雷达性能测试系统及温控箱体的制作方法

1.本实用新型涉及雷达性能测试技术领域，尤其涉及一种雷达性能测试系统及温控箱体。


背景技术：

2.汽车在行驶过程中，其跨越的地域范围可能非常辽阔，例如，有时行驶在极寒地带，有时又行驶在热带。需要引起注意的是，环境温度的变化对雷达的探测性能是有影响的，这就影响到汽车的安全。因此，在对雷达进行测试时，需要将环境温度作为一个变量，对可能的温度范围内的多个温度分别进行测试，精细化测试雷达的性能。
3.就目前而言，解决不同温度下的雷达性能测试的方案是，将待测雷达放置在可以进行温度控制容器中，通过温度传感器的检测，当待测雷达的温度达到目标测试温度点时，将雷达从容器中取出，迅速测量。
4.这种方式显然存在弊端。举例来说，假设测量雷达在-30℃的环境温度下的性能。按照上述解决的方案，当雷达在容器中达到时-30℃时即使快速取出，对雷达的测试也无法在很短的时间内完成(例如，需要半小时或更多)，那么，在常温环境下，由于热传导，雷达将迅速升温，显然，后续获得的测试结果就并不准确了。
5.有鉴于此，对于本领域的技术人员而言，提出一种能够对雷达在给定温度范围内的多个不同温度点进行雷达性能测试的装置，是亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型旨在提出一种能够对雷达在给定温度范围内的多个不同温度点进行雷达性能测试的系统及温控箱体。
7.第一方面，本实用新型公开了一种雷达性能测试系统，包括：雷达目标模拟系统、转动装置、以及，温度控制装置；其中，所述雷达目标模拟系统包括雷达目标模拟器及其配套仪器；所述温度控制装置包括温控箱体和温度调节装置；所述转动装置用于安装待测雷达；所述待测雷达还设置于所述温控箱体的封闭腔体内；所述温度调节装置与所述温控箱体连通；所述温控箱体内设置有温度传感器，用于控制在所述待测雷达所处位置的环境温度至所需的测试温度时，采用所述雷达目标模拟系统对待测雷达进行性能测试；并且，所述温控箱体朝向所述雷达目标模拟系统的面采用介电常数低于1.1的材料。
8.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述温控箱体为长方体或类球形。
9.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述温控箱体朝向所述雷达目标模拟系统的面为硬质泡沫面；所述温控箱体为所述硬质泡沫面和非金属材料面固定连接所围成的中空箱体。
10.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述硬质泡沫面与相邻的非金属面通过螺钉或者压合的方式固定连接。
11.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述温度传感器安装于待测雷达背面的近
端。
12.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述温度控制装置通过第一管路和第二管路与所述温控箱体连通。
13.进一步地，上述雷达性能测试系统中，在所述第一管路和所述第二管路与所述温控箱体的连接处，分别通过热风机提供热风。
14.进一步地，上述雷达性能测试系统中，还包括上位机，所述上位机与所述温度控制装置、所述待测雷达和所述雷达目标模拟系统信号连接。
15.进一步地，上述雷达性能测试系统中，所述雷达目标模拟系统与所述待测雷达信号连接；并且，所述上位机通过can、lan、rs232或usb接口与所述待测雷达信号连接。
16.第二方面，本发明还提供了一种温控箱体，用于待测雷达在给定温度范围内多个不同温度点的性能测试，所述待测雷达位于所述温控箱内，所述温控箱体朝向雷达目标模拟系统的面采用介电常数低于1.1的材料。
17.本实用新型中，温控箱体朝向雷达目标模拟器及配套仪器的一面设置有低介电常数材料(例如，介电常数低于1.1的硬质泡沫)的面板，该面板与其他几个非金属面形成封闭箱体，当待测雷达放入其中后，可以按照测试需求由温度控制装置(例如，空调)控制其中的温度；另一方面，由于低介电常数面板的存在，在进行雷达性能测试时，无需象现有技术一样，将待测雷达取出，因为这个面板对雷达信号的发送和接收几乎没有影响。由此，实现了在不同环境温度下对雷达性能的测试，并且测试准确度大大提高。
附图说明
18.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
19.图1为本实用新型雷达性能测试系统实施例的结构示意图。
20.其中：
[0021]1ꢀꢀꢀ
雷达目标模拟系统
[0022]2ꢀꢀꢀ
温控箱体
[0023]3ꢀꢀꢀ
第一管路
[0024]4ꢀꢀꢀ
第二管路
[0025]5ꢀꢀꢀ
转动装置
[0026]6ꢀꢀꢀ
温度调节装置
[0027]7ꢀꢀꢀ
暗室
[0028]8ꢀꢀꢀ
吸波材料
具体实施方式
[0029]
