壳体组件及电源适配器的制作方法

1.本技术属于电源适配器技术领域，具体涉及壳体组件及电源适配器。


背景技术：

2.随着技术的进步，手机等电子设备成为人们生活的必需品。电源适配器通常用来为手机等电子设备充电。随着电源适配器功率的不断增加，电源适配器的散热性能较差，且对信号的屏蔽效果较差。


技术实现要素：

3.鉴于此，本技术第一方面提供了一种壳体组件，包括壳体与导热屏蔽件，所述壳体具有密闭的容置空间，所述导热屏蔽件设于所述容置空间内。
4.本技术第一方面提供的壳体组件，通过在壳体内增设导热屏蔽件，也可以理解为在相关技术中壳体的基础上额外增加了一个导热屏蔽件，并将导热屏蔽件嵌在了壳体组件内，使导热屏蔽件包裹在壳体中。导热屏蔽件顾名思义具有导热和屏蔽的效果。首先，导热屏蔽件本身对电磁波信号具有屏蔽功能，因此导热屏蔽件的增加可提高壳体组件对电磁波信号的屏蔽效果，提高壳体组件的屏蔽性能，即提高防emi性能。并且导热屏蔽件还具有导热的功能，可将电源适配器的热量更快地通过导热屏蔽件传递至外界，提高壳体组件的散热性能。
5.另外，将导热屏蔽件设于密闭的容置空间内，可利用壳体对导热屏蔽件进行保护，防止导热屏蔽件脱落，使用户无法从外观上看到导热屏蔽件的存在，提高了壳体组件的外观性能。
6.本技术第二方面提供了一种电源适配器，包括插脚组件、电路板、及如本技术第一方面提供的壳体组件，所述壳体组件具有收容空间，所述电路板设于所述收容空间内，至少部分所述插脚组件设于所述收容空间内，且所述插脚组件连接所述壳体组件，所述插脚组件电连接电路板。
7.本技术第二方面提供的电源适配器，通过采用本技术第一方面提供的壳体组件，可提高电源适配器的屏蔽性能与散热性能。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施方式中的技术方案，下面将对本技术实施方式中所需要使用的附图进行说明。
9.图1为本技术一实施方式中壳体组件的立体结构示意图。
10.图2为图1的爆炸图。
11.图3为图1中沿a-a方向的截面示意图。
12.图4为图3在a处的局部放大示意图。
13.图5为本技术一实施方式中导热屏蔽件的立体结构示意图。
14.图6为本技术一实施方式中导热屏蔽件的侧视图。
15.图7为本技术一实施方式中导热屏蔽件与第一子壳体的立体结构示意图。
16.图8为本技术另一实施方式中导热屏蔽件的立体结构示意图。
17.图9为图3在b处的局部放大示意图。
18.图10为本技术另一实施方式中图3在a处的局部放大图。
19.图11为本技术一实施方式中壳体组件的部分爆炸示意图。
20.图12为图11中的局部放大图。
21.图13为本技术一实施方式中电源适配器为闭合状态时的立体结构示意图。
22.图14为图13中沿b-b方向的部分截面示意图。
23.图15为本技术一实施方式中电源适配器为打开状态时的立体结构示意图。
24.图16为图15中沿c-c方向的部分截面示意图。
25.图17为图16的局部放大图。
26.标号说明：
27.壳体组件-1，壳体2，导热屏蔽件-3，容置空间-4，电源适配器-5，插脚组件-6，电路板-7，盖体-8，第一子壳体-10，第一区-11，第二区-12，填充部-13，凸起部-14，输出孔-15，第二子壳体-20，第一部分-21，第二部分-22，第一侧-31，第二侧-32，间隙-33，平坦部-34，内表面-341，外表面-342，第一侧面-343，第二侧面-344，弯折部-35，通孔-36，收容空间-40，开口-41，粘结件-50，骨位结构-60，插脚-61，支架-62，插接面-80，第一端面81，第二端面-82。
具体实施方式
28.以下是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本技术的保护范围。
29.在介绍本技术的技术方案之前，再详细介绍下相关技术中的技术问题。
