半导体生产用镀膜设备的制作方法

1.本实用新型涉及镀膜设备技术领域，更具体地说，本实用新型涉及半导体生产用镀膜设备。


背景技术：

2.半导体是介于导体与绝缘体之间的具有导电性能的材料，半导体应用的领域很广，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，镀膜设备是半导体生产常用的设备，在一些半导体生产的加工车间是需要用到半导体生产用镀膜装置，半导体材料在使用时有时需要在外部镀上特定材质的膜以对其进行保护。
3.目前市面上现有的半导体镀膜设备，在喷射镀膜过程中，固定喷枪喷蛇镀膜稳定性较差，喷射镀膜不均匀，加工效率差，而且不能够很方便的观察设备里面喷射镀膜过程，不能及时发现等问题。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供半导体生产用镀膜设备，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：半导体生产用镀膜设备，包括箱体，所述箱体内部下表面靠近左端位置固定连接有一号固定板，所述箱体外部右表面下端位置固定连接有二号固定板，所述二号固定板上表面固定连接有一号电机，所述一号电机输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆穿设所述箱体右表面，且所述螺纹杆表面与所述箱体右表面内部通过轴承转动连接，所述螺纹杆左端通过轴承与所述一号固定板右表面内部转动连接，所述螺纹杆表面位于所述一号固定板右侧和箱体内部右表面之间螺纹套接有三号固定板，所述三号固定板上表面中间位置固定连接有一号连接块，所述一号连接块前表面通过转轴转动连接有左右对称分布的一号连接杆，两个所述一号连接杆远离所述一号连接块的一端分别通过转轴转动连接有二号连接杆，两个所述一号连接杆中部之间固定连接有一号弹簧，两个所述二号连接杆中部之间固定连接有二号弹簧，两个所述二号连接杆远离所述一号连接杆的一端分别固定连接有夹板，所述箱体内部上端设有升降机构，所述箱体内部中间设有镀膜喷射机构，所述升降机构包括固定连接在所述箱体内部上表面左右对称分布的三号弹簧，两个所述三号弹簧下端表面之间固定连接有四号固定板。
6.进一步的，所述四号固定板上表面中间位置固定连接有左右对称分布的一号连接板，两个所述一号连接板上端活动穿设所述箱体上表面，左侧所述一号连接板右表面中段位置和右侧所述一号连接板左表面中段位置分别固定连接有一号齿牙。
7.进一步的，所述箱体内部上端后表面中间位置固定连接有二号电机，所述二号电机输出轴表面固定套接有转盘，所述转盘右半圆表面固定连接有二号齿牙，所述二号齿牙表面和所述一号齿牙表面啮合连接。
8.进一步的，所述镀膜喷射机构包括固定连接在所述四号固定板下表面右端位置的五号固定板，所述五号固定板下端左表面固定连接有六号固定板，所述六号固定板上表面固定连接有三号电机。
9.进一步的，所述四号固定板下表面中间位置通过转轴转动连接有三号连接杆，所述三号连接杆下端下表面固定连接有固定架，所述固定架内部左右表面分别固定贯通连接有喷射头。
10.进一步的，所述三号连接杆上端固定套接有一号传动轮，所述三号电机输出轴表面固定套接有二号传动轮，所述一号传动轮表面和所述二号传动轮表面之间传动连接有传动带。
11.进一步的，所述箱体右表面下端位置开设有玻璃门，所述四号固定板左右两端内部分别通过转轴转动连接有上下对称分布的转轮，四个所述转轮表面分别与所述箱体内部左右表面相接触，两个所述夹板之间夹有半导体。
12.本实用新型的技术效果和优点：
13.1、与现有技术相比，通过一号电机转动，从而带动三号固定板左右移动，当三号固定板向右移动到玻璃门时，把半导体片放到两夹板中间，然后再通过一号电机转动把三号半导体片移动到箱体底部中间位置，然后打开三号电机，从而带动固定架转动，从而带动喷射头转动，从而实现对半导体片进行喷洒镀膜。
14.2、与现有技术相比，通过打开二号电机，从而带动两个一号连接板循环上下移动，从而带动四号固定板上下移动，从而带动喷射头循环上下来回移动，从而对半导体片进行全方位喷射镀膜。
附图说明
15.图1为本实用新型的整体结构示意图。
16.图2为本实用新型内部结构示意图。
17.图3为本实用新型图2中a处放大结构示意图。
