一种指纹智能卡全卡封装设备的制作方法

1.本实用新型涉及卡片封装设备，特别涉及一种指纹智能卡全卡封装设备。


背景技术：

2.目前，指纹智能卡片封装的流程中，均需要将芯片封装在卡片内，使芯片与卡片内的线路导通。传统的芯片封装在备料方面一般是采用料带的供应方式，这种方式供应芯片时，芯片需要从料带剥离出来，而且废料带需要专门的设备收集，从料带剥离的单个芯片取料时比较困难，导致粘贴时的精度不高。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是针对现有技术的上述缺陷，提供一种指纹智能卡全卡封装设备。
4.为解决现有技术的上述缺陷，本实用新型提供的技术方案是：一种指纹智能卡全卡封装设备，包括机台，所述机台上设有卡片搬运工作台、将卡片逐步搬运至下一个工位的卡片搬运联动机械手、料盘叠料备料平台、收料盘平台、能够将空料盘从所述料盘叠料备料平台搬运至所述收料盘平台上的收料盘机械手、将所述料盘叠料备料平台上的芯片逐个搬运到所述卡片搬运工作台上进行封装的芯片搬运机械手，所述机台上位于所述料盘叠料备料平台与所述卡片搬运工作台之间设有芯片定位修正平台；
5.所述芯片搬运机械手将所述料盘叠料备料平台上的芯片搬运至所述芯片定位修正平台上进行位置修正。
6.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述料盘叠料备料平台上能够堆叠若干个料盘，每个料盘上均放置有若干个独立的芯片，所述芯片搬运机械手将所述料盘叠料备料平台上的最上层料盘的芯片搬运完后、所述收料盘机械手将空料盘搬运至所述收料盘平台上堆叠收集。
7.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述收料盘机械手包括安装支架，所述安装支架通过直线滑块和直线滑轨连接一滑动板，所述安装支架的一侧设有水平控制气缸，所述水平控制气缸的活塞杆端连接在所述滑动板上，所述滑动板上设有升降气缸安装板，所述升降气缸安装板上设有升降气缸，所述升降气缸的活塞杆连接有一取盘板，所述取盘板上设有若干个吸盘。
8.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述芯片定位修正平台包括安装座，所述安装座的上端设有修正台，所述安装座的下端设有顶升气缸，所述修正台上设有方形修正孔，所述方形修正孔的四个边缘均设有缺口，所述顶升气缸的壳体上间隔设有四个限位杆，所述限位杆从所述缺口伸出，所述限位杆的端部设有斜面，所述顶升气缸的活塞杆端设有垫板，所述垫板伸入在所述方形修正孔内，所述顶升气缸能够带动所述垫板升降。
9.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述机台上还设有两个加
热机构和一个冷却机构，卡片依次经过两个所述加热机构和所述冷却机构，两个所述加热机构加热粘贴胶、使芯片与粘贴胶粘合，所述冷却机构使芯片与粘贴胶冷却定型，两个所述加热机构和一个所述冷却机构均安装在一支撑架上，所述支撑架安装在所述机台上。
10.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述加热机构包括加热升降气缸，所述加热升降气缸的活塞杆端设有第一连接板，所述第一连接板上设有加热下压气缸，所述加热下压气缸的活塞杆端设有加热模块，所述加热模块的下端设有按压块，所述加热模块内穿设有加热丝；
11.所述冷却机构包括冷却升降气缸，所述冷却升降气缸的活塞杆端设有第二连接板，所述第二连接板上设有冷却下压气缸，所述冷却下压气缸的活塞杆端设有冷却模块，所述冷却模块的下端设有冷却按压块，所述冷却模块内穿设有冷却管路。
12.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述支撑架包括两个侧板，两个所述侧板的上端盖有一能够向上翻起的盖板，两个所述侧板的后侧通过连接板固定连接，两个所述侧板的上端前侧分别设有凹槽，所述凹槽内通过转轴连接有能够转动的螺丝杆，所述螺丝杆的端部设有锁紧把手，所述盖板的前侧对应所述螺丝杆的位置设有卡槽，所述螺丝杆向上转到刚好卡入在所述卡槽内、锁紧把手能够固定所述盖板，所述盖板的后侧通过轴销与所述连接板连接；
13.所述加热机构和所述冷却机构均安装在所述盖板上。
