SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构的制作方法

smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构
技术领域
1.本实用新型涉及smt贴片技术领域，尤其涉及smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构。


背景技术：

2.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb为印刷电路板，smt是表面组装技术(表面贴装技术)，也是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，在贴片时分为自动、半自动与手动贴片，自动与半自动一般取决于行业设备，手动贴片一般是diy手工制作，手动贴片包括:点胶，贴装(固化)，回流焊接。
3.在现有技术中，手动贴片时电路板容易晃动，导致点胶与贴装过程容易出错，因此我们提出smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，用于解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决手动贴片时电路板容易晃动，导致点胶与贴装过程容易出错的缺点，而提出的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，包括装配框，所述装配框的外壁固定连接有承托板，所述承托板的外壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一u型板，所述装配框的外壁开设有限位孔，所述限位孔的内壁开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺栓，所述安装槽的内部设有固定机构。
7.优选的，所述固定机构包括圆杆，所述螺栓的一端转动连接有圆杆，所述圆杆的一端固定连接有第二u型板，所述第一u型板与第二u型板的外壁均固定连接有橡胶垫，所述承托板的外壁开设有放置槽，所述放置槽的内部固定连接有隔板，所述承托板的外壁转动连接有盖板，通过设置橡胶垫对电路板进行夹紧。
8.优选的，所述盖板的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第一磁铁，通过设置盖板对电路板进行保护。
9.优选的，所述承托板的外壁开设有四个通孔，四个通孔的内壁均固定连接有第二磁铁。
10.优选的，所述盖板的外壁开设有方槽，方槽的内壁固定连接有透明板，通过设置透明板对电路板的线路进行观察。
11.优选的，所述承托板的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与圆杆的外壁滑动连接。
12.优选的，所述盖板的外壁固定连接有把手。
13.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
14.(1)本方案将电路板放置到安装槽内，转动螺栓使圆杆向左移动，设置固定机构使
圆杆与第二u型板向左移动，第二u型板向左移动一定距离后，通过第一u型板与橡胶垫对电路板进行夹紧，同时在贴片时可将电子元件放置到放置槽内，在隔板的作用下对电子元件进行分类，在中断操作时可转动盖板，将盖板覆盖到承托板上，通过四个第一磁铁与第二磁铁对盖板进行位置固定，并且可通过透明板进行观察电路板的电路连接情况。
15.(2)本实用新型手动贴片时电路板不容易晃动，避免点胶与贴装过程容易出错。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构的剖面结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构的图1中的a部分放大结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构的螺栓与第二u型板结构示意图。
19.图中：1、装配框；2、承托板；3、安装槽；4、第一u型板；5、限位孔；6、圆杆；7、螺栓；8、第二u型板；9、橡胶垫；10、放置槽；11、隔板；12、盖板；13、第一磁铁；14、第二磁铁；15、透明板。
具体实施方式
20.由图1与图2所示，涉及smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，包括装配框1，装配框1的外壁固定连接有承托板2，承托板2的外壁开设有四个通孔，四个通孔的内壁均固定连接有第二磁铁14，承托板2的外壁开设有安装槽3，承托板2的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与圆杆6的外壁滑动连接，圆杆6向左移动使第二u型板8向左移动，安装槽3的内壁固定连接有第一u型板4，装配框1的外壁开设有限位孔5，盖板12的外壁开设有方槽，方槽的内壁固定连接有透明板15，限位孔5的内壁开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺栓7，安装槽3的内部设有固定机构。
21.由图1-3所示，固定机构包括圆杆6，螺栓7的一端转动连接有圆杆6，圆杆6的一端固定连接有第二u型板8，第一u型板4与第二u型板8的外壁均固定连接有橡胶垫9，盖板12的外壁固定连接有把手，橡胶垫9对电路板进行夹紧，承托板2的外壁开设有放置槽10，放置槽10的内部固定连接有隔板11，在隔板11的作用下对电子元件进行分类，承托板2的外壁转动连接有盖板12，盖板12避免灰尘落入电路板上，盖板12的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第一磁铁13。
22.工作原理：将装配框1放到水平位置上，拿取电路板放置到安装槽3内，转动螺栓7使圆杆6向左移动，圆杆6向左移动使第二u型板8向左移动，第二u型板8向左移动一定距离后，通过第一u型板4与橡胶垫9对电路板进行夹紧，方便对电路板进行点胶与贴片操作，同时在贴片时可将电子元件放置到放置槽10内，在隔板11的作用下对电子元件进行分类，在中断操作时可转动盖板12，将盖板12覆盖到承托板2上，通过四个第一磁铁13与第二磁铁14对盖板12进行位置固定，避免灰尘落入电路板上，影响电路回流，并且可通过透明板15进行观察电路板的电路连接情况。
23.以上所述，仅为本实施例较佳的具体实施方式，但本实施例的保护范围并不局限
于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实施例揭露的技术范围内，根据本实施例的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实施例的保护范围之内。


技术特征：
1.smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，包括装配框(1)，其特征在于，所述装配框(1)的外壁固定连接有承托板(2)，所述承托板(2)的外壁开设有安装槽(3)，所述安装槽(3)的内壁固定连接有第一u型板(4)，所述装配框(1)的外壁开设有限位孔(5)，所述限位孔(5)的内壁开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺栓(7)，所述安装槽(3)的内部设有固定机构。2.根据权利要求1所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述固定机构包括圆杆(6)，所述螺栓(7)的一端转动连接有圆杆(6)，所述圆杆(6)的一端固定连接有第二u型板(8)，所述第一u型板(4)与第二u型板(8)的外壁均固定连接有橡胶垫(9)，所述承托板(2)的外壁开设有放置槽(10)，所述放置槽(10)的内部固定连接有隔板(11)，所述承托板(2)的外壁转动连接有盖板(12)。3.根据权利要求2所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述盖板(12)的外壁开设有四个圆孔，四个圆孔的内壁均固定连接有第一磁铁(13)。4.根据权利要求1所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述承托板(2)的外壁开设有四个通孔，四个通孔的内壁均固定连接有第二磁铁(14)。5.根据权利要求2所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述盖板(12)的外壁开设有方槽，方槽的内壁固定连接有透明板(15)。6.根据权利要求2所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述承托板(2)的外壁开设有滑孔，滑孔的内壁与圆杆(6)的外壁滑动连接。7.根据权利要求2所述的smt微间距球栅阵列的pcb元件堆叠贴装结构，其特征在于，所述盖板(12)的外壁固定连接有把手。

技术总结
本实用新型属于SMT贴片技术领域，尤其是SMT微间距球栅阵列的PCB元件堆叠贴装结构，针对现有的本实用新型手动贴片时电路板不容易晃动，避免点胶与贴装过程容易出错的问题，现提出如下方案，其包括装配框，所述装配框的外壁固定连接有承托板，所述承托板的外壁开设有安装槽，所述安装槽的内壁固定连接有第一U型板，所述装配框的外壁开设有限位孔，所述限位孔的内壁开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺栓，所述安装槽的内部设有固定机构，所述固定机构包括圆杆，所述螺栓的一端转动连接有圆杆，所述圆杆的一端固定连接有第二U型板，本实用新型手动贴片时电路板不容易晃动，避免点胶与贴装过程容易出错。胶与贴装过程容易出错。胶与贴装过程容易出错。


技术研发人员：刘豹
受保护的技术使用者：苏州辰旺电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.10
技术公布日：2022/3/8