一种测试探针加工用切割装置的制作方法

1.本实用新型涉及测试探针加工技术领域，具体的是一种测试探针加工用切割装置。


背景技术：

2.探针是电测试的接触媒介，经常用于检测半导体芯片，目的是探查半导体芯片是否合格，是半导体芯片生产的重要工序，探针在加工过程中需根据需求将其切割成所需长度，现有的探针切割装置需要人工将探针推送至切刀的下方进行切割，此方式效率较低，且人工操作误差较大，容易对产品的质量造成影响，因此，本技术实施例提出一种测试探针加工用切割装置。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中的缺陷，本实用新型实施例提供了一种测试探针加工用切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本技术实施例公开了：一种测试探针加工用切割装置，包括工作台，所述工作台上通过沿其长度方向的滑轨滑动连接有滑板，所述滑板通过第一伺服电缸驱动，所述滑板的上端面固定有安装块，所述安装块的一侧设有用于安装探针的安装孔，所述安装孔的内壁设有夹持机构，所述工作台上设有正对所述安装块的定长机构，所述定长机构包括第二伺服电缸，所述第二伺服电缸的输出端连接有顶块，所述定长机构与所述安装块之间设有切割机构，所述切割机构包括通过支架固定在所述工作台上的升降电缸，所述升降电缸的输出端连接有切割电机，所述切割电机的输出端连接有环形切刀，所述工作台上通过支架固定有两个导环，所述环形切刀位于两个所述导环之间。
5.优选的，所述夹持机构包括设有所述安装孔内壁的多个滑槽，所述滑槽内滑动连接有与之匹配的夹块，所述夹块与所述滑槽的内壁之间连接有第一弹簧，所述安装块的另一侧设有连通所述滑槽的通孔，所述通孔内滑动连接有与之匹配的横杆，所述夹块设有斜边朝下的直角梯形状的内腔，所述内腔正对所述横杆的一面设有供所述横杆伸进的竖直开口，所述横杆的伸进端固定有向下的竖杆，所述竖杆通过滚动轴承抵在所述内腔的斜面上，所述横杆的另一端固定有圆盘的一面，所述安装块正对所述圆盘的一面可转动连接有与所述圆盘同轴的丝杆，所述丝杆通过丝杆螺母与所述圆盘连接，所述丝杆连接有伺服电机，所述伺服电机连接在所述滑板上。
6.优选的，所述滑板的上端面设有沿其长度方向的凹槽，所述凹槽内滑动连接有与之匹配的活动板，所述安装块固定在所述活动板上，所述活动板靠近所述第一伺服电缸的一端与所述凹槽的内壁之间连接有第二弹簧，所述第二弹簧与所述凹槽额的内壁之间连接有压力传感器，所述压力传感器与所述第一伺服电缸电性连接。
7.优选的，靠近所述顶块的所述导环连接有指向所述顶块的托板，所述顶块上设有供所述托板穿过的通孔。
8.优选的，所述夹块的表面连接有橡胶垫。
9.本实用新型的有益效果如下：所述第二伺服电缸驱动所述顶块远离所述切刀，使其匹配探针所需的切割长度，将待切割探针插入所述安装孔内，所述夹持机构将所述探针夹持固定，所述第一伺服电缸驱动所述滑板向所述顶块滑动，所述探针穿过两个所述导环并抵在所述顶块上，所述切割电机驱动所述环形切刀旋转，所述升降电缸驱动所述切割电机向下对所述探针进行切割，所述装置可自动实现所述探针的进给，并通过所述第二伺服电缸和所述顶块控制探针的切割长度，避免人工操作的弊端，提高工作效率。
10.为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1是一种测试探针加工用切割装置部分结构示意图。
13.图2是安装块结构示意图。
14.图3是滑板结构示意图。
15.以上附图的附图标记：1、工作台；2、滑板；3、第一伺服电缸；4、安装块；5、安装孔；6、第二伺服电缸；7、顶块；8、升降电缸；9、切割电机；10、环形切刀；11、导环；12、滑槽；13、夹块；14、第一弹簧；15、横杆；16、内腔；17、开口；18、竖杆；19、圆盘；20、丝杆；21、伺服电机；22、凹槽；23、活动板；24、第二弹簧；25、压力传感器。
具体实施方式
16.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