18.附图标记为：1、箱体；2、一号固定板；3、二号固定板；4、一号电机；5、螺纹杆；6、三号固定板；7、一号连接块；8、一号连接杆；9、三号连接杆；10、一号弹簧；11、二号弹簧；12、夹板；13、三号弹簧；14、四号固定板；15、一号连接板；16、一号齿牙；17、二号电机；18、转盘；19、二号齿牙；20、五号固定板；21、六号固定板；22、三号电机；23、三号连接杆；24、固定架；25、喷射头；26、一号传动轮；27、二号传动轮；28、传动带；29、玻璃门；30、转轮；31、半导体片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.如附图1-3所示的半导体生产用镀膜设备，包括箱体1，箱体1内部下表面靠近左端位置固定连接有一号固定板2，箱体1外部右表面下端位置固定连接有二号固定板3，二号固
定板3上表面固定连接有一号电机4，一号电机4输出轴通过联轴器固定连接有螺纹杆5，螺纹杆5穿设箱体1右表面，且螺纹杆5表面与箱体1右表面内部通过轴承转动连接，螺纹杆5左端通过轴承与一号固定板2右表面内部转动连接，螺纹杆5表面位于一号固定板2右侧和箱体1内部右表面之间螺纹套接有三号固定板6，三号固定板6上表面中间位置固定连接有一号连接块7，一号连接块7前表面通过转轴转动连接有左右对称分布的一号连接杆8，两个一号连接杆8远离一号连接块7的一端分别通过转轴转动连接有二号连接杆9，两个一号连接杆8中部之间固定连接有一号弹簧10，两个二号连接杆9中部之间固定连接有二号弹簧11，两个二号连接杆9远离一号连接杆8的一端分别固定连接有夹板12，箱体1内部上端设有升降机构，箱体1内部中间设有镀膜喷射机构，升降机构包括固定连接在箱体1内部上表面左右对称分布的三号弹簧13，两个三号弹簧13下端表面之间固定连接有四号固定板14。
21.在一个优选地实施方式中，四号固定板14上表面中间位置固定连接有左右对称分布的一号连接板15，两个一号连接板15上端活动穿设箱体1上表面，左侧一号连接板15右表面中段位置和右侧一号连接板15左表面中段位置分别固定连接有一号齿牙16，以便于能够通过一号齿牙16和二号齿牙19啮合连接从而实现转盘18转动带动两个一号连接板15上下移动。
22.在一个优选地实施方式中，箱体1内部上端后表面中间位置固定连接有二号电机17，二号电机17输出轴表面固定套接有转盘18，转盘18右半圆表面固定连接有二号齿牙19，二号齿牙19表面和一号齿牙16表面啮合连接，以便于能够通过二号电机17转动从而带动转盘18转动。
23.在一个优选地实施方式中，镀膜喷射机构包括固定连接在四号固定板14下表面右端位置的五号固定板20，五号固定板20下端左表面固定连接有六号固定板21，六号固定板21上表面固定连接有三号电机22，以便于能够通过六号固定板21使得三号电机22更加稳固。
24.在一个优选地实施方式中，四号固定板14下表面中间位置通过转轴转动连接有三号连接杆23，三号连接杆23下端下表面固定连接有固定架24，固定架24内部左右表面分别固定贯通连接有喷射头25，以便于能够通过固定架24使得喷射头25更加的稳固。
25.在一个优选地实施方式中，三号连接杆23上端固定套接有一号传动轮26，三号电机22输出轴表面固定套接有二号传动轮27，一号传动轮26表面和二号传动轮27表面之间传动连接有传动带28，以便于能够通过传动带28实现一号传动轮26和二号传动轮27之间相互作用。
26.在一个优选地实施方式中，箱体1右表面下端位置开设有玻璃门29，四号固定板14左右两端内部分别通过转轴转动连接有上下对称分布的转轮30，四个转轮30表面分别与箱体1内部左右表面相接触，两个夹板12之间夹有半导体31，以便于能够通过四个转轮30使得四号固定板14上下移动是更稳定。
27.本实用新型工作原理：通过一号电机4转动，从而带动三号固定板6左右移动，当三号固定板6向右移动到玻璃门29时，把半导体片31放到两夹板12中间，然后再通过一号电机4转动把三号半导体片31移动到箱体1底部中间位置，然后打开三号电机22，从而带动固定架24转动，从而带动喷射头25转动，从而实现对半导体片31进行喷洒镀膜。通过打开二号电机17，从而带动两个一号连接板15循环上下移动，从而带动四号固定板14上下移动，从而带
动喷射头25循环上下来回移动，从而对半导体片31进行全方位喷射镀膜。
28.最后应说明的几点是：首先，在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
29.其次：本实用新型公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本实用新型同一实施例及不同实施例可以相互组合；
30.最后：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。