30.随着技术的进步，手机等电子设备逐渐成为人们生活的必需品。由于电源适配器通常用来为手机等电子设备充电，因此对电源适配器的研究也越来越多。目前为了提高充电效率，减少充电时间，通常采用大功率的电源适配器，例如目前有充电功率为66w的超级快充充电器。随着功率的不断提高，电源适配器的尺寸也在不断减小，朝向小型化、轻薄化的趋势发展，例如目前有的电源适配器的整体厚度只有12mm，这会导致适配器本体的厚度也随之减小。但是功率的提高，尺寸的降低会使得电源适配器的屏蔽效果较差，即电源适配器在工作中发出的电磁波信号会影响和干扰周边的其他电子产品(防emi性能较差)。并且电源适配器整机的散热效果也较差，电源适配器内部温度不易传播到外界，降低了电源适配器的使用寿命。
31.鉴于此，为了解决上述问题，本技术提供了一种壳体组件。请一并参考图1-图4，图1为本技术一实施方式中壳体组件的立体结构示意图。图2为图1的爆炸图。图3为图1中沿a-a方向的截面示意图。图4为图3在a处的局部放大示意图。本实施方式提供了一种壳体组件1，具体包括：包括壳体2与导热屏蔽件3，所述壳体2具有密闭的容置空间4，所述导热屏蔽件3设于所述容置空间4内。
32.本实施方式提供的壳体组件1可以作为电子设备的外壳，用于为电子设备内部的结构件提供装设基础，并且保护该结构件。可选地，本实施方式以壳体组件1作为电源适配器5的适配器本体进行示意。当然了，在其他实施方式中，壳体组件1也可作为例如手机、平板、电脑等电子设备的外壳。并且，该壳体组件1可以作为电子设备的全部壳体2，或者仅为电源适配器5的部分壳体2。可选地，本实施方式以壳体组件1为电源适配器5的部分适配器本体进行示意。例如，壳体组件1可以作为电源适配器5的下盖套筒，电源适配器5还可包括上盖，用以遮挡插脚。
33.在相关技术中壳体组件1通常为一体式结构，即壳体组件1是由一种材料一体制备而成的一个完整的结构件。例如壳体组件1的材质通常为塑胶，其具有良好的绝缘性能，且质量小，成本低。但是就像上述内容提及到的，随着电源适配器5功率的增加，以及整机厚度的降低，电信号的数量和强度增加，壳体组件1的屏蔽性能较差，使得电源适配器5工作时产生的电信号会影响周围的电子产品。并且功率的增加也会使得电源适配器5散发的热量增加，但是由于壳体组件1材质的原因，导致壳体组件1的散热性能较差，热量无法及时传递到外界，导致热量在电源适配器5内部聚集，降低了电源适配器5的使用寿命。
34.因此，本实施方式通过在壳体2内增设导热屏蔽件3，也可以理解为在相关技术中壳体2的基础上额外增加了一个导热屏蔽件3，并将导热屏蔽件3嵌在了壳体组件1内，使导热屏蔽件3包裹在壳体2中。导热屏蔽件3顾名思义具有导热和屏蔽的效果。导热屏蔽件3的材质包括但不限于各种金属材料，因此导热屏蔽件3也可称之为金属件。可选地，导热屏蔽件3的材质可以为铝合金或者铜合金等。首先，导热屏蔽件3本身对电磁波信号具有屏蔽功能，因此导热屏蔽件3的增加可提高壳体组件1对电磁波信号的屏蔽效果，提高壳体组件1的屏蔽性能，即提高防emi性能。并且导热屏蔽件3还具有导热的功能，可将电源适配器5的热量更快地通过导热屏蔽件3传递至外界，提高壳体组件1的散热性能。
35.另外，将导热屏蔽件3设于密闭的容置空间4内，可利用壳体2对导热屏蔽件3进行保护，防止导热屏蔽件3脱落，使用户无法从外观上看到导热屏蔽件3的存在，提高了壳体组件1的外观性能。
36.请再次参考图2与图3，本实施方式中，所述壳体2包括第一子壳体10与第二子壳体20，所述第一子壳体10与所述第二子壳体20围设形成所述容置空间4，所述导热屏蔽件3夹设于至少部分所述第一子壳体10、以及至少部分所述第二子壳体20之间，且所述导热屏蔽件3的一端与所述第一子壳体10相接触，另一端与所述第二子壳体20相接触。
