电子装置及其网络连接器的制作方法

1.本技术涉及集成电路技术领域，特别是涉及一种电子装置及其网络连接器。


背景技术：

2.连接器作为现代设备中信号传输与控制的媒介，已成为现代设备中不可或缺的元器件。市面上的大部分电子装置中均配置有多个连接器以通过传输线连接外部控制装置，以接收控制指令或通过传输线连接另一电子装置，使多个电子装置之间能互相传输资料。随着时代的发展，用户对于电子装置的性能要求越来越高，而希望电子装置的体积越来越小，以实现电子装置的轻、薄、便携。


技术实现要素：

3.本技术提供一种电子装置及其网络连接器，以解决现有技术中网络连接器的体积较大的技术问题。
4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种网络连接器，包括至少一个滤波模组；每一所述滤波模组均包括：磁性基板组件，包括：至少一磁性基板，每一所述磁性基板均包括至少一层介质层，每一所述介质层上形成有至少一个磁性器件，每个所述磁性器件包括埋设于所述介质层内的环形磁芯、贯穿所述介质层的多个导电件以及设于所述介质层相对两侧的多个导线图案，多个所述导电件顺次连接所述介质层相对两侧的所述导线图案，进而形成能够环绕所述环形磁芯的线圈回路；转接板，沿第一方向与所述磁性基板组件层叠设置，且与所述磁性基板组件电连接，所述转接板具有与所述第一方向平行的第一侧面，所述转接板用于将所述网络连接器与第一外部设备电连接；接头组件，设于所述转接板的第一侧，且与所述转接板电连接，用于将所述网络连接器与第二外部设备电连接；其中，所述第一方向为所述介质层与所述导线图案的层叠方向，所述第一侧为所述转接板的所述第一侧面的所在侧。
5.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括外壳和前文任一项所述的网络连接器，所述网络连接器至少部分嵌入在所述外壳内。
6.上述实施例的有益效果为：本技术将转接板与磁性基板组件沿第一方向层叠设置，并将转接板的与第一方向平行的第一侧和第二侧分别与第一外部设备和第二外部设备连接，从而可以使得网络连接器与第一外部设备和第二外部设备的接触面较小，从而降低了网络连接器在第一外部设备和第二外部设备上占用的空间的体积，使得结构更加紧凑，体积更加小巧。
附图说明
7.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
8.图1是本技术一实施例中的网络连接器的立体结构示意图；
9.图2是本技术另一实施例中的磁性基板组件与转接板的结构示意图；
10.图3是本技术另一实施例中的磁性基板组件与转接板的结构示意图；
11.图4是图1中磁性基板组件的剖视示意图；
12.图5是图1中磁性基板组件的平面结构示意图；
13.图6是本技术另一实施例中变压器同层设置的结构示意图；
14.图7是本技术另一实施例中滤波器同层设置的结构示意图；
15.图8是本技术另一实施例中的网络连接器的立体结构示意图；
16.图9是本技术另一实施例中的网络连接器的立体结构示意图；
17.图10是本技术一实施例中的接头组件的立体结构示意图；
18.图11是图10中弯折部的平面结构示意图；
19.图12是本技术一实施例中的转接板的立体结构示意图；
20.图13是本技术另一实施例中的转接板的平面结构示意图；
21.图14是本技术一实施例中的底座的立体结构示意图。
具体实施方式
22.下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
23.在一个方面，本技术提供一种网络连接器1000，如图1所示，该网络连接器1000大体上可包括至少一个滤波模组100。每一滤波模组100可包括：磁性基板组件10、转接板20以及接头组件30。其中，转接板20与磁性基板组件10电连接，用于将网络连接器1000与第一外部设备200电连接。接头组件30与转接板20电连接，用于将网络连接器1000与第二外部设备300电连接。
24.其中，磁性基板组件10包括至少一磁性基板12。在本实施例中，如图1所示，磁性基板组件10包括一个磁性基板12，一个磁性基板12与转接板20沿第一方向(图中所示的x方向)层叠设置。