14.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述卡片搬运联动机械手包括水平移动机构、由所述水平移动机构控制移动活动板，所述活动板上设有搬运升降气缸，所述搬运升降气缸的活塞杆端设有安装板，所述安装板上间隔设有多个取料板，每个所述取料板的端部设有吸盘；
15.所述水平移动机构采用电机带动丝杆的传动方式驱动所述活动板运动。
16.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述机台位于所述卡片搬运工作台的进料端设有卡片进料堆叠框，所述机台位于所述卡片搬运工作台的出料端设有卡片出料堆叠框，所述卡片搬运联动机械手能够将卡片从所述卡片进料堆叠框依次搬运至所述卡片出料堆叠框内堆叠收集。
17.作为本实用新型指纹智能卡全卡封装设备的一种改进，所述芯片搬运机械手包括x轴驱动机构、y轴驱动机构和z轴驱动机构，x轴驱动机构控制所述y轴驱动机构前后移动，所述y轴驱动机构控制所述z轴驱动机构左右移动，所述z轴驱动机构控制真空吸附嘴上下取料；
18.所述x轴驱动机构、所述y轴驱动机构和所述z轴驱动机构均采用电机带动丝杆传动的方式控制移动。
19.与现有技术相比，本实用新型的优点是：本实用新型采用了料盘叠料备料平台、收料盘平台和能够将空料盘从料盘叠料备料平台搬运至收料盘平台上的收料盘机械手，料盘叠料备料平台上能够堆叠若干个料盘，每个料盘上均放置有若干个独立的芯片，芯片搬运机械手将料盘叠料备料平台上的最上层料盘的芯片搬运完后、收料盘机械手将空料盘搬运至收料盘平台上堆叠收集。这种芯片供应方式可以免去料带的收集，料盘能够重复使用，节约料带成本，并且堆叠供应的方式能够备料及时，能够提高生产效率。
附图说明
20.下面就根据附图和具体实施方式对本实用新型及其有益的技术效果作进一步详细的描述，其中：
21.图1是本实用新型正面立体结构示意图。
22.图2是本实用新型反面立体结构示意图。
23.图3是本实用新型收料盘机械手立体结构示意图。
24.图4是本实用新型芯片定位修正平台立体结构示意图。
25.图5是本实用新型加热机构和冷却机构组合结构示意图。
26.图6是本实用新型卡片搬运联动机械手结构示意图。
27.附图标记名称：1、机台2、卡片搬运工作台3、卡片搬运联动机械手4、料盘叠料备料平台5、收料盘平台6、收料盘机械手7、芯片搬运机械手8、芯片定位修正平台9、加热机构10、冷却机构11、支撑架12、卡片进料堆叠框13、卡片出料堆叠框31、水平移动机构32、搬运升降气缸33、安装板34、取料板35、前后驱动机构61、安装支架62、滑动板63、水平控制气缸64、升降气缸安装板65、升降气缸66、取盘板71、x轴驱动机构72、y轴驱动机构73、z轴驱动机构74、真空吸附嘴81、安装座82、修正台83、顶升气缸84、方形修正孔85、缺口86、限位杆87、斜面88、垫板91、加热升降气缸92、加热下压气缸93、加热模块94、按压块101、冷却升降气缸102、冷却下压气缸103、冷却模块104、冷却按压块111、侧板112、盖板113、凹槽114、螺丝杆115、锁紧把手116、卡槽。
具体实施方式
28.下面将结合本实用新型实施例中的附图对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
29.需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
30.另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围内。
31.如图1-图6所示，一种指纹智能卡全卡封装设备，包括机台1，机台1上设有卡片搬运工作台2、将卡片逐步搬运至卡片搬运工作台2上的下一个工位的卡片搬运联动机械手3、料盘叠料备料平台4、收料盘平台5、能够将空料盘从料盘叠料备料平台4搬运至收料盘平台5上的收料盘机械手6、将料盘叠料备料平台4上的芯片逐个搬运到卡片搬运工作台2上进行封装的芯片搬运机械手7，机台1上位于料盘叠料备料平台4与卡片搬运工作台2之间设有芯片定位修正平台8；
32.芯片搬运机械手7将料盘叠料备料平台4上的芯片搬运至芯片定位修正平台8上进行位置修正后、再将芯片粘贴在卡片搬运工作台2上的卡片上封装。
