线路板的制作方法

1.本实用新型是有关一种线路板，特别是指一种具有第一导热通道的线路板。


背景技术：

2.传统的线路板在内埋式组件的散热设计上，多是在发热源的组件周围内埋散热块进行散热。然而，该组件的热量只能传递到内埋的散热块上，进而在线路板内扩散。这样一来，便容易导致整个线路板的温度上升，反而无法达到有效的散热效果。
3.因此，如何有效散热该内埋式组件又不会让整个线路板的温度上升，便是本领域具有通常知识者值得去思量地。


技术实现要素：

4.本实用新型之目的在于提供一线路板，该线路板结构能有效散热内埋式组件又不会让整个线路板的温度上升。
5.本实用新型之线路板包括一基板、一增层结构、一第一电子组件、一第一导热通道及一主动式散热装置。其中，增层结构是包括至少一介电层与至少一线路层，增层结构设置于该基板上。第一电子组件是位于该增层结构内且与线路层电性连接。此外，第一导热通道为高导热材质且不与线路层电性连接，第一导热通道包括一接触部、一延伸部与一散热部，接触部与第一电子组件相接触，散热部设置于增层结构上，且延伸部连接于该接触部与该散热部间。另外，主动式散热装置是设置于增层结构的外部且与散热部相接触。其中，延伸部包括一第一部分与一第二部分，第一部分是位于增层结构内且该接触部相连接，第二部分是外露于该增层结构且与散热部相连接。
6.在上所述的线路板，散热部是设置于该增层结构的一上表面上，而延伸部的第二部分则是设置于增层结构的一侧表面上。
7.在上所述的线路板，第一导热通道为金属材质。
8.在上所述的线路板，主动式散热装置包括一制冷芯片、一液冷式散热装置或一气冷式散热装置。
9.在上所述的线路板，还包括至少一子线路板，子线路板是设置于该增层结构的一上表面上，子线路板包括一第二电子组件与一第二导热通道，第二电子组件埋设于该子线路板内，第二导热通道则连接于该第二电子组件与第一导热通道的该散热部间。
10.在上所述的线路板，第二导热通道与该第一导热通道的散热部间设置有一导热黏合层。
11.在上所述的线路板，导热黏合层为导热膏。
12.在上所述的线路板，其中该第一导热通道的该接触部包覆该第一电子组件。
13.在上所述的线路板，其中该第一导热通道的该接触部是与该第一电子组件的上表面相接触。
14.在上所述的线路板，其中该延伸部的该第二部分为一金属连接线，并以打线的方
式设置在该延伸部的该第一部分与该散热部间。
15.本实用新型具有下述优点：利用第一导热通道的延伸部将热量从线路板内部直接导出，并经由第一导热通道的散热部(金属或其他散热材)搭配主动式散热装置，可有效降低线路板温度。
附图说明
16.图1a所绘示为第一实施例之线路板10。
17.图1b所绘示为线路板10的立体图。
18.图2所绘示为第二实施例之线路板20。
19.图3所绘示为第三实施例之线路板30。
20.图4所绘示为第四实施例之线路板40。
21.图5所绘示为第五实施例之线路板50。
22.图6a所绘示为第六实施例之线路板60。
23.图6b所绘示为线路板60的俯视图。
24.图7a所绘示为第七实施例之线路板70。
25.图7b所绘示为线路板70的俯视图。
26.图8a至图8c所绘示为如何在线路板中制作第一导热通道14的实施例。
27.图9a至图9c所绘示为如何在线路板中制作第一导热通道24的实施例。
具体实施方式
28.为详细说明技术方案的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合具体实施例并配合附图详予说明。
29.请参阅图1a及图1b，图1a所绘示为第一实施例之线路板10，图1b所绘示为线路板10的立体图。线路板10包括一基板11、一增层结构12、一第一电子组件13、一第一导热通道14及一主动式散热装置15。其中，基板11 例如是聚酰亚胺基板、玻璃基板、陶瓷基板、或绝缘硅基板。增层结构12是设置于基板11上，增层结构12是包括四层的介电层121与多个线路层122，介电层121的材料可包含无机材料(例如：氧化硅、氮化硅、氮氧化硅)、有机材料、或其他适宜的介电材料。此外，第一电子组件13是属于发热量较高的电子组件，其是位于增层结构12内，相当于内埋于线路板10中。并且，第一电子组件13是与其中几个线路层122电性连接。
