一种晶圆贴膜机的贴膜台的制作方法

1.本实用新型涉及蒸发釜装置技术领域，尤其涉及一种晶圆贴膜机的贴膜台。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆表面的光洁度要求高，晶圆加工过程中需要划片，但在机械加工时容易造成硅片弹出，造成损坏，影响性能。因此，晶圆在流通过程中其表面需要覆盖一层起到保护作用的蓝膜，用以在进行切片等工序时放置晶片弹出。
3.现有的贴膜覆膜方式可选择通过晶圆贴膜机（手动）进行，将晶圆和贴膜环放置于贴膜台的指定位置，启动机器后完成贴膜、裁切等动作，但是对于有特殊需求的客户，即客户需要按照其给定的贴膜环大小进行贴合蓝膜，其已经超出了常规的贴膜环的大小，而且由于手指槽的存在，其阻断了贴膜台上端面的连续性，无法实现贴膜。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种晶圆贴膜机的贴膜台，通过设置底环并将其定位，底环横贯手指槽的上部空间，将顶环放入凹台内，贴膜完成后用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成客户定制需求的晶圆贴膜。
5.为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种晶圆贴膜机的贴膜台，包括台体，所述台体的上端面中部形成晶圆放置区，该台体上位于晶圆放置区的旁侧设有贴膜环定位区，且台体上设有至少一个与贴膜环定位区连通的手指槽，所述台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带，该台体上放置有底环，所述底环的侧壁与所述限位带抵接后定位于台体上，且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间，所述底环上远离其外壁的一侧设有凹台，所述凹台上放置有顶环，所述顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。
6.作为进一步的优化，所述手指槽远离贴膜环定位区一端的端部未被所述底环覆盖。
7.作为进一步的优化，所述手指槽的个数为二个。
8.作为进一步的优化，所述限位带包括四个，四个所述限位带分别位于所述贴膜环定位区的外侧，且一个所述限位带位于一对所述手指槽之间。
9.作为进一步的优化，所述限位带为底环下压台体的上端面形成凹陷成型。
10.作为进一步的优化，所述限位带为硬质薄块粘合于台体的上端面成型。
11.作为进一步的优化，所述顶环嵌入所述底环之后二者的上端面相齐平。
12.作为进一步的优化，底环与顶环均为金属材质。
13.与现有技术相比，本实用新型具有以下的有益效果：
14.1.通过设置底环并将其定位，底环横贯手指槽的上部空间，将顶环放入凹台内，贴膜完成后用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即
可完成客户定制需求的晶圆贴膜，可以避免由于手指槽的存在导致无法加工的情形。
15.2.底环选用金属材质，在刀片伸入间隙进行裁切蓝膜时可以防止底环被划伤。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构图。
17.图2为图1中a处的放大图。
18.图3为本实用新型顶环与底环的安装结构示意图。
19.图4为常规贴膜台的结构示意图。
具体实施方式
20.以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
21.如图1至4所示，一种晶圆贴膜机的贴膜台，包括台体10，台体10的上端面中部形成晶圆放置区101，该台体10上位于晶圆放置区101的旁侧设有贴膜环定位区102，且台体10上设有二个与贴膜环定位区102连通的手指槽11，即如图4所示；在本实用新型中，台体10上位于贴膜环定位区102的外侧设有限位带，限位带包括四个，四个限位带分别位于贴膜环定位区的外侧，具体为包括一对对称设置的长限位带122、以及一对对称设置的短限位带121，一个短限位带121位于一对手指槽11之间；台体10上放置有底环13，底环13的侧壁分别与长限位带122和短限位带121抵接后定位于台体10上，且该底环13覆盖至少部分手指槽11的上方空间，底环13上远离其外壁的一侧设有凹台131，凹台131上放置有顶环14，顶环14与放置于晶圆放置区101内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环14与底环13之间形成间隙130用于导向刀片将蓝膜裁切。
22.本实用新型应用于常规的手动晶圆贴膜机上，对于有特殊需求的客户，即客户需要按照其给定的贴膜环（即顶环14）进行贴合蓝膜，其已经超出了常规的贴膜环的大小，因此设置一个底环，并将底环通过限位带定位，并将顶环放入凹台内，从而可以保证晶圆位于顶环内的相对位置，然后通过贴膜机进行贴合蓝膜，贴膜动作完成后，打开贴膜机，用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，将多余的蓝膜从底环上去除，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成客户定制需求的晶圆贴膜，可以避免由于手指槽的存在导致无法加工的情形。在本实用新型中，底环13与顶环14均为金属材质，底环为金属材质，在刀片伸入间隙进行裁切蓝膜时防止底环划伤。
23.手指槽11远离贴膜环定位区102一端的端部未被底环13覆盖，可以通过手指伸入手指槽此端的缺口后将贴合蓝膜后的顶环顶出，方便贴膜的晶圆取出贴膜台。
24.在本实用新型的一种实施例中，限位带为底环13下压台体10的上端面形成凹陷成型，在贴膜台上端面为非硬质材料时，可以通过底环的反复下压在台体的上端面形成自然的限位带。
25.在本实用新型的一种实施例中，限位带为硬质薄块粘合于台体10的上端面成型。
26.顶环14嵌入底环13之后二者的上端面相齐平，保证贴合蓝膜的精准度。
27.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似
的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。


技术特征：
1.一种晶圆贴膜机的贴膜台，包括台体，所述台体的上端面中部形成晶圆放置区，该台体上位于晶圆放置区的旁侧设有贴膜环定位区，且台体上设有至少一个与贴膜环定位区连通的手指槽，其特征在于，所述台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带，该台体上放置有底环，所述底环的侧壁与所述限位带抵接后定位于台体上，且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间，所述底环上远离其外壁的一侧设有凹台，所述凹台上放置有顶环，所述顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。2.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述手指槽远离贴膜环定位区一端的端部未被所述底环覆盖。3.根据权利要求1或2所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述手指槽的个数为二个。4.根据权利要求3所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述限位带包括四个，四个所述限位带分别位于所述贴膜环定位区的外侧，且一个所述限位带位于一对所述手指槽之间。5.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述限位带为底环下压台体的上端面形成凹陷成型。6.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述限位带为硬质薄块粘合于台体的上端面成型。7.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，所述顶环嵌入所述底环之后二者的上端面齐平。8.根据权利要求1所述的晶圆贴膜机的贴膜台，其特征在于，底环与顶环均为金属材质。

技术总结
本实用新型公开了一种晶圆贴膜机的贴膜台，台体上位于贴膜环定位区的外侧设有限位带，该台体上放置有底环，底环的侧壁与限位带抵接后定位于台体上，且该底环覆盖至少部分手指槽的上方空间，底环上远离其外壁的一侧设有凹台，凹台上放置有顶环，顶环与放置于晶圆放置区内的晶圆共同贴合蓝膜，该顶环与底环之间形成间隙用于导向刀片将蓝膜裁切。本实用新型通过设置底环并将其定位，底环横贯手指槽的上部空间，将顶环放入凹台内，贴膜完成后用刀片沿着间隙将蓝膜裁切，然后将顶环、以及与之共同贴合蓝膜的晶圆取下，即可完成客户定制需求的晶圆贴膜。的晶圆贴膜。的晶圆贴膜。


技术研发人员：锁珍
受保护的技术使用者：苏州八术激光技术有限公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2022/3/8