一种全自动覆盖膜贴合机的制作方法

1.实用新型涉及贴合机技术领域，特别涉及一种全自动覆盖膜贴合机。


背景技术：

2.柔性电路板（fpc，flexible printed circuit board）生产中，为避免生产过程中表面划伤露铜氧化，以及产品需要电磁屏蔽，所以需要在产品表面贴一层覆盖膜以达成保护、防止氧化和电磁屏蔽的目的。目前相关行业此工艺普遍的做法是采用人工来贴合，采用治具辅助，人工将覆盖膜放到产品上，然后压合，这种做法完全依靠人手操作，生产效率低下，需要大量人工操作，且产出率不高。人手操作导致贴合精度低，贴合质量不高，合格率不高，且由于人工操作的不确定性导致覆盖膜的浪费经常发生，鉴于以上人工贴合覆盖膜的缺点，有必要设计一种覆膜机来减少人工以及提高贴合质量和生产效率。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种全自动覆盖膜贴合机，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种全自动覆盖膜贴合机，包括机架，以及设置于所述机架上的覆盖膜上料机构、中转平台、剥离机构、撕膜机构、贴装头、贴合平台以及铜箔上下料机构；其中，所述覆盖膜上料机构和铜箔上下料机构分别设置于所述机架的两侧，所述覆盖膜上料机构用于对覆盖膜进行上料，所述铜箔上下料机构用于对未贴覆盖膜的铜箔进行上料以及对贴完覆盖膜的铜箔进行下料；所述中转平台设置于所述覆盖膜上料机构的同一侧，并可沿x轴方向移动，用于将所述覆盖膜上料机构所上料的覆盖膜输送至剥离机构和撕膜机构处，并接着将所述覆盖膜输送至贴装头处；所述剥离机构和撕膜机构设置于所述中转平台的一侧，用于相配合将中转平台上的覆盖膜中的底模撕开；
5.所述贴合平台设置于所述铜箔上下料机构的同一侧，并可沿x轴方向移动，用于承接并支撑所述铜箔上下料机构所上料的铜箔；以及所述贴装头活动设置于所述贴合平台和中转平台的上方，并可沿y轴方向和z轴方向移动，用于将所述中转平台上的覆盖膜贴合在所述贴合平台上铜箔上；其中，所述中转平台还包括高平台、低平台和滑轨，所述高平台和低平台沿第一方向相互错开地活动设置于所述滑轨上。
6.作为本实用新型优选方案，所述覆盖膜上料机构包括覆盖膜供料器和覆盖膜上料器，所述覆盖膜供料器用于存放所述覆盖膜，所述覆盖膜上料器设置于所述覆盖膜供料器和中转平台之间，用于将覆盖膜供料器中覆盖膜转移至所述中转平台上。
7.作为本实用新型优选方案，所述铜箔上下料机构的一侧还设置有铜箔供料器，所述铜箔供料器用于装载铜箔，并向所述铜箔上下料机构供料。
8.作为本实用新型优选方案，所述机架上还设置有第一龙门架，所述第一龙门架横跨所述贴合平台和中转平台，所述第一龙门架上设置有贴装驱动机构，所述贴装驱动机构
的驱动端与所述贴装头连接，驱动贴装头沿y轴方向和z轴方向移动。
9.作为本实用新型优选方案，所述机架上还设置有第一图像处理机构，所述第一图像处理机构位于所述贴装头移动的路径上。
10.作为本实用新型优选方案，所述中转平台的上方还设置有第一清洁机构，所述第一清洁机构设置在所述第一龙门架上，用于对中转平台上所输送的覆盖膜进行清洁。
11.作为本实用新型优选方案，所述机架上还设置有第二龙门架，所述第二龙门架设置于所述贴合平台的上方，所述第二龙门架上设置有第二清洁结构和第二图像处理机构，所述第二清洁结构用于对贴合平台上所输送的铜箔进行清洁，所述第二图像处理机构用于扫描铜箔上的标记点。
12.作为本实用新型优选方案，所述铜箔上下料机构的一侧还设置有成品盒，当所述铜箔贴完覆盖膜后所述铜箔上下料机构将贴合平台上的铜箔转移至所述成品盒内。
13.作为本实用新型优选方案，所述剥离机构包括剥离驱动结构、吸膜结构和预剥离结构，所述剥离驱动结构分别与所述吸膜结构和预剥离结构驱动连接，驱动所述吸膜结构和预剥离结构沿x轴方向、z轴方向以及圆周方向运动，所述吸膜结构用于覆盖膜的底模。
14.作为本实用新型优选方案，所述预剥离结构包括预剥离驱动件和预剥离粘轮，所述预剥离驱动件的壳体与所述剥离驱动结构连接，所述预剥离驱动件的驱动端连接所述预剥离粘轮，驱动所述预剥离粘轮沿水平方向运动，将一部分所述覆盖膜从底模剥离开。