30.另外，第一导热通道14为高导热材质，具备极其优异的导热性能，例如为铜、铝等金属或氧化石墨烯。并且，第一导热通道14不与线路层122电性连接。第一导热通道14是包括一接触部141、一延伸部142与一散热部143，延伸部142是连接在接触部141与散热部143之间。此外，接触部141是直接与第一电子组件13相接触，所以接触部141能先吸收第一电子组件13所产生的热量。
31.请再次参阅图1a，延伸部142是包括一第一部分142a与一第二部分 142b，第一部分142a是位于增层结构12内且与接触部141相连接，而第二部分142b是设置于增层结构12的一侧表面上。详细来说，第二部分142b是外露于增层结构12且与散热部143相连接。这样一来，延伸部142便能将接触部141所吸收的热量传导至散热部143上。并且，显露于外部的
第二部分 142b也能将热量散发至外部的空气中，加强第一导热通道14的散热效果。
32.另外，散热部143是设置于增层结构12的一上表面上，主动式散热装置 15也是设置于增层结构12的外部。并且，主动式散热装置15是与散热部143 紧密相接触。在本实施例中，主动式散热装置15是可以为一制冷芯片。然而，主动式散热装置15也可以为一液冷式散热装置或一气冷式散热装置。或者，主动式散热装置15也可以为制冷芯片、液冷式散热装置或气冷式散热装置的组合。由于主动式散热装置15是采用主动式的方式进行散热，故可达到更佳的散热效果。因此，通过第一导热通道14及主动式散热装置15，第一电子组件13所产生的热量能有效地被排出，且又不会让线路板10的温度向上攀升。
33.请参阅图2，图2所绘示为第二实施例之线路板20，线路板20与线路板 10的差异在于：线路板20的第一导热通道24之延伸部242的第二部分242b 为一金属连接线。并且，第二部分242b是使用打线的方式设置在延伸部242 的第一部分142a与散热部143之间。这样一来，显露于外部的第二部分 242b(金属连接线)也能将热量直接散发至外部的空气中，加强第一导热通道 24的散热效果。
34.请参阅图3，图3所绘示为第三实施例之线路板30，线路板30与线路板 10的差异在于：线路板30的第一导热通道34之接触部341是包覆着第一电子组件13。详细来说，第一电子组件13的上表面及四周的侧表面都被接触部 341所贴附着，所以有利于第一电子组件13所产生的热量快速引导至第一导热通道34上。
35.请参阅图4，图4所绘示为第四实施例之线路板40，线路板40与线路板 10的差异在于：线路板40的第一导热通道44之接触部441是包围着第一电子组件13。详细来说，第一电子组件13四周的侧表面都被接触部441所贴附着，第一电子组件13只有上表面没有接触到接触部441，所以同样有利于第一电子组件13的热量快速引导至第一导热通道44上。
36.请参阅图5，图5所绘示为第五实施例之线路板50，线路板50与线路板 10的差异在于：线路板50的第一导热通道54之接触部541是与第一电子组件13的上表面相接触。详细来说，第一电子组件13只有上表面有接触到接触部541。如此一来，使用较少的金属便能制作出第一导热通道54，降低线路板50的制造成本。并且，第一电子组件13的热量同样能引导至第一导热通道54上。
37.请参阅图6a及图6b，图6a所绘示为第六实施例之线路板60，图6b所绘示为线路板60的俯视图。线路板60与线路板10的差异在于：线路板60 还包括二个子线路板61，子线路板61是设置于增层结构12的一上表面上。其中，子线路板61是包括一第二电子组件610与一第二导热通道612，第二电子组件610是埋设于子线路板61内。在本实施例中，第二导热通道612是连接于第二电子组件610及第一导热通道14的散热部143之间。因此，第二电子组件610所产生的热量能经由第二导热通道612传导至第一导热通道14 的散热部143。之后，再通过主动式散热装置15将散热部143的热量排出于外部。
