一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头的制作方法

1.本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头。


背景技术：

2.半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，半导体芯片的应用十分的广泛，检测探头在对待测件进行感应检测时，半导体芯片起到了重要的作用。
3.现有的技术存在以下问题：
4.1、现有的半导体芯片接触式检测探头，一般都是通过密封盖进行单一的密封，密封效果不好，潮气容易进入到检测探头的内部，导致检测探头无法正常运行。
5.2、现有的半导体芯片接触式检测探头在使用的过程中，检测探头内部的导线连接处容易出现活动的现象，从而容易使导线与密封盖接触处出现裂纹的现象，长时间的摩擦下，容易使导线发生断裂，影响探测头的正常使用。
6.我们为此，提出了一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头解决上述弊端。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头。
8.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体和接触端，所述接触端固定连接在探头本体的一端，所述探头本体另一端设置有密封盖，所述探头本体端部开设有第二密封槽，所述探头本体端部位于第二密封槽内侧开设有限位槽，所述密封盖端部开设有第一密封槽，所述第一密封槽和第二密封槽内部插接有密封环，所述探头本体与密封盖之间设置有密封套筒，所述密封套筒内壁表面设置有内螺纹，所述密封盖外侧表面设置有第一外螺纹，所述探头本体外侧表面设置有第二外螺纹。
9.优选的，所述探头本体内部设置有半导体芯片，所述半导体芯片一端连接有导线，所述导线一端贯穿密封盖延伸至外部，所述密封盖顶部表面设置有橡胶保护套，所述导线包裹在橡胶保护套内部，所述密封盖顶部竖直安装有弹簧圈，所述橡胶保护套位于弹簧圈内部。
10.优选的，所述探头本体内部设置有密封塞，所述密封塞包括密封部，所述密封部顶部设置有限位部，所述密封部底端设置有插接部，所述密封塞顶部贯穿开设有让位孔。
11.优选的，所述密封部外侧直径与探头本体内侧直径相等。
12.优选的，所述导线与密封盖接触处设置有密封垫。
13.优选的，所述密封套筒外侧表面设置有防滑凸粒。
14.优选的，所述密封环与第一密封槽和第二密封槽过盈配合。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是；
16.(1)、本实用新型，通过设置第一密封槽、第二密封槽、密封环、密封套筒、第一外螺纹、第二外螺纹和内螺纹的配合使用，便于提高密封盖与探测本体之间的密封性，使得半导体芯片安装完成后，工作人员把密封环插接在第二密封槽内部，之后再把密封盖与探头本体闭合，使密封环的上半身卡接到密封盖内部的第一密封槽内，在卡接完成后，工作人员再手动旋转密封套筒，使密封套筒通过内螺纹分别与密封盖上的第一外螺纹和探头本体上的第二外螺纹螺旋连接，从而完成密封盖对探头本体的密封，此方式操作简单，改变传统单一密封的方式，大大提高探头本体的密封性能，有效的避免了外界的潮气进入探头本体内部，保证探头本体的正常使用。
17.(2)、本实用新型，通过设置弹簧圈，便于对导线起到弹性支撑作用，避免在探头本体使用时，导线与密封盖发生硬性弯折，防止出现磨损严重而断裂的情况，提高导线的使用寿命，其次通过设置密封塞，密封塞的密封部外侧直径与探头本体内侧直径相等，此方式不仅可以使密封塞对探头本体进行二次密封，而且还可以使密封塞对探头本体内部的导线进行限位，保证导线在探头本体内部的稳定性，防止发生晃动。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。
19.图1为本实用新型提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头的结构示意图；
20.图2为本实用新型提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头内部结构示意图；
21.图3为本实用新型提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头密封环示意图；
