隔板框和转运结构的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及隔板框和转运结构。


背景技术：

2.ic载板是芯片封装的主要载体，随着半导体技术的进步，对ic载板的要求也是越来越高。在生产ic载板时，需要对ic载板进行转运。由于ic载板的基材很薄，且其制作工艺特殊，ic载板表面的阻焊油墨喷涂上去后不会立刻干，这样在叠放ic载板时，相邻ic载板间的油墨会发生粘连，造成ic载板的板面形成印记，影响外观甚至ic载板的功能，而大大增加不良率。目前用的常见的处理方法是在相邻ic载板间放置隔板胶片或者薄膜。
3.然而，由于ic载板的板面上的油墨没有干，用隔板胶片或着薄膜进行隔板处理后，虽然可以减少相邻ic载板间的板面粘连印记，但在取放薄膜和胶片的时候容易擦伤ic载板的板面。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供隔板框和转运结构，能够有效分隔相邻的ic载板，有效避免因相邻ic载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对ic载板板面的刮伤。
5.为了实现上有目的，本实用新型公开了一种隔板框，适用于承载ic载板，其包括隔板本体，所述隔板本体包括若干边框，所有所述边框共同围成框状结构，所述框状结构具有避让部，所述ic载板承载于所述隔板本体上时，所述ic载板的边沿部分承载在所述边框上，所述ic载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方。
6.与现有技术相比，本实用新型所述ic载板承载于所述隔板本体上时，所述ic载板的边沿部分承载在所述边框上，所述ic载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方，能够有效分隔相邻的ic载板，有效避免因相邻ic载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对ic载板板面的刮伤。
7.较佳地，所有所述边框一体成型为所述框状结构。
8.较佳地，所述边框为pe和pp的混合件。
9.较佳地，所述隔板本体的厚度为0.25mm。
10.较佳地，所述边框的宽度为12mm。
11.较佳地，所述框状结构为矩形框状结构。
12.较佳地，所述框状结构的外长为610mm，外宽为510mm。
13.较佳地，所述框状结构的内长为586mm，内宽为486mm。
14.相应地，本实用新型还公开了一种转运结构，其包括多个ic载板和多个如上所述的隔板框，每一所述ic载板承载在一所述隔板框上以形成转运单体，所有转运单体依次叠置后形成所述转运结构。
附图说明
15.图1是本实用新型的转运结构的结构示意图；
16.图2是本实用新型的隔板框的结构示意图。
具体实施方式
17.为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
18.请参阅图1所示，本实施例的转运结构100包括多个ic载板20和多个隔板框10，每一ic载板20承载在一隔板框10上以形成转运单体，所有转运单体依次叠置后形成转运结构100，该转运结构100中的相邻的ic载板20能够实现有效分隔，有效避免因相邻ic载板20间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对ic载板20板面的刮伤。
19.请参阅图1和图2所示，本实施例的隔板框10适用于承载ic载板20，其包括隔板本体，隔板本体包括若干边框11，所有边框11共同围成框状结构，框状结构具有避让部12，ic载板20承载于隔板本体上时，ic载板20的边沿部分承载在边框11上，ic载板20除边沿以外的其余部分位于避让部12上方。
20.较佳地，所有边框11一体成型为框状结构，以降低隔板框10的制作工序，且无需对各个边框11进行独立组装。当然，在其他实施方式中，各个边框11可以通过卡扣结构、铆接结构、螺栓螺杆结构等方式装配成为框状结构，在此不做限定。
21.较佳地，边框11为pe和pp的混合件。可以理解的是，pe为聚乙烯，pp为聚丙烯，边框11以pe作为主要材料，加入适当比例的pp混合后以制得边框11，上述混合件制得的边框11具有不易变形、可重复使用等特点，能够有效长期用于ic载板20的转运工序中。当然，在其他实施方式中，边框11还可以由其他不易刮花ic载板20的材料制成，在此不做限定。
22.较佳地，隔板本体的厚度为0.25mm，以确保相邻ic载板20能够被有效分隔，且保证转运单体的厚度不会过大。
23.较佳地，边框11的宽度为12mm。ic载板20承载于隔板本体上时，ic载板20的边沿约12mm的部分承载并完全贴合在整个边框11上，ic载板20除边沿以外的其余部分位于避让部12上方，以保证相邻ic载板20对应避让部12的部分能够被有效分隔，防止相邻ic载板20的板面粘连。实际使用中，ic载板20的边沿位置为预留部，不会制作具体线路图形，因此，ic载板20的边沿位置承载在边框11上，不会对ic载板20的电性能造成影响。
24.请参阅图1和图2所示，本实施例的框状结构为矩形框状结构。较佳地，框状结构的外长为610mm，外宽为510mm。框状结构的内长为586mm，内宽为486mm。通过上述设置，以使本隔板框10能够配适常用的ic载板20尺寸。当然，框状结构还可以为其他形状、矩形框状结构的尺寸也可以为其他，以满足其他类型的ic载板20的转运需求。
25.结合图1和图2，本实用新型ic载板20承载于隔板本体上时，ic载板20的边沿部分承载在边框11上，ic载板20除边沿以外的其余部分位于避让部12上方，能够有效分隔相邻的ic载板20，有效避免因相邻ic载板20间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对ic载板20板面的刮伤。
26.以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖
的范围。


技术特征：
1.一种隔板框，适用于承载ic载板，其特征在于：包括隔板本体，所述隔板本体包括若干边框，所有所述边框共同围成框状结构，所述框状结构具有避让部，所述ic载板承载于所述隔板本体上时，所述ic载板的边沿部分承载在所述边框上，所述i c载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方。2.如权利要求1所述的隔板框，其特征在于：所有所述边框一体成型为所述框状结构。3.如权利要求1所述的隔板框，其特征在于：所述边框为pe和pp的混合件。4.如权利要求1所述的隔板框，其特征在于：所述隔板本体的厚度为0.25mm。5.如权利要求1所述的隔板框，其特征在于：所述边框的宽度为12mm。6.如权利要求1所述的隔板框，其特征在于：所述框状结构为矩形框状结构。7.如权利要求6所述的隔板框，其特征在于：所述框状结构的外长为610mm，外宽为510mm。8.如权利要求6所述的隔板框，其特征在于：所述框状结构的内长为586mm，内宽为486mm。9.一种转运结构，其特征在于：包括多个ic载板和多个如权利要求1-8中任一项所述的隔板框，每一所述ic载板承载在一所述隔板框上以形成转运单体，所有转运单体依次叠置后形成所述转运结构。

技术总结
本实用新型公开了隔板框和转运结构，适用于承载IC载板，该隔板框包括隔板本体，所述隔板本体包括若干边框，所有所述边框共同围成框状结构，所述框状结构具有避让部，所述IC载板承载于所述隔板本体上时，所述IC载板的边沿部分承载在所述边框上，所述IC载板除边沿以外的其余部分位于所述避让部上方；本实用新型能够有效分隔相邻的IC载板，有效避免因相邻IC载板间的板面粘连印记及取放薄膜和胶片时对IC载板板面的刮伤。板板面的刮伤。板板面的刮伤。


技术研发人员：李青燕
受保护的技术使用者：东莞市航明电子有限公司
技术研发日：2021.10.22
技术公布日：2022/3/8