一种电子元器件硬度检测装置的制作方法

1.本实用新型涉及电子元器件检测技术领域，具体为一种电子元器件硬度检测装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，电子技术也是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，在二十世纪发展最迅速，应用最广泛，目前已经成为近代科学技术发展的一个重要标志；
3.在电子元器件的生产加工过程中为了保证质量通常需要对其自身的硬度进行检测，但目前对电子元器件的硬度检测通常需要依靠人工进行抽检，市场上较为缺乏相应的电子元器件硬度检测装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种电子元器件硬度检测装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件硬度检测装置，包括安装底板，所述安装底板顶部的左侧位置固定焊接有硬度检测架，所述硬度检测架右壁的上端位置固定安装有定时继电器，所述硬度检测架顶部的中间位置处固定安装有卷扬机，且卷扬机和定时继电器之间电性连接，所述卷扬机底部输出端安装有延伸到硬度检测架内腔的钢丝绳，所述钢丝绳的底部位置固定安装有连接横板，所述连接横板外部左右两侧壁固定焊接有硬度检测框，所述硬度检测框的底部中间位置处固定有检测顶板。
6.优选的，上述一种电子元器件硬度检测装置中，所述硬度检测框左右两侧壁中间位置处对称安装有与硬度检测架内腔左右两侧壁相固定的限位机构，所述限位机构包括限位竖框和限位t型杆，两组所述限位竖框对称焊接在硬度检测架内腔左右两侧壁的位置，两组所述限位竖框内腔均设置有贯穿限位竖框并分别与两组硬度检测框左右两侧壁相固定的限位t型杆。
7.基于上述技术特征，便于限制硬度检测架的移动轨迹。
8.优选的，上述一种电子元器件硬度检测装置中，所述安装底板顶部的左右两侧位置对称安装有压力传感器，且两组压力传感器均设置在硬度检测架的内腔位置，两组所述压力传感器顶部输入端固定安装有检测底板，所述安装底板顶部的右侧位置固定安装有显示屏，且显示屏与压力传感器之间电性连接。
9.基于上述技术特征，便于调节硬度检测的压力。
10.优选的，上述一种电子元器件硬度检测装置中，所述检测底板的材质为金属铁，所述检测底板的顶部位置等间距开设有扣孔，所述检测底板顶部左右两侧位置对称设置有与扣孔相卡合的l型扣板，两组所述l型扣板内腔顶部位置均固定有与检测底板相匹配的磁铁块。
11.基于上述技术特征，便于适用于不同规格的电子元器件。
12.优选的，上述一种电子元器件硬度检测装置中，所述硬度检测框的内腔底部位置灌装有配重砂。
13.基于上述技术特征，便于调节硬度检测的压力。
14.优选的，上述一种电子元器件硬度检测装置中，所述连接横板的长度尺寸等于硬度检测框内腔长度尺寸，所述连接横板宽度尺寸为硬度检测框宽度尺寸的20％-30％。
15.基于上述技术特征，便于调节硬度检测的压力。
16.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
17.第一、通过本技术方案的设计，启动卷扬机带动钢丝绳伸长从而带动连接横板和硬度检测框向下移动直至检测顶板底面与电子元器件的顶面相接触并且在配重砂的重力作用下对其施加向下的压力，同时启动定时继电器开始倒计时，当在设定时间内电气元器件受压依然完好则证明其硬度满足要求；
18.第二、通过本技术方案的设计，启动卷扬机带动钢丝绳和检测顶板移动到最下端位置，此时压力传感器检测到检测底板、检测顶板、硬度检测框和配重砂的总重量并通过显示屏显示出来，通过增减配重砂的体积进而调节自重至适当数量，从而便于调节硬度检测的压力值；
19.第三、通过本技术方案的设计，向上提起l型扣板使其与对应位置的扣孔之间分离进而克服磁铁块与检测底板之间的磁性吸合力，然后调节位置并重新放下固定l型扣板的位置进而便于放置不同规格的电子元器件，满足其硬度检测需要。
附图说明
20.图1为本实用新型正视剖视结构示意图；
21.图2为本实用新型图1中a部放大结构示意图；
22.图3为本实用新型配重砂、硬度检测框和连接横板连接俯视结构示意图。
