1.本技术涉及电子设备的辅助技术领域,特别涉及一种电子设备支架的底座和电子设备支架。
背景技术:
2.随着用户每天使用手机、电子阅读器、平板电脑等电子设备的时间日益增长,用于放置电子设备的电子设备支架也受到越来越多用户的青睐。电子设备支架能够解放双手,使得用户使用电子设备更加便利,例如还可将平板电脑变换为台式电脑使用。
3.相关技术中,电子设备支架还具有无线充电模块,以对电子设备进行无线充电。无线充电模块的充电线圈工作时会产生大量的热量,然而目前带有无线充电模块的电子设备支架的底座的散热效果不佳,无法及时排出热量,则会对线圈及支架的其他元件造成影响,影响整个支架的寿命,并存在安全隐患。
4.上述内容仅用于辅助理解实用新型的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现要素:
5.鉴于上述问题,本实用新型提出一种电子设备支架的底座,旨在解决电子设备支架的底座的散热效果不佳的的技术问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提出的电子设备支架的底座包括壳体及无线充电模块;
7.所述壳体包括底壳和盖合于所述底壳上侧的上盖,所述上盖上开设有过槽;
8.所述无线充电模块包括电路板及线圈组件,所述电路板安装于所述底壳内,且用于与外部电源电连接;所述线圈组件与所述电路板通过导线连接,所述过槽可供所述线圈组件穿过,且所述线圈组件贴合于所述上盖背离所述底壳的壁面,所述上盖采用导热材料制成。
9.在一实施例中,所述上盖背离所述底壳的壁面向下凹陷形成容纳槽,所述线圈组件安装于所述容纳槽内,且贴合于所述容纳槽的底壁,所述过槽开设于所述容纳槽的底壁,所述过槽的长度大于线圈组件的直径,所述过槽的宽度大于所述线圈组件的厚度,且小于所述线圈组件的直径。
10.在一实施例中,所述无线充电模块还包括填充板,所述容纳槽包括第一凹槽及位于所述第一凹槽上方的第二凹槽,所述第一凹槽的内径小于所述第二凹槽的内径,以使得所述第一凹槽和第二凹槽之间形成台阶面,所述线圈组件安装于所述第一凹槽内,且贴合于所述第一凹槽的底壁,所述填充板安装于所述第二凹槽内,且搭接于所述台阶面。
11.在一实施例中,所述第一凹槽的深度大于所述线圈组件的厚度,所述第二凹槽的深度与所述填充板的厚度相一致。
12.在一实施例中,所述填充板采用隔热材质制成。
13.在一实施例中,所述过槽包括横向通道及与所述横向通道的末端连通的容线槽,所述横向通道可供所述线圈组件穿过,所述容线槽的宽度大于所述横向通道的宽度,以用于容纳所述导线。
14.在一实施例中,所述底壳朝向所述上盖的壁面对应所述线圈组件设有环形凸台,所述环形凸台内的底壳开设有多个散热孔和/或形成有散热栅格。
15.在一实施例中,所述电子设备支架的底座还包括装饰板,所述装饰板盖合于所述上盖的上侧,且覆盖所述线圈组件。
16.在一实施例中,所述电子设备支架的底座还包括磁吸定位组件,所述磁吸定位组件安装于所述装饰板,且对应所述线圈组件设置。
17.本实用新型还提出一种电子设备支架,包括电子设备支架的底座;
18.所述电子设备支架的底座包括壳体及无线充电模块;
19.所述壳体包括底壳和盖合于所述底壳上侧的上盖,所述上盖上开设有过槽;
20.所述无线充电模块包括电路板及线圈组件,所述电路板安装于所述底壳内,且用于与外部电源电连接;所述线圈组件与所述电路板通过导线连接,所述过槽可供所述线圈组件穿过,且所述线圈组件贴合于所述上盖背离所述底壳的壁面,所述上盖采用导热材料制成。
21.本实用新型电子设备支架的底座通过使得无线充电模块的电路板安装于底壳,并使得上盖采用导热材料制成,在上盖上开设过槽,以使得与电路板通过导线连接的线圈组件可穿过过槽贴合于上盖背离底壳的壁面。如此,在安装时,可先将电路板安装于底壳,再将导线分别焊接于电路板和线圈组件,然后将线圈组件穿过过槽,以贴合于上盖的上壁面,最后连接上盖和底壳。则一方面由导热材质制成的上盖能够对无线线圈进行充分的散热,大大的增加了线圈组件的散热面积,提升了无线充电模块的散热效果及使用寿命;另一方面使得线圈组件贴合于上盖背离底壳的壁面,相比于将线圈组件安装于底壳内,更为接近电子设备,从而使得无线充电模块对电子设备的无线充电效果更佳。此外,过槽的设置方便了电路板与线圈组件的焊线操作,并能够缩短导线的长度,简化整体线路。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1示出了本实用新型电子设备支架的底座一实施例的结构示意图;
