一种全自动化指纹智能卡全卡生产设备的制作方法

1.本实用新型涉及指纹卡生产制作，特别涉及一种全自动化指纹智能卡全卡生产设备。


背景技术：

2.目前，现有的指纹智能卡的制作设备中有独立的铣槽设备、背胶设备和芯片封装设备，卡片需要经过铣槽设备铣槽后再将卡片搬运至背胶设备进行背胶，背胶后的卡片搬运至芯片封装设备上进行芯片封装，三个设备之间的卡片运输都是需要人工搬运，没有形成整条流水线的输送方式。并且现有的铣槽设备中固定卡片的方式是夹持固定，导致卡片夹持部分位置备阻挡，如果需要在卡片的不同位置进行铣槽，则无法实现。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种全自动化指纹智能卡全卡生产设备。
4.本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种全自动化指纹智能卡全卡生产设备，包括全卡铣槽机、背胶机和封装机，所述全卡铣槽机、背胶机和封装机均包括有机台，所述机台上均设有卡片输送定位平台，所述全卡铣槽机、背胶机和封装机上的卡片输送定位平台对接，所述全卡铣槽机的机台上设有铣卡搬运联动机械手，所述背胶机的机台上均设有背胶搬运联动机械手，所述封装机的机台上设有封装搬运联动机械手；
5.所述铣卡搬运联动机械手将卡片从进料端搬运至全卡铣槽机上进行铣槽，所述背胶搬运联动机械手将已经铣槽的卡片搬运至所述背胶机上进行背胶，所述封装搬运联动机械手将已经背胶的卡片搬运至所述封装机上进行封装。
6.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述全卡铣槽机的卡片输送定位平台上设有铣卡槽，所述铣卡槽的底部设有用于吸附固定卡片的真空吸盘，所述全卡铣槽机的机台上还设有铣槽机构，所述铣槽机构能够对铣卡槽内的卡片正面任意位置进行铣槽。
7.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述铣卡搬运联动机械手包括安装底板，所述安装底板上设有搬运电机安装板和丝杆安装板，所述搬运电机安装板上设有搬运电机，所述丝杆安装板上安装有传动丝杆，所述传动丝杆通过丝杆螺母连接滑动板，所述滑动板上设有升降控制气缸，所述升降控制气缸的活塞杆端设有升降板，所述升降板上间隔设有多个吸盘安装板，每个所述吸盘安装板的端部均设有吸盘。
8.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述铣槽机构包括安装平台，所述安装平台上设有铣槽x轴驱动模组、铣槽y轴驱动模组和铣槽z轴驱动模组，所述铣槽x轴驱动模组控制所述铣槽y轴驱动模组左右移动，所述铣槽y轴驱动模组控制所述铣槽z轴驱动模组前后移动，所述铣槽z轴驱动模组控制一铣槽机头上下移动；
9.所述铣槽机头包括立式安装的铣槽电机，所述铣槽电机的输出轴上设有铣槽刀，
所述立板的底部水平伸出一定位板，所述定位板的端部设有定位孔，所述铣槽刀从所述定位孔向下伸出。
10.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述背胶机的机台上设有背胶搬运机械手、供胶机构、背胶加热粘合机构、冷却定型机构和保护膜去除机械手，背胶搬运机械手从所述供胶机构位置取裁切好的胶片、并放入在卡片的胶槽内，所述背胶搬运联动机械手将已经背胶的卡片依次搬运至背胶加热粘合机构、冷却定型机构和保护膜去除机械手，所述保护膜去除机械手通过真空吸附的方式将胶片的保护膜撕掉。
11.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述供胶机构包括放胶盘、收胶盘和切胶机构，胶带从所述放胶盘放出、并通过导轮导向经过所述切胶机构，所述收胶盘收卷裁切后的胶带；
