一种LED芯片生产用分类包装装置的制作方法

一种led芯片生产用分类包装装置
技术领域
1.本实用新型实施例涉及分类包装装置领域，具体涉及一种led芯片生产用分类包装装置。


背景技术：

2.led芯片是一种固态的半导体器件，led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个p-n结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是led发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成p-n结的材料决定的。
3.现有技术存在以下不足：led芯片在生产后需要包装时，由于led芯片有多个种类，若为了分类输送供包装机包装，会耗费大量的输送设备，不仅增加了设备成本，大量的设备也会占用生产空间。


技术实现要素：

4.为此，本实用新型实施例提供一种led芯片生产用分类包装装置，通过电机使得环形板转动，当凹槽内部的led芯片转动到对应类别的探测器底部时会被探测器探测到，然后控制电动推杆将该类型的芯片推进包装机中，led芯片被分类输送机构进行统一分类输送并进行包装，不用大量的输送设备，降低了设备成本，也不会因大量设备而占用生产空间，以解决现有技术中由于led芯片在生产后需要包装时，由于led芯片有多个种类，若为了分类输送供包装机包装，会耗费大量的输送设备导致不仅增加了设备成本，大量的设备也会占用生产空间的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种led芯片生产用分类包装装置，包括工作台和多个包装机，所述包装机设在工作台顶部，所述工作台顶端固定设有多个折板，所述折板内侧顶端固定设有探测器，所述包装机固定设在折板外侧，所述工作台顶部设有分类输送机构，所述分类输送机构设在多个折板之间；
6.所述分类输送机构包括输送槽，所述输送槽固定设在工作台顶端，所述输送槽设在多个折板之间，所述输送槽内部通过滑轨活动连接有环形板，所述环形板顶部开设有多个凹槽，所述凹槽内部固定设有电动推杆，所述输送槽外端开设有多个第一开口，所述输送槽内侧壁上固定设有环形齿条，所述环形齿条设在环形板底部，所述环形板底端固定设有壳体，所述环形板底部设有电机，所述电机设在壳体内部，所述电机输出轴外端固定设有齿轮，所述齿轮设在壳体底部，所述齿轮设在环形齿条外侧，所述环形齿条与齿轮相互啮合。
7.进一步地，所述折板内侧开设有第二开口，所述第二开口设在包装机内侧。
8.进一步地，所述输送槽和折板之间固定设有连接板，所述连接板设在第一开口和第二开口底部。
9.进一步地，所述电动推杆一端固定设有推板，所述推板设在凹槽内部。
10.进一步地，所述输送槽后侧固定设有带式输送机。
11.进一步地，所述包装机底端固定设有落物管，所述落物管设在工作台顶部并延伸至工作台底部。
12.进一步地，所述工作台底端固定设有多个支撑腿，所述支撑腿设在多个落物管之间。
13.本实用新型实施例具有如下优点：
14.本实用新型通过生产好的led芯片输送进凹槽中，然后电机使得环形板能够转动，当凹槽内部的led芯片转动到对应类别的探测器底部时会被探测器探测到，然后控制电动推杆将该类型的芯片推进包装机中进行包装，每个探测器可探测出对应类型的芯片，与现有技术相比，led芯片被分类输送机构进行统一分类输送并进行包装，不用大量的输送设备，降低了设备成本，也不会因大量设备而占用生产空间。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
16.本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
17.图1为本实用新型提供的主视剖视结构示意图；
18.图2为本实用新型提供的分类输送机构俯视图；
19.图3为本实用新型提供的图1中a部放大图；
20.图4为本实用新型提供的图1中b部放大图；
21.图5为本实用新型提供的折板立体结构示意图；
22.图中：1工作台、2包装机、3折板、4分类输送机构、5输送槽、6带式输送机、7环形板、8凹槽、9电动推杆、10第一开口、11连接板、12第二开口、13探测器、14环形齿条、15壳体、16电机、17齿轮、18推板、19落物管。
具体实施方式
23.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护
的范围。
24.参照说明书附图1-5，该实施例的一种led芯片生产用分类包装装置，包括工作台1和多个包装机2，所述包装机2设在工作台1顶部，所述工作台1顶端固定设有多个折板3，所述折板3内侧顶端固定设有探测器13，所述包装机2固定设在折板3外侧，所述工作台1顶部设有分类输送机构4，所述分类输送机构4设在多个折板3之间；
25.所述分类输送机构4包括输送槽5，所述输送槽5固定设在工作台1顶端，所述输送槽5设在多个折板3之间，所述输送槽5内部通过滑轨活动连接有环形板7，所述环形板7顶部开设有多个凹槽8，所述凹槽8内部固定设有电动推杆9，所述输送槽5外端开设有多个第一开口10，所述输送槽5内侧壁上固定设有环形齿条14，所述环形齿条14设在环形板7底部，所述环形板7底端固定设有壳体15，所述环形板7底部设有电机16，所述电机16设在壳体15内部，所述电机16输出轴外端固定设有齿轮17，所述齿轮17设在壳体15底部，所述齿轮17设在环形齿条14外侧，所述环形齿条14与齿轮17相互啮合。
26.进一步地，所述折板3内侧开设有第二开口12，所述第二开口12设在包装机2内侧，第二开口12方便led芯片进入包装机2中。
27.进一步地，所述输送槽5和折板3之间固定设有连接板11，所述连接板11设在第一开口10和第二开口12底部，连接板11方便led芯片移动。
28.进一步地，所述电动推杆9一端固定设有推板18，所述推板18设在凹槽8内部，推板18方便推动led芯片移动。
29.进一步地，所述输送槽5后侧固定设有带式输送机6，带式输送机6方便将生产好的led芯片导向分类输送机构4。
30.进一步地，所述包装机2底端固定设有落物管19，所述落物管19设在工作台1顶部并延伸至工作台1底部，落物管19方便包装好的led芯片落下。
31.进一步地，所述工作台1底端固定设有多个支撑腿，所述支撑腿设在多个落物管19之间，支撑腿对工作台1起到支撑作用。
32.实施场景具体为：生产好的led芯片通过带式输送机6输送向分类输送机构4中的凹槽8中，开启电机16，电机16输出轴带动齿轮17旋转，齿轮17通过与环形齿条14啮合，从而使得环形板7能够在输送槽5内部转动，凹槽8跟随环形板7转动，当凹槽8内部的led芯片转动到对应类别的探测器13底部时会被探测器13探测到，然后控制凹槽8内的电动推杆9推动推板18，推板18移动将该类型的芯片推动，穿过第一开口10，经过连接板11再通过第二开口12进入包装机2中，经过包装机2的包装再从落物管19落下进入下一道工序，每个探测器13可探测出对应类型的芯片，led芯片被分类输送机构4进行统一分类输送并进行包装，不用大量的输送设备，降低了设备成本，也不会因大量设备而占用生产空间，该实施方式具体解决了现有技术中led芯片在生产后需要包装时，由于led芯片有多个种类，若为了分类输送供包装机包装，会耗费大量的输送设备，不仅增加了设备成本，大量的设备也会占用生产空间的问题。
33.虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。