24.图2为图1中电子设备支架的底座的装饰板与底壳的分解示意图;
25.图3为图1中电子设备支架的底座另一部分分解结构示意图;
26.图4为图1中电子设备支架的底座又一部分分解结构示意图;
27.图5为本实用新型的上盖一实施例的结构示意图;
28.图6本实用新型电子设备支架的底座另一实施例的结构示意图;
29.图7为图6中电子设备支架的底座的部分分解结构示意图;
30.图8示出了本实用新型电子设备支架一实施例的结构示意图;
31.图9为图8中电子设备支架的部分分解结构示意图。
32.附图标号说明:
[0033][0034][0035]
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0036]
下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0037]
本实用新型提出一种电子设备支架的底座。
[0038]
在本实用新型实施例中,请参照图1至图5,该电子设备支架的底座100包括壳体110及无线充电模块120;壳体110包括底壳111和盖合于底壳111上侧的上盖112,上盖112上开设有过槽112a。无线充电模块120包括电路板121及线圈组件122,电路板121安装于底壳111内,且用于与外部电源电连接;线圈组件122与电路板121通过导线连接,过槽112a可供线圈组件122穿过,且线圈组件122贴合于上盖112背离底壳111的壁面,上盖112采用导热材料制成。
[0039]
在本实施例中,底座100为整个电子设备支架提供支撑,底座100整体呈扁平状结构,则底座100的横截面形状可以为圆形、椭圆形、矩形、异形等,只需能够实现稳定支撑整个电子设备支架即可。底壳111与上盖112呈仿形设置,底壳111与上盖112可以为固定连接,例如铆接、焊接等,底壳111与上盖112也可以为可拆卸连接,例如螺钉连接、卡扣连接等,在此不做具体限定。上盖112采用导热材料制成,则上盖112的材料可以有很多,例如锌合金、铜材、铝材、铝合金、陶瓷氧化铝等,只需具有较好的导热性能即可,在此对上盖112的材质不做一一列举。底壳111与上盖112的材质可以相同,也可以不同。底壳111可以采用导热材料,则使得整个壳体110均为导热材料,则整个壳体110对线圈组件122的散热效果更佳。底壳111也可以采用隔热材料,则可防止上盖112的热量传递至底壳111上,对电路板121及底壳111内的其他电路元器件造成影响。可选地,底壳111采用塑料、橡胶等材料制成。
[0040]
电路板121具体可通过电源线等结构实现与外部电源电连接。电路板121与线圈组件122通过导线连接,则电路板121为线圈组件122提供电源,以使线圈组件122对电子设备
进行无线充电。电子设备可以为手机、平板电脑、电子阅读器等。线圈组件122及电路板121的具体结构可参照现有结构,在此不做赘述。电路板121可通过胶水粘接、焊接、螺钉连接等方式固定在底壳111的内腔,使得电路板121安装于底壳111的内腔,充分利用底壳111内腔的空间,以保持底座100的整体一致性。可以理解的是,过槽112a的长度应大于线圈组件122的直径,其宽度应大于线圈组件122的厚度。以使得线圈组件122至少能够竖向穿过过槽112a,并贴合于上盖112背离底壳111的壁面。过槽112a可以为长条形,也可以为圆形、椭圆形、异形等,只需能够供线圈组件122穿过即可。
[0041]
本实用新型电子设备支架的底座100通过使得无线充电模块120的电路板121安装于底壳111,并使得上盖112采用导热材料制成,在上盖112上开设过槽112a,以使得与电路板121通过导线连接的线圈组件122可穿过过槽112a贴合于上盖112背离底壳111的壁面。如此,在安装时,可先将电路板121安装于底壳111,再将导线分别焊接于电路板121和线圈组件122,然后将线圈组件122穿过过槽112a,以贴合于上盖112的上壁面,最后连接上盖112和底壳111。则一方面由导热材质制成的上盖112能够对无线线圈进行充分的散热,大大的增加了线圈组件122的散热面积,提升了无线充电模块120的散热效果及使用寿命;另一方面使得线圈组件122贴合于上盖112背离底壳111的壁面,相比于将线圈组件122安装于底壳111内,更为接近电子设备,从而使得无线充电模块120对电子设备的无线充电效果更佳。此外,过槽112a的设置方便了电路板121与线圈组件122的焊线操作,并能够缩短导线的长度,简化整体线路。
