智能灯电路板及智能灯的制作方法

1.本实用新型涉及到智能灯技术领域，特别是涉及到一种智能灯电路板及智能灯。


背景技术：

2.智能灯泡中，现有的技术一般是将所有的电源电路和wifi控制电路集成在一块pcb线路板上，这样的pcb板子整体物料较多，组装麻烦，安规距离不能满足设计要求，再加上灯头空间内径很小，为保护内部器件不与金属侧壁接触，需要增加一个硅胶保护套，造成实际可以布件的空间内径更小，这使得现有技术下的器件布置非常紧凑，例如为布置足够多的电解电容，对电解电容进行折叠采用细长的电解电容，工作状态下，器件发热得不到很好的散发，极易损坏器件，造成遥控失灵，也使得灯泡使用寿命缩短。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的为提供一种智能灯电路板及智能灯，旨在解决现有技术中智能灯泡的pcb线路板上的器件分布过于集中导致器件发热得不到很好的散发的技术问题。
4.本实用新型提出一种智能灯电路板，包括：
5.主控板；
6.电容板，与主控板插接，电容板用于设置电容；
7.电容板和主控板之间的夹角为60
°‑
120
°
，电容板与主控板通过焊点电连接。
8.进一步地，电容板上设有插柱；
9.主控板上设有插入孔；
10.插柱由主控板的一面插入插入孔并在主控板的另一面凸出，焊点位于主控板的另一面上，焊点连接插柱凸出于主控板的部分和主控板的另一面。
11.进一步地，插柱表面漏铜且通过焊锡连接主控板的另一面。
12.进一步地，插柱为方形柱，插入孔为方形孔，插入孔的形状大小与插柱的形状大小相适配。
13.进一步地，电容板上设有3-6个插柱，每个插柱与一个焊点连接。
14.进一步地，主控板的另一面上设有主控ic。
15.进一步地，电容板的一面上设有一个或多个电容，电容板的另一面上设有整流桥和色环电感。
16.进一步地，整流桥连接保护电阻，保护电阻作为交流引线。
17.进一步地，主控板上设有主控电容；
18.主控电容设于主控板的一面，电容板上设有避空缺口，避空缺口用于避空主控电容的连接脚。
19.本实用新型还提出一种智能灯，包括上述的智能灯电路板。
20.本实用新型提出了一种智能灯电路板及智能灯，通过电容板设置部分或全部的电
容，发热较高的电容远离主控板，同时可以使主控板上需要设置的器件减少，降低器件的布置密度，达到安规要求，而且发热较高的位置分布更加分散，更加有利于智能灯电路板散热，解决了现有技术中智能灯泡的pcb线路板上的器件分布过于集中导致器件发热得不到很好的散发的技术问题。
附图说明
21.图1本实用新型智能灯电路板一实施例的结构示意图；
22.图2本实用新型智能灯电路板一实施例另一方向的结构示意图。
23.本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
24.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
25.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
26.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变，所述的连接可以是直接连接，也可以是间接连接。
27.另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
28.参照图1-2，本实用新型提出智能灯电路板一实施例，包括主控板2和电容板1；电容板1与主控板2插接，电容板1用于设置电容3；电容板1和主控板2之间的夹角为60
°‑
120
°
，电容板1与主控板2通过焊点电连接。
29.具体的，通过电容板1设置部分或全部的电容3，发热较高的电容3远离主控板2，同时可以使主控板2上需要设置的器件减少，降低器件的布置密度，达到安规要求，而且发热较高的位置分布更加分散，更加有利于智能灯电路板散热，解决了现有技术中智能灯泡的pcb线路板上的器件分布过于集中导致器件发热得不到很好的散发的技术问题。
30.应当说的是，电容板1和主控板2之间的夹角是指电容板1一侧面与主控板2之间的夹角；优选的，在一些实施例中，电容板1和主控板2之间的夹角为80
°‑
110
°
，更优的，在一些实施例中，电容板1和主控板2之间的夹角为87
°‑
93
°
；当电容板1和主控板2之间的夹角越接近90
°
智能灯电路板安装时主控板2越容易平行安装位置，设置的灯珠位置越接近最优位置，智能灯的良品率越高。
31.应当说的是，电容3设置在电容板1上，电容3相对主控板2横放，可以不用采用细长
的电容3，电容板1的高度和细长的电容3的基本相同，因此本方案中智能灯电路板可以适用于智能灯；应当说的是，将电容3从主控板2分离出来，主控板2上的布件空间得到释放，可以更加优化走线，同时增加隔离接地设计，优化智能灯电路板性能。
32.进一步地，参照图2，在一些实施例中，电容板1上设有插柱11；主控板2上设有插入孔21；插柱11由主控板2的一面插入插入孔21并在主控板2的另一面凸出，焊点位于主控板2的另一面上，焊点连接插柱11凸出于主控板2的部分和主控板2的另一面。
