一种新型屏蔽散热型麦拉片的制作方法

1.本实用新型涉及麦拉片的技术领域，具体涉及一种新型屏蔽散热型麦拉片。


背景技术：

2.麦拉片是一种绝缘材料，常用于电子元件的封装，能够提高电子元件的安全性能。现有的麦拉片的功能性较低，只能用于一般绝缘保护，功能性较少，当电子元件需要添加其构成时需要贴附其它具有其它保护功能的麦拉片，使得电子元件的包裹厚度较厚，影响后续使用该电子元件的安装使用，不能用于薄型电子产品的使用；现有的麦拉片的屏蔽性能较差，使得电子元件的抗电磁干扰性能低，容易受到外部电磁干扰，影响电子元件的工作性能；现有的麦拉片的导热及散热效果较差，高温影响电子元件的正常使用，且容易导致电子元件损坏，降低电子元件使用寿命。


技术实现要素：

3.本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型屏蔽散热型麦拉片。
4.本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：
5.一种新型屏蔽散热型麦拉片包括麦拉片本体，所述麦拉片本体包括铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层，所述铜箔层设有散热鳍片结构，所述铜箔层与硅胶层之间设有导热连接结构，所述屏蔽层设有反射结构，所述硅胶层还设有多个接触凸块。
6.作进一步改进，所述铜箔层的厚度为0.1-0.3mm，所述散热鳍片结构由多个散热鳍片构成，多个所述散热鳍片的高度为2-3mm，多个所述散热鳍片以阵列的方式设置所述铜箔层的上表面。
7.作进一步改进，所述屏蔽层的厚度为1-5mm，所述屏蔽层包括阻燃介质及导电布，所述导电布包裹设置于所述阻燃介质内，所述反射结构设置在所述导电布上，所述反射结构包括多条凹槽构成，多条所述凹槽的横切面为倒梯形结构，多条所述凹槽的底部均设有圆弧形凹槽。
8.作进一步改进，所述屏蔽层均还设有多个通孔，所述导热连接结构包括多个导热柱，多个所述导热柱分别设置在所述通孔内，所述导热柱与通孔之间设有填充填料。
9.作进一步改进，多个所述导热柱均为圆柱形结构，所述导热柱的外侧均还设有螺旋结构。
10.作进一步改进，所述硅胶层的厚度为0.5-1mm，多个所述接触凸块均设有接触凸条。
11.作进一步改进，所述麦拉层的厚度为1-2mm，所述麦拉层设有多个通孔一，多个所述接触凸块分别设置在所述通孔一内。
12.作进一步改进，所述粘胶层设有多个穿过凹槽，所述粘胶层有多个点胶凸点构成，所述接触凸条分别设置在所述穿过凹槽内。
13.作进一步改进，所述接触凸条为具有弹性的导热硅胶条，所述接触凸条的底面与
所述点胶凸点的表面平行。
14.本实用新型的有益效果：本实用新型通过设置铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层实现高导热散热、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能麦拉片，减少厚度的同时，提高电子元件的保护性能；通过设置散热鳍片结构用于提高散热面积，提高麦拉片本体的散热效果，提高被粘贴的电子元件散热性能，从而提高被粘贴的电子元件的使用性能；通过设置阻燃介质能够阻止燃烧穿过麦拉层继续向外扩散，提高麦拉片本体的安全性能，通过设置导电布能够减小外界电磁信号对麦拉片内部的电子元器件的干扰，提升了实用性，通过设置反射结构用于提高电磁反射率，提高抗电磁干扰效果；通过设置导热连接结构、接触凸块及接触凸条用于提高直接接触面积，从而使得电子元器件的热量快速导向铜箔层进行散热，提高导热效率及散热效果。