[0042]
实际而言,如图1至图4所示,电子设备支架的底座100还包括装饰板130,装饰板130盖合于上盖112的上侧,且覆盖线圈组件122。如此,装饰板130能够覆盖线圈组件122,避免线圈组件122外露,保证整个底座100的外观整体一致性。
[0043]
在一实施例中,如图3至图5所示,上盖112背离底壳111的壁面向下凹陷形成容纳槽112b,线圈组件122安装于容纳槽112b内,且贴合于容纳槽112b的底壁,过槽112a开设于容纳槽112b的底壁,过槽112a的长度大于线圈组件122的直径,过槽112a的宽度大于线圈组件122的厚度,且小于线圈组件122的直径。
[0044]
在本实施例中,通过使得过槽112a的长度大于线圈组件122的直径,过槽112a的宽度大于线圈组件122的厚度,且小于线圈组件122的直径。具体地,过槽112a的宽度大于或等于两倍线圈的厚度,且小于或等于5倍线圈的厚度。如此,过槽112a的宽度不会过宽,在能够供线圈组件122穿过的同时防止线圈组件122由过槽112a掉落至底壳111内,同时还可以起到散热的作用。上盖112背离底壳111的壁面向下凹陷形成容纳槽112b,使得过槽112a开设于容纳槽112b的底壁,线圈组件122安装于容纳槽112b内,且贴合于容纳槽112b的底壁,则线圈组件122由过槽112a穿过后能够直接安装至容纳槽112b内,使得线圈组件122在上盖112上的定位安装更为方便快捷。同时线圈组件122容纳于容纳槽112b内,可防止线圈组件122凸出上盖112,进而使得上盖112的表面更为平整。
[0045]
进一步地,请参照图2至图5,无线充电模块120还包括填充板123,容纳槽112b包括第一凹槽30及位于第一凹槽30上方的第二凹槽40,第一凹槽30的内径小于第二凹槽40的内径,以使得第一凹槽30和第二凹槽40之间形成台阶面50,线圈组件122安装于第一凹槽30内,且贴合于第一凹槽30的底壁,填充板123安装于第二凹槽40内,且搭接于台阶面50。
[0046]
在本实施例中,填充板123具体可以呈圆形,则第一凹槽30和第二凹槽40也呈圆形
设置。填充板123具体可以为聚碳酸酯片(pc片)。第一凹槽30和第二凹槽40构成台阶形凹槽。可以理解的是,为了防止线圈组件122直接贴合电子设备,将大量热量传导至电子设备,通常地,容纳槽112b的深度大于线圈组件122的厚度。而通过使得线圈组件122安装于第一凹槽30,填充板123安装于第二凹槽40内,且搭接于台阶面50,在防止线圈组件122将大量热量直接传递给电子设备的同时,填充板123可填充容纳槽112b的凹槽,进而使得整个上盖112的上表面会更为平整。
[0047]
具体而言,第一凹槽30的深度大于线圈组件122的厚度,第二凹槽40的深度与填充板123的厚度相一致。如此,填充板123完全不会接触到线圈组件122,可进一步有效避免线圈组件122的热量通过填充板123传递至电子设备,且填充板123能够完全填充第二凹槽40,使得填充板123的表面与上盖112的上表面平滑过渡,进而保证整个上盖112的上表面的平整形,避免形成凹凸不平的现象。进一步地,填充板123采用隔热材质制成。如此,填充板123可进一步隔热,以防止线圈组件122及上盖112的热量直接传递至电子设备,提升产品整体质量。
[0048]
在一实施例中,如图4及图5所示,过槽112a包括横向通道10及与横向通道10的末端连通的容线槽20,横向通道10可供线圈组件122穿过,容线槽20的宽度大于横向通道10的宽度,以用于容纳导线。通过使得过槽112a分为横向通道10与容线槽20,横向通道10用于供线圈组件122穿过,容线槽20用于容纳导线,可避免导线堆积在横向通道10内,影响线圈组件122与上盖112的上表面的贴合效果,进而影响整个电子设备支架的底座100对无线充电模块120的散热效果。
[0049]
在一实施例中,请参照图4,底壳111朝向上盖112的壁面对应线圈组件122设有环形凸台111a,环形凸台111a内的底壳111开设有多个散热孔和/或形成有散热栅格111b。通过使得底壳111的内壁面对应线圈组件122设有环形凸台111a,在环形凸台111a内的底壳111开设散热孔或设置散热格栅,则充电线圈的热量能够依次通过过槽112a、散热孔或散热格栅排出,进一步提升线圈组件122的散热效果;且环形凸台111a能够使得线圈组件122的热量集中由散热孔或散热格栅排出,防止线圈组件122的热量传递至电路板121或其他电路元器件,提升内部结构的使用寿命。散热格栅可以设置为斜格栅或者设置为上下两层遮挡的格栅结构,以在保证散热效果的同时避免灰尘进入到底壳111内部。
