一种表面具有防水镀膜的微米级线路板的制作方法

1.本实用新型涉及电子零件技术领域，具体为一种表面具有防水镀膜的微米级线路板。


背景技术：

2.微米级线路板是指安装有微米级芯片的电子线路板，又称电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，为了起到芯片的防水效果，通常会在安装有芯片的线路板上喷涂一层防水涂料，使得线路板表面被镀上一层防水膜。由于芯片安装在线路板上时的焊接点较多，使得在喷涂防水涂料时，被芯片遮盖的位置难以被镀膜覆盖，导致线路板触水时会使水分接触到线路板上未镀膜的位置，从而容易导致线路板出现短路现象，鉴于此，我们提出一种表面具有防水镀膜的微米级线路板。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种表面具有防水镀膜的微米级线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种表面具有防水镀膜的微米级线路板，包括电路板主体，所述电路板主体上焊接有芯片，所述电路板主体上安装有密闭结构，所述密闭结构包括顶盖和底盖，所述顶盖的底面开设有罩腔，所述芯片套设在所述罩腔内，所述顶盖的底端边缘处和所述底盖的顶端边缘处均嵌设有胶圈，所述底盖和所述顶盖的结构相同。
6.优选的，所述底盖底部的四个拐角处均插接有插柱，所述插柱贯穿所述电路板主体后将所述顶盖的拐角贯穿，所述插柱的底端一体成型有底板，所述插柱的外围表面上开设有若干侧槽，所述底板的槽底处一体成型有棘齿，所述插柱上套设有固定套，所述固定套上开设有若干凹槽，所述凹槽的槽底处一体成型有凸板，所述凸板的内侧表面上一体成型有有若干凸齿，所述凸齿与所述棘齿的形状相适配。
7.优选的，所述芯片外围处的所述电路板主体上开设有若干通孔，所述插柱从所述通孔中穿过。
8.优选的，所述顶盖顶面的四个拐角处和所述底盖底面的四个拐角处均开设有角槽，所述角槽的槽底处开设有底孔，所述插柱从所述底孔中穿过。
9.优选的，所述顶盖的底面和所述底盖的顶面均开设有环槽，所述胶圈套设在所述环槽内。
10.优选的，所述胶圈的内部呈空心状，所述胶圈与所述电路板主体的表面相抵。
11.优选的，所述凸板的顶端一体成有拨板。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.该表面具有防水镀膜的微米级线路板,通过设置在电路板主体上的密闭结构，并使密闭结构夹设在电路板主体上并将芯片罩接在内，使得芯片能够被密闭结构与外界相隔
离，从而增加电路板主体上芯片的防水效果，防止防水镀膜层因在芯片的连接处未完整覆盖而造成短路现象的发生。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例1的整体结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例1的整体结构爆炸图；
16.图3为本实用新型实施例1中顶盖的底部结构示意图；
17.图4为本实用新型中胶圈的剖视图；
18.图5为本实用新型中插柱的结构示意图；
19.图6为本实用新型中固定套的结构示意图；
20.图7为本实用新型实施例2的顶盖爆炸图。
21.图中各个称号的意义为：
22.1、电路板主体；11、芯片；12、通孔；2、密闭结构；21、顶盖；211、罩腔；212、角槽；213、底孔；214、环槽；215、胶圈；216、盖槽；217、盖板；2171、凸台；22、底盖；23、插柱；231、底板；232、侧槽；233、棘齿；24、固定套；241、套孔；242、凹槽；243、凸板；2431、凸齿；2432、拨板。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
25.此外，术语“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.实施例1
27.请参阅图1-图6，本实用新型提供一种技术方案：
