一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件的制作方法

1.本实用新型涉及组装芯片领域，特别涉及一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件。


背景技术：

2.组装芯片组件是一种进行微电子封装的支撑设备，在电子设备中，微电子芯片组件采用一些特殊的结构进行安装，芯片越来越薄，体积越来越小，随着科技的不断发展，人们对于组装芯片组件的制造工艺要求也越来越高。
3.现有的组装芯片组件在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，不能很好的对芯片进行组装，封装效果较差，不利于人们的使用，还有，印刷结构较为单一，产品不能很好的实现透明效果，给人们的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件。


技术实现要素：

4.（一）解决的技术问题
5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，采用丝印与打印组合的方式，设有芯片覆合结构与电子镶嵌分层覆合结构，能够方便更好的对装置进行复印操作，分为遮光白与半透白区域，对正面以及背面进行打印，效果优异，还可以增加芯片封装的使用性能，结构更为多样，可以有效解决背景技术中的问题。
6.（二）技术方案
7.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，包括芯片组件主体，所述芯片组件主体的一角连接有开关，所述芯片组件主体的外表面固定连接有一号透明膜、二号透明膜与三号透明膜，所述芯片组件主体的中部开设有切眼，所述芯片组件主体的背面设置有剥离线，所述芯片组件主体的内部固定连接有丝印打印层、变压吸附层、电子镶嵌层、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜、塑料医用胶带、聚酯衬垫、反向印刷层。
8.优选的，所述丝印打印层位于变压吸附层的上端外表面，所述变压吸附层位于电子镶嵌层的上端外表面，所述电子镶嵌层位于带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜的上端外表面，所述带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜位于塑料医用胶带的上端外表面，所述塑料医用胶带位于聚酯衬垫的上端外表面，所述聚酯衬垫位于反向印刷层的上端外表面。
9.优选的，所述电子镶嵌层的内部设置有上层印刷品、上层泡沫、pcb板、下层泡沫与下层印刷品，所述上层印刷品位于上层泡沫的上端外表面，所述上层泡沫位于pcb板的上端外表面，所述pcb板位于下层泡沫的上端外表面，所述下层泡沫位于下层印刷品的上端外表面。
10.优选的，所述芯片组件主体与丝印打印层、变压吸附层、电子镶嵌层、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜、塑料医用胶带、聚酯衬垫、反向印刷层之间通过层压覆合的方式一体成
型。
11.优选的，所述电子镶嵌层与上层印刷品、上层泡沫、下层泡沫、下层印刷品、pcb板之间通过层压覆合的方式一体成型。
12.优选的，所述一号透明膜、二号透明膜和三号透明膜采用丝印与打印相结合的方式一体成型。
13.（三）有益效果
14.与现有技术相比，本实用新型提供了一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，具备以下有益效果：该一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，采用丝印与打印组合的方式，设有芯片覆合结构与电子镶嵌分层覆合结构，能够方便更好的对装置进行复印操作，分为遮光白与半透白区域，对正面以及背面进行打印，效果优异，还可以增加芯片封装的使用性能，结构更为多样，芯片组件主体与丝印打印层、变压吸附层、电子镶嵌层、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜、塑料医用胶带、聚酯衬垫、反向印刷层之间通过层压覆合的方式一体成型，电子镶嵌层与上层印刷品、上层泡沫、下层泡沫、下层印刷品、pcb板之间通过层压覆合的方式一体成型，采用多层结构，材料更为多样，使用性能更佳，整个组装芯片组件结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
15.图1为本实用新型一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件中背面的结构示意图。
17.图3为本实用新型一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件中芯片组件主体内部分层的结构示意图。
18.图4为本实用新型一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件中电子镶嵌层的结构示意图。
19.图5为本实用新型一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件中电子镶嵌层内部分层的结构示意图。