37.本实施方式提供了一种壳体2与导热屏蔽件3的具体结构。例如壳体2可以为分体式的结构，即壳体2不是一个完整的部件，是由2个子壳体2组装而成的。所述导热屏蔽件3夹设于至少部分所述第一子壳体10、以及至少部分所述第二子壳体20之间，并且所述第一子壳体10与所述第二子壳体20围设形成所述容置空间4，这样便可使导热屏蔽件3设于壳体2内的容置空间4，通过两个子壳体2的配合来降低壳体组件1的制备难度。
38.对于导热屏蔽件3与第一子壳体10及第二子壳体20的位置关系，在一种实施方式中，导热屏蔽件3可以完全设于第一子壳体10与第二子壳体20之间。在另一种实施方式中，导热屏蔽件3也可设于部分第一子壳体10与部分第二子壳体20之间，而其余的第一子壳体10或第二子壳体20则设于导热屏蔽件3内，或者其他位置。
39.对于导热屏蔽件3与第一子壳体10与第二子壳体20的连接关系，本实施方式使导
热屏蔽件3的一端与第一子壳体10相接触，另一端与第二子壳体20相接触。也可以理解为，导热屏蔽件3的相对两端分别接触第一子壳体10与第二子壳体20，但是导热屏蔽件3与第一子壳体10及第二子壳体20具体是什么连接关系，本实施方式在此并不进行限定。例如导热屏蔽件3与第一子壳体10及第二子壳体20可以为连接，可以为抵接，或者可以为粘接等等。
40.另外，如图1所示，壳体组件1通常具有收容空间40，该收容空间40通常用于装设插脚、电路板7等结构件。因此对于第一子壳体10与第二子壳体20来说，就存在着有一个子壳体可作为外观件，而另一个子壳体则设于该外观件内，本实施方式在此并不进行限定。在一种实施方式中，可以为第一子壳体10更靠近收容空间40，此时第二子壳体20作为壳体组件1的外观件，第一子壳体10设于第二子壳体20内。在另一种实施方式中，也可以为第二子壳体20更靠近收容空间40，此时第一子壳体10作为壳体组件1的外观件，第二子壳体20设于第一子壳体10内。并且，第一子壳体10与第二子壳体20之间还夹设有导热屏蔽件3。因此第一子壳体10、导热屏蔽件3、以及第二子壳体20便可形成三层的“夹心”结构，从而构成壳体组件1。
41.请一并参考图5-图6，图5为本技术一实施方式中导热屏蔽件的立体结构示意图。图6为本技术一实施方式中导热屏蔽件的侧视图。本实施方式中，所述导热屏蔽件3具有相背设置的内表面341及外表面342，所述内表面341接触所述第一子壳体10，所述外表面342接触所述第二子壳体20；所述导热屏蔽件3具有贯穿所述内表面341及所述外表面342的间隙33，所述壳体2的部分设置于所述间隙33内。
42.夹设于第一子壳体10与第二子壳体20之间的导热屏蔽件3通常具有内表面341与外表面342，其中内表面341用于接触第一子壳体10，外表面342用于接触第二子壳体20。这里的接触与上述内容提及到的接触一样，可以为连接，可以为抵接，或者可以为粘接等等。
43.本实施方式可在导热屏蔽件3上设置贯穿内表面341与外表面342的间隙33，间隙33的设置可降低导热屏蔽件3的制备难度。这是由于壳体组件1是一个立体结构件，同时具有一定的形状，且壳体组件1通常具有收容空间40，所以不论是第一子壳体10，导热屏蔽件3，还是第二子壳体20均不是平面结构，而是立体结构。因此，本实施方式需要制备出具有立体结构的导热屏蔽件3。具体地，本实施方式可使一个平面结构的导热屏蔽件3通过弯折来形成本实施方式所需的结构。例如，如图6所示，平面型的导热屏蔽件3具有相背设置的第一侧31与第二侧32，只需要使第一侧31与第二侧32朝向同一侧相对弯折便可形成本实施方式所需的具有立体结构的导热屏蔽件3。由于立体结构的导热屏蔽件3是通过弯折形成的，因此弯折后第一侧31与第二侧32相互靠近，且第一侧31与第二侧32之间具有间隙33。综上，本实施方式通过使弯折形成具有间隙33的导热屏蔽件3，降低了导热屏蔽件3的制备难度。