33.具体的，插柱11穿过插入孔21后，凸出于主控板2的部分通过焊点连接主控板2的另一面，可以使主控板2和电容板1电连接，且还能够阻碍插柱11脱离插入孔21，防止电容板1与主控板2脱离，且插入孔21的侧壁抵顶插柱11，降低电容板1的摆动幅度，起到固定电容板1的效果。
34.进一步地，在一些实施例中，插柱11表面漏铜且通过焊锡连接主控板2的另一面。
35.具体的，焊锡即为焊点，焊锡不但可以连接插柱11凸出于主控板2的部分，也可以进而插入孔21侧壁与插柱11之间的缝隙，进一步提高插柱11与主控板2之间的连接强度，同时可以提高导电效果，还可以起到阻碍电容板1晃动的作用；应当说的是，在一些实施例中，插柱11只有在电容板1的两个板面对应的侧壁上表面漏铜，方便生产加工；在一些实施例中，插柱11背离主控板2的自由端不漏铜，自由端为非导电结构，可以降低触电风险；应当说的是，在一些实施例中，智能灯电路板上设有3-6个焊点。
36.进一步地，在一些实施例中，插柱11为方形柱，插入孔21为方形孔，插入孔21的形状大小与插柱11的形状大小相适配。
37.具体的，方形柱通过对电容板1的板体切割制备，加工方便，且方形的插柱11插入形状大小相适配的插入孔21，电容板1与主控板2仅通过插接就可以起到限定电容板1的效果；且当插柱11为一个时，方形柱也可以起到限制电容板1转动的效果。
38.进一步地，在一些实施例中，电容板1上设有3-6个插柱11，每个插柱11与一个焊点连接。
39.具体的，多个插柱11与主控板2插接，每个插柱11的周侧都可以与插入孔21的侧壁产生摩擦，在多个面都可以产生摩擦，可以提高插柱11由插入孔21抽出的难度，更好的固定电容板1；应当说的是，每个插柱11通过焊点连接主控板2的另一面时，部分焊锡可以填充在插柱11与插入孔21的缝隙中，可以稳固插柱11，多个插柱11中部分不稳定时，还可以通过稳定连接的插柱11保持主控板2和电容板1的连接，提高智能灯电路板的抗风险能力。
40.进一步地，在一些实施例中，主控板2的另一面上设有主控ic 6。
41.具体的，在一些实施例中，主控ic 6可以为wifi芯片，主控ic 6为发热较高的器件，主控ic 6设于主控板2的另一面上，可以使电容3和主控ic 6两个散热较高的器件分别位于主控板2的两侧，使发热较高的位置更分散，更加有利于智能灯电路板散热。
42.进一步地，在一些实施例中，电容板1的一面上设有一个或多个电容3，电容板1的另一面上设有整流桥4和色环电感5。
43.具体的，主控板2水平放置，电容板1垂直，电容3相对于主控板2横放，这样的放置，节约空间，使产品更能满足emc测试(电磁兼容)要求，使电容3与主控板2上的器件间爬间距离满足要求；应当说的是，在一些实施例中，整流桥4和色环电感5为与电容3连接的结构，因此整流桥4、色环电感5和电容3都设在电容板1上，可以减少线路长度，降低发热，而且整流
桥4和色环电感5在工作时发热也较高，整流桥4和色环电感5设置在电容板1背离电容3的一侧，可以使发热较高的位置更分散，更加有利于智能灯电路板散热。
44.进一步地，在一些实施例中，整流桥4连接保护电阻，保护电阻作为交流引线。
45.具体的，保护电阻为一条线，不但起到保护作用，还可以起到引导交流电到达整流桥4的作用。
46.进一步地，在一些实施例中，电容3为电解电容。具体的，电容板1与主控板2的连接方式，可以提供更大的安装空间，给电解电容提供了设置基础，电解电容的成本更低，进而降低智能灯电路板的成本。
47.进一步地，在一些实施例中，主控板2上设有主控电容7；主控电容7设于主控板2的一面，电容板1上设有避空缺口12，避空缺口12用于避空主控电容7的连接脚71。
48.具体的，在一些实施例中，智能灯电路板的电路中的部分的电容3可以设置在主控板2上，即为主控电容7，通过主控电容7的连接脚71弯折可以使主控电容7相对于主控板2横放，更好利用主控板2的一面的空间，通过避空缺口12避空主控电容7的连接脚71，可以使主控电容7穿过电容板1进行设置，可以安装的位置更多，设置更灵活；应当说的是，在一些实施例中，主控电容7也为电解电容。
49.应当说的是，在一些实施例中，主控板2的一面上设有信号天线8。具体的，信号天线8与电容3的距离相对与现有密集设置距离被拉大，满足了安规要求，遥控信号也更加稳定，智能灯电路板满足emc性能要求。
50.应当说的是，在一些实施例中，主控板2上设有定位孔，智能灯上设有定位凸起，定位凸起插入定位孔，可以起到引导定位作用，方便智能灯电路板的安装。
51.本实用新型还提出一种智能灯，包括上述的智能灯电路板。
52.本实用新型提出了一种智能灯电路板及智能灯，通过电容板1设置部分或全部的电容3，发热较高的电容3远离主控板2，同时可以使主控板2上需要设置的器件减少，降低器件的布置密度，达到安规要求，而且发热较高的位置分布更加分散，更加有利于智能灯电路板散热，解决了现有技术中智能灯泡的pcb线路板上的器件分布过于集中导致器件发热得不到很好的散发的技术问题。
53.以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。