一种芯片制造的移印装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片加工领域，特别是涉及一种芯片制造的移印装置。


背景技术：

2.随着科技技术的不断发展，日常生活中出现越来越多使用芯片的电子设备产品，例如手机、显示屏、电脑等电子设备产品中的芯片在生产过程中常常需要对其移印相应的标签和型号。目前在对芯片移印过程中，需要人工对芯片进行上下料操作，且移印过程为间歇性进行，影响了芯片移印的效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片制造的移印装置。
4.本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：
5.一种芯片制造的移印装置，包括移印机构，所述移印机构上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构，所述旋转机构一侧设置有用于将芯片送入的进料机构，所述旋转机构另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构，所述旋转机构前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构，所述旋转机构、所述进料机构、所述风干机构、所述出料机构均与所述移印机构连接；
6.所述移印机构包括箱体，所述箱体上端后侧设置有立柱，所述立柱上设置有气缸，所述气缸下侧设置有移印头；所述旋转机构包括设置在所述移印头下侧的转动盘，所述转动盘下端穿过所述箱体上端面，且连接有副齿轮，所述副齿轮一侧啮合有主齿轮，所述主齿轮安装在角度电机输出轴上，所述转动盘上圆周均布有限位槽；
7.所述进料机构包括设置在所述箱体一侧的输送带，所述输送带一侧位于所述箱体上设置有支撑架，所述支撑架下端设置有横梁，所述横梁上设置有螺杆，所述螺杆一端设置有伺服电机，所述螺杆上设置有滑动座，所述滑动座下端设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆下端设置有吸盘；
8.所述风干机构包括风机，所述风机出风端设置有气管，所述气管末端设置有罩体，所述罩体位于所述转动盘上侧。
9.进一步设置：所述出料机构与所述进料机构结构相同，所述横梁与所述支撑架焊接，所述横梁与所述输送带平行，所述横梁与所述支撑架焊接。
10.如此设置，使所述横梁对所述螺杆支撑，将所述输送带上的芯片移进、移出。
11.进一步设置：所述罩体呈倒锥形，所述罩体与所述转动盘上的所述限位槽相对应。
12.如此设置，便于通过所述罩体将所述风机产生的流动气体吹向移印后的芯片。
13.进一步设置：所述罩体内设置有电热丝，所述电热丝与所述罩体螺钉连接。
14.如此设置，使所述电热丝对经过的气体进行加热，提高烘干的效率。
15.进一步设置：所述螺杆与所述横梁转动连接，所述滑动座与所述螺杆螺纹连接。
16.如此设置，使所述螺杆的转动带动所述滑动座移动。
17.进一步设置：所述吸盘与所述电动伸缩杆焊接，所述吸盘上连接有真空抽吸机，所述电动伸缩杆在所述滑动座上设置有两处。
18.如此设置，通过所述电动伸缩杆的伸缩带动所述吸盘上下移动，使所述吸盘将芯片提起。
19.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
20.通过旋转机构在转动过程由进料机构、出料机构使芯片自动向旋转机构的转动盘上进行上下料，同时通过风干机构及时对移印后的芯片进行烘干，使整个加工过程自动化进行，避免人工操作，提高了芯片移印的效率和质量。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1是本实用新型所述一种芯片制造的移印装置的第一结构示意图；
23.图2是本实用新型所述一种芯片制造的移印装置的第二结构示意图；
24.图3是本实用新型所述一种芯片制造的移印装置的主视结构示意图；
25.图4是本实用新型所述一种芯片制造的移印装置的进料机构的局部结构示意图；
26.图5是本实用新型所述一种芯片制造的移印装置的实施例2的风干机构的局部结构示意图。
27.附图标记说明如下：
28.1、移印机构；11、箱体；12、立柱；13、气缸；14、移印头；2、旋转机构；21、转动盘；22、限位槽；23、副齿轮；24、主齿轮；25、角度电机；3、进料机构；31、输送带；32、支撑架；33、横梁；34、螺杆；35、伺服电机；36、滑动座；37、电动伸缩杆；38、吸盘；4、风干机构；41、风机；42、气管；43、罩体；44、电热丝；5、出料机构。
具体实施方式
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上
述术语在本实用新型中的具体含义。
31.下面结合附图对本实用新型作进一步说明：
32.实施例1