12.所述切胶机构包括裁切支架，所述裁切支架上设有裁切定位板和裁切气缸，所述裁切定位板上设有裁切孔，所述裁切气缸的活塞杆端连接在一裁切活动板上，所述裁切活动板上连接有切刀，所述切刀伸入在所述裁切孔内。
13.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述背胶搬运联动机械手和所述封装搬运联动机械手的结构相同，均包括有水平移动机构、由所述水平移动机构控制移动活动板，所述活动板上设有搬运升降气缸，所述搬运升降气缸的活塞杆端设有安装板，所述安装板上间隔设有多个取料板，每个所述取料板的端部设有吸盘；所述水平移动机构由一前后驱动机构控制前后移动，前后驱动机构包括驱动电机、同步轮、同步带、丝杆，电机通过同步轮和同步带带动丝杆转动，丝杆通过丝杆螺母连接水平移动机构；
14.所述水平移动机构采用电机带动丝杆的传动方式驱动所述活动板运动。
15.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述封装机的机台上设有料盘叠料备料平台、收料盘平台、能够将空料盘从所述料盘叠料备料平台搬运至所述收料盘平台上的收料盘机械手、将所述料盘叠料备料平台上的芯片逐个搬运到所述卡片输送定位平台上进行封装的芯片搬运机械手，所述机台上位于所述料盘叠料备料平台与所述卡片输送定位平台之间设有芯片定位修正平台；
16.所述芯片搬运机械手将所述料盘叠料备料平台上的芯片搬运至所述芯片定位修正平台上进行位置修正。
17.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述料盘叠料备料平台上能够堆叠若干个料盘，每个料盘上均放置有若干个独立的芯片，所述芯片搬运机械手将所述料盘叠料备料平台上的最上层料盘的芯片搬运完后、所述收料盘机械手将空料盘搬运至所述收料盘平台上堆叠收集；
18.所述收料盘机械手包括安装支架，所述安装支架通过直线滑块和直线滑轨连接一滑板，所述安装支架的一侧设有水平控制气缸，所述水平控制气缸的活塞杆端连接在所述滑动板上，所述滑动板上设有升降气缸安装板，所述升降气缸安装板上设有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆连接有一取盘板，所述取盘板上设有若干个吸盘；
19.所述芯片定位修正平台包括安装座，所述安装座的上端设有修正台，所述安装座的下端设有顶升气缸，所述修正台上设有方形修正孔，所述方形修正孔的四个边缘均设有缺口，所述顶升气缸的壳体上间隔设有四个限位杆，所述限位杆从所述缺口伸出，所述限位杆的端部设有斜面，所述顶升气缸的活塞杆端设有垫板，所述垫板伸入在所述方形修正孔
内，所述顶升气缸能够带动所述垫板升降。
20.作为本实用新型全自动化指纹智能卡全卡生产设备的一种改进，所述封装机的机台上还设有两个加热机构和一个冷却机构，卡片依次经过两个所述加热机构和所述冷却机构，两个所述加热机构加热粘贴胶、使芯片与粘贴胶粘合，所述冷却机构使芯片与粘贴胶冷却定型，两个所述加热机构和一个所述冷却机构均安装在一支撑架上，所述支撑架安装在所述机台上，所述加热机构和所述背胶机上的背胶加热粘合机构的结构相同，所述冷却机构与所述背胶机上的冷却定型机构的结构相同；
21.所述加热机构包括加热升降气缸，所述加热升降气缸的活塞杆端设有第一连接板，所述第一连接板上设有加热下压气缸，所述加热下压气缸的活塞杆端设有加热模块，所述加热模块的下端设有按压块，所述加热模块内穿设有加热丝；