23.图中：1、限位机构；101、限位竖框；102、限位t型杆；2、配重砂；3、检测底板；4、检测顶板；5、压力传感器；6、安装底板；7、显示屏；8、硬度检测框；9、定时继电器；10、硬度检测架；11、卷扬机；12、钢丝绳；13、连接横板；14、磁铁块；15、l型扣板；16、扣孔。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种电子元器件硬度检测装置，包括安装底板6，安装底板6顶部的左侧位置固定焊接有硬度检测架10，硬度检测架10右壁的上端位置固定安装有定时继电器9，硬度检测架10顶部的中间位置处固定安装有卷扬机11，且卷扬机11和定时继电器9之间电性连接，卷扬机11底部输出端安装有延伸到硬度检测架10内腔的钢丝绳12，钢丝绳12的底部位置固定安装有连接横板13，连接横板13外部左右两侧壁固定焊接有硬度检测框8，硬度检测框8的底部中间位置处固定有检测顶板4。
26.请参看说明书附图中图1：硬度检测框8左右两侧壁中间位置处对称安装有与硬度检测架10内腔左右两侧壁相固定的限位机构1，限位机构1包括限位竖框101和限位t型杆102，两组限位竖框101对称焊接在硬度检测架10内腔左右两侧壁的位置，两组限位竖框101内腔均设置有贯穿限位竖框101并分别与两组硬度检测框8左右两侧壁相固定的限位t型杆102。
27.请参看说明书附图中图1：安装底板6顶部的左右两侧位置对称安装有压力传感器5，且两组压力传感器5均设置在硬度检测架10的内腔位置，两组压力传感器5顶部输入端固定安装有检测底板3，安装底板6顶部的右侧位置固定安装有显示屏7，且显示屏7与压力传感器5之间电性连接。
28.请参看说明书附图中图2：检测底板3的材质为金属铁，检测底板3的顶部位置等间距开设有扣孔16，检测底板3顶部左右两侧位置对称设置有与扣孔16相卡合的l型扣板15，两组l型扣板15内腔顶部位置均固定有与检测底板3相匹配的磁铁块14。
29.请参看说明书附图中图1和3：硬度检测框8的内腔底部位置灌装有配重砂2。
30.请参看说明书附图中图3：连接横板13的长度尺寸等于硬度检测框8内腔长度尺寸，连接横板13宽度尺寸为硬度检测框8宽度尺寸的20％-30％。
31.实施例1：
32.当需要检测对应规格的电气元器件的硬度时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，然后将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处，启动卷扬机11带动钢丝绳12伸长从而带动连接横板13和硬度检测框8通过限位t型杆102在限位竖框101的内腔中同步向下移动直至检测顶板4底面与电子元器件的顶面相接触并且在配重砂2的重力作用下对其施加向下的压力，同时启动定时继电器9开始倒计时，当在设定时间内电气元器件受压依然完好则证明其硬度满足要求。
33.实施例2：
34.当需要调节自重进而调节硬度检测时的压力时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，启动卷扬机11带动钢丝绳12和检测顶板4移动到最下端位置，此时压力传感器5检测到检测底板3、检测顶板4、硬度检测框8和配重砂2的总重量并通过显示屏7显示出来，由于连接横板13的宽度范围为硬度检测框8内径宽度的20％-30％，使得连接横板13与硬度检测框8之间存在间隙进而通过该间隙增减配重砂2的体积进而调节自重至适当数量，从而便于调节硬度检测的压力值。
35.实施例3：
36.当需要适用于不同规格的电子元器件的硬度检测时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，然后向上提起l型扣板15使其与对应位置的扣孔16之间分离进而克服磁铁块14与检测底板3之间的磁性吸合力，然后调节两组l型扣板15的位置至适当位置处并重新放下l型扣板15使其与相应位置的扣孔16重新卡合，在磁铁块14和检测底板3的磁性吸合力作用下固定l型扣板15的位置进而将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处便于放置不同规格的电子元器件，满足其硬度检测需要。
37.实施例4：
38.当需要检测对应规格的电气元器件的硬度并且需要调节自重进而调节硬度检测时的压力时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，然后将待
检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处，启动卷扬机11带动钢丝绳12伸长从而带动连接横板13和硬度检测框8通过限位t型杆102在限位竖框101的内腔中同步向下移动直至检测顶板4底面与电子元器件的顶面相接触并且在配重砂2的重力作用下对其施加向下的压力，同时启动定时继电器9开始倒计时，当在设定时间内电气元器件受压依然完好则证明其硬度满足要求，此时定时继电器9自动启动卷扬机11带动钢丝绳12收缩使得检测顶板4与电子元器件分离，方便工作人员更换电气元器件，启动卷扬机11带动钢丝绳12和检测顶板4移动到最下端位置，此时压力传感器5检测到检测底板3、检测顶板4、硬度检测框8和配重砂2的总重量并通过显示屏7显示出来，由于连接横板13的宽度范围为硬度检测框8内径宽度的20％-30％，使得连接横板13与硬度检测框8之间存在间隙进而通过该间隙增减配重砂2的体积进而调节自重至适当数量，从而便于调节硬度检测的压力值。