38.请参阅图7a及图7b，图7a所绘示为第七实施例之线路板70，图7b所绘示为线路板70的俯视图。线路板70与线路板60的差异在于：线路板70 的二个子线路板71都还包括一导热黏合层713，且导热黏合层713是设置于子线路板71的第二导热通道712与散热部143之间。如此一来，第二电子组件610所产生的热量能经由第二导热通道712、导热黏合层713传导至散热部143。之后，再通过主动式散热装置15将散热部143的热量排出于外部。
39.在图6a与图7a所示的实施例中，子线路板61与子线路板71的个数为 2个。不过，在
其他的实施例中，子线路板的个数可只有1个或是超过2个。
40.综上所述，借由本实用新型之线路板的结构与主动式散热装置，能有效将内埋式组件(第一电子组件13及第二电子组件610)所产生的热排除，而不会让线路板的整体温度上升。
41.请参阅图8a至图8c，图8a至图8c所绘示为如何在线路板中制作第一导热通道14的实施例。
42.首先，请参阅图8a，提供一线路板10’，线路板10’包括一基板11、一增层结构12、一第一电子组件13及一导热块14’。第一电子组件13是位于增层结构12内，导热块14’是包括一接触部141、一延伸部142’与一散热部143。由于线路板10’的制作所牵涉到的制程，例如：曝光、显影、电镀、钻孔，是本领域具有通常知识者所熟悉，故将不在本说明书详细说明。其中，散热部143是外露于增层结构12，延伸部142’则是连接在接触部141与散热部143之间，且裁切部142’是与基板11相互垂直。此外，接触部141是与第一电子组件13相接触。此外，在线路板10’上还包括多个垂直于基板 11的切割道16(在图8a所示为二个)，其中一个切割道16是穿过裁切部142’。
43.之后，请参阅图8b，依据切割道16的路线切割线路板10’，以使延伸部 142’转化为延伸部142，且延伸部142一部分(亦即如图1a所示的第二部分142b)的体积是外露于增层结构12。
44.之后，请参阅图8c，将主动式散热装置15设置在散热部143上，便形成线路板10。其中，接触部141、延伸部142及散热部143的组合便相当于线路板10的第一导热通道14。此外，需补充的是，线路板10’主要是由多个线路板10所组成，借由将线路板10’切割并安装上主动式散热装置15后，便可形成多个独立的线路板10。
45.请参阅图9a至图9c，图9a至图9c所绘示为如何在线路板中制作第一导热通道24的实施例。
46.首先，请参阅图9a，提供一线路板20’，线路板20’包括一基板11、一增层结构12、一第一电子组件13、一接触部141、延伸部242的第一部分142a 及一散热部143。散热部143是外露于增层结构12，第一电子组件13、接触部141与延伸部242的第一部分142a则是位于增层结构12内，且接触部141 是连结延伸部242的第一部分142a。此外，接触部141是与第一电子组件13 相接触。之后，在线路板20’形成多个垂直于基板11的切割道17(在图9a 所示为二个)。值得注意的是，其中一个切割道17是穿过第一部分142a及接触部143，但此切割道17不会穿过接触部141。
47.之后，请参阅图9b，依据切割道17的路线切割线路板20’，以使第一部分142a的切面显露于外部。
48.之后，请参阅图9c，使用打线的方式将一第二部分242b设置在第一部分142a与散热部143之间。其中，第一部分142a及散热部143的组合相当于线路板20的延伸部242，而接触部141、延伸部242、散热部143的组合便相当于线路板20的第一导热通道24。之后，设置主动式散热装置15于散热部143，便形成线路板20。