25.在另一实施例中，磁性基板组件10也可以包括多个磁性基板12。多个磁性基板12可以设置在同一层或者不同层上。
26.具体地，在一实施例中，多个磁性基板12设置在同一层上。例如，多个磁性基板12可以沿与第一方向垂直的第二方向并列设置，以使每一磁性基板12均固定在转接板20上。
27.如图2所示，在本实施例中，磁性基板组件10可以包括四个磁性基板12，其中，第一方向为x方向，第二方向可以为y方向或者z方向。四个磁性基板12沿y方向并列设置。可以理解的是，在另一实施例中，四个磁性基板12也可以沿z方向并列设置。
28.在另一实施例中，多个磁性基板12也可以不设置在同一层。例如，多个磁性基板12可以沿第一方向并列设置；或者多个磁性基板12中的至少两个磁性基板12沿第二方向并列
设置后，再与其余磁性基板12沿第一方向并列设置。
29.如图3所示，在本实施例中，磁性基板组件10可以包括四个磁性基板12，其中，第一方向为x方向，第二方向可以为y方向或者z方向。两个磁性基板12沿y方向并列设置后，再与剩余两个磁性基板12沿x方向并列设置。可以理解的是，四个磁性基板12也可以沿z方向并列设置后，再与剩余两个磁性基板12沿x方向并列设置。
30.进一步地，每一磁性基板12均包括至少一层介质层122。在每一介质层122上均形成有至少一个磁性器件。
31.具体地，在本实施例中，如图4所示，磁性基板12仅包括一个介质层122。在介质层122的沿第一方向(图中所示的x方向)的相对两侧均设置有多个导线图案123，在介质层122中埋设有环形磁芯124和贯穿介质层122的多个导电件125，导电件125分布在环形磁芯124的内周和外围，用于顺次连接位于介质层122相对两侧的导线图案123，从而形成环绕环形磁芯124的线圈回路。
32.其中，在本实施例中，环形磁芯124的轴线方向与第一方向平行，每一导电件125的长度方向也与第一方向平行，以使环绕环形磁芯124的线圈回路均匀分布。
33.在其他实施例中，环形磁芯124的轴线方向以及每一导电件125的长度方向也可以不与第一方向平行，本技术实施例不做具体限定。
34.在本实施例中，如图5所示，介质层122中埋设有八个环形磁芯124，在每一环形磁芯124的内周和外围均设置有多个导电件125，导电件125的两端分别与位于介质层122两侧的导线图案123连接且电连接，从而与每一环形磁芯124对应的导电件125和导线图案123可以形成环绕对应环形磁芯124的线圈回路，且一个环形磁芯124及缠绕其的线圈回路形成了一个磁性器件。通过在介质层122中形成埋设的磁性器件，可以使得磁性基板12的结构更加紧凑，体积更加小巧。在另一方面，将磁性器件全部形成在一层介质层122上，也可以降低磁性基板12沿第一方向的厚度。
35.其中，磁性器件包括变压器142和滤波器144，且形成在介质层122上的磁性器件中，至少有一个为变压器142，至少有一个为滤波器144。
36.在本实施例中，如图5所示，八个磁性器件包括四个变压器142和四个滤波器144。变压器142和滤波器144的区别在于缠绕环形磁芯124的线圈回路的绕制方式不同，变压器142和滤波器144上的导线图案123均可以分为多组，但是在变压器142中，每组中的导线图案123的数量为至少两条，而在滤波器144中，每组中的导线图案123的数量为两条。
37.其中，环形磁芯124的横截面形状可以为圆环形、方环形、椭圆形等。如图5所示的实施例中，环形磁芯124的横截面形状为圆环形。
38.可选地，环形磁芯124可以由若干环形薄片依次叠设而成，也可由窄长的金属材料卷绕而成，还可以为若干金属混合物烧结而成。环形磁芯124的形成方式可以有多种，根据其材料不同灵活选择，本技术不作限定。
39.其中，环形磁芯124可以为铁芯，也可以由各种磁性金属茶氧化物组成，例如锰-锌铁氧体和镍-锌铁氧体等。其中，锰-锌铁氧体具有高磁导率和高磁通密度和较低损耗的特性，镍-锌铁氧体具有极高的阻抗率和低磁导率等特性。本实施例中的环形磁芯124选用锰-锌铁氧体为原料，利用高温烧结而成。
40.在一实施例中，导电件125可以为穿设在介质层122中的金属柱、金属销。在本实施