20.图中：1、芯片组件主体；2、一号透明膜；3、二号透明膜；4、开关；5、三号透明膜；6、切眼；7、剥离线；8、丝印打印层；9、变压吸附层；10、电子镶嵌层；11、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜；12、塑料医用胶带；13、聚酯衬垫；14、反向印刷层；15、pcb板；16、上层印刷品；17、上层泡沫；18、下层泡沫；19、下层印刷品。
具体实施方式
21.下面将结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本实用新型，而不应视为限制本实用新型的范围。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规
产品。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.实施例一：
25.如图1-5所示，一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，包括芯片组件主体1，芯片组件主体1的一角连接有开关4，芯片组件主体1的外表面固定连接有一号透明膜2、二号透明膜3与三号透明膜5，芯片组件主体1的中部开设有切眼6，芯片组件主体1的背面设置有剥离线7，芯片组件主体1的内部固定连接有丝印打印层8、变压吸附层9、电子镶嵌层10、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11、塑料医用胶带12、聚酯衬垫13、反向印刷层14。
26.优选的，丝印打印层8位于变压吸附层9的上端外表面，变压吸附层9位于电子镶嵌层10的上端外表面，电子镶嵌层10位于带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11的上端外表面，带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11位于塑料医用胶带12的上端外表面，塑料医用胶带12位于聚酯衬垫13的上端外表面，聚酯衬垫13位于反向印刷层14的上端外表面。
27.优选的，芯片组件主体1与丝印打印层8、变压吸附层9、电子镶嵌层10、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11、塑料医用胶带12、聚酯衬垫13、反向印刷层14之间通过层压覆合的方式一体成型。
28.优选的，一号透明膜2、二号透明膜3和三号透明膜5采用丝印与打印相结合的方式一体成型。
29.实施例二：
30.在实施例一的基础上，如图1-5所示，一种多用途组合印刷的多层覆合组装芯片组件，包括芯片组件主体1，芯片组件主体1的一角连接有开关4，芯片组件主体1的外表面固定连接有一号透明膜2、二号透明膜3与三号透明膜5，芯片组件主体1的中部开设有切眼6，芯片组件主体1的背面设置有剥离线7，芯片组件主体1的内部固定连接有丝印打印层8、变压吸附层9、电子镶嵌层10、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11、塑料医用胶带12、聚酯衬垫13、反向印刷层14。
31.优选的，电子镶嵌层10的内部设置有上层印刷品16、上层泡沫17、pcb板15、下层泡沫18与下层印刷品19，上层印刷品16位于上层泡沫17的上端外表面，上层泡沫17位于pcb板15的上端外表面，pcb板15位于下层泡沫18的上端外表面，下层泡沫18位于下层印刷品19的上端外表面。
32.优选的，电子镶嵌层10与上层印刷品16、上层泡沫17、下层泡沫18、下层印刷品19、pcb板15之间通过层压覆合的方式一体成型。
33.工作原理：本实用新型包括芯片组件主体1、一号透明膜2、二号透明膜3、开关4、三号透明膜5、切眼6、剥离线7、丝印打印层8、变压吸附层9、电子镶嵌层10、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11、塑料医用胶带12、聚酯衬垫13、反向印刷层14、pcb板15、上层印刷品16、上层泡沫17、下层泡沫18、下层印刷品19，在进行使用的时候，芯片组件主体1与丝印打印层8、变压吸附层9、电子镶嵌层10、带转接丝锥的聚碳酸酯薄膜11、塑料医用胶带12、聚酯衬垫13、反向印刷层14之间通过层压覆合的方式一体成型，电子镶嵌层10与上层印刷品16、上层泡沫17、下层泡沫18、下层印刷品19、pcb板15之间通过层压覆合的方式一体成型，采用多层结构，材料更为多样，使用性能更佳，采用丝印与打印组合的方式，设有芯片覆合结构与电子镶嵌分层覆合结构，能够方便更好的对装置进行复印操作，分为遮光白与半透白区域，对正面以及背面进行打印，效果优异，还可以增加芯片封装的使用性能，结构更为多样。
34.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二（一号、二号）等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
35.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。