15.与现有技术相比，本实用新型具有以下技术效果：
16.本技术的一种全自动覆盖膜贴合机，通过设置覆盖膜上料机构对覆盖膜进行上料，设置铜箔上下料机构对未贴膜的铜箔上料至贴合平台以及将贴合平台上贴完膜的铜箔进行下料；设置中转平台可将上料覆盖膜输送至剥离机构和撕膜机构将覆盖膜和底模进行分离，并且还可将分离后的覆盖膜输送至贴装头的动作范围处，贴装头将该覆盖膜贴装到铜箔上，实现铜箔的自动化贴膜，降低了人力成本，贴合精度高；此外，中转平台还设置有高平台和低平台，高平台和低平台可相互交替将覆盖膜输送至剥离机构和撕膜机构进行覆盖膜和底模分离，并将分离好的覆盖膜输送至贴装头的动作范围内，以减少覆盖膜与底模分离时所浪费的时间，大大地提高了贴合效率。
附图说明
17.图1是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机的结构图之一。
18.图2是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机的结构图之二。
19.图3是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中转平台的结构图。
20.图4是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中剥离机构的结构图。
21.图5是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中预剥离结构的结构图。
22.图6是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中撕膜机构的结构图。
23.图7是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中第二龙门架的结构图。
24.图8是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中铜箔上下料机构的结构图。
25.图9是本实用新型一种全自动覆盖膜贴合机中机罩的结构图。
26.图中标号：
27.10、机架；11、机罩；12、控制显示器；13、第一龙门架；14、第二龙门架；20、覆盖膜供
料器；30、覆盖膜上料器；40、中转平台；41、高平台；42、低平台；43、外导轨；44、内导轨；45、第一清洁机构；50、剥离机构；51、剥离驱动结构；52、吸膜结构；53、预剥离结构；60、撕膜机构；61、撕膜横移结构；62、撕膜旋转结构；63、夹爪；64、废料盒；70、贴装头；71、贴装驱动机构；72、第一图像处理机构；73、第二图像处理机构；80、贴合平台；81、第二清洁结构；90、铜箔上下料机构；91、铜箔上料结构；92、铜箔下料结构；93、上导轨；94、下导轨；95、铜箔供料器；96、成品盒；511、剥离横移驱动件；512、剥离升降驱动件；513、剥离旋转驱动件；531、预剥离驱动件；532、预剥离粘轮。
具体实施方式
28.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明，在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。
29.此外，下面所描述的本实用新型实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
30.如附图1~2所示：一种全自动覆盖膜贴合机，包括机架10，以及设置于所述机架10上的覆盖膜上料机构、中转平台40、剥离机构50、撕膜机构60、贴装头70、贴合平台80以及铜箔上下料机构90。
31.所述覆盖膜上料机构和铜箔上下料机构90分别设置于所述机架10的两侧，所述覆盖膜上料机构用于对覆盖膜进行上料，所述铜箔上下料机构90用于对未贴覆盖膜的铜箔进行上料以及对贴完覆盖膜的铜箔进行下料。