22.图4为本实用新型提出的一种半导体芯片缺陷检测用接触式检测探头密封塞示意图。
23.图例说明：
24.1、探头本体；2、密封套筒；3、密封盖；4、弹簧圈；5、橡胶保护套；6、第一密封槽；7、第二密封槽；8、密封塞；9、导线；10、半导体芯片；11、限位槽；12、第一外螺纹；13、内螺纹；14、防滑凸粒；15、密封环；16、第二外螺纹；17、限位部；18、让位孔；19、插接部；20、密封垫；21、接触端。
具体实施方式
25.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
26.请参照图1-4，一种半导体芯片10缺陷检测用接触式检测探头，包括探头本体1和接触端21，所述接触端21固定连接在探头本体1的一端，所述探头本体1另一端设置有密封盖3，所述探头本体1端部开设有第二密封槽7，所述探头本体1端部位于第二密封槽7内侧开设有限位槽11，所述密封盖3端部开设有第一密封槽6，所述第一密封槽6和第二密封槽7内部插接有密封环15，所述探头本体1与密封盖3之间设置有密封套筒2，所述密封套筒2内壁表面设置有内螺纹13，所述密封盖3外侧表面设置有第一外螺纹12，所述探头本体1外侧表面设置有第二外螺纹16，所述密封环15与第一密封槽6和第二密封槽7过盈配合。
27.本实施方案中：通过设置第一密封槽6、第二密封槽7、密封环15、密封套筒2、第一外螺纹12、第二外螺纹16和内螺纹13的配合使用，便于提高密封盖3与探测本体之间的密封性，使得半导体芯片10安装完成后，工作人员把密封环15插接在第二密封槽7内部，之后再把密封盖3与探头本体1闭合，使密封环15的上半身卡接到密封盖3内部的第一密封槽6内，在卡接完成后，工作人员再手动旋转密封套筒2，使密封套筒2通过内螺纹13分别与密封盖3上的第一外螺纹12和探头本体1上的第二外螺纹16螺旋连接，从而完成密封盖3对探头本体1的密封，此方式操作简单，改变传统单一密封的方式，大大提高探头本体1的密封性能，有效的避免了外界的潮气进入探头本体1内部，保证探头本体1的正常使用。
28.具体的，所述探头本体1内部设置有半导体芯片10，所述半导体芯片10一端连接有导线9，所述导线9一端贯穿密封盖3延伸至外部，所述密封盖3顶部表面设置有橡胶保护套5，所述导线9包裹在橡胶保护套5内部，所述密封盖3顶部竖直安装有弹簧圈4，所述橡胶保护套5位于弹簧圈4内部，所述导线9与密封盖3接触处设置有密封垫20。
29.本实施方案中：通过设置弹簧圈4，便于对导线9起到弹性支撑作用，避免在探头本体1使用时，导线9与密封盖3发生硬性弯折，防止出现磨损严重而断裂的情况，提高导线9的使用寿命。
30.具体的，所述探头本体1内部设置有密封塞8，所述密封塞8包括密封部，所述密封部顶部设置有限位部17，所述密封部底端设置有插接部19，所述密封塞8顶部贯穿开设有让位孔18，所述密封部外侧直径与探头本体1内侧直径相等。
31.本实施方案中：通过设置密封塞8，密封塞8的密封部外侧直径与探头本体1内侧直径相等，此方式不仅可以使密封塞8对探头本体1进行二次密封，而且还可以使密封塞8对探头本体1内部的导线9进行限位，保证导线9在探头本体1内部的稳定性，防止发生晃动。
32.具体的，所述密封套筒2外侧表面设置有防滑凸粒14。
33.本实施方案中：通过设置防滑凸粒14，便于对密封套筒2的旋转。
34.工作原理：在半导体芯片10安装完成后，工作人员把密封环15插接在第二密封槽7内部，之后再把密封盖3与探头本体1闭合，使密封环15的上半身卡接到密封盖3内部的第一密封槽6内，在卡接完成后，工作人员再手动旋转密封套筒2，使密封套筒2通过内螺纹13分别与密封盖3上的第一外螺纹12和探头本体1上的第二外螺纹16螺旋连接，从而完成密封盖3对探头本体1的密封，此方式操作简单，改变传统单一密封的方式，大大提高探头本体1的密封性能，有效的避免了外界的潮气进入探头本体1内部，保证探头本体1的正常使用，通过设置弹簧圈4，便于对导线9起到弹性支撑作用，避免在探头本体1使用时，导线9与密封盖3发生硬性弯折，防止出现磨损严重而断裂的情况，提高导线9的使用寿命，通过设置密封塞8，密封塞8的密封部外侧直径与探头本体1内侧直径相等，此方式不仅可以使密封塞8对探
头本体1进行二次密封，而且还可以使密封塞8对探头本体1内部的导线9进行限位，保证导线9在探头本体1内部的稳定性，防止发生晃动。
35.应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。