33.优选的，料盘叠料备料平台4上能够堆叠若干个料盘41，每个料盘41上均放置有若干个独立的芯片，芯片搬运机械手7将料盘叠料备料平台4上的最上层的料盘41的芯片搬运完后、收料盘机械手6将空料盘搬运至收料盘平台5上堆叠收集。收集的空料盘能够重复使用。
34.优选的，收料盘机械手6包括安装支架61，安装支架61通过直线滑块和直线滑轨连接一滑动板62，安装支架61的一侧设有水平控制气缸63，水平控制气缸63的活塞杆端连接在滑动板62上，滑动板62上设有升降气缸安装板64，升降气缸安装板64上设有升降气缸65，升降气缸65的活塞杆连接有一取盘板66，取盘板66上设有若干个吸盘。当料盘叠料备料平台4最上层的料盘的芯片备用完时、收料盘机械手6将空料盘搬运至收料盘平台5堆叠收集。
35.优选的，芯片定位修正平台8包括安装座81，安装座81的上端设有修正台82，安装座81的下端设有顶升气缸83，修正台82上设有方形修正孔84，方形修正孔84的四个边缘均设有缺口85，顶升气缸83的壳体上间隔设有四个限位杆86，限位杆86从缺口85伸出，限位杆86的端部设有斜面87，顶升气缸83的活塞杆端设有垫板88，垫板88伸入在方形修正孔84内，顶升气缸83能够带动垫板88升降。当芯片搬运机械手7将芯片放入在方形修正孔84内时、垫板88能够接住芯片，四根限位杆86能够修正芯片位置，使芯片摆正，修正完成后的芯片由顶升气缸83顶出、方便芯片搬运机械手7取走。
36.优选的，机台1上还设有两个加热机构9和一个冷却机构10，卡片依次经过两个加热机构9和冷却机构10，两个加热机构9加热粘贴胶、使芯片与粘贴胶粘合，冷却机构10使芯片与粘贴胶冷却定型，两个加热机构9和一个冷却机构10均安装在一支撑架11上，支撑架11安装在机台1上。两个加热机构9的加热温度可以是不同的。设置在前工序的加热机构9可以先预热，后工序的加热机构9加热温度可以比前工序的加热机构9温度高。
37.优选的，加热机构9包括加热升降气缸91，加热升降气缸91的活塞杆端设有第一连接板，第一连接板上设有加热下压气缸92，加热下压气缸92的活塞杆端设有加热模块93，加热模块93的下端设有按压块94，加热模块93内穿设有加热丝；
38.冷却机构10包括冷却升降气缸101，冷却升降气缸101的活塞杆端设有第二连接板，第二连接板上设有冷却下压气缸102，冷却下压气缸102的活塞杆端设有冷却模块103，冷却模块103的下端设有冷却按压块104，冷却模块103内穿设有冷却管路。
39.优选的，支撑架11包括两个侧板111，两个侧板111的上端盖有一能够向上翻起的盖板112，两个侧板111的后侧通过连接板固定连接，两个侧板111的上端前侧分别设有凹槽113，凹槽113内通过转轴连接有能够转动的螺丝杆114，螺丝杆114的端部设有锁紧把手115，盖板112的前侧对应螺丝杆114的位置设有卡槽116，螺丝杆114向上转到刚好卡入在卡槽116内、锁紧把手115能够固定盖板112，盖板112的后侧通过轴销与连接板连接；加热机构9和冷却机构10均安装在盖板112上。
40.优选的，卡片搬运联动机械手3包括水平移动机构31、由水平移动机构31控制移动活动板，活动板上设有搬运升降气缸32，搬运升降气缸32的活塞杆端设有安装板33，安装板33上间隔设有多个取料板34，每个取料板34的端部设有吸盘；水平移动机构31采用电机带动丝杆的传动方式驱动活动板运动。水平移动机构31由一前后驱动机构35控制前后移动，
前后驱动机构35包括驱动电机、同步轮、同步带、丝杆，电机通过同步轮和同步带带动丝杆转动，丝杆通过丝杆螺母连接水平移动机构31。
41.优选的，机台1位于卡片搬运工作台2的进料端设有卡片进料堆叠框12，机台1位于卡片搬运工作台2的出料端设有卡片出料堆叠框13，卡片搬运联动机械手3能够将卡片从卡片进料堆叠框12依次搬运至卡片出料堆叠框13内堆叠收集。
42.优选的，芯片搬运机械手7包括x轴驱动机构71、y轴驱动机构72和z轴驱动机构73，x轴驱动机构71控制y轴驱动机构72前后移动，y轴驱动机构72控制z轴驱动机构73左右移动，z轴驱动机构73控制真空吸附嘴74上下取料；
43.x轴驱动机构71、y轴驱动机构72和z轴驱动机构73均采用电机带动丝杆传动的方式控制移动。
44.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和结构的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同范围限定。