耳机天线结构及耳机的制作方法

耳机天线结构及耳机
【技术领域】
1.本实用新型涉及耳机技术领域，具体的涉及一种耳机天线结构及耳机。


背景技术：

2.基于蓝牙芯片的进步，目前tws(true wireless stereo，真正无线立体声)耳机的发展越来越快，使用的人群也越来越多。tws耳机在设计过程中，由于考虑到人体耳廓的限制，使得耳机的内部空间十分有限，因此耳机的设计重点在于如何合理的利用耳机内部空间。
3.以耳机中的天线为例，在现有技术中，tws耳机所用的天线较多为fpc天线、lds天线、陶瓷天线、板载天线，其中fpc天线需要背胶贴到耳机壳体的内壁上，需占用0.22mm左右的厚度空间，lds天线则需要增加一个塑胶支架用于镭雕，也需要占用耳机的内部空间，也就是说目前的耳机天线通常都需占用耳机内部的宝贵空间，使得耳机的生产工艺更为复杂，从而导致耳机成本的上涨。
4.鉴于此，实有必要提供一种耳机天线结构及耳机以克服现有技术的不足。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种耳机天线结构，旨在节约耳机的内部空间。
6.为了实现上述目的，本实用新型提供一种耳机天线结构，包括壳体，所述壳体包括壳本体及由所述壳本体围成的并用于容置扬声器与主板的收容腔，所述壳本体中内嵌有板状的并与所述主板连接的天线。
7.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述壳本体通过塑料注塑成型，且所述壳本体包括前壳、后壳以及连接于所述前壳与所述后壳之间的中壳，所述天线通过模内注塑的方法内嵌在所述后壳中，所述主板装设于所述中壳中。
8.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述后壳包括平板状的并用于内嵌所述天线的底壁及自所述底壁的边缘延伸形成的并用来连接所述中壳的侧壁。
9.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述天线上开设有若干定位孔，所述底壁还设有若干与所述定位孔一一连通的过孔。
10.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述主板上设有用于连接所述天线的连接件，所述底壁靠近所述收容腔的一侧开设有与所述连接件对应并将部分所述天线裸露出来的连接孔，所述连接件伸入到所述连接孔中与所述天线相连。
11.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述连接件采用具有弹性的金属制成，且所述连接件包括与所述主板相连的底座以及自所述底座的顶端延伸形成并用于抵压所述天线的弹片。
12.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述连接件通过贴片的方式安装在所述主板上。
13.作为本实用新型耳机天线结构的一种改进，所述中壳的内壁上凸起形成用于安装
所述主板的安装凸台。
14.本实用新型还提供一种包括上述耳机天线结构的耳机。
15.与现有技术相比，本实用新型耳机天线结构及耳机的有益效果在于：通过将天线内嵌到壳本体上，使得天线无需占用耳机的内部空间，从而更加方便布置耳机的内部空间，可以简化耳机的设计过程，而且还能省略天线的组装过程，进而可以降低耳机生产成本。
16.为使实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
18.图1为本实用新型提供的耳机天线结构的立体剖视图。
19.图2为图1所示耳机天线结构的立体分解图。
20.图3为图1所示后壳的立体剖视图。
21.图4为图1所示主板的立体图。
【具体实施方式】
22.为了使本实用新型的目的、技术方案和有益技术效果更加清晰明白，以下结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解的是，本说明书中描述的具体实施方式仅仅是为了解释本实用新型，并不是为了限定本实用新型。
23.请参考图1至图4，本实用新型提供一种耳机天线结构100，用无线耳机上，以节约耳机的内部空间。