22.所述冷却机构包括冷却升降气缸，所述冷却升降气缸的活塞杆端设有第二连接板，所述第二连接板上设有冷却下压气缸，所述冷却下压气缸的活塞杆端设有冷却模块，所述冷却模块的下端设有冷却按压块，所述冷却模块内穿设有冷却管路；
23.所述支撑架包括两个侧板，两个所述侧板的上端盖有一能够向上翻起的盖板，两个所述侧板的后侧通过连接板固定连接，两个所述侧板的上端前侧分别设有凹槽，所述凹槽内通过转轴连接有能够转动的螺丝杆，所述螺丝杆的端部设有锁紧把手，所述盖板的前侧对应所述螺丝杆的位置设有卡槽，所述螺丝杆向上转到刚好卡入在所述卡槽内、锁紧把手能够固定所述盖板，所述盖板的后侧通过轴销与所述连接板连接；
24.所述加热机构和所述冷却机构均安装在所述盖板上；
25.所述封装机的所述芯片搬运机械手和所述背胶机上的背胶搬运机械手均包括x轴驱动机构、y轴驱动机构和z轴驱动机构，x轴驱动机构控制所述y轴驱动机构前后移动，所述y轴驱动机构控制所述z轴驱动机构左右移动，所述z轴驱动机构控制真空吸附嘴上下取料；
26.所述x轴驱动机构、所述y轴驱动机构和所述z轴驱动机构均采用电机带动丝杆传动的方式控制移动。
27.本实用新型的有益效果在于：本实用新型采用了流水线式的加工封装方式，从卡片铣槽-背胶-芯片封装三个过程中，卡片之间的搬运均是采用机械手搬运的方式搬运卡片，并且三个流程中的三个设备上的卡片输送定位平台是平齐对接，能够实现卡片的中转搬运。本实用新型在铣槽设备上还采用了真空吸附固定卡片的方式，铣槽机头能够在卡片正面(加工面)上任意位置进行加工，实现全面卡铣槽的作用。
附图说明
28.图1是本实用新型全卡铣槽机的立体图；
29.图2是本实用新型铣卡搬运联动机械手的立体图；
30.图3是本实用新型铣槽机构的立体图；
31.图4是本实用新型背胶机的立体图；
32.图5是本实用新型切胶机构的立体图；
33.图6是本实用新型背胶搬运联动机械手和封装搬运联动机械手的立体图；
34.图7是本实用新型封装机正面立体图；
35.图8是本实用新型封装机反面立体图；
36.图9是本实用新型收料盘机械手立体图；
37.图10是本实用新型加热机构和冷却机构组合结构示意图。
具体实施方式
38.下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
39.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
40.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围内。
41.如图1所示，一种全自动化指纹智能卡全卡生产设备，包括全卡铣槽机1、背胶机2和封装机3，全卡铣槽机1、背胶机2和封装机3均包括有机台4，机台4上均设有卡片输送定位平台5，全卡铣槽机1、背胶机2和封装机3上的卡片输送定位平台5对接，全卡铣槽机1的机台上设有铣卡搬运联动机械手6，背胶机2的机台上均设有背胶搬运联动机械手7，封装机3的机台上设有封装搬运联动机械手8；
42.铣卡搬运联动机械手6将卡片从进料端搬运至全卡铣槽机1上进行铣槽，背胶搬运联动机械手7将已经铣槽的卡片搬运至背胶机2上进行背胶，将胶片放入在卡片铣好的槽内，封装搬运联动机械手8将已经背胶的卡片搬运至封装机3上进行封装，封装机3通过机械手把芯片放入在胶片上，使芯片与胶片粘接，并通过加热和冷却进行加固。
43.优选的，全卡铣槽机1的卡片输送定位平台5上设有铣卡槽9，铣卡槽9的底部设有用于吸附固定卡片的真空吸盘11，全卡铣槽机1的机台4上还设有铣槽机构10，铣槽机构10能够对铣卡槽9内的卡片正面任意位置进行铣槽。