44.另外，本实施方式还可使所述壳体2的部分设置于所述间隙33内，利用壳体2来填充间隙33，从而提高壳体组件1结构的稳定性。可选地，可以为第一子壳体10的部分设于间隙33内。或者，可以为第二子壳体20的部分设于间隙33内。或者，可以为第一子壳体10与第二子壳体20的部分设于间隙33内。进一步可选地，可在导热屏蔽件3的基础上进行注塑成型，从而形成壳体2，并使壳体2的部分设置于所述间隙33内
45.请再次参考图6，本实施方式中，所述导热屏蔽件3包括相对设置的两个平坦部34、及与所述平坦部34周缘弯折连接的弯折部35，所述间隙33位于一个所述平坦部34上。
46.从上述内容可知，导热屏蔽件3是通过弯折形成的，因此导热屏蔽件3包括平坦部
34与弯折部35。其中平坦部34可以理解为导热屏蔽件3未弯折的部分，而弯折部35则为导热屏蔽件3弯折的部分。在本实施方式中，导热屏蔽件3包括两个相对设置的平坦部34与两个相对设置的弯折部35，可使间隙33位于其中一个平坦部34上，这样首先可降低导热屏蔽件3的形成难度，使其更容易通过弯折制备出来。其次使间隙33位于平坦部34而不是弯折部35可提高导热屏蔽件3的稳定性，使导热屏蔽件3在弯折后不易变形。
47.可选地，平坦部34与弯折部35为一体式结构，申请人为了使其结构更清晰，人为对导热屏蔽件3的不同部分进行了不同的命名。
48.请一并参考图7-图8，图7为本技术一实施方式中导热屏蔽件与第一子壳体的立体结构示意图。图8为本技术另一实施方式中导热屏蔽件3的立体结构示意图。本实施方式中，所述平坦部34具有所述内表面341、所述外表面342、第一侧面343、及第二侧面344，所述第一侧面343与所述第二侧面344弯折连接所述内表面341与所述外表面342，且所述第一侧面343弯折连接所述第二侧面344；所述弯折部35弯折连接至少部分所述第一侧面343。
49.从上述内容可知，导热屏蔽件3是通过弯折形成的，并且导热屏蔽件3包括平坦部34与弯折部35，但是弯折部35并不是弯折连接于平坦部34所有的侧面，弯折部35只弯折连接于平坦部34的部分侧面。具体地，所述第一侧面343与所述第二侧面344弯折连接所述内表面341与所述外表面342，第一侧面343与第二侧面344为平坦部34的部分周侧面，且第一侧面343与第二侧面344弯折连接，即第一侧面343与第二侧面344为相邻的侧面。本实施方式可使弯折部35只弯折连接至少部分第一侧面343，也可以理解为，并不是所有的侧面均连接着弯折部35，有些侧面没有弯折部35，使得导热屏蔽件3围设形成的收容空间40的形状类似通孔36结构，而不是槽结构，其没有底壁，只具有侧壁。这样做可进一步降低导热屏蔽件3的弯折难度，从而使导热屏蔽件3更易通过弯折来形成。
50.以上介绍了导热屏蔽件3本身的结构，下面介绍导热屏蔽件3与第一子壳体10及第二子壳体20配合时的结构。
51.请再次参考图3，图7、及图8，本实施方式中，所述壳体组件1具有收容空间40，所述第一侧面343相较于所述第二侧面344远离收容空间40的底壁；所述第一子壳体10与所述第二子壳体20设有连通所述收容空间40的输出孔15。
52.适配器本体通常具有收容空间40和开口41，适配器本体内的各种结构件通过开口41进入到收容空间40内。在本实施方式中，第一侧面343相较于第二侧面344远离收容空间40的底壁。例如第一侧面343可以为平坦部34对应收容空间40的侧壁的表面，第二侧面344可以为平坦部34对应收容空间40的底壁的表面。这样的话，本实施方式弯折部35的位置可对应收容空间40的侧壁设置，而不对着收容空间40的底壁设置。由于壳体组件1上远离收容空间40的一侧需要开设输出孔15，以便后续装设充电接口来连接充电线，因此使弯折部35避开该位置可省去在导热屏蔽件3上开孔，只需在第一子壳体10与第二子壳体20上开输出孔15即可，进一步降低了壳体组件1的制备难度。
53.请一并参考图9，图9为图3在b处的局部放大示意图。本实施方式中，所述第一子壳体10具有相连的第一区11与第二区12，所述导热屏蔽件3在所述第一子壳体10上的正投影位于所述第一区11内；位于所述第二区12内的所述第一子壳体10在靠近所述导热屏蔽件3的一侧设有填充部13，且所述填充部13接触所述第二子壳体20以形所述容置空间4。