32.所述中转平台40设置于所述覆盖膜上料机构的同一侧，并可沿x轴方向移动，用于将所述覆盖膜上料机构所上料的覆盖膜输送至剥离机构50和撕膜机构60处，并接着将所述覆盖膜输送至贴装头70处。
33.所述剥离机构50和撕膜机构60设置于所述中转平台40的一侧，用于相配合将中转平台40上的覆盖膜中的底模撕开。
34.所述贴合平台80设置于所述铜箔上下料机构90的同一侧，并可沿x轴方向移动，用于承接并支撑所述铜箔上下料机构90所上料的铜箔。
35.所述贴装头70活动设置于所述贴合平台80和中转平台40的上方，并可沿y轴方向和z轴方向移动，用于将所述中转平台40上的覆盖膜贴合在所述贴合平台80上铜箔上。
36.其中，所述中转平台40还包括高平台41、低平台42和滑轨，所述高平台41和低平台42沿第一方向相互错开地活动设置于所述滑轨上。
37.上述的覆盖膜贴合机中，通过设置覆盖膜上料机构对覆盖膜进行上料，设置铜箔上下料机构90对未贴膜的铜箔上料至贴合平台80以及将贴合平台80上贴完膜的铜箔进行下料；设置中转平台40可将上料覆盖膜输送至剥离机构50和撕膜机构60将覆盖膜和底模进行分离，并且还可将分离后的覆盖膜输送至贴装头70的动作范围处，贴装头70将该覆盖膜贴装到铜箔上，实现铜箔的自动化贴膜。
38.此外，中转平台40还设置有高平台41和低平台42，高平台41和低平台42可相互交替将覆盖膜输送至剥离机构50和撕膜机构60进行覆盖膜和底模分离，并将分离好的覆盖膜输送至贴装头70的动作范围内，以减少覆盖膜与底模分离时所浪费的时间，大大地提高了贴合效率。
39.参阅图1，覆盖膜上料机构还可包括覆盖膜供料器20和覆盖膜上料器30，所述覆盖膜供料器20用于存放所述覆盖膜，所述覆盖膜上料器30设置于所述覆盖膜供料器20和中转平台40之间，用于将覆盖膜供料器20中覆盖膜转移至所述中转平台40上。
40.具体地，覆盖膜上料器30移动至覆盖膜供料器20的上方，通过若干个吸嘴将覆盖膜供料器20上的覆盖膜吸附到中转平台40上。
41.在本实施例中，为了提高覆盖膜的上料效率，中转平台40上设置有高平台41和底平台，高平台41和底平台可交替地移动至覆盖膜上料器30处，承载覆盖膜上料器30所上料的覆盖膜。
42.参阅图3，进一步地，高平台41上和低平台42上还可设置有若干个吸附孔，用于吸附覆盖膜，防止高平台41和底平台在移动过程中覆盖膜发生移动。
43.进一步地，为了防止高平台41上和低平台42在移动过程中产生干涉，底平台低于高平台41设置，导轨包括外导轨43和内导轨44，内导轨44于外导轨43的内侧，低平台42活动设置在内导轨44上，高平台41活动设置在外导轨43上。
44.参阅图4，剥离机构50包括剥离驱动结构51、吸膜结构52和预剥离结构53，所述剥离驱动结构51分别与所述吸膜结构52和预剥离结构53驱动连接，驱动所述吸膜结构52和预剥离结构53沿x轴方向、z轴方向以及圆周方向运动，所述吸膜结构52用于覆盖膜的底模。
45.其中，剥离驱动结构51包括剥离横移驱动件511、剥离升降驱动件512以及剥离旋转驱动件513，剥离横移驱动件511设置在机架10上，剥离升降驱动件512设置与剥离横移驱动件511的驱动端上，剥离旋转驱动件513设置在剥离升降驱动件512的驱动端上，剥离旋转驱动件513的驱动端与吸膜结构52和预剥离结构53连接，实现吸膜结构52和预剥离结构53沿x轴方向、z轴方向以及圆周方向运动。
46.具体地，当中转平台40将覆盖膜输送至剥离区域时，剥离驱动结构51驱动吸膜结构52和预剥离结构53将覆盖膜吸附，接着预剥离结构53移动将表层的覆盖膜与底模分开一部分（优选地，预剥离结构53作用在覆盖膜的对角处，以便于将覆盖膜与底模分开），接着剥离驱动结构51驱动吸膜结构52和预剥离结构53旋转，以使分开一部分的底模恰好移动至撕膜机构60处，撕膜机构60夹紧底模将底模完成从覆盖膜上脱离。
47.进一步地，参阅图,5，所述预剥离结构53包括预剥离驱动件531和预剥离粘轮532，所述预剥离驱动件531的壳体与所述剥离驱动结构51连接，所述预剥离驱动件531的驱动端连接所述预剥离粘轮532，驱动所述预剥离粘轮532沿水平方向运动，将一部分所述覆盖膜从底模剥离开。