24.在本实用新型的实施例中，耳机天线结构100包括壳体1，壳体1 包括壳本体20以及由壳本体20围成的并用于容置扬声器(图未示)与主板的收容腔30，主板40与扬声器电连接以用于控制扬声器发出声音，壳本体20中内嵌有板状的并与主板40连接的天线50。
25.可以理解，将天线50内嵌在壳本体20上，使得收容腔30内就无需设置用于安装天线50的空间，从而可以达到节约耳机内部空间的目的。
26.在一些实施例中，壳本体20采用塑料通过注塑成型，这样为了方便将天线50内嵌到壳本体20内部，天线50可以通过模内注塑的方式内嵌到壳本体20中。
27.具体的，壳本体20上设有耳柄部201与耳塞部202，耳柄部201用于放置主板40，耳塞部202用于放置扬声器并能塞入人耳，这样的话，为了方便壳本体20注塑成型，壳本体20可以包括前壳21、后壳22以及连接于前壳21与后壳22之间的中壳23，以方便注塑，即壳本体20 至少分成可以单独注塑成型的三部分，然后再通过拼接的方式将前壳21、后壳22以及中壳23组成需要的壳本体20，这样也方便将天线50 通过模内注塑的方式内嵌到壳本体20的相应部位中。
28.在本实施例中，天线50通过模内注塑的方法内嵌在后壳22中，为此后壳22包括平板状的以用于内嵌天线50的底壁221及自底壁221的边缘延伸形成的并用来连接中壳23的
侧壁222，可以理解，因天线50 是金属材料制成，这样的话，将天线50内嵌到后壳22中，还可以增加后壳22的强度，使得后壳22的壁厚可以减小，也就是说，在壳本体20 体积不变的情况下，将天线50设置到后壳22中，不仅天线50无需占用收容腔30(耳机内部)的空间，而且还能增大收容腔30的体积。
29.在一个优选实施方式中，天线50上设有若干定位孔501，底壁221 设有若干与定位孔501一一连通的过孔2211，这样在模内注塑时，可以通过定位孔501与过孔2211将天线50固定在后壳22的成型腔(即后壳22在注塑时需要的成型空间)内。
30.进一步地，为了方便主板40与后壳22上的天线50相连，中壳23 的内壁上凸起形成用于安装主板40的安装凸台231，主板40可以通过粘接、卡扣连接或者螺丝连接的方式固定在安装凸台231上。
31.进一步地，主板40上设有用于连接天线50的连接件401，连接件 401采用导电性良好的金属制成，以将天线50与主板40上的馈电电路 (图未示)相连，对应的，后壳22的底壁221上还开设有与连接件401 对应并将部分天线50裸露出来的连接孔2211，使得连接件401可以伸入到连接孔2211中与天线50相连。
32.在一个优选实施方式中，连接件401可以通过抵接的方式与天线50 形成电连接，具体的，连接件401采用具有弹性的金属制成，且连接件 401包括与主板40相连的底座4011以及自底座4011的顶端延伸形成并用于抵压天线50的弹片4012，后壳22与中壳23连接后，弹片4012抵压在天线50位于连接孔2211中的部位上，这样连接件401与天线50 之间的电连接比较稳定可靠。
33.在本实施方式中，连接件401可以通过贴片的方式安装在所述主板 40上，可以将连接件401准确的固定在主板40上，这样只需将后壳22 与中壳23连接即可将连接件401上的弹片4012准确的压在天线50上。
34.综上所述，本实用新型提供的耳机天线结构100，通过将天线50内嵌到壳本体20上，使得天线50无需占用耳机的内部空间，从而更加方便布置耳机的内部空间，可以简化耳机的设计过程，而且还能省略天线 50的组装过程，进而可以降低耳机生产成本。
35.本实用新型提供还一种耳机(图未示)，包括上述任一实施例中的耳机天线结构100。
36.应当理解，本实用新型提供的耳机，采用耳机天线结构100使得耳机上的天线50不会占用耳机内部空间，从而简化耳机的内部结构设计，并能方便生产制造，可以降低耳机的生产成本。
37.本实用新型并不仅仅限于说明书和实施方式中所描述，因此对于熟悉领域的人员而言可容易地实现另外的优点和修改，故在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念的精神和范围的情况下，本实用新型并不限于特定的细节、代表性的设备和这里示出与描述的图示示例。