54.在本实施方式中导热屏蔽件3的大小可不完全覆盖第一子壳体10，即导热屏蔽件3
只对应第一子壳体10的部分区域设置。例如从上述内容可知，弯折部35并不是弯折连接于平坦部34的所有侧面，只弯折连接于平坦部34的部分侧面。这样的话会导致导热屏蔽件3不能覆盖第一子壳体10的全部区域，只能覆盖第一子壳体10的部分区域，即所述导热屏蔽件3在所述第一子壳体10上的正投影位于所述第一区11内。第二区12内并没有导热屏蔽件3。因此，本实施方式可使位于所述第二区12内的所述第一子壳体10在靠近所述导热屏蔽件3的一侧设有填充部13，且所述填充部13接触所述第二子壳体20。即利用填充部13来将没有导热屏蔽件3的区域进行填充，以提高壳体组件1结构的稳定性。并且填充部13接触第二子壳体20便可将第一子壳体10与第二子壳体20围设形成的容置空间4进行密封，从而形成密闭的容置空间4。
55.可选地，第一子壳体10与填充部13为一体式结构，例如可通过嵌件注塑的方式一体成型制备出来。申请人为了使其结构更清晰，人为对其结构的不同部分进行了不同的命名。因此在本实施方式中导热屏蔽件3只设于第二子壳体20与部分第一子壳体10之间。当然了在其他实施方式中，第一子壳体10与填充部13也可以为分体式结构。
56.请再次参考图10，图10为本技术另一实施方式中图3在a处的局部放大图。本实施方式中，所述导热屏蔽件3设有至少一个通孔36，所述通孔36贯穿所述导热屏蔽件3靠近所述第一子壳体10的表面，以及所述导热屏蔽件3靠近所述第二子壳体20的表面；所述第一子壳体10靠近所述导热屏蔽件3的一侧设有至少一个凸起部14，且每个所述凸起部14对应设于一个所述通孔36内。
57.在本实施方式中，还可在导热屏蔽件3上开设至少一个通孔36，且通孔36贯穿靠近第一子壳体10与第二子壳体20的表面，即通孔36贯穿内表面341与外表面342。可选地，导热屏蔽件3设有阵列排布的多个通孔36。通孔36的设置可增加导热屏蔽件3的表面积，进一步提高导热屏蔽件3与壳体组件1的散热性能。并且，本实施方式还可使所述第一子壳体10靠近所述导热屏蔽件3的一侧设有至少一个凸起部14，且每个所述凸起部14对应设于一个所述通孔36内。利用凸起部14设于通孔36内，并与通孔36的侧壁相连接，可进一步提高第一子壳体10与导热屏蔽件3的连接性能。
58.可选地，第一子壳体10与凸起部14为一体式结构，进一步可选地，第一子壳体10、填充部13、及凸起部14均为一体式结构。例如可通过嵌件注塑的方式一体成型制备出来。申请人为了使其结构更清晰，人为对其结构的不同部分进行了不同的命名。具体地，可先提供平面型的导热屏蔽件3，然后进行打孔与弯折，使其形成弯折的具有通孔36的导热屏蔽件3。随后将其放入模具中通过模内注塑的方式一体成型制备出来，使其除了具有第一子壳体10外，还同时具有填充部13与凸起部14。因此在本实施方式中导热屏蔽件3只设于第二子壳体20与部分第一子壳体10之间。当然了在其他实施方式中，第一子壳体10与凸起部14也可以为分体式结构。
59.请再次参考图10，本实施方式中，所述导热屏蔽件3背离所述第一子壳体10的一侧表面与所述凸起部14背离所述第一子壳体10的一侧表面齐平。
60.在本实施方式中，可使导热屏蔽件3与凸起部14背离第一子壳体10的表面齐平，从而使其整个表面均为平整的，这样有利于后续与第二子壳体20的连接，提高导热屏蔽件3与第二子壳体20的连接性能。
61.请再次参考图3，本实施方式中，所述导热屏蔽件3与所述第一子壳体10均设于所
述第二子壳体20内，所述导热屏蔽件3相较于至少部分所述第一子壳体10靠近所述第二子壳体20，且所述第一子壳体10与所述导热屏蔽件3为一体式结构。