例中，导电件125是通过先在介质层122上形成贯穿介质层122的通孔，而后在通孔的孔壁上电镀金属层制成。本技术对于导电件125的结构及其形成方法不做具体限定。
41.导线图案123可以通过在介质层122的沿第一方向的相对两侧分别热压金属层，并对金属层进行蚀刻制得。
42.在另一实施例中，磁性基板12还可以包括多层介质层122，每一介质层122中均可以设置至少一个磁性器件，且多层介质层122沿第一方向层叠设置。通过层叠设置的多层介质层122，可以减小磁性基板12与第一方向垂直的横截面的面积。
43.例如，磁性基板12包括两层介质层122和八个磁性器件，八个磁性器件均匀分布在两个介质层122中。其中，八个磁性器件可以包括四个变压器142和四个滤波器144。变压器142和滤波器144可以设置在同一介质层122上或者分别设置在不同的介质层122上。
44.如图6和图7所示，在本实施例中，四个变压器142设置在其中一介质层122上，四个滤波器144设置在另一介质层122上。其中，设置变压器142的介质层122和设置滤波器144的介质层122沿第一方向并列设置。通过将变压器142和滤波器144分层设置，可以减小磁性基板组件10沿第一方向的厚度。
45.或者，在另一实施例中，两个变压器142和两个滤波器144设置在一介质层122上，另外两个变压器142和另外两个滤波器144设置在另外一个介质层122上，两个介质层122沿第一方向并列设置。通过将变压器142和滤波器144设置在一层介质层122上，可以使得磁性基板12的与第一方向垂直的横截面的面积最小。
46.在图1所示的实施例中，每一滤波模组100中的磁性基板组件10与转接板20沿第一方向(x方向)并列设置，且两个滤波模组100中的两个磁性基板组件10位于两个转接板20之间，每一接头组件30与对应的一转接板20电连接。两个接头组件30可以设置在任一转接板20的同一侧，以便于与第二外部设备300连接。
47.在另一实施例中，如图8所示，每一滤波模组100中的磁性基板组件10与转接板20沿第一方向(图中所示的x方向)并列设置，且两个磁性基板组件10分别设置在转接板20的相对两侧，两个滤波模组100中的两个磁性基板组件10共用同一转接板20。两个接头组件30分别与转接板20连接且电连接，并设置在转接板20的同一侧，以便于与第二外部设备300连接。
48.具体地，两个磁性基板组件10夹设转接板20，两个接头组件30设置在转接板20的一侧。其中一个接头组件30与转接板20的第一侧21的部分区域连接，另一个接头组件30与转接板20的第一侧21的另一部分区域连接，以使得转接板20将每一接头组件30与每一磁性基板组件10电连接。通过设置两个磁性基板组件10共用同一转接板20，可以进一步降低网络连接器1000在x方向的长度，从而缩小体积。
49.在图1和图8所示的实施例中，磁性基板组件10均包括一个磁性基板12。当然，磁性基板组件10也可以包括至少两个磁性基板12。
50.如图9所示，在本实施例中，每一磁性基板组件10均包括两个磁性基板12，且两个磁性基板12分别位于转接板20的相对两侧。其中，每一磁性基板12的结构与上述实施例中的磁性基板12的结构相同，请参照上述实施例中的描述。
51.当然，磁性基板组件10也可以包括大于等于三个磁性基板12，此时，分布在转接板20每一侧的磁性基板12的数量应该至少为一个，且至少一个磁性基板12可以按照前述实施
例中描述的方式设置在转接板20的一侧。
52.进一步地，在本实施例中，变压器142包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路，滤波器144也包括缠绕环形磁芯124的两个线圈回路。将每一个变压器142中的线圈回路与对应的一个滤波器144中的线圈回路电连接，可以形成一条信号传输线路。故而，一个变压器142和一个滤波器144电连接可以形成两条信号传输线路，且两条信号传输线路可以形成一个信号通道。
53.进一步地，磁性基板组件10上设置有输入端子和输出端子。其中，输入端子用于接收外部信号，输出端子用于将经磁性基板组件10上的信号传输线路处理后的信号输出。在本实施例中，变压器142的输入端为信号传输线路的输入端子，变压器142的耦合端与滤波器144的输入端电连接，滤波器144的输出端为信号传输线路的输出端子。即，磁性基板组件10上的输入端子为变压器142的输入端，输出端子为滤波器144的输出端。