44.优选的，铣卡搬运联动机械手6包括包括安装底板61，安装底板61上设有搬运电机安装板62和丝杆安装板63，搬运电机安装板62上设有搬运电机64，丝杆安装板63上安装有传动丝杆65，传动丝杆65通过丝杆螺母连接滑动板66，滑动板66上设有升降控制气缸67，升降控制气缸67的活塞杆端设有升降板68，升降板68上间隔设有多个吸盘安装板69，每个吸盘安装板69的端部均设有吸盘。铣卡搬运联动机械手6搬运卡片的时候、铣卡槽9内的真空吸盘11关闭停止吸附固定。
45.优选的，铣槽机构10包括安装平台101，安装平台101上设有铣槽x轴驱动模组102、铣槽y轴驱动模组103和铣槽z轴驱动模组104，铣槽x轴驱动模组102控制铣槽y轴驱动模组103左右移动，铣槽y轴驱动模组103控制铣槽z轴驱动模组104前后移动，铣槽z轴驱动模组104控制一铣槽机头105上下移动。
46.优选的，铣槽x轴驱动模组102、铣槽y轴驱动模组103和铣槽z轴驱动模组104均采用电机带动丝杆的传动方式传动。
47.优选的，铣槽y轴驱动模组103还包括有y轴底板1031，y轴底板1031和x轴驱动模组102之间采用x轴直线滑轨和x轴直线滑块连接，z轴驱动模组104还包括有一立板1041，立板1041与y轴驱动模组103之间采用y轴直线滑轨和y轴直线滑块连接，铣槽机头105通过滑动板和滑块连接在z轴驱动模组的z轴直线滑轨上。
48.优选的，铣槽机头105包括立式安装的铣槽电机1051，铣槽电机1051的输出轴上设有铣槽刀1052，立板的底部水平伸出一定位板106，定位板106的端部设有定位孔107，铣槽刀从定位孔107向下伸出。
49.优选的，背胶机2的机台上设有背胶搬运机械手20、供胶机构21、背胶加热粘合机构22、冷却定型机构23和保护膜去除机械手24，背胶搬运机械手20从供胶机构21位置取裁切好的胶片、并放入在卡片的胶槽内，背胶搬运联动机械手7将已经背胶的卡片依次搬运至背胶加热粘合机构22、冷却定型机构23和保护膜去除机械手24，保护膜去除机械手24通过真空吸附的方式将胶片的保护膜撕掉。保护膜去除机械手24通过x轴电机丝杆驱动模组和z轴电机丝杆驱动模组控制取膜机头运动取膜。
50.优选的，供胶机构21包括放胶盘211、收胶盘212和切胶机构213，胶带从放胶盘211放出、并通过导轮导向经过切胶机构213，收胶盘212收卷裁切后的胶带；
51.切胶机构213包括裁切支架2131，裁切支架2131上设有裁切定位板2132和裁切气缸2133，裁切定位板2132上设有裁切孔2134，裁切气缸2133的活塞杆端连接在一裁切活动板2135上，裁切活动板2135上连接有切刀，切刀伸入在裁切孔2134内。
52.优选的，背胶搬运联动机械手7和封装搬运联动机械手8的结构相同，均包括有水平移动机构71、由水平移动机构71控制移动活动板，活动板上设有搬运升降气缸72，搬运升降气缸72的活塞杆端设有安装板73，安装板73上间隔设有多个取料板74，每个取料板74的端部设有吸盘；水平移动机构71采用电机带动丝杆的传动方式驱动活动板运动。水平移动机构71由一前后驱动机构75控制前后移动，前后驱动机构75包括驱动电机、同步轮、同步带、丝杆，电机通过同步轮和同步带带动丝杆转动，丝杆通过丝杆螺母连接水平移动机构71。
53.优选的，封装机3的机台4上设有料盘叠料备料平台31、收料盘平台32、能够将空料盘从料盘叠料备料平台31搬运至收料盘平台32上的收料盘机械手33、将料盘叠料备料平台31上的芯片逐个搬运到卡片输送定位平台5上进行封装的芯片搬运机械手34，机台4上位于料盘叠料备料平台31与卡片输送定位平台5之间设有芯片定位修正平台35；
54.芯片搬运机械手34将料盘叠料备料平台31上的芯片搬运至芯片定位修正平台35上进行位置修正。