15.下面结合附图与具体实施方式，对本实用新型进一步说明。
附图说明
16.图1为本实施例的新型屏蔽散热型麦拉片整体结构示意图；
17.图2为本实施例的新型屏蔽散热型麦拉片分解示意图；
18.图3为本实施例的屏蔽层剖视示意图。
具体实施方式
19.以下所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
20.实施例，参见附图1～图3，一种新型屏蔽散热型麦拉片1包括麦拉片本体2，所述麦拉片本体2包括铜箔层3、屏蔽层4、硅胶层5、麦拉层6及粘胶层7，所述铜箔层3设有散热鳍片结构8，所述铜箔层3与硅胶层5之间设有导热连接结构9，所述屏蔽层4设有反射结构10，所述硅胶层5还设有多个接触凸块50。
21.所述铜箔层3的厚度为0.1-0.3mm，所述散热鳍片结构8由多个散热鳍片 80构成，多个所述散热鳍片80的高度为2-3mm，多个所述散热鳍片80以阵列的方式设置所述铜箔层3的上表面，所述铜箔层3用于提供散热性能，所述散热鳍片结构8用于提高散热面积，从而提高麦拉片本体2的散热效果，从而提高被粘贴的电子元件散热性能，提高被粘贴的电子元件的使用性能。
22.所述屏蔽层4的厚度为1-5mm，所述屏蔽层4包括阻燃介质40及导电布 41，所述导电布41包裹设置于所述阻燃介质40内，所述阻燃介质40能够阻止燃烧穿过麦拉层6继续向外扩散，提高麦拉片本体2的安全性能，所述导电布41能够减小外界电磁信号对麦拉片内部的电子元器件的干扰，提升了实用性，所述反射结构10设置在所述导电布41上，所述反射结构10包括多条凹槽100构成，多条所述凹槽的横切面为倒梯形结构，多条所述凹槽100的底部均设有圆弧形凹槽101，所述反射结构10用于提高电磁反射率，提高抗电磁干扰效果。
23.所述屏蔽层4均设有多个通孔，所述导热连接结构9包括多个导热柱，多个所述导热柱分别设置在所述通孔内，所述导热柱与通孔之间设有填充填料，多个所述导热柱均为圆柱形结构，所述导热柱的外侧均还设有螺旋结构 90，所述螺旋结构90用于起缓冲保护作用。
24.所述硅胶层5的厚度为0.5-1mm，多个所述接触凸块50均设有接触凸条500，所述硅
胶层5用于起导热作用，所述麦拉层6的厚度为1-2mm，所述麦拉层6设有多个通孔一，多个所述接触凸块50分别设置在所述通孔一内，所述粘胶层7设有多个穿过凹槽，所述粘胶层7有多个点胶凸点构成，所述接触凸条500分别设置在所述穿过凹槽内，所述接触凸条500为具有弹性的导热硅胶条，所述接触凸条500的底面与所述点胶凸点的表面平行，所述接触凸条500用于提高直接接触面积，从而使得电子元器件的热量快速导向铜箔层3进行散热，提高导热效率及散热效果。
25.本实用新型通过设置铜箔层、屏蔽层、硅胶层、麦拉层及粘胶层实现高导热散热、抗电磁干扰及缓冲保护为一体的多功能麦拉片，减少厚度的同时，提高电子元件的保护性能；通过设置散热鳍片结构用于提高散热面积，提高麦拉片本体的散热效果，提高被粘贴的电子元件散热性能，从而提高被粘贴的电子元件的使用性能；通过设置阻燃介质能够阻止燃烧穿过麦拉层继续向外扩散，提高麦拉片本体的安全性能，通过设置导电布能够减小外界电磁信号对麦拉片内部的电子元器件的干扰，提升了实用性，通过设置反射结构用于提高电磁反射率，提高抗电磁干扰效果；通过设置导热连接结构、接触凸块及接触凸条用于提高直接接触面积，从而使得电子元器件的热量快速导向铜箔层进行散热，提高导热效率及散热效果。
26.本实用新型并不限于上述实施方式，采用与本实用新型上述实施例相同或近似结构或装置，而得到的其他用于新型屏蔽散热型麦拉片，均在本实用新型的保护范围之内。