54.可选地，输入端子与输出端子可以为设置在磁性基板组件10与转接板20的接触面上的焊盘，也可以为设置在磁性基板组件10与第一方向平行的侧面上的导电凹槽。
55.具体地，可以在磁性基板组件10与第一方向平行的侧面上开设半圆形的凹槽，然后在凹槽的侧壁上采用电镀或者涂覆的方式形成金属层，以形成导电凹槽。
56.当有多个滤波模组100并列设置时，相邻滤波模组100中的磁性基板组件10上的输入端子和输出端子之间相互绝缘，以避免相邻滤波模组100发生短路。
57.具体地，在一实施例中，可以在相邻滤波模组100中的输入端子或输出端子相互靠近的一侧进行背钻，以使得相邻输入端子或输出端子相接触的一侧不具有导电层，从而相互绝缘。
58.在另一实施例中，可以在相邻输入端子或输出端子之间夹设绝缘层，以将相邻输入端子或输出端子绝缘。其中，该绝缘层可以为涂覆的绝缘胶，也可以由绝缘材料制成的夹层。
59.进一步地，转接板20具有与第一方向平行的第一侧面21，接头组件30设于转接板20的第一侧21，且与转接板20电连接。其中，第一侧21为转接板20的第一侧面21的所在侧。
60.具体地，如图9所示，转接板20与磁性基板组件10接触的表面的面积大于磁性基板组件10与转接板20接触的表面的面积，以使转接板20的第一侧21至少部分凸出于磁性基板组件10的表面。接头组件30与转接板20连接实际上是与转接板20的凸出于磁性基板组件10的部分连接。
61.进一步地，接头组件30包括多个第一导体32，接头组件30通过第一导体32与转接板20连接。
62.具体地，如图10所示，第一导体32包括顺次连接的外接部321、固定部322、弯折部323以及连接部324。外接部321用于与第二外部设备300(图1中示出)连接，连接部324用于与转接板20连接，弯折部323用于将固定部322与连接部324连接。
63.在本实施例中，多个外接部321沿第一方向并排设置，多个固定部322也沿第一方向并排设置。即，多个外接部321沿x方向并排设置，多个固定部322也沿x方向并排设置。
64.可选地，弯折部323和连接部324位于同一平面内，且弯折部323和连接部324所在的平面与第一侧面211(图9中示出)平行。通过将弯折部323和连接部324设置在与第一侧面211平行的同一平面内，可以缩短接头组件30与转接板20之间的距离，从而降低网络变压器
1000的体积。
65.进一步地，在一实施例中，弯折部323包括垂直连接的第一折弯部和第二折弯部。其中，第一折弯部的一端与固定部322连接，第二折弯部的一端与连接部324连接。
66.具体地，第一折弯部与固定部322位于同一平面内，第二折弯部与连接部324位于同一平面内，且第一折弯部与固定部322所在的平面与第二折弯部和连接部324所在的平面垂直。
67.进一步地，多个第一导体32的第一折弯部之间相互平行，多个第一导体32的第二折弯部之间相互平行，以使多个第一导体32的布局更加合理、紧凑。
68.在本实施例中，如图所示11，弯折部323包括顺次连接的第一折弯部3231、第二折弯部3232以及第三折弯部3233。第一折弯部3231的第一端与固定部322连接，第一折弯部3231的第二端与第二折弯部3232的第一端连接，第三折弯部3233的第一端与第二折弯部3232的第二端连接，第三折弯部3233的第二端与连接部324连接。通过设置将第一折弯部3231与第三折弯部3233连接的第二折弯部3232，一方面，可以缩短第一导体32的长度，降低信号传输损耗。另一方面，也可以增强弯折部323的刚度。
69.进一步地，如图10所示，多个第一导体32的第一折弯部3231之间相互平行，多个第一导体32的第二折弯部3232之间相互平行，多个第一导体32的第三折弯部3233之间相互平行。通过设置多个相互平行的第一导体32，可以节省第一导体32的布线空间，且可以避免多个第一导体32之间相互影响。
70.在本实施例中，第一折弯部3231与第二折弯部3232之间的夹角与第二折弯部3232与第三折弯部3233之间的夹角之和为270度。
