电路板夹具的制作方法

1.本实用新型涉及pcb制作技术领域，具体涉及一种电路板夹具。


背景技术：

2.随着电子信息技术不断发展，信息处理和信息传播的高速化，对pcb表面工艺不断提出新要求，表面工艺为化锡的高频电路板具有信号传输率快、传输延时低且可靠性好等优点。然而在pcb生产工艺流程加工过程中往往出现一些工艺难点，举例而言，化锡水平最小生产尺寸为100*100mm，而某pcb板成品尺寸只有82mm*82mm，如果先经铣床后化锡，由于pcb板成品尺寸较小，容易出现叠板卡板；如果按拼版尺寸先化锡后成型，生产过程中锡面容易刮伤及粘到粉尘。因此，在目前的生产工艺下，对于pcb板成品尺寸小于化锡工艺要求尺寸的情况，pcb板的品质得不到保证。


技术实现要素：

3.本实用新型为解决上述技术问题，提供了一种电路板夹具，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
4.本实用新型采用的技术方案如下：
5.一种电路板夹具，包括主体板，所述主体板上开设有多个容纳部，所述容纳部在所述主体板的厚度方向上贯通所述主体板，所述容纳部用于容纳待化锡电路板。
6.所述容纳部的轮廓适于所述待化锡电路板的轮廓设计，所述容纳部的轮廓上具有多个间隔设置的承托片。
7.所述承托片包括与所述容纳部的轮廓相接的第一部分和位于末端的第二部分，所述第二部分的厚度小于所述第一部分的厚度。
8.所述容纳部的轮廓还包含拿取孔洞。
9.所述待化锡电路板的轮廓为圆形，所述拿取孔洞为圆角矩形，所述容纳部的轮廓包含一个圆形部分和设置于所述圆形部分两侧的两个圆角矩形部分。
10.所述主体板的厚度大于所述待化锡电路板的厚度。
11.所述主体板为pp板。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型的电路板夹具通过开设多个容纳部，可用以容纳多个待化锡电路板，由此，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
附图说明
14.图1为本实用新型一个实施例的电路板夹具的结构示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行
清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.如图1所示，本实用新型实施例的电路板夹具包括主体板1，主体板1上开设有多个容纳部2，容纳部2在主体板1的厚度方向上贯通主体板1，容纳部2用于容纳待化锡电路板。
17.其中，容纳部2的轮廓适于待化锡电路板的轮廓设计，例如对于圆形电路板，容纳部2对应设计为圆形，或容纳部2包含圆形部分，对于矩形电路板，容纳部2对应设计为矩形，或容纳部2包含矩形部分，以容纳部2能够容纳待化锡电路板为设计原则。
18.在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，容纳部2的轮廓上具有多个间隔设置的承托片3，承托片3用于承托待化锡电路板。以待化锡电路板的轮廓为圆形为例，容纳部2包含圆形部分，容纳部2的圆形部分的直径略大于待化锡电路板的直径，承托片3在圆形直径方向上的尺寸(下称长度)大于容纳部2的圆形部分的半径与待化锡电路板的半径之差，以图1为例，通过每间隔π/2的弧度设置一个承托片3，承托片3便可成功承托住待化锡电路板。
19.进一步地，如图1所示，承托片3包括与容纳部2的轮廓相接的第一部分31和位于末端的第二部分32，第二部分32的厚度小于第一部分31的厚度。具体地，第二部分32的上表面低于第一部分31的上表面，第一部分31的长度可等于容纳部2的圆形部分的半径与待化锡电路板的半径之差，由此，能够实现对待化锡电路板的限位，将其成功嵌于四个承托片3之间。
20.在本实用新型的一个实施例中，如图1所示，容纳部2的轮廓还可包含拿取孔洞4。拿取孔洞4可为圆角矩形，即容纳部2的轮廓包含一个圆形部分和设置于圆形部分两侧的两个圆角矩形部分。通过在容纳待化锡电路板的圆形部分的两端设置拿取孔洞4，可方便化锡后电路板的拿取，避免刮伤锡面。
21.在本实用新型的一个实施例中，主体板1的厚度大于待化锡电路板的厚度。在本实用新型的一个具体实施例中，待化锡电路板为圆形，直径为82mm，厚度为0.762mm，主体板1为矩形，长度为400mm，宽度为200mm，厚度为1.6mm。主体板1上开设有八个容纳部2，容纳部2的圆形部分直径为85mm，圆角矩形部分每个边长20mm，承托片3总长度为3mm，其中第一部分31长度为1.5mm。
22.在本实用新型的一个具体实施例中，主体板1可为pp板。
23.使用时，将多个待化锡电路板分别放入相应的容纳部2后，整体进行化锡。
24.根据本实用新型实施例的电路板夹具，通过开设多个容纳部，可用以容纳多个待化锡电路板，由此，能够帮助实现对小尺寸电路板的化锡，有效保证电路板的化锡质量。
25.在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
26.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个
元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
28.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
29.流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本实用新型的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本实用新型的实施例所属技术领域的技术人员所理解。
30.在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。
31.应当理解，本实用新型的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。
32.本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介
质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。
33.此外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。
34.尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。