1.本技术方案涉及光学加工领域,特别涉及一种用于光学胶加工设备中的高精度贴合结构。
背景技术:
2.光学胶是用于胶结透明光学元件(如镜头等)的特种胶粘剂。要求具有无色透明、光透过率在90%以上、胶结强度良好,可在室温或中温下固化,且有固化收缩小等特点。有机硅胶、丙烯酸型树脂及不饱和聚酯、聚氨酯、环氧树脂等胶粘剂都可胶结光学元件。现有技术中,在进行对光学胶的贴附及收卷等操作时,通常采用上方机械手进行直接往下的压紧贴合,但这种贴合方式容易受到诸多因素的影响,例如机械手本身的震颤或受到下方机台震动的影响,而导致贴合不精确。本技术方案提出一种用于光学胶加工设备中的高精度贴合结构,采用多边对齐和贴附时固定的结构,使光学胶在定位贴附时精确且固定牢固。
技术实现要素:
3.本技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本技术方案的主要目的在于提供一种用于光学胶加工设备中的高精度贴合结构,旨在解决现有技术中的光学胶在加工时易受到外部机械或其他因素影响使得定位及贴合不精确的问题。
4.为实现上述目的,本技术方案提供一种用于光学胶加工设备中的高精度贴合结构,包括机架主体及分别设置于机架主体两侧的贴合组件及机械手工位,贴合组件包括设置于机架主体一侧表面上的下合组件;设置于下合组件正上方的上压组件,贴合组件包括设置在导轨上的滑块,滑块上设有上压板,下合组件包括下合板,及设置于下合板上端一侧的挡块,上压板下方设有与挡块一端活动连接的压合板。
5.在其中一个实施例中,机架主体一端设有用于辅料上料的上料架。
6.在其中一个实施例中,压合板底部两侧设有用于限制物料两侧滑动的对位卡柱,且对位卡柱与设置于下合板上端两侧的对位孔对应。
7.在其中一个实施例中,上压板上端设有用于与外部动力设备连接的气缸接头。
8.在其中一个实施例中,贴合组件一侧设有用于收集废料及循环收料的卷料带轮。
9.在其中一个实施例中,上压板与滑块通过焊接连接。
10.在其中一个实施例中,压合板与上压板通过螺丝连接。
11.在其中一个实施例中,对位孔与对位卡柱还通过电连接来控制压合板及下合板的工作开关。
12.本技术方案的有益效果如下:
13.采用多边对齐和贴附时固定的结构,使光学胶在定位贴附时精确且固定牢固。工作时,下合板上放置有待贴合的b面载具,在将要贴合时,上压板下方的a面通过一侧的滑块限制其一边,在通过两侧的对位卡柱限制其另外两边,对其好后,上压板从滑块一端继续运动脱离,然后下压进行贴合。
附图说明
14.为了更清楚地说明本技术方案实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术方案的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
15.图1为本技术方案中的机架主体及各部件整体结构示意图。
16.图2为本技术方案中的上压组件及下合组件设置位置示意图。
17.图3为本技术方案中的上压组件及下合组件各部件设置位置示意图。
18.图4为本技术方案中的压合板及对位卡柱设置位置示意图。
19.【主要部件/组件附图标记说明表】
[0020][0021]
具体实施方式
[0022]
为了使本技术方案的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面将结合本技术方案实施例中的附图,对本技术方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本技术方案的一部分实施例,而不是全部的实施例。
[0023]
基于本技术方案中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术方案保护的范围。
[0024]
需要说明,本技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0025]
在本技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0026]
在本技术方案的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
[0027]
在本技术方案中,除非另有明确的规定和限定,术语“连接”、“固定”等应做广义理
解,例如,“固定”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体成型;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术方案中的具体含义。
[0028]
另外,本技术方案中各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术方案要求的保护范围之内。
[0029]
实施例1:
[0030]
参照图1~图4,一种用于光学胶加工设备中的高精度贴合结构,包括机架主体1及分别设置于机架主体1两侧的贴合组件4及机械手工位3,贴合组件4 包括设置于机架主体1一侧表面上的下合组件41;设置于下合组件41正上方的上压组件40,贴合组件4包括设置在导轨403上的滑块400,滑块400上设有上压板401,下合组件41包括下合板410,及设置于下合板410上端一侧的挡块412,上压板401下方设有与挡块412一端活动连接的压合板405。
[0031]
采用多边对齐和贴附时固定的结构,使光学胶在定位贴附时精确且固定牢固。工作时,下合板410上放置有待贴合的b面载具,在将要贴合时,上压板 401下方的a面通过一侧的滑块400限制其一边,在通过两侧的对位卡柱404限制其另外两边,对其好后,上压板401从滑块400一端继续运动脱离,然后下压进行贴合。
[0032]
参照图1,优选地,机架主体1一端设有用于辅料上料的上料架2。
[0033]
参照图4,优选地,压合板405底部两侧设有用于限制物料两侧滑动的对位卡柱404,且对位卡柱404与设置于下合板410上端两侧的对位孔411对应。
[0034]
参照图3,优选地,上压板401上端设有用于与外部动力设备连接的气缸接头402。
[0035]
参照图2,优选地,贴合组件4一侧设有用于收集废料及循环收料的卷料带轮42。
[0036]
参照图3,优选地,上压板401与滑块400通过焊接连接。
[0037]
参照图3、图4,优选地,压合板405与上压板401通过螺丝连接。
[0038]
参照图3、图4,优选地,对位孔411与对位卡柱404还通过电连接来控制压合板405及下合板410的工作开关。
[0039]
本技术方案的工作原理如下:
[0040]
采用多边对齐和贴附时固定的结构,使光学胶在定位贴附时精确且固定牢固。工作时,下合板410上放置有待贴合的b面载具,在将要贴合时,上压板 401下方的a面通过一侧的滑块400限制其一边,在通过两侧的对位卡柱404限制其另外两边,对其好后,上压板401从滑块400一端继续运动脱离,然后下压进行贴合。
[0041]
以上所述仅为本技术方案的优选实施例,并非因此限制本技术方案的专利范围,凡是在本技术方案的技术方案构思下,利用本技术方案说明书及附图内容所作的等效结构变换,或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本技术方案的专利保护范围内。