71.具体地，如图11所示，第一折弯部3231与第二折弯部3232之间的夹角为a1，第二折弯部3232与第三折弯部3233之间的夹角为a2，夹角之和为270度即a1+a2＝270
°
。其中，在本实施例中，a1与a2相等，均为135
°
，即a1＝a2＝135
°
72.如图10所示，当第一导体32的固定部322和连接部324位于同一平面上时，可以设置该第一导体32仅包括顺次连接的外接部321、固定部322以及连接部324，连接部324直接与固定部322连接。通过将第一导体32的固定部322与连接部324设置在同一平面内，并将固定部322和连接部324直接连接，故而无需在固定部322和连接部324之间设置弯折部323，从而缩短第一导体32的长度，减小信号传输损耗。
73.进一步地，接头组件30还包括壳体33，多个第一导体32固定设置在壳体33上，每一第一导体32的一端从壳体33内延伸出后与转接板20连接。具体地，如图10所示，第一导体32的固定部322固定在壳体33上，外接部321与连接部324分别位于壳体33的两侧。
74.当网络变压器1000包括两个并列设置的滤波模组100时，两个滤波模组100中的接头组件30可以共用同一壳体33，也可以每一接头组件30分别对应设置一个壳体33，而后两个接头组件30中的壳体33并排设置，以便于网络连接器1000与第二外部设备300连接。
75.其中，当两个接头组件30共用同一壳体33时，两个接头组件30中的固定部322所在的平面沿第一平面对称。其中第一平面与第一侧面211垂直。
76.进一步地，两个接头组件30中的外接部321也沿第一平面对称设置。通过将两组接头组件30中的外接部321和固定部322沿第一平面对称设置，可以使得两个接头组件30对称分布，从而便于将网络连接器1000与第二外部设备300配合连接。
77.其中，两个接头组件30中的弯折部323和连接部324也对称设置，以使两个接头组件30中的第一导体32的长度大致对称分布。其中，“对称”可以为平面对称也可以为中心对称，本技术不做具体的限定，可以根据接头组件30与转接板20的排布方式合理选择。
78.进一步地，转接板20的第一侧21上设置有多个用于与第一导体32电连接的第一连接端子22。每一第一导体32与每一第一连接端子22对应连接。
79.具体地，在一实施例中，第一连接端子22为形成在第一侧面211上的导电凹槽，每一第一导体32容置于对应的一个导电凹槽内，并与导电凹槽的侧壁焊接以将第一导体32与第一连接端子22电连接。
80.如图12所示，在转接板20的第一侧21上开设有多个半圆形凹槽，且在半圆形凹槽的侧壁上形成有金属层以形成位于第一侧面211上的导电凹槽。通过在第一侧面211上形成导电凹槽，并将第一导体32与导电凹槽焊接电连接，可以增大第一导体32与第一连接端子22的接触面积，从而使得焊接更加稳定。
81.在另一实施例中，第一连接端子22为沿第一方向贯穿转接板20的第一端的导电通孔，每一第一导体32均插设于对应的一个导电通孔内，并与导电通孔的侧壁焊接以将第一导体32与第一连接端子22电连接。
82.具体地，如图13所示，在转接板20的第一侧21上开设沿第一方向贯穿转接板20的通孔，且在通孔的侧壁上形成金属层以形成位于第第一侧21上的导电通孔。通过在第一侧21上形成导电通孔，将第一导体32插设在导电通孔内，可以进一步增大第一导体32与第一连接端子22的接触面积，且第一导体32容置于导电通孔内，也可以使得第一导体32与第一连接端子22的连接强度更高。
83.进一步地，如图9所示，滤波模组100还包括加固件40，加固件40沿第一方向固定在转接板20与接头组件30的连接处，即固定在转接板20凸出于磁性基板组件10的部分上，用于增强转接板20的刚性，使得接头组件30与转接板20的连接更加稳定。
84.具体地，在加固件40上与第一连接端子22对应的位置处开设有沿第一方向贯穿加固件40的第一通孔，第一导体32的连接部324穿设并伸出第一通孔后，与转接板20上的导电凹槽或者导电通孔焊接以电连接。通过设置加固件40，一方面可以增强转接板20的刚性，另一方面也可以为连接部324提供支撑作用力，使得连接部324与第一连接端子22的连接更加稳定。
