一种新型晶片贴膜机的制作方法

1.本实用新型涉及晶片配套设备技术领域，更具体地说，它涉及一种新型晶片贴膜机。


背景技术：

2.晶片为二极管的主要原材料，二极管主要依靠晶片来达到整流功能。晶片上若没有贴膜，则晶片在切粒过程中晶片不能完全被切穿，断开时晶粒与晶粒还有粘连，因此在晶片切粒前，在晶片上贴膜以便晶片被完全切穿是很有必要的，但是现有的手动贴膜速度慢，贴膜不平整，晶片与晶片膜间存在气泡，影响晶片的切粒效果。
3.为了解决存在的技术问题，现公开号为cn210415822u的中国专利公开了一种晶片贴膜机，其特征在于，包括：箱体，所述箱体内设有底盘，所述箱体一侧上开有进膜孔；底盘，所述底盘连接加热保温装置，所述底盘上设有若干通孔，所述通孔连接真空吸附装置；盖体，所述盖体与箱体一端活动连接，且盖体与箱体相对的一侧上设有切膜刀，所述切膜刀连接箱体另一侧的手柄；晶片膜，所述晶片膜设置在转动轴上，所述晶片膜穿过进膜孔，所述晶片膜宽度大于晶片的直径，底盘外圈上活动设有绷环。上述专利通过公开的技术方案，可以实现晶片的快速有效贴附晶片膜，便于晶片的切穿，使晶粒完整，提高晶片切粒的切断效果和效率。
4.但是上述技术方案也存在以下技术问题；其在使用盖体下压晶片膜时，是进行正片按压的，因此一旦操作稍不规范或者晶片膜拉的不够紧，便会导致晶片膜出现出现气泡，影响贴膜效果，从而影响晶片的切粒效果。
5.因此亟需一种新的技术方案来解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种在贴膜时可预防晶片与晶片膜之间产生气泡、切粒效果更好的新型晶片贴膜机。
7.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种新型晶片贴膜机，包括机体，所述机体上端面设有工作槽，所述工作槽内安装有工作台，所述工作台设有若干个贯穿至工作槽的通孔，所述工作台下方设有真空吸附装置，所述工作台下端面固定有加热装置，所述工作台后方设有装置箱，所述装置箱内设有滚轮，所述工作台两侧固定有滑条，所述滑条上滑移连接有滑移板，所述滑移板之间设有固定板，所述固定板两侧分别与两个滑移板固定；
8.所述支撑板设有上下贯穿的气缸槽，所述支撑板远离工作台的一面固定有下压气缸，所述下压气缸伸缩端贯穿气缸槽并固定有下压板；
9.所述下压板前端面固定有滑轨，所述滑轨上滑移连接有切膜装置。
10.本实用新型进一步设置为：所述切膜装置包括滑移块、切膜刀和按压块；
11.所述滑移块与滑轨滑移连接、且其上端面设有弹簧槽，所述弹簧槽槽底设有上下
贯穿的存刀孔；
12.所述弹簧槽槽底固定有压缩弹簧，所述压缩弹簧另一端与按压块连接；
13.所述按压块下端面设置切膜刀，所述切膜刀包括与按压块固定的固定端、和穿过压缩弹簧中心后插至存刀孔内的切割端。
14.本实用新型进一步设置为：所述滑轨两端设有阻挡块，所述滑轨截面为凸形、且其凸出端与下压板固定；所述下压板与滑轨固定的一端设有与滑轨适配的凹槽条。
15.本实用新型进一步设置为：所述工作台两侧固定有支撑块，所述支撑块之间设有铰接杆，所述铰接杆两端分别与支撑块固定，所述铰接杆铰接有机盖。
16.本实用新型进一步设置为：所述工作台上端面设有切割槽，所诉切膜刀下压后可在切割槽内滑动。
17.本实用新型进一步设置为：所述工作台上端面设有空槽，所述切割槽经过空槽；所述空槽截面为半圆状。
18.本实用新型进一步设置为：所述固定板远离工作台的一端以及机盖远离工作台的一端均设有把手。
