一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备的制作方法

1.本发明涉及传感器加工技术领域，更具体地说，本发明涉及一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备。


背景技术：

2.点胶是传感器中电偶产生过程的重要工艺，点胶过程需要保证点胶的温度和湿度，温度会影响胶水自身的流动性以及凝固情况，湿度会影响胶水的固化情况，同时现有点胶设备在使用过程中上料过程多是工作人员手动进行上料，需要工作人员时刻保持精准操作，要不可能会出现芯片放置出现偏差，同时操作过程容易影响点胶过程进行效率，同时芯片在上料后进行点胶过程时，芯片在点胶时与胶水之间存在较大的温差，可能芯片与胶水之间存在明显的温度梯度，导致胶水的凝固和最终的结合效果受到影响，因此需要一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备来解决上述问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，本发明所要解决的技术问题是：点胶设备在使用过程中上料过程多是工作人员手动进行上料，需要工作人员时刻保持精准操作，要不可能会出现芯片放置出现偏差，同时操作过程容易影响点胶过程进行效率，同时芯片在上料后进行点胶过程时，芯片在点胶时与胶水之间存在较大的温差，可能芯片与胶水之间存在明显的温度梯度，导致胶水的凝固和最终的结合效果受到影响的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，包括底部支撑箱，所述底部支撑箱的上表面与操作箱的下表面固定连接，所述底部支撑箱的上表面设置有第一轴承，所述第一轴承内设置有旋转轴，所述旋转轴的底端设置有旋转接头，所述旋转接头的底端与连接管的一端相连通，所述连接管的另一端与加湿组件的上表面相连通，所述加湿组件的下表面与加热风机组件的上表面相连通，所述加热风机组件的正面与底部支撑箱的背面固定连接，所述加湿组件的正面与底部支撑箱的背面固定连接。
5.所述旋转轴的顶端与旋转盘的下表面固定连接，所述旋转盘的上表面卡接有四个定位放置架，所述定位放置架的下表面设置有活塞组件，所述活塞组件的外表面设置有两个气管，所述气管的另一端设置有限位气囊，所述旋转盘的右侧面与放置板的左侧面搭接，所述放置板的上表面设置有上料组件，所述放置板的下表面卡接有收纳箱，所述上料组件的下表面与第二驱动组件的输出轴固定连接。
6.所述第二驱动组件的输出轴卡接有第三齿轮，所述第三齿轮与第四齿轮啮合，所述第四齿轮的下表面与丝杆的顶端固定连接，所述丝杆的外表面与螺纹帽内壁螺纹连接，所述螺纹帽的左侧面与移动顶板的右侧面固定连接，所述操作箱的上表面设置有两个储料箱，两个所述储料箱的相对面设置有同一点胶组件，所述点胶组件设置在操作箱的上表面。
7.作为本发明的进一步方案：所述活塞组件包括活塞筒，所述活塞筒卡接在定位放置架的下表面，所述活塞筒内壁与活塞板的外表面搭接，所述活塞板的下表面与活塞杆的顶端固定连接，所述活塞板的上表面与弹性组件的底端固定连接，所述弹性组件的顶端与活塞筒内壁的上表面固定连接，所述活塞杆的底端与第一磁块的上表面固定连接。
8.作为本发明的进一步方案：所述底部支撑箱的上表面与第二磁块的下表面固定连接，所述第二磁块的位置与最左侧第一磁块的位置相对应，所述第一磁块的磁性与第二磁块的磁性相同，所述连接管设置在活塞筒的外表面。
9.作为本发明的进一步方案：所述限位气囊设置在放置槽内壁，所述放置槽开设在定位放置架的上表面，所述点胶组件的位置与最左侧定位放置架的位置相对应。
10.作为本发明的进一步方案：所述上料组件包括推板，所述推板的下表面与放置板的上表面搭接，所述推板的右侧面与移动杆的左端固定连接，所述移动杆的外表面与导向套内壁搭接，所述导向套的下表面与放置板的上表面固定连接，所述移动杆的右端与连接框的左侧面固定连接，所述连接框的内壁与连接柱的外表面搭接，所述连接柱设置在连接盘的上表面，所述连接盘的下表面与第二驱动组件的输出轴固定连接。
11.作为本发明的进一步方案：所述第三齿轮设置为半齿轮，所述第二驱动组件的下表面与固定杆的顶端固定连接，所述固定杆的底端与底部支撑箱的上表面固定连接。