62.从上述内容可知，在本实施方式中，可使第二子壳体20作为壳体组件1的外观件，而第一子壳体10与导热屏蔽件3均设于第二子壳体20内，并使所述导热屏蔽件3相较于至少部分所述第一子壳体10靠近所述第二子壳体20，从而形成第一子壳体10、导热屏蔽件3、以及第二子壳体20的三层“夹心”结构。换句话说，本技术第一子壳体10或者第二子壳体20均可以为靠近收容空间40的壳体2，在本实施方式限定了第一子壳体10是靠近收容空间40的壳体2，第二子壳体20是远离收容空间40的壳体2，这样的话，第二子壳体20远离收容空间40的一侧表面即为壳体组件1的外观面。另外，第一子壳体10与导热屏蔽件3可以为一体式结构，从而降低第一子壳体10与导热屏蔽件3的制备难度。至于第一子壳体10与导热屏蔽件3具体的制备方法，本技术上文已经提及，在此不再赘述。
63.请一并参考图11，图11为本技术一实施方式中壳体组件的部分爆炸示意图。本实施方式中，所述第二子壳体20与所述导热屏蔽件3为分体式结构。
64.本实施方式可使所述第二子壳体20与所述导热屏蔽件3为分体式结构，即先制备出第二子壳体20，随后使第二子壳体20与导热屏蔽件3进行装配，从而进一步降低壳体组件1的制备难度。由于导热屏蔽件3的一侧设有第一子壳体10，另一侧设有第二子壳体20，且第一子壳体10与导热屏蔽件3为一体式结构。因此如果使第一子壳体10、导热屏蔽件3、以及第二子壳体20均设计成一体式结构，即将成型好的导热屏蔽件3放入模具中同时在两侧形成第一子壳体10与第二子壳体20。由于导热屏蔽件3在模具内无法做到完全的悬空状态，导热屏蔽件3在模具内一定要有支撑，因此无法同时形成第一子壳体10与第二子壳体20。
65.另外，如果先使第一子壳体10与导热屏蔽件3设计成一体式结构。随后以第一子壳体10与导热屏蔽件3为一个整体再放入另一个模具中成型第二子壳体20，即导热屏蔽件3与第一子壳体10为一体式结构，导热屏蔽件3与第二子壳体20为一体式结构。换句话说就是采用双射的方法。由于注塑的特点、以及第一子壳体10与导热屏蔽件3的存在，例如壳体2材料具有一定的黏性，因此若想形成第二子壳体20，以及使第二子壳体20成分均匀，其预留空间要大于0.9mm，壳体2材料才能良好地在模具内的预留空间流动，即第二子壳体20的厚度要会0.9mm。而本实施方式采用分体式的结构，可先做出符合用户厚度需求的第二子壳体20，然后再与导热屏蔽件3进行装配，可降低第二子壳体20的厚度。可选地，所述第二子壳体20的厚度为0.5-0.9mm。进一步可选地，第二子壳体20的厚度可以为0.6-0.8mm。例如第二子壳体20的厚度为可以0.6mm。
66.可选地，第一子壳体10的厚度为0.6-1mm。例如第一子壳体10的厚度可以为0.8mm。
67.可选地，导热屏蔽件3的厚度为0.1-0.3mm。例如导热屏蔽件3的厚度可以为0.15mm。
68.请再次参考图11，本实施方式中，所述第二子壳体20包括分体式结构的第一部分21与第二部分22，所述第一部分21与所述第二部分22设于所述导热屏蔽件3的相对两侧，且所述第一部分21与所述第二部分22均与所述导热屏蔽件3相接触。
69.在本实施方式中，从而第二子壳体20可以与导热屏蔽件3为分体式结构，第二子壳体20本身也可以为分体式结构，即第二子壳体20是由多个部分组成的。例如第二子壳体20包括第一部分21与第二部分22，第一部分21与第二部分22均设于导热屏蔽件3的相对两侧，
且第一部分21与第二部分22均与与导热屏蔽件3相接触。通过使第二子壳体20为分体式结构，可进一步降低壳体组件1的装配性能。例如可先制备出第一部分21与第二部分22，然后将第一部分21与第二部分22分别设于导热屏蔽件3的相对两侧，随后再通过各种方法使第一部分21与第二部分22均与导热屏蔽件3相接触，从而完成装配。至于第一部分21与第二部分22是否接触，本技术并不进行限定。例如在一种实施方式中第一部分21与第二部分22间隔设置。在另一种实施方式中第一部分21连接第二部分22。