33.如图1-图4所示，一种芯片制造的移印装置，包括移印机构1，移印机构1上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构2，旋转机构2一侧设置有用于将芯片送入的进料机构3，旋转机构2另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构4，旋转机构2前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构5，旋转机构2、进料机构3、风干机构4、出料机构5均与移印机构1连接；
34.移印机构1包括箱体11，箱体11上端后侧设置有立柱12，立柱12上设置有气缸13，气缸13下侧设置有移印头14；旋转机构2包括设置在移印头14下侧的转动盘21，转动盘21下端穿过箱体11上端面，且连接有副齿轮23，副齿轮23一侧啮合有主齿轮24，主齿轮24安装在角度电机25输出轴上，转动盘21上圆周均布有限位槽22；
35.进料机构3包括设置在箱体11一侧的输送带31，输送带31一侧位于箱体11上设置有支撑架32，支撑架32下端设置有横梁33，横梁33上设置有螺杆34，螺杆34一端设置有伺服电机35，提供螺杆34转动动力，螺杆34上设置有滑动座36，对电动伸缩杆37进行连接固定，滑动座36下端设置有电动伸缩杆37，电动伸缩杆37下端设置有吸盘38；
36.风干机构4包括风机41，风机41出风端设置有气管42，气管42末端设置有罩体43，罩体43位于转动盘21上侧。
37.优选的：出料机构5与进料机构3结构相同，横梁33与支撑架32焊接，横梁33与输送带31平行，横梁33与支撑架32焊接，使横梁33对螺杆34支撑，将输送带31上的芯片移进、移出；罩体43呈倒锥形，罩体43与转动盘21上的限位槽22相对应，便于通过罩体43将风机41产生的流动气体吹向移印后的芯片；螺杆34与横梁33转动连接，滑动座36与螺杆34螺纹连接，使螺杆34的转动带动滑动座36移动；吸盘38与电动伸缩杆37焊接，吸盘38上连接有真空抽吸机，电动伸缩杆37在滑动座36上设置有两处，通过电动伸缩杆37的伸缩带动吸盘38上下移动，使吸盘38将芯片提起。
38.实施例2
39.如图1-图5所示，一种芯片制造的移印装置，包括移印机构1，移印机构1上设置有用于对芯片进行转动的旋转机构2，旋转机构2一侧设置有用于将芯片送入的进料机构3，旋转机构2另一侧设置有对移印芯片进行烘干的风干机构4，旋转机构2前侧设置有用于将移印芯片移出的出料机构5，旋转机构2、进料机构3、风干机构4、出料机构5均与移印机构1连接；
40.移印机构1包括箱体11，箱体11上端后侧设置有立柱12，立柱12上设置有气缸13，气缸13下侧设置有移印头14；旋转机构2包括设置在移印头14下侧的转动盘21，转动盘21下端穿过箱体11上端面，且连接有副齿轮23，副齿轮23一侧啮合有主齿轮24，主齿轮24安装在角度电机25输出轴上，转动盘21上圆周均布有限位槽22；
41.进料机构3包括设置在箱体11一侧的输送带31，输送带31一侧位于箱体11上设置有支撑架32，支撑架32下端设置有横梁33，横梁33上设置有螺杆34，螺杆34一端设置有伺服电机35，提供螺杆34转动动力，螺杆34上设置有滑动座36，对电动伸缩杆37进行连接固定，滑动座36下端设置有电动伸缩杆37，电动伸缩杆37下端设置有吸盘38；
42.风干机构4包括风机41，风机41出风端设置有气管42，气管42末端设置有罩体43，罩体43位于转动盘21上侧。
43.优选的：出料机构5与进料机构3结构相同，横梁33与支撑架32焊接，横梁33与输送带31平行，横梁33与支撑架32焊接，使横梁33对螺杆34支撑，将输送带31上的芯片移进、移出；罩体43呈倒锥形，罩体43与转动盘21上的限位槽22相对应，便于通过罩体43将风机41产生的流动气体吹向移印后的芯片；罩体43内设置有电热丝44，电热丝44与罩体43螺钉连接，使电热丝44对经过的气体进行加热，提高烘干的效率；螺杆34与横梁33转动连接，滑动座36与螺杆34螺纹连接，使螺杆34的转动带动滑动座36移动；吸盘38与电动伸缩杆37焊接，吸盘38上连接有真空抽吸机，电动伸缩杆37在滑动座36上设置有两处，通过电动伸缩杆37的伸缩带动吸盘38上下移动，使吸盘38将芯片提起。
44.本实用新型工作原理及使用流程：通过进料机构3的伺服电机35带动螺杆34转动，将滑动座36移动到输送带31上侧，通过电动伸缩杆37伸缩，使吸盘38将芯片吸起，然后将芯片移动到旋转机构2的转动盘21上侧，将芯片放入限位槽22内，通过转动盘21的旋转，使芯片置于移印头14下侧移印，然后继续转动到风干机构4的罩体43下侧，通过风机41产生的流动气体将芯片表面吹干，之后转动盘21转动到出料机构5下侧，通过出料机构5的吸盘38将芯片吸起，放入出料机构5的输送带31上送出。
45.以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。