一种光传感器用芯片封装装置的制作方法

1.本实用新型属于电子元件相关技术领域，特别是涉及一种光传感器用芯片封装装置。


背景技术：

2.光传感器通常是指能由能敏锐感应紫外光到红外光的光能量，并将光能量转换成电信号的器件，光传感器是一种传感装置，主要由光敏元件组成，主要分为环境光传感器、红外光传感器、太阳光传感器、紫外光传感器四类，主要应用在改变车身电子应用和智能照明系统等领域，现代电测技术日趋成熟，由于具有精度高、便于微机相连实现自动实时处理等优点，已经广泛应用在电气量和非电气量的测量中，然而电测法容易受到干扰，在交流测量时，频率响应不够宽及对耐压、绝缘方面有一定要求，在激光技术迅速发展的今天，已经能够解决上述的问题，光传感器感应到的光源变成的电信号需要转换成为主控机器所能接收的数字信号才能让其发挥作用，这个过程需要用到光传感器用芯片，光传感器芯片在制作的过程中，需要将制作好的芯片进行封装，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
3.1、现有的光传感器用芯片封装装置只能将芯片进行简单封装，芯片在封装后，需要单独的散热工序才能进行下一步工作，增长了工作的流程，降低了芯片的生产效率；
4.2、现有的光传感器用芯片封装装置在封装时，只能简单地将封装料放到芯片上，通过模具进行封装，在封装时，封装料容易过量，造成封装机器发生故障，封装好的芯片尺寸不够精确。
5.因此，现有的光传感器用芯片封装装置，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种光传感器用芯片封装装置，通过设置中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，解决了现有的光传感器用芯片封装装置封装后需要单独的散热工序和无法准确地确定封装尺寸的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
8.本实用新型为一种光传感器用芯片封装装置，包括中转台、封装板、连接块、升降板和挡板，所述中转台的一侧固定有导引板，所述中转台上方靠近导引板的一侧设置有封装板，所述封装板的四个拐角处皆固定有连接块，所述封装板内部卡接有插板，所述插板的前侧通过第二液压柱活动连接有第二液压缸，所述第二液压缸的底部固定有升降板，所述中转台远离导引板的一侧设置有挡板，本实用新型通过连接块下方的结构限将封装板驱动上升，将缸封装好的芯片露出，再通过挡板下方的结构将其驱动下降，通过导引板将芯片组导到中转台上，将散热后的芯片推出中转台，再通过挡板上的结构驱动其上升，将刚好封装好的芯片挡在中转台上进行散热，通过连接块驱动封装板下降，将中转台上的芯片进行封装，通过升降板上插板在第二液压缸的驱动下，将封装板中封装时多余的物料进行刮除。
9.进一步地，所述中转台的顶部开设有三个横向的滑槽，所述中转台底部的四个拐角处皆固定有支腿，中转台通过滑槽将需要封装的芯片卡在其上。
10.进一步地，所述导引板顶部与中转台上的滑槽位置对应地开设有导槽，导引板通过导槽将芯片组导到中转台上。
11.进一步地，所述封装板底部与中转台上的滑槽位置对应地固定有接触板，所述封装板底部和接触板上开设有若干封装口，所述封装板的前侧贯通开设有插口，所述插口与封装口连通，封装板通过封装口将封装用的物料限制在芯片上，将芯片封装完好。
12.进一步地，所述封装口顶部的封装板上皆开设有注料口，所述封装板顶部的注料口的位置皆固定有注料管，封装板通过注料管将封装用的物料导到其上的封装口内。
13.进一步地，所述连接块的底部中央固定有第一液压柱，所述第一液压柱的下部活动连接有第一液压缸，连接块通过第一液压缸驱动的第一液压柱上升的时候，将封装板驱动上升。
14.进一步地，所述升降板底部的四个拐角处皆固定有液压升降机，所述第二液压缸内部活动连接有第二液压柱，所述第二液压柱远离第二液压缸的一端固定在插板前侧，升降板通过其上的第二液压缸驱动的插板，将封装板在封装时，其内部的封装口中多余的封装料导出本实用新型。
15.进一步地，所述挡板的底部两侧皆固定有第三液压柱，所述第三液压柱的下部活动连接有第三液压缸，挡板在第三液压柱被第三液压缸的驱动下升降。
16.本实用新型具有以下有益效果：