28.一种表面具有防水镀膜的微米级线路板，包括电路板主体1，电路板主体1上焊接有芯片11。电路板主体1上安装有密闭结构2，密闭结构2包括顶盖21和底盖22，底盖22和顶盖21的结构相同，顶盖21位于电路板主体1上安装有芯片11的一侧，底盖22位于电路板主体1的另一侧。顶盖21的底面开设有罩腔211，芯片11套设在罩腔211内，顶盖21的底端边缘处和底盖22的顶端边缘处均嵌设有胶圈215，顶盖21的底面和底盖22的顶面均开设有环槽214，胶圈215套设在环槽214内，胶圈215的内部呈空心状，胶圈215与电路板主体1的表面相抵，使得密闭结构2能够将电路板主体1正面的芯片11以及电路板主体1背面上与芯片11的焊接处均罩接在内，使密闭结构2在胶圈215的密封下可使芯片11与外界隔离，达到使芯片11防水的效果。
29.本实施例中，底盖22底部的四个拐角处均插接有插柱23，芯片11外围处的电路板主体1上开设有若干通孔12，顶盖21顶面的四个拐角处和底盖22底面的四个拐角处均开设有角槽212，角槽212的槽底处开设有底孔213，插柱23依次从底孔213和通孔12中穿过，使插柱23从底盖22的底部贯穿电路板主体1后将顶盖21的拐角贯穿。
30.具体的，插柱23的底端一体成型有底板231，使插柱23被限制在底盖22的拐角处，防止插柱23从底盖22上脱离，插柱23的外围表面上开设有若干侧槽232，底板231的槽底处一体成型有棘齿233，棘齿233的侧端面呈斜向上的斜面状，插柱23上套设有固定套24，固定套24上开设有若干凹槽242，凹槽242的槽底处一体成型有凸板243，凸板243的内侧表面上一体成型有有若干凸齿2431，凸齿2431与棘齿233的形状相适配，使得凸齿2431的侧端面呈斜向下的斜面状，当插柱23一侧将底盖22、电路板主体1和顶盖21贯穿后，通过将固定套24套在插柱23上并将凸板243与侧槽232对齐后，向下按压固定套24即可使凸齿2431在斜面的作用下能够向下做单向运动，当固定套24按压到顶盖21的拐角处时，固定套24和插柱23对顶盖21和底盖22进行挤压，使得顶盖21和底盖22能够紧紧的贴合在电路板主体1的表面上，使顶盖21和底盖22能够挤压空心的胶圈215，达到密封的目的。同时在棘齿233的凸齿2431的作用下，开了防止固定套24沿插柱23向上回退，从而达到防止顶盖21和底盖22在电路板主体1上意外松动的情况发生。
31.进一步的，凸板243的顶端一体成有拨板2432，通过向外拨动拨板2432即可使拨板2432带动凸板243上的凸齿2431远离棘齿233，从而使固定套24能够从插柱23上取出，以便对密闭结构2进行拆卸。
32.本实施例的表面具有防水镀膜的微米级线路板在安装时首先将顶盖21和底盖22分别置于电路板主体1的两侧后，将顶盖21与底盖22拐角处的底孔213分别与电路板主体1上的通孔12对齐，使芯片11被罩接在顶盖21内，然后将插柱23从底盖22的拐角处向上穿过，使得插柱23依次贯穿底盖22、通孔12和顶盖21，最后将固定套24套在插柱23上并将凸板243与侧槽232对齐后，向下按压固定套24即可使凸齿2431在斜面的作用下能够向下做单向运动，当固定套24按压到顶盖21的拐角处时，固定套24和插柱23对顶盖21和底盖22进行挤压，使得顶盖21和底盖22能够紧紧的贴合在电路板主体1的表面上，使顶盖21和底盖22能够挤压空心的胶圈215，达到密封的目的，防止芯片11因接触水分而出现短路现象。
33.实施例2
34.由于顶盖21将芯片11整体罩接在内，使得芯片11在工作时产生的热量会集中在顶盖21内，从而使芯片11一直处于高温的状态下工作，会对芯片11的工作造成影响。因此，如图7所示，顶盖21的顶面上开设有盖槽216，盖槽216中通过螺栓固定有盖板217，盖板217为纯铜材料制成，盖板217的底面一体成型有凸台2171，凸台2171的底面与芯片11的顶面相贴合，纯铜具有优良的导热能力，使得芯片11在工作时产生的热量能够快速地传导至盖板217上，从而使芯片11产生的温度能够通过盖板217散出，防止芯片11受到高温的影响。
35.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。