70.另外，第一部分21与第二部分22是分开制备然后再与导热屏蔽件3相接触的，因此无论第一部分21是否与第二部分22连接，其连接处均会有或大或小的缝隙，因此插脚上的电流会通过该缝隙进入第二子壳体20内，从而继续向收容空间40内传输。但由于第一子壳体10与导热屏蔽件3为一体式结构，即第一子壳体10是一体成型的，不存在缝隙。因此电流只能从第一子壳体10的表面饶进收容空间40内的电路板7等部件上，使其爬电距离增加，有效保护了收容空间40内的部件。但若使第一子壳体10、导热屏蔽件3、以及第二子壳体20均像第二子壳体20这样设计成两部分，那么每个结构件的连接处均会有缝隙，插脚上的电流便可从该缝隙直接传输至收容空间40内，这样便会导致爬电距离过短，会影响收容空间40内各个部件的性能与使用寿命。
71.请再次参考图11，本实施方式中，所述壳体组件1还包括粘结件50，所述粘结件50设于所述第一部分21与所述导热屏蔽件3之间，及所述第二部分22与所述导热屏蔽件3之间。
72.上述内容介绍了所述第一部分21与所述第二部分22均与所述导热屏蔽件3相接触。本技术介绍了两种具体的实现方式。在第一种实现方式中，可利用粘结件50通过点胶的方式将第一部分21与第二部分22粘接在导热屏蔽件3上，从而提高第二子壳体20与导热屏蔽件3的连接性能。
73.请一并参考图12，图12为图11中的局部放大图。本实施方式中，所述导热屏蔽件3及所述第一子壳体10背离所述收容空间40的一侧设有骨位结构60，所述第一部分21与所述第二部分22均连接所述骨位结构60，且所述第一部分21与所述第二部分22均抵接所述导热屏蔽件3。
74.在第二种实现方式中，可通过在所述导热屏蔽件3及所述第一子壳体10靠近所述第二子壳体20的一侧设有骨位结构60，利用骨位结构60与第一部分21及第二部分22相连接，并使所述第一部分21与所述第二部分22均抵接所述导热屏蔽件3，从而实现第一部分21与第二部分22和导热屏蔽件3的接触，实现第二子壳体20的装配。例如，在制备出一体结构的导热屏蔽件3后，可再在导热屏蔽件3与第一子壳体10靠近所述第二子壳体20的一侧形成骨位结构60，随后将第一部分21与第二部分22制备好并将其与导热屏蔽件3和骨位结构60均抵接，最后可通过超声焊接的方式使骨位结构60连接第一部分21与第二部分22。
75.请一并参考图13-图14，图13为本技术一实施方式中电源适配器为闭合状态时的立体结构示意图。图14为图13中沿b-b方向的部分截面示意图。本实施方式还提供了一种电源适配器5，包括插脚组件6、电路板7、及如本技术上述实施方式提供的壳体组件1，所述壳体组件1具有收容空间40，所述电路板7设于所述收容空间40内，至少部分所述插脚组件6设于所述收容空间40内，且所述插脚组件6连接所述壳体组件1，所述插脚组件6电连接电路板7。
76.本实施方式提供的电源适配器5，通过采用上述实施方式提供的壳体组件1，可提高电源适配器5的屏蔽性能，及散热性能。
77.请一并参考图13-图17，图15为本技术一实施方式中电源适配器为打开状态时的立体结构示意图。图16为图15中沿c-c方向的部分截面示意图。图17为图16的局部放大图。本实施方式中，所述插脚组件6包括相连接的插脚61与支架62，所述支架62设于所述收容空间40内，至少部分所述插脚61设于所述收容空间40外，所述电源适配器5还包括转动连接所述支架62的盖体8；
78.当所述电源适配器5为闭合状态时，所述插脚61设于所述盖体8内，所述盖体8具有靠近所述支架62的第一端面81；所述壳体组件1与所述支架62具有靠近所述盖体8的第二端面82；当所述电源适配器5为打开状态时，所述盖体8抵接所述壳体组件1，且所述第一端面81与所述第二端面82共同构成插接面80。