55.优选的，料盘叠料备料平台31上能够堆叠若干个料盘，每个料盘上均放置有若干个独立的芯片，芯片搬运机械手将料盘叠料备料平台上的最上层料盘的芯片搬运完后、收料盘机械手33将空料盘搬运至收料盘平台32上堆叠收集；
56.收料盘机械手33包括安装支架331，安装支架331通过直线滑块和直线滑轨连接一滑板332，安装支架331的一侧设有水平控制气缸333，水平控制气缸333的活塞杆端连接在滑动板332上，滑动板332上设有升降气缸安装板334，升降气缸安装板334上设有升降气缸
335，升降气缸335的活塞杆连接有一取盘板336，取盘板336上设有若干个吸盘。当料盘叠料备料平台31最上层的料盘的芯片备用完时、收料盘机械手33将空料盘搬运至收料盘平台32堆叠收集。
57.芯片定位修正平台35包括安装座351，安装座351的上端设有修正台352，安装座351的下端设有顶升气缸353，修正台352上设有方形修正孔354，方形修正孔354的四个边缘均设有缺口355，顶升气缸83的壳体上间隔设有四个限位杆356，限位杆356从缺口355伸出，限位杆86的端部设有斜面357，顶升气缸353的活塞杆端设有垫板358，垫板358伸入在方形修正孔354内，顶升气缸353能够带动垫板358升降。当芯片搬运机械手34将芯片放入在方形修正孔354内时、垫板358能够接住芯片，四根限位杆356能够修正芯片位置，使芯片摆正，修正完成后的芯片由顶升气缸353顶出、方便芯片搬运机械手34取走。
58.优选的，封装机3的机台4上还设有两个加热机构36和一个冷却机构37，卡片依次经过两个加热机构36和冷却机构37，两个加热机构36加热粘贴胶、使芯片与粘贴胶粘合，冷却机构37使芯片与粘贴胶冷却定型，两个加热机构36和一个冷却机构37均安装在一支撑架38上，支撑架38安装在机台4上，封装机3的加热机构36和背胶机2上的背胶加热粘合机构22的结构相同，冷却机构37与背胶机2上的冷却定型机构23的结构相同；
59.加热机构36包括加热升降气缸361，加热升降气缸361的活塞杆端设有第一连接板，第一连接板上设有加热下压气缸362，加热下压气缸362的活塞杆端设有加热模块363，加热模块363的下端设有按压块364，加热模块363内穿设有加热丝；
60.冷却机构37包括冷却升降气缸371，冷却升降气缸371的活塞杆端设有第二连接板，第二连接板上设有冷却下压气缸372，冷却下压气缸372的活塞杆端设有冷却模块373，冷却模块373的下端设有冷却按压块374，冷却模块373内穿设有冷却管路。
61.支撑架38包括两个侧板381，两个侧板381的上端盖有一能够向上翻起的盖板382，两个侧板381的后侧通过连接板固定连接，两个侧板381的上端前侧分别设有凹槽383，凹槽383内通过转轴连接有能够转动的螺丝杆384，螺丝杆384的端部设有锁紧把手385，盖板382的前侧对应螺丝杆384的位置设有卡槽386，螺丝杆384向上转到刚好卡入在卡槽386内、锁紧把手385能够固定盖板382，盖板382的后侧通过轴销与连接板连接；加热机构36和冷却机构37均安装在盖板382上。
62.封装机3的芯片搬运机械手34和背胶机2上的背胶搬运机械手20均包括x轴驱动机构341、y轴驱动机构342和z轴驱动机构343，x轴驱动机构341控制y轴驱动机构342前后移动，y轴驱动机构342控制z轴驱动机构343左右移动，z轴驱动机构343控制真空吸附嘴344上下取料；
63.x轴驱动机构341、y轴驱动机构342和z轴驱动机构343均采用电机带动丝杆传动的方式控制移动。
64.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。