[0050]
在一实施例中,请参照图6及图7,电子设备支架的底座100还包括磁吸定位组件140,磁吸定位组件140安装于装饰板130,且对应线圈组件122设置。磁吸定位组件140可以通过胶水粘接等方式固定在装饰板130上。磁吸定位组件140具体可以包括多个磁吸件,并使得多个磁吸件围绕线圈组件122的周向设置。如此,磁吸定位组件140能够对电子设备进行吸附固定,且定位固定于对应线圈组件122的位置进行充电。
[0051]
本实用新型还提出一种电子设备支架,如图8及图9所示,该电子设备支架包括本电子设备支架的底座100,该电子设备支架的底座10的具体结构参照上述实施例,由于本电子设备支架采用了上述所有实施例的全部技术方案,因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果,在此不再一一赘述。
[0052]
具体而言,电子设备支架还包括立柱200、转接座300和磁吸模块400,立柱200的下端安装于电子设备支架的底座100,磁吸模块400具有磁吸贴合面410;转接座300的一端与立柱200的上端连接,磁吸模块400背离磁吸贴合面410的一侧通过转接座300可转动连接于
立柱200,以使磁吸模块400可相对立柱200上下转动及在磁吸贴合面410所在平面内转动。
[0053]
在本实施例中,为了方便描述,本文主要以用户正对电子设备支架使用时为参考描述方位,近侧是指靠近用户的一侧,远侧是指远离用户的一侧,且近侧是指前侧,远侧是指后侧,且电子设备支架的上下方向、左右方向也以用户使用电子设备支架为参考描述方位。电子设备支架用于放置电子设备,例如平板电脑、手机、电子阅读器等。立柱200整体沿竖直方向,也即上下方向延伸,立柱200的横截面可以为圆形、椭圆形,也可以为矩形等。可选地,立柱200为扁平方形杆。通常地,立柱200与支撑座的台面呈锐角设置,则使得整个电子设备支架的重心更稳。立柱200的长度可根据实际需求进行选择和设计,立柱200可以设计为单一长度的杆,也可以设计为可上下伸缩长度的杆,在此不做具体限定。电子设备支架的底座100为整个电子设备支架提供支撑。立柱200与支撑座可以为可拆卸连接,也可以为固定连接。为了便于运输,可选地,立柱200与支撑座可拆卸连接。则具体可以通过插接、螺钉、卡扣等方式实现固定连接。
[0054]
磁吸模块400的横截面形状可以为圆形、椭圆形、矩形、多边形等。磁吸模块400内设置有多个磁铁,以使得磁吸模块400可实现磁吸吸附。磁吸贴合面410用于磁吸贴合电子设备(内置磁吸件或具有金属外壳)或者电子设备的保护壳(含有磁吸件)。可以理解的是,可以通过调节磁铁的数量,以使得磁吸模块400能够强力吸附电子设备,进而防止电子设备脱落。具体可使得磁吸模块400包括碳纤维盖板,以形成该磁吸贴合面410。则整体结构强度高,耐磨损效果佳,同时可防止划伤电子设备。磁吸模块400的具体结构可以有很多,可根据实际需求进行选择和设计,在此不做具体限定。
[0055]
磁吸模块400背离磁吸贴合面410的一侧通过转接座300可转动连接于立柱200,以使磁吸模块400可相对立柱200上下转动及在磁吸贴合面410所在平面内转动。关于各个结构之间的转动连接的方式可以有很多,在此不做一一列举。且对转接座300、立柱200和磁吸模块400的连接方式不做限定,只需能够通过转接件实现磁吸模块400可相对立柱200上下转动及在磁吸贴合面410所在平面内转动即可。
[0056]
通过使得磁吸模块400可相对立柱200上下转动及在磁吸贴合面410所在平面内转动即可,则磁吸模块400可吸附固定电子设备,且可通过调节磁吸模块400的上下转动,以实现调节电子设备的上下观测角度,且通过使得磁吸模块400可在磁吸贴合面410所在平面内转动,则使得电子设备可在绕其周向进行360度旋转,如此可适应用户的不同使用需求,提升电子设备支架的产品性能和用户体验。
[0057]
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,本领域的普通技术人员当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不驱使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。