高密度pcb板结构及制作方法。


背景技术：

2.通常高密度pcb设计中bga对立面叠放smd器件时一般采用2阶或者3阶hd i深微盲孔技术。此技术不但成本较高，对pcb叠层厚度有特殊要求，而且pcb工艺流程复杂。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种用于叠放smd器件的高密度pcb板结构及制作方法。
4.为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
5.一方面，用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，包括板体和smd器件；所述板体纵向贯穿设置有通孔，所述板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，所述底孔位于所述通孔的下方，且所述底孔与所述通孔相通，所述底孔内填充有塞孔剂，所述smd器件连接于所述塞孔剂的底部。
6.其进一步技术方案为：所述通孔的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小或相同。
7.其进一步技术方案为：所述底孔的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小或相同。
8.其进一步技术方案为：所述底孔的顶部的孔径大于所述通孔的底部的孔径。
9.其进一步技术方案为：所述底孔的顶部的孔径为所述通孔的底部的孔径的1.2-2.5倍。
10.其进一步技术方案为：所述塞孔剂为树脂。
11.其进一步技术方案为：所述塞孔剂的底部电镀有镀层。
12.其进一步技术方案为：所述smd器件焊接于所述镀层上。
13.另一方面，用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的制作方法，所述方法包括：
14.对pcb板进行第一次钻孔，以在pcb板上钻出纵向贯穿的通孔；
15.在pcb板的底部进行第二次钻孔，以在pcb板的底部钻出与通孔相对应的底孔；
16.对底孔填充满塞孔剂；
17.对塞孔剂的底部进行二次电镀以填平镀层；
18.将smd器件焊接于所述镀层上。
19.其进一步技术方案为：通过真空的方式对底孔填充满塞孔剂。
20.本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明通过在板体纵向贯穿设置通孔后，还在板体的底部开设底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，再在底孔中填充塞孔剂，smd器件连接于塞孔剂的底部，相对于现有技术能降低约5-7％的成本，而且对板体厚度
无特殊要求。
21.上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。
附图说明
22.为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本发明具体实施例提供的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的结构示意图；
24.图2为本发明具体实施例提供的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的制作方法的流程图。
25.附图标记
26.1、板体；2、通孔；3、底孔；4、塞孔剂。
具体实施方式
27.下面将结合本发明具体实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.应当理解，当在本说明书和权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
29.还应当理解，在本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
30.还应当进一步理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
31.本发明具体实施例提供了一种用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，如图1所示，其包括板体1和smd器件，板体1纵向贯穿设置有通孔2，板体1的底部向顶部方向纵向开设有底孔3，底孔3位于通孔2的下方，且底孔3与通孔2相通，底孔3内填充有塞孔剂4，smd器件连接于塞孔剂4的底部。
32.pcb板(印制电路板)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔2来进行讯号连接，因此需要钻孔出通孔2，而钻出的底孔3的作用是将通孔2内没有起到任何的连接或者传输作用的通孔2段去除。
33.通孔2和底孔3是分为两次钻孔形成的，钻孔可采用市面上常见的钻pcb板的钻机，第一次钻孔得到的是通孔2，第二钻孔得到的是底孔3，其中第二次钻孔是在第一次钻孔得
到的通孔2的基础上实施的。较佳地，底孔3位于通孔2的正下方，即底孔3和通孔2的中心线是同一条。
34.底孔3的顶部的孔径大于通孔2的底部的孔径，优选地，底孔3的顶部的孔径为通孔2的底部的孔径的1.2-2.5倍。
35.底孔3的深度按照信号层面有不同的要求。如图1所示，图1中有三个底孔3，其中两个底孔3的深度相同，另一个深度不同。