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0030]
参照图1，图1为本实用新型雷达性能测试系统实施例的结构示意图。本实施例雷达性能测试系统包括：雷达目标模拟系统1、转动装置5、以及，温度控制装置。其中的雷达目标模拟系统包括雷达目标模拟器及其配套仪器。
[0031]
其中，温度控制装置包括温控箱体2和温度调节装置6。转动装置5用于安装待测雷达。处于测试状态时，待测雷达设置于温控箱体2的封闭腔体内。温度调节装置6与温控箱体2连通。温控箱体2内设置有温度传感器，在待测雷达所处位置的环境温度至所需的测试温度时，采用雷达目标模拟系统对待测雷达进行性能测试。
[0032]
优选地，温度传感器可以安装于待测雷达背面的近端。并且，温控箱体2朝向雷达目标模拟系统的面采用介电常数低于的材料，例如介电常数小于1.1。
[0033]
在一个实施例中，转动装置包括转台，该转台包括底座，设置在底座上的转轴，以及设置在转轴上、用于安装待测雷达的工装。温控箱体可以为长方体、正方体或类球形，表面面板包围成封闭且保温的腔体。温控箱体朝向雷达目标模拟器及配套仪器的面为硬质泡沫面，其余的侧面为非金属材料面。硬质泡沫面与相邻的非金属面通过螺钉或者压合的方式固定连接。其中的硬质泡沫面由于具有低介电常数和高透波率，在进行雷达性能测试时，该硬质泡沫面对雷达信号的接收和发送几乎没有影响，待测雷达放入温控箱体内，调整其处于待测温度后，无需再拿出箱体即可进行性能测试。这样，不存在如现有技术中将待测雷达取出温控箱体后，因温控箱体内外环境温度的差异而影响测试准确性的问题。
[0034]
需要说明的是，硬质泡沫只是本实用新型的一个实施例的一种选择，其他满足低介电常数材料的面板也在本实用新型的保护范围之内。本实用新型对此不做限定。
[0035]
在本实施例中，温度调节装置6通过第一管路3和第二管路4与温控箱体2连通，以此控制温控箱体2腔体中的待测雷达所处的环境温度。
[0036]
在本实施例中，还包括上位机(未示出)，上位机与温度控制装置、待测雷达和雷达目标模拟系统信号连接。并且，雷达目标模拟系统中的雷达目标模拟器及配套仪器与待测雷达信号连接。在一个实施例中，上位机通过can、lan、rs232或usb等接口与待测雷达信号连接。
[0037]
下面对本实施例的工作原理进行说明。
[0038]
上位机发指令给温度调节装置6，例如空调，指示将温控箱体内的温度设定在给定温度；温度调节装置6与箱体内的温控设备配合，进行温度调节。
[0039]
接着，温控箱体内的温度传感器进行温度检测，温控箱体内温度到达目标测试温度时，发出反馈信号给温度调节装置，温度调节装置进行温度保持；
[0040]
然后，雷达目标模拟器及配套仪器根据测试需求，接收待测雷达发射的信号，并模拟测试所需的雷达回波信号，模拟出待测雷达实际使用环境中的场景，例如不同距离的目标，不同rcs的目标，不同速度的目标，此目标可以是静态的，也可以是动态目标。
[0041]
上位机通过can、lan、rs232、usb等等接口与雷达通讯，读取待测雷达检测到的目标与雷达目标模拟器及配套仪器所模拟的目标的差异，判断待测雷达是否工作正常。同时，雷达目标模拟器及配套仪器也可直接测量获得雷达工作的带宽、频率、发射功率等参数，通过不同温度环境下的待测雷达参数的变化来判断雷达是否工作正常。
[0042]
最后，当完成对雷达给定指标(例如，威力图、频率、带宽、发射功率等)的测试时，由上位机向温度调节装置发送测试完毕的反馈信号，控制温控箱体的温度在设定温度上增加一个步长的温度，例如5℃(温度步长可以根据实际需要进行调节)，继续循环执行上述步骤。直到将给定温度范围内的离散的温度点全部测试。例如，若测试-40℃～+85℃的温度区间，测试温度点可以为：-40℃、-35℃、-30℃、-25℃，
…
，+75℃，+80℃，+85℃等等。根据实际
的测试需要进行选择。
[0043]
在另一个实施例中，若转动装置直接插入温控箱体，则转动装置与温控箱体的连通处通常有间隙(具体来说，是转动装置的转轴穿过温控箱体产生的间隙)，在进行低温测试(例如，温度处于0℃以下时)时，该间隙为温控箱体内部低温与温控箱体外常温(例如20℃)的交汇处，因此，容易凝结成冰，导致温控箱体漏水或不能旋转。为了避免该现象的产生，可以采用在一个优选的实施例中，需要持续向这两处间隙处通热风。热风可以由热风机提供。
[0044]
第二方面，本实用新型还提供了一种温控箱，用于待测雷达在给定温度范围内多个不同温度点的性能测试，所述待测雷达位于所述温控箱内，温控箱体朝向雷达目标模拟器及配套仪器的面采用介电常数低于1.1的材料。
[0045]
温控箱体的结构在上面的实施例中已经做了说明，相关之处参照上述说明即可。本实用新型在此不再赘述。
[0046]
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。