19.本实用新型进一步设置为：所述工作台上端面设有阻挡柱
20.本实用新型具有以下有益效果：1.本实用新型采用的压膜方式为推压式，因此相较于整片下压式而言，可以在真空吸附排除空气的基础上，更好的将残留气体逐步推进排除，使得晶片膜完全贴附晶片，从而保证晶片的切粒效果。
21.2.通过切膜装置中切膜刀可伸缩的设计，使用者可以根据使用需求选择下压外露切膜刀或者隐藏切膜刀，从而避免使用者在外拉晶片膜时，出现晶片膜被切膜刀划破的情况，达到经济节约的目的；
22.另一方面，在工作台设置切割槽，使用者在下压切膜刀后切膜刀的切割端可置于切割槽内，使得晶片膜处于切割刀的覆盖范围内，从而保证切割效果。
23.同时在滑轨两端设置阻挡块，可以避免出现切膜刀滑出的情况。
24.3.使用者在拉晶片膜时需要弓起手背，而手背会被工作台限制，非常不方便，因此在工作台设置空槽，形成一个可容纳使用者弓起手背防止的空间，方便使用者进行晶片膜的拉动；
25.同时将切割槽经过空槽的中心位置，从而保证切割后的主体晶片模一端至于空槽上方。
26.4.设置机盖，本产品在不使用时可以盖上机盖，避免积灰而影响切割效果。
27.5.在机盖和固定板均设置把手，从而方便使用者操作。
28.6.在工作台上端面设置阻挡柱，使用者在放置晶片时，往前一推，晶片便会被阻挡柱限制在既定位置，从而方便使用者放置。
附图说明
29.图1为本实施例的立体图；
30.图2为本实施例g部结构放大示意图；
31.图3为本实施例的装置箱内滚轮结构示意图；
32.图4为本实施例的切膜装置结构剖视图；
33.附图说明：1、机体；2、工作槽；3、工作台；4、通孔；5、真空吸附装置；6、加热装置；7、装置箱；8、滚轮；9、滑条；10、滑移板；11、固定板；12、气缸槽；13、下压气缸；14、下压板；15、滑轨；16、切膜装置；161、滑移块；163、按压块；17、弹簧槽；18、存刀孔；19、压缩弹簧；20、切膜刀；201、固定端；202、切割端；21、阻挡块；22、凹槽条；23、支撑块；24、铰接杆；25、机盖；26、切割槽；27、空槽；28、把手；29、阻挡柱。
具体实施方式
34.以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
35.其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
36.如图所示，一种新型晶片贴膜机，包括机体1，机体1上端面设有工作槽2，工作槽2内安装有工作台3，工作台3设有若干个贯穿至工作槽2的通孔4，工作台3下方设有真空吸附装置5，工作台3下端面固定有加热装置6，工作台3后方设有装置箱7，装置箱7内设有滚轮8，工作台3两侧固定有滑条9，滑条9上滑移连接有滑移板10，滑移板10设有供滑条9穿过的滑孔，滑移板10可以在滑条9上自由滑动，滑移板10之间设有固定板11，固定板11两侧分别与两个滑移板10螺纹固定；
37.支撑板设有上下贯穿的气缸槽12，支撑板远离工作台3的一面固定有两个下压气缸13，下压气缸13伸缩端贯穿气缸槽12并固定有下压板14；
38.下压板14前端面螺纹连接有滑轨15，滑轨15上滑移连接有切膜装置16。
39.切膜装置16包括滑移块161、切膜刀20和按压块163；
40.滑移块161与滑轨15滑移连接、且其上端面设有弹簧槽17，弹簧槽17槽底设有上下贯穿的存刀孔18；
41.弹簧槽17槽底焊接有压缩弹簧19，压缩弹簧19另一端与按压块163焊接；
