1.本实用新型涉及一种补光灯装置。
背景技术:
2.目前市场上的小型摄影、摄像led补光灯中,有一种是将led芯片直接贴在金属或陶瓷基板上的形成圆形或者方形的集成面发光光源,但是led 裸光源的发光角度比较大,一般在120度左右,为了增加光强、通常会在主光体会在中安装聚光灯罩,这些聚光灯罩和主光体在生产加工完成后,无法拆卸,这样的情况下,一种补光灯只能发出一种光强;这样的补光灯往往不能满足用户的多种场景拍摄需求。
技术实现要素:
3.为克服现有技术中的缺陷,本实用新型提出一种补光灯装置,是通过如下技术方案实现的。
4.一种补光灯装置,包括主光体以及灯罩体,所述灯罩体可拆卸连接于所述主光体上。
5.进一步地,所述灯罩体与主光体通过磁块组件以实现可拆卸连接。
6.进一步地,所述灯罩体为聚光灯罩体或柔光灯罩体。
7.进一步地,所述聚光灯罩体包括聚光安装壳以及圆台型的聚光罩,所述聚光安装壳中间部开设有安装套孔,所述聚光罩包括大口端以及小口端,所述大口端处设置有向外凸出的凸缘,所述聚光罩套装在安装套孔上,且凸缘压合在安装套孔的孔壁上,所述凸缘通过压合盖压紧在所述聚光安装壳,所述压合盖通过螺丝固紧。
8.进一步地,所述柔光灯罩体包括柔光安装壳,所述柔光安装壳前端面与后端面均安装有乳白透光片,所述柔光安装壳开设有卡合孔,所述乳白透光片卡接在所述卡合孔以实现固紧。
9.本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型的补光灯装置中,主光体与灯罩体之间可拆卸,这样的话,可以根据需要在一个主光体的情况下,搭配多种光强的灯罩体,在使用时,可以根据使用场景的需要,选择其中一个灯罩体与主光体装配使用。
附图说明
10.图1是本实用新型的补光灯装置结构图;
11.图2是本实用新型的聚光灯罩体结构图;
12.图3是本实用新型的柔光灯罩体结构图。
具体实施方式
13.以下结合实施例对本实用新型作进一步的阐述,所述的实施例仅为本实用新型一部分的实施例,这些实施例仅用于解释本实用新型,对本实用新型的范围并不构成任何限
制。
14.如图1所示,本实用新型涉及一种补光灯装置,包括主光体1以及灯罩体2,所述灯罩体2可拆卸连接于所述主光体1上。
15.本实用新型的补光灯装置中,主光体1与灯罩体2之间可拆卸,这样的话,可以根据需要在一个主光体1的情况下,搭配多种光强的灯罩体2,在使用时,可以根据使用场景的需要,选择其中一个灯罩体2与主光体1装配使用。
16.进一步地,所述灯罩体2与主光体1通过磁块组件3以实现可拆卸连接。
17.进一步地,所述灯罩体2为聚光灯罩体21或柔光灯罩体22。
18.进一步地,见图2,所述聚光灯罩体21包括聚光安装壳211以及圆台型的聚光罩212,所述聚光安装壳211中间部开设有安装套孔2111,所述聚光罩 212包括大口端2121以及小口端2122,所述大口端2121处设置有向外凸出的凸缘2123,所述聚光罩212套装在安装套孔2111上,且凸缘2123压合在安装套孔2111的孔壁上,所述凸缘2123通过压合盖213压紧在所述聚光安装壳211 上,所述压合盖213通过螺丝214固紧。采用以上的聚光灯罩体结构,安装方便并且可以聚光罩稳固安装。
19.进一步地,见图3,所述柔光灯罩体22包括柔光安装壳221,所述柔光安装壳221前端面与后端面均安装有乳白透光片222,所述柔光安装壳221开设有卡合孔2211,所述乳白透光片222卡接在所述卡合孔2211以实现固紧。
20.以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,虽然本实用新型已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本实用新型,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本实用新型技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许改动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本实用新型技术方案内容,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征:
1.一种补光灯装置,其特征在于:包括主光体以及灯罩体,所述灯罩体可拆卸连接于所述主光体上,所述灯罩体为聚光灯罩体,所述聚光灯罩体包括聚光安装壳以及圆台型的聚光罩,所述聚光安装壳中间部开设有安装套孔,所述聚光罩包括大口端以及小口端,所述大口端处设置有向外凸出的凸缘,所述聚光罩套装在安装套孔上,且凸缘压合在安装套孔的孔壁上,所述凸缘通过压合盖压紧在所述聚光安装壳,所述压合盖通过螺丝固紧。2.根据权利要求1所述的一种补光灯装置,其特征在于:所述灯罩体与主光体通过磁块组件以实现可拆卸连接。
技术总结
本实用新型涉及一种补光灯装置,包括主光体以及灯罩体,所述灯罩体可拆卸连接于所述主光体上。本实用新型的补光灯装置中,主光体与灯罩体之间可拆卸,这样的话,可以根据需要在一个主光体的情况下,搭配多种光强的灯罩体,在使用时,可以根据使用场景的需要,选择其中一个灯罩体与主光体装配使用。一个灯罩体与主光体装配使用。一个灯罩体与主光体装配使用。
技术研发人员:徐济平
受保护的技术使用者:深圳市早显科技有限公司
技术研发日:2021.09.13
技术公布日:2022/3/8