17.1、本实用新型通过设置中转台、封装板、连接块和挡板，解决了现有的光传感器用芯片封装装置封装后需要单独的散热工序的问题，在连接块下方的第一液压缸驱动第一液压柱上升，将封装板升起，此时挡板通过第三液压缸驱动第三液压柱下降，使得挡板下降，未封装的芯片组通过导引板上的导槽导到中转台上，中转台上封装完成并经过一定散热的芯片组被刚封装好的芯片推动到下一工作流程，中转台上刚封装好的芯片组被未封装的芯片推动到中转台上滑槽远离导引板的一侧，此时挡板通过第三液压缸驱动第三液压柱上升，使得挡板上升，将刚封装好的芯片挡在中转台上进行散热，使得光传感器用芯片在封装后无需单独的散热工序，工作流程更加简单，增加了光传感器用芯片的生产效率。
18.2、本实用新型通过设置中转台、封装板、连接块和升降板，解决了现有的光传感器用芯片封装装置无法准确地确定封装尺寸的问题，未封装的芯片在中转台上就位后，通过连接块下方的第一液压缸驱动第一液压柱下降，将封装板降到中转台上的芯片上，通过注料管将封装物料输送到注料口中，通过注料口将物料输送到封装口内，为芯片封装，在封装板注料完成后，通过升降板上的第二液压缸驱动的第二液压柱将插板在封装板内部进行运动，将封装板下方封装口中多余的物料刮除，在完成刮除物料后，通过升降板上的第二液压缸驱动的第二液压柱将插板大部分带动到封装板外部，使得封装好的芯片的尺寸更加精确，增强生产出的光传感器用芯片的品控。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，
对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型组装结构立体图；
21.图2为本实用新型中转台结构立体图；
22.图3为本实用新型导引板结构立体图；
23.图4为本实用新型封装板结构立体图；
24.图5为本实用新型连接块结构立体图；
25.图6为本实用新型升降板结构立体图；
26.图7为本实用新型挡板结构立体图。
27.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
28.100、中转台；101、滑槽；102、支腿；200、导引板；201、导槽；300、封装板；301、接触板；302、封装口；303、注料口；304、插口；305、注料管；400、连接块；401、第一液压柱；402、第一液压缸；500、升降板；501、液压升降机；502、第二液压缸；503、第二液压柱；504、插板；600、挡板；601、第三液压柱；602、第三液压缸。
具体实施方式
29.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
30.请参阅图1-7所示，本实用新型为一种光传感器用芯片封装装置，包括中转台100、封装板300、连接块400、升降板500和挡板600，中转台100的一侧固定有导引板200，中转台100将需要封装的芯片经过其上，通过导引板200将需要封装的芯片导引到中转台100上，中转台100上方靠近导引板200的一侧设置有封装板300，中转台100上停下的芯片通过封装板300和连接块400下方的结构配合封装，封装板300的四个拐角处皆固定有连接块400，连接块400在其下方的结构作用下将封装板300在中转台100上进行升降，封装板300内部卡接有插板504，封装板300通过插板504将其中的封装料上的毛边去除，插板504的前侧通过第二液压柱503活动连接有第二液压缸502，第二液压缸502驱动的第二液压柱503将插板504在封装板300内部运动，将封装板300内部的封装物料顶部刮平，第二液压缸502的底部固定有升降板500，升降板500将第二液压缸502通过液压升降机501驱动到和封装板300齐平的位置，中转台100远离导引板200的一侧设置有挡板600，中转台100通过挡板600，在封装好一批芯片的时候，在下一批芯片导到其上的时候，将芯片挡在中转台100上。
31.其中如图1、2、3、4、5、7所示，中转台100的顶部开设有三个横向的滑槽101，中转台100通过滑槽101将芯片组卡在中转台100上，中转台100底部的四个拐角处皆固定有支腿102，中转台100通过支腿102支撑在地面上；
32.导引板200顶部与中转台100上的滑槽101位置对应地开设有导槽201，导引板200通过导槽201将芯片组导到中转台100上；