42.按压块163下端面设置切膜刀20，切膜刀20包括与按压块163焊接的固定端201、和穿过压缩弹簧19中心后插至存刀孔18内的切割端202。
43.滑轨15两端焊接有阻挡块21，滑轨15截面为凸形、且其凸出端与下压板14固定；下压板14与滑轨15固定的一端设有与滑轨15适配的凹槽条22。
44.工作台3两侧固定有支撑块23，支撑块23之间设有铰接杆24，铰接杆24两端分别与支撑块23焊接，铰接杆24铰接有机盖25。
45.工作台3上端面设有切割槽26，所诉切膜刀20下压后可在切割槽26内滑动。
46.工作台3上端面设有两个空槽27，切割槽26经过空槽27；空槽27截面为半圆状。
47.固定板11远离工作台3的一端以及机盖25远离工作台3的一端均焊接有把手28。
48.工作台3上端面一体连接有两个阻挡柱29，所述阻挡柱29之间呈60
°
设置。
49.工作台3上嵌有两个红外线发射器，一个靠近装置箱7，一个远离装置箱7，工作台3下压板14下端面嵌有红外线接收器，同时在机体1前端面设有控制系统。
50.工作原理：使用者需要进行晶片的贴膜时，先在装置箱7的滚轮8上套好晶片膜，然后将晶片放置在工作台3并将其向装置箱7方向推进，待推至被两个阻挡柱29挡住后，将晶片膜拉出覆盖晶片后贴至工作台3，继续拉动固定板11上的把手28，将下压板14带至工作台
3远离装置箱7的一侧，同时红外线发射器发射信号被红外线接收器接收，红外线接收器接受的信号传递至控制系统，控制系统控制下压气缸13下放下压板14，使用者继续向装置箱7方向推进下压板14，将晶片膜完全贴合至晶片，待下压板14回归原位时，红外线接收器接受另一红外线发射器的信号，下压气缸13上抬下压板14；
51.随后使用者需要按下控制系统的控制按钮，启动加热装置6和真空吸附装置5，晶片膜也被随之加热并吸附至晶片；待加热吸附完毕后，下压按压块163并滑动滑移块161，使得切膜刀20切割端202切割晶片膜；待切割完毕后取下可。
52.本实用新型采用的压膜方式为推压式，因此相较于整片下压式而言，可以在真空吸附排除空气的基础上，更好的将残留气体逐步推进排除，使得晶片膜完全贴附晶片，从而保证晶片的切粒效果。
53.通过切膜装置16中切膜刀20可伸缩的设计，使用者可以根据使用需求选择下压外露切膜刀20或者隐藏切膜刀20，从而避免使用者在外拉晶片膜时，出现晶片膜被切膜刀20划破的情况；
54.另一方面，在工作台3设置切割槽26，使用者在下压切膜刀20后切膜刀20的切割端202可置于切割槽26内，使得晶片膜处于切割刀的覆盖范围内，从而保证切割效果。
55.同时在滑轨15两端设置阻挡块21，可以避免出现切膜刀20滑出的情况。
56.使用者在拉晶片膜时需要弓起手背，而手背会被工作台3限制，非常不方便，因此在工作台3设置空槽27，形成一个可容纳使用者弓起手背防止的空间，方便使用者进行晶片膜的拉动；
57.同时将切割槽26经过空槽27的中心位置，从而保证切割后的主体晶片模一端至于空槽27上方。
58.设置机盖25，本产品在不使用时可以盖上机盖25，避免积灰而影响切割效果。
59.在机盖25和固定板11均设置把手28，从而方便使用者操作。
60.在工作台3上端面设置阻挡柱29，使用者在放置晶片时，往前一推，晶片便会被阻挡柱29限制在既定位置，从而方便使用者放置晶片。
61.具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。