17.参阅图1至图3，一种测试探针加工用切割装置，包括工作台1，所述工作台1上通过沿其长度方向的滑轨滑动连接有滑板2，所述滑板2通过第一伺服电缸3驱动，所述滑板2的上端面固定有安装块4，所述安装块4的一侧设有用于安装探针的安装孔5，所述安装孔5的内壁设有夹持机构，所述工作台1上设有正对所述安装块4的定长机构，所述定长机构包括第二伺服电缸6，所述第二伺服电缸6的输出端连接有顶块7，所述定长机构与所述安装块4之间设有切割机构，所述切割机构包括通过支架固定在所述工作台1上的升降电缸8，所述升降电缸8的输出端连接有切割电机9，所述切割电机9的输出端连接有环形切刀10，所述工作台1上通过支架固定有两个导环11，所述环形切刀10位于两个所述导环11之间，所述第二伺服电缸6驱动所述顶块7远离所述切刀10，使其匹配探针所需的切割长度，将待切割探针插入所述安装孔5内，所述夹持机构将所述探针夹持固定，所述第一伺服电缸3驱动所述滑板2向所述顶块7滑动，所述探针穿过两个所述导环11并抵在所述顶块7上，所述切割电机9
驱动所述环形切刀10旋转，所述升降电缸8驱动所述切割电机9向下对所述探针进行切割，所述装置可自动实现所述探针的进给，并通过所述第二伺服电缸6和所述顶块7控制探针的切割长度，避免人工操作的弊端，提高工作效率。
18.所述夹持机构包括设有所述安装孔5内壁的多个滑槽12，所述滑槽12内滑动连接有与之匹配的夹块13，所述夹块13与所述滑槽12的内壁之间连接有第一弹簧14，所述第一弹簧14处于拉伸状态，所述安装块4的另一侧设有连通所述滑槽12的通孔，所述通孔内滑动连接有与之匹配的横杆15，所述夹块13设有斜边朝下的直角梯形状的内腔16，所述内腔16正对所述横杆15的一面设有供所述横杆15伸进的竖直开口17，所述横杆15的伸进端固定有向下的竖杆18，所述竖杆18通过滚动轴承抵在所述内腔16的斜面上，所述横杆15的另一端固定有圆盘19的一面，所述安装块4正对所述圆盘19的一面可转动连接有与所述圆盘19同轴的丝杆20，所述丝杆20通过丝杆20螺母与所述圆盘19连接，所述丝杆20连接有伺服电机21，所述伺服电机21连接在所述滑板2上，初始状态时，所述夹块13位于所述滑槽12内，将待切割的探针插入所述安装孔5内，所述伺服电机21亲驱动所述丝杆20自转，进而驱动所述圆盘19远离所述安装块4，所述圆盘19带动所述横杆15向远离所述安装块4的一侧滑动，所述横杆15带动所述竖杆18向所述内腔16的斜面的远离所述安装孔5的一端滑动，进而驱动所述夹块13向中间靠拢，将所述探针夹持固定，便于后续的切割。
19.所述滑板2的上端面设有沿其长度方向的凹槽22，所述凹槽22内滑动连接有与之匹配的活动板23，所述安装块4固定在所述活动板23上，所述活动板23靠近所述第一伺服电缸3的一端与所述凹槽22的内壁之间连接有第二弹簧24，所述第二弹簧24处于压缩状态，所述第二弹簧24与所述凹槽22额的内壁之间连接有压力传感器25，所述压力传感器25与所述第一伺服电缸3电性连接，所述探针抵到所述顶块7后，所述第一第一伺服电缸3继续驱动所述滑板2向所述顶块7靠近，进而使所述活动板23沿所述凹槽22反向滑动，所述第二弹簧24被压缩，所述压力传感器25受压并通过现有的控制器控制所述第一伺服电缸3停止工作，防止将所述探针顶断。
20.靠近所述顶块7的所述导环11连接有指向所述顶块7的托板，所述顶块7上设有供所述托板穿过的通孔。
21.所述夹块13的表面连接有橡胶垫，用于增大所述夹块13与所述探针之间的摩擦，防止探针打滑。
22.所述装置的工作过程如下：所述第二伺服电缸6驱动所述顶块7远离所述切刀，使其匹配探针所需的切割长度，将待切割探针插入所述安装孔5内，所述夹持机构将所述探针夹持固定，所述第一伺服电缸3驱动所述滑板2向所述顶块7滑动，所述探针穿过两个所述导环11并抵在所述顶块7上，所述切割电机9驱动所述环形切刀10旋转，所述升降电缸8驱动所述切割电机9向下对所述探针进行切割，所述装置可自动实现所述探针的进给，并通过所述第二伺服电缸6和所述顶块7控制探针的切割长度，避免人工操作的弊端，提高工作效率。
23.本实用新型中应用了具体实施例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。