85.进一步地，如图13所示，转接板20与磁性基板组件10接触的表面上还设置有多个第二连接端子23和多个第三连接端子24。其中，每一第二连接端子23用于与磁性基板组件10上对应的一个输入端子电连接，每一第三连接端子24用于与磁性基板组件10上对应的一个输出端子电连接。
86.其中，第二连接端子23和第三连接端子24均为设置在转接板20上的焊盘。在一实施例中，当输入端子和输出端子为形成在磁性基板组件10与转接板20的接触面上的焊盘时，位于转接板20上的焊盘与位于磁性基板组件10上的焊盘对应焊接以实现电连接。
87.在另一实施例中，当输入端子和输出端子为形成在磁性基板组件10与第一方向平行的侧面上的导电凹槽时，转接板20上的焊盘对应导电凹槽设置，并在导电凹槽与焊盘的接触位置焊接以电连接。
88.在图9所示的实施例中，当转接板20每一侧的磁性基板12中均设置有变压器142和
滤波器144时，转接板20的相对两侧均设置有多个第二连接端子23和多个第三连接端子24。且每一侧的磁性基板12上的输入端子直接与转接板20对应侧的第二连接端子23电连接；每一侧的磁性基板12上的输出端子直接与转接板20对应侧的第三连接端子24电连接。
89.当位于转接板20一侧的磁性基板12上全部设置为变压器142，位于转接板20另一侧的磁性基板12上全部设置为滤波器144时，转接板20的靠近变压器142的一侧表面上设置有多个第二连接端子23，转接板20的靠近滤波器144的一侧表面上设置有多个第三连接端子24。且变压器142的输入端子与转接板20上的第二连接端子23电连接，滤波器144的输出端子与转接板20上的第三连接端子24电连接。
90.进一步地，转接板20与每一磁性基板12的接触面上还设置有多个转接端子，且位于转接板20一侧的一个转接端子与位于转接板20另一侧的一个转接端子电连接。变压器142的输出端与转接板20一侧的转接端子电连接，转接板20另一侧的转接端子与滤波器144的输入端电连接，以实现变压器142和滤波器144的电连接。
91.可选地，相互电连接的两个转接端子对称分布在转接板20的相对两侧，以使得两个转接端子之间的导线长度最短，从而缩短信号传输线路的长度，降低信号传输损耗。
92.进一步地，如图1所示，转接板20还具有沿第一方向的第二侧面252，该第二侧面252与第一侧面211相邻设置。其中，转接板20还具有与第一侧21相邻的第二侧25，该第二侧25为第二侧面252的所在侧。
93.网络连接器1000还包括底座50，底座50设置在转接板20的第二侧25上，且与转接板20电连接，用于将网络连接器1000与第一外部设备200电连接。
94.具体地，底座50上设置有多个外接端子，该外接端子一方面与转接板20电连接，另一方面与第一外部设备200电连接，从而将转接板20与第一外部设备200电连接。底座50用于固定该多个外接端子。
95.在本实施例中，外接端子为第二导体52，多个第二导体52固定在底座50上，每一第二导体52的一端均与转接板20的第二侧25电连接，每一第二导体52的另一端均从底座50中凸出，以与第一外部设备200垂直连接且电连接。
96.图14示出了本实施例中的底座50的立体结构示意图。底座50上开设有与第二侧面252垂直的多个第二通孔54，每一第二导体52固定在每一第二通孔54中。通过设置用于固定第二导体52的底座50，可以增强第二导体52与转接板20的连接稳定性。
97.其中，每一第二导体52包括第一导体部522和第二导体部524。第一导体部522设置在底座50靠近转接板20的一侧，用于与转接板20连接。第二导体部524自第二通孔54中穿出后与第一外部设备200电连接。在本实施例中，第二导体部524与底座50的表面垂直，以使得第二导体部524与第一外部设备200垂直连接，从而增强第二导体52的抗变形能力。
98.进一步地，如图13所示，转接板20的第二侧25上设置有多个第四连接端子26，第二导体52与转接板20的连接实际上是与第四连接端子26电连接。
99.具体地，如图1所示，每一第二导体52的第一导体部522与每一第四连接端子26对应连接，每一第二导体部524与第一外部设备200电连接，从而将转接板20与第一外部设备200电连接。
