一种提高电极箔比容的电极板封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种提高电极箔比容的电极板封装装置，属于电极箔制造的技术领域。


背景技术：

2.铝电解电容器为了有较高的静电容量，需要扩大其有效表面积来增加静电容量，一般用电化学的方式来腐蚀电极箔。在以往的加电过程中，由于电流过大或者槽液温度过高，一部分的电流在加电过程中会出现流失，而且空气中的一些杂质灰尘掉落到槽液中也会对电极箔加电造成影响，达不到原先的腐蚀量。在较大的电流腐蚀中，靠近电极板附近的槽液会因为电流过大导致温度上升，从而影响到浓度的变化。电极箔通过槽液加电扩大其有效表面积，槽液的浓度、温度会对其造成影响，从而影响比容。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其具体技术方案如下：
4.一种提高电极箔比容的电极板封装装置，包括腐蚀槽以及悬空且浸没设置于腐蚀槽的槽液中的绝缘箱，所述绝缘箱的一组相对面开设有进箔口和出箔口，所述电极箔由进箔口引入绝缘箱，且由出箔口引出，所述电极箔表面两侧非接触平行设置有电极板，所述绝缘箱设有进箔口的一面还连接有一个以上循环管道，所述绝缘箱设有出箔口的一面开设有多个出液孔。
5.进一步的，所述循环管道有两个，对称设置在电极箔宽度方向的两侧。
6.进一步的，所述绝缘箱呈矩形箱体形状。
7.进一步的，所述进箔口居中开设于绝缘箱的顶面，所述出箔口居中开设于绝缘箱的底面。
8.有益效果：
9.本实用新型通过绝缘箱挡住腐蚀槽液中一些由空气中掉落的灰尘和杂质，避免对电极箔产生损坏。在加电过程中，绝缘板也能防止由于电流过大、温度和浓度过高引起的部分电流密度的流失所导致的腐蚀量出现的偏差，从而最大限度地扩大其有效的表面积，增加电极箔的静电容量。
10.本实用新型通过循环管道和循环泵的作用，实现了绝缘箱内槽液的循环流动，有效防止腐蚀反应时间过长引起溶液的浓度的变化。电流加电的过程会发出一定的热量影响电极板附近溶液的温度，而在循环泵的作用下会使装置内的溶液不断的循环，防止温度出现偏差，而且一部分的旧液会通过下游的出液孔排出。该装置既保证了电极箔在电化学过程中电流出现的偏差，还确保了槽液温度、浓度的控制，从而能有效的通过控制各种腐蚀工艺的条件来提高电极箔的比容。
附图说明
11.图1为本实用新型的结构示意图，
12.其中，1-电极箔，2-电极板，3-绝缘箱，4-循环管道，5-循环泵，6-腐蚀槽，7-进箔口，8-出箔口。
具体实施方式
13.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。附图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
14.如图1所示，本实用新型从整体上看包括电极箔1、电极板2、绝缘箱3、循环管道4、循环泵5、腐蚀槽6、进箔口7、出箔口8。绝缘箱3呈矩形箱体形状，悬空且浸没设置于腐蚀槽6的槽液中，其顶面居中开设进箔口7，其底面居中开设出箔口8，且两个开口上下对称，便于电极箔1的引入和引出。其次，电极板2置于绝缘箱3内，且与电极箔1表面两侧非接触平行设置。同时，在绝缘箱3的顶面进箔口7宽度方向的两侧，对称设置两个循环管道4，且循环管道4均设置有循环泵5，便于槽液的引入；在绝缘箱3的底面还开设有多个出液孔，便于槽液的引出。综上，该装置既能保证电流密度的准确性，又能防止槽液因为温度、浓度的变化而引起静电容量的变化。当待腐蚀的电极箔1由进箔口7引入绝缘箱3时，在循环泵5的作用下，腐蚀槽6的新槽液由循环管道4注入绝缘箱3内，旧槽液再通过下游的出液孔排出，循环流动的槽液对电极箔1进行电腐蚀，电腐蚀完成后，电极箔1由进箔口7引出。
15.上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其特征在于：包括腐蚀槽（6）以及悬空且浸没设置于腐蚀槽（6）的槽液中的绝缘箱（3），所述绝缘箱（3）的一组相对面开设有进箔口（7）和出箔口（8），所述电极箔（1）由进箔口（7）引入绝缘箱（3），且由出箔口（8）引出，所述电极箔（1）表面两侧非接触平行设置有电极板（2），所述绝缘箱（3）设有进箔口（7）的一面还连接有一个以上循环管道（4），所述绝缘箱（3）设有出箔口（8）的一面开设有多个出液孔。2.根据权利要求1所述的一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其特征在于：所述循环管道（4）有两个，对称设置在电极箔（1）宽度方向的两侧。3.根据权利要求2所述的一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其特征在于：所述循环管道（4）均设置有循环泵（5）。4.根据权利要求1所述的一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其特征在于：所述绝缘箱（3）呈矩形箱体形状。5.根据权利要求4所述的一种提高电极箔比容的电极板封装装置，其特征在于：所述进箔口（7）居中开设于绝缘箱（3）的顶面，所述出箔口（8）居中开设于绝缘箱（3）的底面。

技术总结
本实用新型提供了一种提高电极箔比容的电极板封装装置，该装置包括腐蚀槽以及悬空且浸没设置于腐蚀槽的槽液中的绝缘箱，绝缘箱的一组相对面开设有进箔口和出箔口，电极箔由进箔口引入绝缘箱，且由出箔口引出，电极箔表面两侧非接触平行设置有电极板，绝缘箱设有进箔口的一面还连接有一个以上循环管道，绝缘箱设有出箔口的一面开设有多个出液孔。循环管道有两个，对称设置在电极箔宽度方向的两侧。绝缘箱呈矩形箱体形状。进箔口居中开设于绝缘箱的顶面，所述出箔口居中开设于绝缘箱的底面。该装置既能保证电流密度的准确性，又能防止槽液因为温度、浓度的变化而引起静电容量的变化，从而能有效地通过控制各种腐蚀工艺的条件来提高电极箔的比容。提高电极箔的比容。提高电极箔的比容。


技术研发人员：周鑫 王磊 杜明桂 王飞飞 华松山 马坤松 相志明 陈军 朱德秋
受保护的技术使用者：扬州宏远电子股份有限公司
技术研发日：2021.07.27
技术公布日：2022/3/8