1.本实用新型涉及电路薄膜领域,更具体地说,涉及一种单面跨线式导通电路薄膜。
背景技术:
2.随着器件微小薄化发展与制程的改变,电路薄膜比柔性电路板有更薄的结构,两者最大区别在于电路薄膜不再使用铜箔、线路与基材之间也不存在黏胶层、制作上没有蚀刻工艺,电路薄膜整体产品的厚度表现更偏向是膜片,而不是板形,具有更好的弯柔特性。
3.单面跨线式导通电路薄膜是一种能够连接两种特点感应电极电路的薄膜,但是现有的单面跨线式导通电路薄膜的电路层大多直接裸露在外,结构的气密性和防潮性较差,如果有水汽渗入,则极易使电路层短路,影响单面跨线式导通电路薄膜的使用。
技术实现要素:
4.针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种单面跨线式导通电路薄膜。
5.为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
6.一种单面跨线式导通电路薄膜,包括薄膜基板,所述薄膜基板的顶部设置有电路层,所述电路层包括导电元件,所述电路层的顶部设置有防水层,所述防水层在与导电元件ui应的位置上设置有罩状凸起,所述罩状凸起的形状与导电元件的形状一致。
7.作为上述技术方案的进一步描述:
8.所述防水层为防水薄膜,所述防水层上涂覆有油墨。
9.作为上述技术方案的进一步描述:
10.所述罩状凸起由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。
11.作为上述技术方案的进一步描述:
12.所述防水层的形状与薄膜基板的形状一致。
13.相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
14.本方案通过在电路层上设置防水层并与薄膜基板适配,对电路层进行防水保护,防止因水汽造成电路层的短路,提高了电路薄膜的使用寿命,且通过罩状凸起来适应电路层中的导电元件,使得导电元件既能正常使用又能得到很好的防护。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构示意图。
16.图中标号说明:
17.1、薄膜基板;2、电路层;3、防水层;4、罩状凸起。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述;
19.请参阅图1,一种单面跨线式导通电路薄膜,包括薄膜基板1,薄膜基板1的顶部设置有电路层2,防水层3的形状与薄膜基板1的形状一致,电路层2包括导电元件,电路层2的顶部设置有防水层3,防水层3为防水薄膜,防水层3上涂覆有油墨,防水层3在与导电元件ui应的位置上设置有罩状凸起4,罩状凸起4的形状与导电元件的形状一致,罩状凸起4由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。
20.本实用新型的单面跨线式导通电路薄膜,通过在电路层2上设置防水层3并与薄膜基板1适配,对电路层2进行防水保护,防止因水汽造成电路层2的短路,提高了电路薄膜的使用寿命,且通过罩状凸起4来适应电路层2中的导电元件,使得导电元件既能正常使用又能得到很好的防护。
21.以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式;但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
技术特征:
1.一种单面跨线式导通电路薄膜,包括薄膜基板(1),其特征在于:所述薄膜基板(1)的顶部设置有电路层(2),所述电路层(2)包括导电元件,所述电路层(2)的顶部设置有防水层(3),所述防水层(3)在与导电元件ui应的位置上设置有罩状凸起(4),所述罩状凸起(4)的形状与导电元件的形状一致,所述防水层(3)的形状与薄膜基板(1)的形状一致。2.根据权利要求1所述的一种单面跨线式导通电路薄膜,其特征在于:所述防水层(3)为防水薄膜,所述防水层(3)上涂覆有油墨。3.根据权利要求1所述的一种单面跨线式导通电路薄膜,其特征在于:所述罩状凸起(4)由热压、冷压、冲压或者吸塑方式成形。
技术总结
本实用新型公开了一种单面跨线式导通电路薄膜,属于电路薄膜领域,一种单面跨线式导通电路薄膜,包括薄膜基板,所述薄膜基板的顶部设置有电路层,所述电路层包括导电元件,所述电路层的顶部设置有防水层,所述防水层在与导电元件UI应的位置上设置有罩状凸起,所述罩状凸起的形状与导电元件的形状一致。本方案通过在电路层上设置防水层并与薄膜基板适配,对电路层进行防水保护,防止因水汽造成电路层的短路,提高了电路薄膜的使用寿命,且通过罩状凸起来适应电路层中的导电元件,使得导电元件既能正常使用又能得到很好的防护。既能正常使用又能得到很好的防护。既能正常使用又能得到很好的防护。
技术研发人员:陈文君 黎梁
受保护的技术使用者:深圳市四京柯电子有限公司
技术研发日:2021.04.06
技术公布日:2022/3/8