100.在本实施例中，如图13所示，第四连接端子26也可以为沿第一方向贯穿转接板20的第二侧25的导电通孔，每一第一导体部522插设于对应的一个导电通孔内，并与导电通孔
的侧壁焊接以将第二导体52与第四连接端子26电连接。
101.在另一实施例中，第四连接端子26可以为设置在第二侧面252上的导电凹槽，每一第一导体部522容置于对应的导电凹槽内，并与导电凹槽的侧壁焊接以将第二导体52与第四连接端子26电连接。
102.以上实施例中的导电通孔与导电凹槽的结构与形成方法可以参照上述实施例中第一连接端子22的结构与形成方法，本实施例中不再具体赘述。
103.进一步地，在底座50朝向转接板20的一侧还开设有安装槽56，该安装槽56用于安装固定转接板20。
104.具体地，如图14所示，在底座50上对应转接板20的位置处开设有与转接板20的横截面形状相适配的安装槽56，转接板20的第二侧25容置于安装槽56中，且位于第二侧25的第四连接端子26与固定在底座50上的第二导体52连接且电连接。
105.进一步地，网络连接器1000中的每一信号传输线路包括顺次连接的一个第一导体32、一个第一连接端子22、一个第二连接端子23、一个输入端子、一个输出端子、一个第三连接端子24、一个第四连接端子26以及一个第二导体52。多条信号传输线路中的走线的总长度误差为-20％～20％。即，信号传输线路中最长的一条信号传输线路与最短的一条信号传输线路的长度误差小于等于20％，例如，可以为0％、5％、8％、10％、15％以及20％等。
106.通过设置多条信号传输线路中的走线的总长度误差为-20％～20％，可以使得每一信号通道中的信号传输损耗大致相同，使得每一信号通道保持一致。
107.在本实施例中，各条信号传输线路中的走线的总长度相等，以提高网络连接器的传输性能。
108.进一步地，可以设置在各条信号传输线路中，从磁性基板组件10的输入端子至输出端子之间的走线长度误差为-20％～20％。即位于磁性基板组件10中的信号传输线路中走线长度最长的和走线长度最短的走线的长度误差小于等于20％，例如，可以为0％、5％、8％、10％、15％以及20％等。
109.在本实施例中，可以设置位于磁性基板组件10中的各条信号传输线路的走线长度相等，即从变压器142的输入端至滤波器144的输出端之间的走线长度相等。通过设置变压器142和滤波器144组成的部分信号传输线路的长度相等，可以使磁性基板组件10中的变压器和滤波器对于信号的处理保持一致，进而提高网络变压器142的信号处理能力。
110.进一步地，网络连接器1000还包括电子元件。在本实施例中，电子元件设置在转接板20相对磁性基板组件10的凸出部分上，以节省电子元件的设置空间，避免增大网络变压器142的体积。
111.其中，在本实施例中，电子元件可以直接设置在转接板20上，并与转接板20上的焊盘焊接。“直接设置”此处是指，电子元件不借助其他中间介质来连接到转接板20上。实际上，该电子元件包括引出端子(图中未示出)，且该引出端子直接连接该转接板20的焊盘。
112.进一步地，设置在转接板20上的电子元件的数量可以为一个或一个以上，电子元件可以包括但不限于电容、电阻和电感等。此外，多个电子元件还可以彼此连接组成具有一定功能的电路，例如滤波电路等。当多个电子元件连接形成滤波电路时，可以滤除经过磁性基板组件10处理后的信号中的干扰信号，从而提高网络连接器1000的性能。
113.本技术还提供一种电子装置，该电子装置包括网络连接器和外壳。其中，外壳用于
保护网络连接器，网络连接器至少部分嵌入在外壳中。其中，网络连接器的具体结构请参照上述实施例中网络连接器的结构，此处不再赘述。
114.综上，本技术将转接板20与磁性基板组件10沿第一方向层叠设置，并将转接板20的与第一方向平行的第一侧21和第二侧25分别与第一外部设备200和第二外部设备300连接，从而可以使得网络连接器1000与第一外部设备200和第二外部设备300的接触面较小，从而降低了网络连接器1000在第一外部设备200和第二外部设备300上占用的空间的体积，使得结构更加紧凑，体积更加小巧。
115.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。