12.作为本发明的进一步方案：所述丝杆的外表面设置有第二轴承，所述第二轴承设置在底部支撑箱的上表面，所述底部支撑箱的上表面设置有控制组件。
13.作为本发明的进一步方案：所述底部支撑箱的正面设置有第一密封门，所述操作箱的正面设置有第二密封门，所述操作箱的正面设置有观察窗。
14.作为本发明的进一步方案：所述旋转轴的外表面设置有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮啮合，所述第二齿轮的上表面与第一驱动组件的输出轴固定连接，所述第一驱动组件的上表面与底部支撑箱内壁的上表面固定连接。
15.作为本发明的进一步方案：所述移动顶板的外表面与导向孔内壁搭接，所述导向孔开设在收纳箱的右侧面，所述移动顶板位于收纳箱内，所述旋转盘和旋转轴均为中空设置，所述旋转盘的外表面开设有气孔。
16.本发明的有益效果在于：
17.1、本发明通过设置定位放置架、推板、移动杆、连接柱、连接盘、第二驱动组件、第三齿轮、第四齿轮、收纳箱、丝杆、螺纹帽和移动顶板，第二驱动组件工作的同时控制连接盘转动，同时通过连接柱挤压连接框和推板向左移动，同时推板将放置板上侧的芯片向左推入放置槽内，当连接盘带动移动杆和推板向右移动时，第三齿轮与第四齿轮啮合控制丝杆转动，此时丝杆带动螺纹帽和移动顶板将收纳箱中芯片向上推动移动至放置板上侧，然后不断重复上述过程即可实现完整的上料过程，消除手动上料位置偏差，影响点胶过程进度的情况，使本装置保证整体的加工精度和加工效率；
18.2、本发明通过设置第一驱动组件、加热风机组件、加湿组件、连接管、旋转接头、旋转轴和旋转盘，根据操作箱内部温度和湿度，控制加湿组件和加热风机组件工作，将调整湿度和温度的气流通过旋转轴进入旋转盘内，同时旋转盘内部高温气体对定位放置架中的芯片进行加热，降低芯片与胶水之间的温差情况，实现对温湿度调整的同时对芯片进行预热，保证点胶后胶水的顺利稳定凝固，在一定程度上保证点胶的效果；
19.3、本发明通过设置活塞筒、第一磁块、第二磁块、限位气囊和活塞板，当定位放置架转动至点胶组件对应位置，同时第一磁块位于第二磁块正上方时，第一磁块与第二磁块之间磁力控制活塞板向上移动，实现将活塞筒内部气体挤压进入限位气囊中，保证限位气囊膨胀对芯片进行限位，保证点胶过程中芯片的稳定放置，保证点胶过程精准进行，且在第一磁块远离第二磁块后，限位气囊自动收缩，方便芯片的取放过程。
附图说明
20.图1为本发明立体的结构示意图；
21.图2为本发明立体的剖面结构示意图；
22.图3为本发明立体仰视的剖面结构示意图；
23.图4为本发明后视的立体结构示意图；
24.图5为本发明定位放置架立体的结构示意图；
25.图6为本发明活塞组件立体的剖面结构示意图；
26.图7为本发明放置板立体的结构示意图；
27.图8为本发明放置板仰视的立体结构示意图；
28.图中：1、底部支撑箱；2、第一密封门；3、控制组件；4、操作箱；5、观察窗；6、第二密封门；7、点胶组件；8、储料箱；9、第一轴承；10、旋转轴；11、第一齿轮；12、第二齿轮；13、第一驱动组件；14、旋转接头；15、连接管；16、加湿组件；17、加热风机组件；18、旋转盘；19、定位放置架；20、气孔；21、第二磁块；22、限位气囊；23、气管；24、活塞组件；241、活塞筒；242、活塞板；243、活塞杆；244、第一磁块；245、弹性组件；25、放置槽；26、放置板；27、收纳箱；28、上料组件；281、推板；282、移动杆；283、导向套；284、连接框；285、连接柱；286、连接盘；29、第二驱动组件；30、第三齿轮；31、第四齿轮；32、固定杆；33、丝杆；34、螺纹帽；35、第二轴承；36、移动顶板；37、导向孔。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.如图1-8所示，本发明提供了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，包括底部支撑箱1，底部支撑箱1的上表面与操作箱4的下表面固定连接，底部支撑箱1的上表面设置有第一轴承9，第一轴承9内设置有旋转轴10，旋转轴10的底端设置有旋转接头14，通过设置旋转接头14，旋转接头14实现对旋转轴10和连接管15之间的连通，保证在旋转轴10转动的同时，连接管15中气体可顺利通入旋转轴10和旋转盘18内，旋转接头14的底端与连接管15的一端相连通，连接管15的另一端与加湿组件16的上表面相连通，通过设置加湿组件16和加热风机组件17，可实现对空气的加热和加湿，方便实现对操作箱4内部温度和湿度的调整，加湿组件16的下表面与加热风机组件17的上表面相连通，加热风机组件17的正面与底部支撑箱1的背面固定连接，加湿组件16的正面与底部支撑箱1的背面固定连接。
