一种拔片机构的制作方法

1.本发明属于电气元件生产技术领域，具体涉及一种拔片机构。


背景技术：

2.现有的拔片机在分离芯片和编带时，是采用逐个将芯片从编带上拔下来的方式完成的，这种方式效率极其低下，而且需要借助人工挨个操作，对作业人员也带来不好的体验。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是：提供一种拔片机构，能够一次性将一条编带上的芯片全部拔出，大大提高了拔片效率。
4.本发明是这样实现的：一种拔片机构，用于分离芯片编带的芯片和编带，包括：
5.机架，所述机架具有一竖直设置的工作面，
6.水平横轨，所述水平横轨的一端延伸至所述工作面，
7.推板，所述推板沿垂直于所述工作面的方向活动安装在所述机架上，
8.推送驱动装置，所述推送驱动装置的推杆连接所述推板，
9.升降板，所述升降板沿竖直方向活动安装在所述机架上，
10.拔片驱动装置，所述拔片驱动装置的推杆连接所述升降板，
11.拔片气爪，所述拔片气爪在所述升降板上设置有多个，
12.限位结构，所述限位结构在所述工作面上设置有多组，每组限位结构包括至少一个限位块。
13.进一步地，所述水平横轨垂直于所述工作面设置有至少两个。
14.进一步地，所述推板向所述工作面方向移动的过程中能够将芯片编带推送至贴近所述工作面。
15.进一步地，所述拔片气爪夹住所述芯片编带的编带向上移动的过程中，所述芯片能够受到所述限位块的限位作用而与编带分离。
16.进一步地，还包括：
17.第一导杆，所述第一导杆垂直于所述工作面设置，
18.第一直线轴承，第一直线轴承与所述第一导杆滑动连接，与所述推板固定连接。
19.进一步地，还包括：
20.第二导杆，所述第一导杆竖直设置，
21.第二直线轴承，第二直线轴承与所述第二导杆滑动连接，与所述升降板固定连接。
22.本发明带来的有益效果是：
23.1.本发明中借助推板将芯片编带推送至拔片工位，然后再借助拔片气爪和限位块将芯片和编带分离，该过程中，限位块能够对全部芯片进行阻挡，从而实现一条编带上所有芯片的分离，大大提高了拔片效率。
24.2.本发明中的拔片过程中，芯片的侧沿受到限位块的阻挡而与编带分离，相比较于传统夹住芯片将其从编带上拔出的方式而言，本发明中的拔片方式对芯片更加友好，不易造成损伤。
25.3.本发明中的水平横轨能够配合编带上的芯片进行自动导向，从而在到达工作面所在位置时，芯片能够与限位块对齐，确保后续拔片操作能够正常进行。
附图说明
26.图1为本发明中一个优选实施例的结构立体图；
27.图2为图1所示实施例在工作时的结构立体图；
28.图3为图2中b处的局部放大图。
具体实施方式
29.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
30.如图1至3所示，一种拔片机构，用于分离芯片编带100的芯片101和编带102，拔片机构包括：机架1、水平横轨11、推板4、推送驱动装置3、升降板6、拔片驱动装置7、拔片气爪8和限位块9。
31.机架1具有一竖直设置的工作面1.1。工作面1.1所在位置即为拔片工位。芯片编带100到达此处后，即将开始拔片操作。
32.水平横轨11设置有一对，其一端延伸至工作面1.1，水平横轨11的作用时承载芯片编带100，使其能够在上沿产生水平移动。
33.推板4沿垂直于工作面1.1的方向活动安装在机架1上。芯片编带100放置到水平横轨11上之后，推板4即可工作从而将芯片编带100推送至拔片工位。需要说明的是，芯片编带100放置在水平滑轨11上之后，芯片101朝下设置，推板4在移动时通过推动芯片101从而将编带100推向前方。推送驱动装置3为气缸，其推杆连接推板4，借助驱动力驱动推板4向工作面1.1方向移动。推送驱动装置3还具有复位功能，能够带动推板4回到初始位置。
34.升降板6沿竖直方向活动安装在机架1上，拔片驱动装置7为气缸，其推杆连接升降板6，从而驱动升降板6在拔片工位上方升降。拔片驱动装置7具有复位功能，能够带动升降板6回到初始位置。
35.拔片气爪8在升降板6上设置有多个，对应芯片编带100上的编带102的多个部位，从而均匀施加拉力，实现编带102与芯片101的同步分离。
36.限位结构在工作面1.1上设置有多组，每组限位结构包括三个限位块9。每组限位结构中的三个限位块9呈弧形分布，从而匹配芯片101的轮廓结构。相邻两个限位块9之间的空隙用于收容芯片101的引脚。
37.拔片机构还包括第一导杆13、第一直线轴承5、第二导杆14和第二直线轴承2。
38.第一导杆13垂直于工作面1.1设置，设置数目为两个。第一直线轴承5与第一导杆13滑动连接，其与推板4固定连接。第一导杆14竖直设置有两个，第二直线轴承2与第二导杆14滑动连接，其与升降板6固定连接。
39.芯片编带100放置到水平横轨13上之后，推送驱动装置3启动，驱动推板4向拔片工
位方向移动，移动过程中接触芯片编带100，并将其推送到接触工作面1.1为止。然后推板4复位。此时拔片驱动装置7启动，驱动升降板6下降到设定高度，此时拔片气爪8启动将芯片编带100的编带102夹住，然后拔片驱动装置7反向驱动升降板6升起，此时由于限位块9的作用，芯片101无法随编带102上升，从而在拉力作用下与编带102分离。
40.需要说明的是，本发明中的气缸也可替换为液压缸或电推杆等能够实现直线驱动的部件，控制该部件按照既定程序或步骤进行运行所需的控制模块及控制程序均为现有技术，且不属于本发明的改进之处，故不赘述。
41.在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以及特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本发明的限制。此外，“第一”、“第二”仅由于描述目的，且不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。因此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。
42.本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”等应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
43.以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。