39.实施例5：
40.当需要检测对应规格的电气元器件的硬度并且需要适用于不同规格的电子元器件的硬度检测时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，然后将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处，启动卷扬机11带动钢丝绳12伸长从而带动连接横板13和硬度检测框8通过限位t型杆102在限位竖框101的内腔中同步向下移动直至检测顶板4底面与电子元器件的顶面相接触并且在配重砂2的重力作用下对其施加向下的压力，同时启动定时继电器9开始倒计时，当在设定时间内电气元器件受压依然完好则证明其硬度满足要求，然后向上提起l型扣板15使其与对应位置的扣孔16之间分离进而克服磁铁块14与检测底板3之间的磁性吸合力，然后调节两组l型扣板15的位置至适当位置处并重新放下l型扣板15使其与相应位置的扣孔16重新卡合，在磁铁块14和检测底板3的磁性吸合力作用下固定l型扣板15的位置进而将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处便于放置不同规格的电子元器件，满足其硬度检测需要。
41.实施例6：
42.当需要调节自重进而调节硬度检测时的压力需要适用于不同规格的电子元器件的硬度检测时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，启动卷扬机11带动钢丝绳12和检测顶板4移动到最下端位置，此时压力传感器5检测到检测底板3、检测顶板4、硬度检测框8和配重砂2的总重量并通过显示屏7显示出来，由于连接横板13的宽度范围为硬度检测框8内径宽度的20％-30％，使得连接横板13与硬度检测框8之间存在间隙进而通过该间隙增减配重砂2的体积进而调节自重至适当数量，从而便于调节硬度检测的压力值，然后向上提起l型扣板15使其与对应位置的扣孔16之间分离进而克服磁铁块14与检测底板3之间的磁性吸合力，然后调节两组l型扣板15的位置至适当位置处并重新放下l型扣板15使其与相应位置的扣孔16重新卡合，在磁铁块14和检测底板3的磁性吸合力作用下固定l型扣板15的位置进而将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处便于放置不同规格的电子元器件，满足其硬度检测需要。
43.实施例7：
44.当需要检测对应规格的电气元器件的硬度、需要调节自重进而调节硬度检测时的压力并且需要适用于不同规格的电子元器件的硬度检测时，先通过安装底板6将该电子元器件硬度检测装置放置在工作台面上，然后将待检测的电子元器件放置在检测底板3顶部的中间位置处，启动卷扬机11带动钢丝绳12伸长从而带动连接横板13和硬度检测框8通过
限位t型杆102在限位竖框101的内腔中同步向下移动直至检测顶板4底面与电子元器件的顶面相接触并且在配重砂2的重力作用下对其施加向下的压力，同时启动定时继电器9开始倒计时，当在设定时间内电气元器件受压依然完好则证明其硬度满足要求，此时定时继电器9自动启动卷扬机11带动钢丝绳12收缩使得检测顶板4与电子元器件分离，方便工作人员更换电气元器件，启动卷扬机11带动钢丝绳12和检测顶板4移动到最下端位置，此时压力传感器5检测到检测底板3、检测顶板4、硬度检测框8和配重砂2的总重量并通过显示屏7显示出来，由于连接横板13的宽度范围为硬度检测框8内径宽度的20％-30％，使得连接横板13与硬度检测框8之间存在间隙进而通过该间隙增减配重砂2的体积进而调节自重至适当数量，从而便于调节硬度检测的压力值，向上提起l型扣板15使其与对应位置的扣孔16之间分离进而克服磁铁块14与检测底板3之间的磁性吸合力，然后调节两组l型扣板15的位置至适当位置处并重新放下l型扣板15使其与相应位置的扣孔16重新卡合，在磁铁块14和检测底板3的磁性吸合力作用下固定l型扣板15的位置进而便于放置不同规格的电子元器件，满足其硬度检测需要。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
46.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。