31.旋转轴10的顶端与旋转盘18的下表面固定连接，通过设置旋转盘18、旋转轴10、第
一驱动组件13、第一齿轮11和第二齿轮12，第一驱动组件13带动旋转轴10和旋转盘18转动的同时可控制四个定位放置架19的旋转过程，方便实现芯片顺利移动至点胶组件7正下方位置，同时旋转盘18内部为中空设置，方便实现加热后气体对定位放置架19和芯片的加热，同时加热加湿后的气体通过旋转盘18均匀排入操作箱4内，旋转盘18的上表面卡接有四个定位放置架19，定位放置架19的下表面设置有活塞组件24，活塞组件24的外表面设置有两个气管23，气管23的另一端设置有限位气囊22，通过设置限位气囊22，限位气囊22膨胀后会与芯片接触对其进行限位，保证芯片点胶过程的稳定放置，旋转盘18的右侧面与放置板26的左侧面搭接，放置板26的上表面设置有上料组件28，放置板26的下表面卡接有收纳箱27，上料组件28的下表面与第二驱动组件29的输出轴固定连接。
32.第二驱动组件29的输出轴卡接有第三齿轮30，通过设置第三齿轮30和第四齿轮31，且第三齿轮30为半齿轮，在第三齿轮30转动的同时会出现与第四齿轮31间歇性啮合情况，保证在推板281完成一次左右移动后实现控制第四齿轮31转动，第三齿轮30与第四齿轮31啮合，第四齿轮31的下表面与丝杆33的顶端固定连接，丝杆33的外表面与螺纹帽34内壁螺纹连接，通过设置丝杆33、螺纹帽34和移动顶板36，在第四齿轮31带动丝杆33转动的同时会控制螺纹帽34带动移动顶板36向上移动，实现将收纳箱27内部芯片向上推出一个，螺纹帽34的左侧面与移动顶板36的右侧面固定连接，操作箱4的上表面设置有两个储料箱8，两个储料箱8的相对面设置有同一点胶组件7，点胶组件7设置在操作箱4的上表面。
33.如图5和图6所示，活塞组件24包括活塞筒241，活塞筒241卡接在定位放置架19的下表面，活塞筒241内壁与活塞板242的外表面搭接，通过设置活塞板242、活塞筒241、第一磁块244和第二磁块21，在第一磁块244靠近第二磁块21时，磁力控制活塞板242向上移动，实现控制活塞筒241内部气体挤入限位气囊22中，活塞板242的下表面与活塞杆243的顶端固定连接，活塞板242的上表面与弹性组件245的底端固定连接，弹性组件245的顶端与活塞筒241内壁的上表面固定连接，活塞杆243的底端与第一磁块244的上表面固定连接。
34.如图2和图6所示，底部支撑箱1的上表面与第二磁块21的下表面固定连接，第二磁块21的位置与最左侧第一磁块244的位置相对应，第一磁块244的磁性与第二磁块21的磁性相同，连接管15设置在活塞筒241的外表面。
35.如图2和图5所示，限位气囊22设置在放置槽25内壁，放置槽25开设在定位放置架19的上表面，点胶组件7的位置与最左侧定位放置架19的位置相对应。
36.如图7和图8所示，上料组件28包括推板281，推板281的下表面与放置板26的上表面搭接，推板281的右侧面与移动杆282的左端固定连接，移动杆282的外表面与导向套283内壁搭接，导向套283的下表面与放置板26的上表面固定连接，移动杆282的右端与连接框284的左侧面固定连接，连接框284的内壁与连接柱285的外表面搭接，连接柱285设置在连接盘286的上表面，通过设置连接柱285和连接框284，连接盘286转动的同时通过连接柱285会对连接框284进行挤压，通过连接盘286的转动可实现控制连接框284不断进行左右往复移动，实现将芯片的推出上料过程，连接盘286的下表面与第二驱动组件29的输出轴固定连接。
37.如图2和图8所示，第三齿轮30设置为半齿轮，第二驱动组件29的下表面与固定杆32的顶端固定连接，固定杆32的底端与底部支撑箱1的上表面固定连接。
38.如图1和图7所示，丝杆33的外表面设置有第二轴承35，第二轴承35设置在底部支
撑箱1的上表面，底部支撑箱1的上表面设置有控制组件3。
39.如图1所示，底部支撑箱1的正面设置有第一密封门2，操作箱4的正面设置有第二密封门6，操作箱4的正面设置有观察窗5。