79.本实施方式提供的电源适配器5中的插脚组件6包括相连接的插脚62及支架62。其中插脚组件6是由支架62与插脚61共同组成的。插脚61的材质为导电金属，所述插脚61插接到插座3中，用于接收所述插座提供的交流电压。所述插脚61的个数可以为但不仅限于为两个，在本实施方式中，所述插脚61的个数为两个。两个插脚61相对且间隔设置。所述插脚61的可以为但不仅限于为长条形。所述插脚61背离所述支架62的端部为弧形，以便于所述插脚61插入所述插座中。当所述插脚61插入所述插座3中，以接收第一电压，所述电路板与所述插脚61电连接，以接收所述插脚61传输过来的第一电压，所述电路板7用于将所述第一电压转换为第二电压，所述第二电压用于给电子设备的电池充电。至于支架62是用于设置插脚61的结构，且支架62内还可设有其他结构件，本实施方式在此不再赘述。
80.另外，电源适配器5除了上述结构外，还可包括盖体8，其中盖体8用于当电源适配器5不工作时处于闭合状态以封装插脚61，提高插脚61的使用寿命与外观性能。当电源适配器5工作时打开盖体8以使插脚61露出，从而插接插座。本实施方式中，所述电源适配器5在闭合状态时，所述插脚61被遮盖，包括但不仅限于如下几种情况：所述插脚61被所述盖体30遮盖；或者，所述插脚61被所述壳体组件1遮盖；或者，所述插脚61被所述壳体组件1及所述盖体30共同遮盖。所述插脚61被所述盖体30遮盖的情况举例如下，所述盖体30具有收容腔，当所述盖体30闭合时，所述插脚61被收容在所述收容腔内，以将所述插脚61遮盖。所述插脚61被所述壳体组件1遮盖的情况举例如下，所述壳体组件1具有收容空间40，所述盖体30闭合时，所述插脚61被收容回所述收容空间40内，此种情况下，所述插脚61被所述壳体组件1遮盖。所述插脚61被所述壳体组件1及所述盖体30同遮盖的情况举例如下，所述壳体组件1及所述盖体30共同形成收容腔13，当所述盖体30闭合时，所述插脚61被收容在所述壳体组件1及所述盖体30共同形成的收容腔内。本技术以所述插脚61被所述盖体30遮盖进行示意。
81.当所述电源适配器5为打开状态时，至少部分所述插脚61设于所述收容空间11外。当电源适配器5为闭合状态时，可以为任意情况，但当所述电源适配器5为所述打开状态时，需保证有至少部分所述插脚61设于所述收容空间11外，以供插脚61插接插座。
82.本实施方式提供的盖体30可转动连接支架62，以使盖体30可相对壳体组件1或者支架62进行转动，从而实现打开状态与闭合状态。盖体30的数量可以但不限于两个。在本实施方式中，盖体30的数量为两个。当两个盖体30相对转动，且两个盖体30抵接时，此时即为电源适配器5的闭合状态(如图13-图14所示)。当两个盖体30背向转动，且两个盖体30均抵
接壳体组件1时，此时即为电源适配器5的打开状态(如图15-图16所示)。
83.另外，当所述电源适配器5为闭合状态时，所述盖体8具有靠近所述支架62的第一端面81；所述壳体组件1与所述支架62具有靠近所述盖体8的第二端面82；当所述电源适配器5为打开状态时，所述第一端面81与所述第二端面82共同构成插接面80。第一端面81与第二端面82齐平设置。
84.由于插脚61插接插座时，插脚与电源适配器最外侧的表面之间的距离(即插接面80的距离)需要满足国家安全规定，例如，插接面的尺寸需要不小于6.5mm，或者不小于7.9mm，满足爬电距离的要求，防止电流击伤用户。本技术通过使盖体8翻转，并利用盖体8的端面来充当部分插接面80，这样可在满足安规的条件下，减少壳体组件1的厚度，减少的厚度的数值即为盖体8端面的厚度大小，从而降低电源适配器5整机的厚度，实现超薄适配器的目的。
85.可选地，第一端面81的d1的范围为：4.825mm≤d1≤7mm。第二端面82的厚度d2的范围为：6.3mm≤d2≤14mm。
86.以上对本技术实施方式所提供的内容进行了详细介绍，本文对本技术的原理及实施方式进行了阐述与说明，以上说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。