48.优选地，预剥离粘轮532作用在覆盖膜的对角处，以便于更好将覆盖膜与底模分开。
49.参阅图6，撕膜机构60包括撕膜横移结构61、撕膜旋转结构62和夹爪63，撕膜横移结构61设置在机架10上，撕膜旋转结构62设置在撕膜横移结构61的驱动端上，撕膜旋转结构62的驱动端与夹爪63连接，夹爪63用于夹紧底模。
50.具体地，当底模恰好移动至撕膜机构60中夹爪63之间时，夹爪63夹紧底模，同时撕膜旋转结构62带动夹爪63转动将底模慢慢与覆盖膜分离，并在撕膜横移结构61的作用下最终将覆盖膜和底模分离。
51.可选地，参阅图1和2所述撕膜机构60的一侧还设置有废料盒64，所述撕膜机构60
将所撕开的底模可转移至废料盒64上。
52.可选地，所述机架10上还设置有第一龙门架13，所述第一龙门架13横跨所述贴合平台80和中转平台40，所述第一龙门架13上设置有贴装驱动机构71，所述贴装驱动机构71的驱动端与所述贴装头70连接，驱动贴装头70沿y轴方向和z轴方向移动。
53.进一步地，所述机架10上还设置有第一图像处理机构72，所述第一图像处理机构72位于所述贴装头70移动的路径上，用于对贴装头70上的覆盖膜进行拍照计算，以使覆盖膜可以精准地贴合在铜箔上。
54.在本实施例中，第一图像处理机构72可以为ccd相机。
55.进一步地，所述中转平台40的上方还设置有第一清洁机构45，所述第一清洁机构45设置在所述第一龙门架13上，用于对中转平台40上所输送的覆盖膜进行清洁，其中第一清洁机构45可以为滚筒刷。
56.可选地，结合图1和图7，机架10上还设置有第二龙门架14，所述第二龙门架14设置于所述贴合平台80的上方，所述第二龙门架14上设置有第二清洁结构81和第二图像处理机构73，所述第二清洁结构81用于对贴合平台80上所输送的铜箔进行清洁，所述第二图像处理机构73用于扫描铜箔上的标记点，其中第二清洁结构81可以为滚筒刷，第二图像处理机构73可以为ccd相机。
57.参阅图1，铜箔上下料机构90的一侧还设置有铜箔供料器95，所述铜箔供料器95用于装载铜箔，并向所述铜箔上下料机构90供料。
58.参阅图8，铜箔上下料机构90包括铜箔上料结构91、铜箔下料结构92和导轨，导轨位于铜箔供料器95和贴合平台80之间，所述铜箔上料结构91和铜箔下料结构92活动设置在导轨上，在铜箔供料器95和贴合平台80之间移动。
59.进一步地，为了防止铜箔上料结构91和铜箔下料结构92在移动过程中产生干涉，导轨分为上导轨93和下导轨94，铜箔上料结构91和铜箔下料结构92中的一个活动设置在上导轨93上，另一个活动设置在下导轨94上，以使铜箔上料结构91和铜箔下料结构92沿水平方向移动时错开。
60.具体地，铜箔上料机构沿y轴方向移动和z轴方向将铜箔供料器95的铜箔吸附并将其放置在贴合平台80上，贴合平台80沿x轴方向移动至贴合区域，贴装头70将覆盖膜贴合在铜箔上，贴合平台80沿x轴方向移动回铜箔下料结构92，铜箔下料结构92沿y轴方向和z轴方向移动对成品的铜箔进行下料。
61.需要说明的是，贴合平台80可通过滑轨沿x轴方向移动，贴装头70与覆盖膜的接触面上可设置多个吸附孔用于吸附覆盖膜，具体结构不在这里做详细描述。
62.可选地，所述铜箔上下料机构90的一侧还设置有成品盒96，当所述铜箔贴完覆盖膜后所述铜箔下料机构将贴合平台80上的铜箔转移至所述成品盒96内。
63.进一步地，成品盒96还可通过滑轨朝靠近或远离铜箔下料结构92的方向移动，以承接铜箔下料结构92所下料的铜箔。
64.可选地，参阅图9，覆盖膜贴合机还可包括机罩11，所述机罩11设置在所述机架10上，并将上述各机构容置在所述机罩11内，所述机罩11上还设置有控制显示器12。
65.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员
来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。