40.如图3所示，旋转轴10的外表面设置有第一齿轮11，第一齿轮11与第二齿轮12啮合，第二齿轮12的上表面与第一驱动组件13的输出轴固定连接，第一驱动组件13的上表面与底部支撑箱1内壁的上表面固定连接。
41.如图2和图8所示，移动顶板36的外表面与导向孔37内壁搭接，导向孔37开设在收纳箱27的右侧面，移动顶板36位于收纳箱27内，旋转盘18和旋转轴10均为中空设置，旋转盘18的外表面开设有气孔20。
42.本发明工作原理：
43.当需要使用本装置时，直接控制第一驱动组件13、第二驱动组件29和点胶组件7工作，第一驱动组件13为间歇工作，第一驱动组件13通过第二齿轮12控制第一齿轮11和旋转盘18转动四十五度，此时点胶组件7对其正下方的芯片进行点胶，同时第二驱动组件29带动连接盘286和第三齿轮30转动，同时连接盘286通过连接柱285控制连接框284和移动杆282向左移动，同时推板281向左将放置板26上侧的芯片向左推动至放置槽25内，当连接盘286转动带动连接柱285和推板281向右移动，当推板281移动至收纳箱27右侧后，第三齿轮30与第四齿轮31啮合，此时第四齿轮31带动丝杆33转动，同时丝杆33通过螺纹作用带动螺纹帽34向上移动，同时移动顶板36向上将芯片向上顶动至放置板26上侧位置，此时第一驱动组件13继续控制旋转盘18和定位放置架19转动，当第一磁块244转动至与第二磁块21位置对应后，第一磁块244与第二磁块21之间磁力带动活塞板242向上移动，此时活塞筒241内部空气挤压进入限位气囊22中，限位气囊22实现对芯片的定位，随后点胶组件7对限位后的芯片进行点胶，工作人员通过开启第二密封门6，不断将点胶后的产品取下即可，然后不断重复上述过程即可实现对芯片进行点胶。
44.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
45.其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
46.最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：
1.一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，包括底部支撑箱(1)，其特征在于：所述底部支撑箱(1)的上表面与操作箱(4)的下表面固定连接，所述底部支撑箱(1)的上表面设置有第一轴承(9)，所述第一轴承(9)内设置有旋转轴(10)，所述旋转轴(10)的底端设置有旋转接头(14)，所述旋转接头(14)的底端与连接管(15)的一端相连通，所述连接管(15)的另一端与加湿组件(16)的上表面相连通，所述加湿组件(16)的下表面与加热风机组件(17)的上表面相连通，所述加热风机组件(17)的正面与底部支撑箱(1)的背面固定连接，所述加湿组件(16)的正面与底部支撑箱(1)的背面固定连接；所述旋转轴(10)的顶端与旋转盘(18)的下表面固定连接，所述旋转盘(18)的上表面卡接有四个定位放置架(19)，所述定位放置架(19)的下表面设置有活塞组件(24)，所述活塞组件(24)的外表面设置有两个气管(23)，所述气管(23)的另一端设置有限位气囊(22)，所述旋转盘(18)的右侧面与放置板(26)的左侧面搭接，所述放置板(26)的上表面设置有上料组件(28)，所述放置板(26)的下表面卡接有收纳箱(27)，所述上料组件(28)的下表面与第二驱动组件(29)的输出轴固定连接；所述第二驱动组件(29)的输出轴卡接有第三齿轮(30)，所述第三齿轮(30)与第四齿轮(31)啮合，所述第四齿轮(31)的下表面与丝杆(33)的顶端固定连接，所述丝杆(33)的外表面与螺纹帽(34)内壁螺纹连接，所述螺纹帽(34)的左侧面与移动顶板(36)的右侧面固定连接，所述操作箱(4)的上表面设置有两个储料箱(8)，两个所述储料箱(8)的相对面设置有同一点胶组件(7)，所述点胶组件(7)设置在操作箱(4)的上表面。2.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述活塞组件(24)包括活塞筒(241)，所述活塞筒(241)卡接在定位放置架(19)的下表面，所述活塞筒(241)内壁与活塞板(242)的外表面搭接，所述活塞板(242)的下表面与活塞杆(243)的顶端固定连接，所述活塞板(242)的上表面与弹性组件(245)的底端固定连接，所述弹性组件(245)的顶端与活塞筒(241)内壁的上表面固定连接，所述活塞杆(243)的底端与第一磁块(244)的上表面固定连接。