36.虽然底孔3有阻断信号的作用，但是稳定性不高，因此，在本方案中，在底孔3内填充有塞孔剂4(图中未示出)，底孔3需要完全填充，且填充过程需要采用真空的方式填充，避免填充后会有气泡。
37.优选地，塞孔剂4为树脂，更为优选地，塞孔剂4为pcb树脂。pcb树脂能与pcb板相适应，填充的效果更好。
38.如图1所示，在塞孔剂4的底部电镀有镀层，镀层优选为铜镀层，传导性能更好。镀层的盖厚和凹陷需满足ipc 6012class2规格。smd器件通过焊接的方式固定于镀层上。
39.在本实施例中，通孔2的孔径从其顶部到底部都相同，底孔3的孔径从其顶部到底部都相同。当然在其它实施例中，通孔2的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小，底孔3的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小。
40.在本实施例中，通孔2和底孔3均为圆形孔，在其它实施例中，通孔2和底孔3亦可以是方孔、梯形孔、多边形孔、异形孔等等。
41.在一些实施例中，为了保证在安装smd器件后smd器件的底部与板体1的底部保持平齐，需要在板体1的底部设计凹槽。
42.本发明具体实施例还提供了一种用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的制作方法，如图2所示，该方法包括以下步骤：
43.s10、对pcb板进行第一次钻孔，以在pcb板上钻出纵向贯穿的通孔2。
44.s20、在pcb板的底部进行第二次钻孔，以在pcb板的底部钻出与通孔2相对应的底孔3。
45.s30、对底孔3填充满塞孔剂4。
46.s40、对塞孔剂4的底部进行二次电镀以填平镀层。
47.s50、将smd器件焊接于镀层上。
48.具体地，在填充塞孔剂4时，通过真空的方式对底孔3填充满塞孔剂4，以避免填充后会有气泡。
49.综上：本发明通过在板体纵向贯穿设置通孔后，还在板体的底部开设底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，再在底孔中填充塞孔剂，smd器件连接于塞孔剂的底部，相对于现有技术能降低约5-7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。
50.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，包括板体和smd器件；所述板体纵向贯穿设置有通孔，所述板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，所述底孔位于所述通孔的下方，且所述底孔与所述通孔相通，所述底孔内填充有塞孔剂，所述smd器件连接于所述塞孔剂的底部。2.根据权利要求1所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述通孔的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小或相同。3.根据权利要求2所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述底孔的孔径从其顶部到底部逐渐增大或逐渐减小或相同。4.根据权利要求3所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述底孔的顶部的孔径大于所述通孔的底部的孔径。5.根据权利要求4所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述底孔的顶部的孔径为所述通孔的底部的孔径的1.2-2.5倍。6.根据权利要求1所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述塞孔剂为树脂。7.根据权利要求1所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述塞孔剂的底部电镀有镀层。8.根据权利要求7所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构，其特征在于，所述smd器件焊接于所述镀层上。9.用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的制作方法，其特征在于，所述方法包括：对pcb板进行第一次钻孔，以在pcb板上钻出纵向贯穿的通孔；在pcb板的底部进行第二次钻孔，以在pcb板的底部钻出与通孔相对应的底孔；对底孔填充满塞孔剂；对塞孔剂的底部进行二次电镀以填平镀层；将smd器件焊接于所述镀层上。10.根据权利要求9所述的用于叠放smd器件的高密度pcb板结构的制作方法，其特征在于，通过真空的方式对底孔填充满塞孔剂。

技术总结
本发明实施例公开了一种用于叠放SMD器件的高密度PCB板结构及制作方法，其中结构包括板体和SMD器件；板体纵向贯穿设置有通孔，板体的底部向顶部方向纵向开设有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔与通孔相通，底孔内填充有塞孔剂，SMD器件连接于塞孔剂的底部。本发明相对于现有技术能降低约5-7％的成本，而且对板体厚度无特殊要求。厚度无特殊要求。厚度无特殊要求。


技术研发人员：李英 何苗
受保护的技术使用者：记忆科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.01.07
技术公布日：2022/3/8