33.封装板300底部与中转台100上的滑槽101位置对应地固定有接触板301，封装板300通过其上的接触板301和需要封装的芯片的基板接触，封装板300底部和接触板301上开设有若干封装口302，封装板300通过其上开设的封装口302，在芯片封装的时候，为封装用料提供限制的空间，封装板300的前侧贯通开设有插口304，封装板300通过插口304插接插
板504，插口304与封装口302连通，封装口302顶部的封装板300上皆开设有注料口303，封装板300顶部的注料口303的位置皆固定有注料管305，封装板300在使用时，通过注料管305将封装物料输送到注料口303中，通过注料口303将物料输送到封装口302内；
34.连接块400的底部中央固定有第一液压柱401，第一液压柱401的下部活动连接有第一液压缸402，第一液压缸402通过驱动第一液压柱401，使得连接块400上升或者下降；
35.挡板600的底部两侧皆固定有第三液压柱601，第三液压柱601的下部活动连接有第三液压缸602，挡板600通过第三液压缸602驱动的第三液压柱601在中转台100的一侧进行升降，使得中转台100上封装好的芯片组合在导到中转台100上的芯片推动下，将封装好的芯片组导出本实用新型；
36.在使用时，在连接块400下方的第一液压缸402驱动第一液压柱401上升，将封装板300升起，此时挡板600通过第三液压缸602驱动第三液压柱601下降，使得挡板600下降，未封装的芯片组通过导引板200上的导槽201导到中转台100上，中转台100上封装完成并经过一定散热的芯片组被刚封装好的芯片推动到下一工作流程，中转台100上刚封装好的芯片组被未封装的芯片推动到中转台100上滑槽101远离导引板200的一侧，此时挡板600通过第三液压缸602驱动第三液压柱601上升，使得挡板600上升，将刚封装好的芯片挡在中转台100上进行散热。
37.其中如图1、4、5、6所示，封装板300底部与中转台100上的滑槽101位置对应地固定有接触板301，封装板300通过其上的接触板301和需要封装的芯片的基板接触，封装板300底部和接触板301上开设有若干封装口302，封装板300通过其上开设的封装口302，在芯片封装的时候，为封装用料提供限制的空间，封装板300的前侧贯通开设有插口304，封装板300通过插口304插接插板504，插口304与封装口302连通，封装口302顶部的封装板300上皆开设有注料口303，封装板300顶部的注料口303的位置皆固定有注料管305，封装板300在使用时，通过注料管305将封装物料输送到注料口303中，通过注料口303将物料输送到封装口302内；
38.连接块400的底部中央固定有第一液压柱401，第一液压柱401的下部活动连接有第一液压缸402，第一液压缸402通过驱动第一液压柱401，使得连接块400上升或者下降；
39.升降板500底部的四个拐角处皆固定有液压升降机501，升降板500通过液压升降机501驱动其和封装板300同步升降，第二液压缸502内部活动连接有第二液压柱503，第二液压柱503远离第二液压缸502的一端固定在插板504前侧，第二液压缸502驱动的第二液压柱503将插板504在封装板300内部进行运动，将封装板300下方封装口302中多余的物料刮除；
40.未封装的芯片在中转台100上就位后，通过连接块400下方的第一液压缸402驱动第一液压柱401下降，将封装板300降到中转台100上的芯片上，通过注料管305将封装物料输送到注料口303中，通过注料口303将物料输送到封装口302内，为芯片封装，在封装板300注料完成后，通过升降板500上的第二液压缸502驱动的第二液压柱503将插板504在封装板300内部进行运动，将封装板300下方封装口302中多余的物料刮除，在完成刮除物料后，通过升降板500上的第二液压缸502驱动的第二液压柱503将插板504大部分带动到封装板300外部，方便封装板300的脱模。
41.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不限制本实用新型，任何对前述各实施例
所记载的技术方案进行修改，对其中部分技术特征进行等同替换，所作的任何修改、等同替换、改进，均属于在本实用新型的保护范围。