3.根据权利要求2所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述底部支撑箱(1)的上表面与第二磁块(21)的下表面固定连接，所述第二磁块(21)的位置与最左侧第一磁块(244)的位置相对应，所述第一磁块(244)的磁性与第二磁块(21)的磁性相同，所述连接管(15)设置在活塞筒(241)的外表面。4.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述限位气囊(22)设置在放置槽(25)内壁，所述放置槽(25)开设在定位放置架(19)的上表面，所述点胶组件(7)的位置与最左侧定位放置架(19)的位置相对应。5.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述上料组件(28)包括推板(281)，所述推板(281)的下表面与放置板(26)的上表面搭接，所述推板(281)的右侧面与移动杆(282)的左端固定连接，所述移动杆(282)的外表面与导向套(283)内壁搭接，所述导向套(283)的下表面与放置板(26)的上表面固定连接，所述移动杆(282)的右端与连接框(284)的左侧面固定连接，所述连接框(284)的内壁与连接柱(285)的外表面搭接，所述连接柱(285)设置在连接盘(286)的上表面，所述连接盘(286)的下表面与第二驱动组件(29)的输出轴固定连接。6.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所
述第三齿轮(30)设置为半齿轮，所述第二驱动组件(29)的下表面与固定杆(32)的顶端固定连接，所述固定杆(32)的底端与底部支撑箱(1)的上表面固定连接。7.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述丝杆(33)的外表面设置有第二轴承(35)，所述第二轴承(35)设置在底部支撑箱(1)的上表面，所述底部支撑箱(1)的上表面设置有控制组件(3)。8.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述底部支撑箱(1)的正面设置有第一密封门(2)，所述操作箱(4)的正面设置有第二密封门(6)，所述操作箱(4)的正面设置有观察窗(5)。9.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述旋转轴(10)的外表面设置有第一齿轮(11)，所述第一齿轮(11)与第二齿轮(12)啮合，所述第二齿轮(12)的上表面与第一驱动组件(13)的输出轴固定连接，所述第一驱动组件(13)的上表面与底部支撑箱(1)内壁的上表面固定连接。10.根据权利要求1所述的温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，其特征在于：所述移动顶板(36)的外表面与导向孔(37)内壁搭接，所述导向孔(37)开设在收纳箱(27)的右侧面，所述移动顶板(36)位于收纳箱(27)内，所述旋转盘(18)和旋转轴(10)均为中空设置，所述旋转盘(18)的外表面开设有气孔(20)。

技术总结
本发明公开了一种温湿度可控的进气温度压力传感器点胶设备，具体涉及传感器加工技术领域，包括底部支撑箱，所述底部支撑箱的上表面与操作箱的下表面固定连接。本发明通过设置定位放置架、推板、移动杆、连接柱、连接盘、第二驱动组件、第三齿轮、第四齿轮、收纳箱、丝杆、螺纹帽和移动顶板，当连接盘带动移动杆和推板向右移动时，第三齿轮与第四齿轮啮合控制丝杆转动，此时丝杆带动螺纹帽和移动顶板将收纳箱中芯片向上推动移动至放置板上侧，然后不断重复上述过程即可实现完整的上料过程，消除手动上料位置偏差，影响点胶过程进度的情况，使本装置保证整体的加工精度和加工效率。置保证整体的加工精度和加工效率。置保证整体的加工精度和加工效率。


技术研发人员：王小平 曹万 王红明 王晓燕
受保护的技术使用者：武汉飞恩微电子有限公司
技术研发日：2022.01.06
技术公布日：2022/3/8