扩展装置及薄片介质处理设备的制作方法

1.本实用新型涉及电气技术领域，特别是涉及一种扩展装置及薄片介质处理设备。


背景技术：

2.随着电气技术的迅速发展，如何节约电气资源也越来越重要。
3.目前，薄片介质处理设备将所有电气资源集成于一块电路板上，从而通过一块电路板控制所有的负载。
4.然而，将所有电气资源集成于一块电路板上，并不是电路板上的所有电气资源都能利用到，造成了一定的电气资源浪费。


技术实现要素：

5.基于此，有必要提供一种可以节约电气资源的扩展装置及薄片介质处理设备。
6.一种扩展装置，包括：
7.第一扩展接口，所述第一扩展接口的一端用于连接主控板，所述主控板用于与安装于薄片介质处理设备上的负载进行信号交互；
8.处理模块，所述处理模块的一端与所述第一扩展接口的另一端连接，用于处理所述主控板与所述负载之间的交互信号；
9.负载连接接口，所述负载连接接口的一端与所述处理模块的另一端连接，所述负载连接接口的另一端用于连接所述负载，以在所述处理模块与所述负载之间进行信号转发。
10.在其中一个实施例中，所述负载连接接口包括：
11.电机连接接口，用于连接电机，所述电机用于向所述薄片介质处理设备提供动力；
12.传感器连接接口，用于连接传感器，所述传感器用于检测所述薄片介质处理设备的状态；
13.所述处理模块包括：
14.电机驱动电路，所述电机驱动电路的一端与所述第一扩展接口连接，所述电机驱动电路的另一端与所述电机连接接口连接，用于驱动所述电机工作；
15.控制电路，所述控制电路的一端与所述第一扩展接口连接，所述控制电路的另一端与所述传感器连接接口连接，用于向所述传感器发射传感器控制信号，以及接收传感器检测所述薄片介质处理设备得到的检测信号。
16.在其中一个实施例中，所述控制电路包括：
17.发射端，用于发射所述传感器控制信号；
18.接收端，用于接收所述检测信号；
19.处理单元，所述处理单元的一端与所述第一扩展接口连接，所述处理单元的另一端分别与所述发射端和所述接收端连接，用于处理所述传感器控制信号和所述检测信号。
20.在其中一个实施例中，所述传感器连接接口为多个，多个传感器连接接口用于与
多个传感器一一对应连接，所述控制电路还包括：
21.选通单元，所述选通单元的一端与所述处理单元连接，所述选通单元的另一端分别与多个传感器连接接口连接，用于选择性导通所述处理单元和其中一个传感器连接接口的连接通路。
22.在其中一个实施例中，所述第一扩展接口包括金手指。
23.在其中一个实施例中，所述第一扩展接口、所述处理模块和所述负载连接接口集成在一块pcb板上。
24.在其中一个实施例中，所述电机驱动电路包括：
25.电机驱动芯片，所述电机驱动芯片的一端与所述第一扩展接口连接，所述电机驱动芯片的另一端与所述电机连接接口连接，用于将所述主控板生成的电机控制信号转换成电机驱动信号，所述电机驱动信号用于驱动所述电机工作。
26.在其中一个实施例中，还包括：
27.第二扩展接口，所述第二扩展接口的一端与所述处理模块的一端连接，所述第二扩展接口的另一端用于连接下级扩展装置，以在所述主控板和所述下级扩展装置之间进行信号转发。
28.一种薄片介质处理设备，包括至少一个根据上述的扩展装置。
29.在其中一个实施例中，所述扩展装置为多个，多个扩展装置依次串联组成级联链路。
30.上述的扩展装置及薄片介质处理设备，由于第一扩展接口可以连接主控板，从而使的负载与主控板进行信号交互，以及负载连接接口可以连接负载，从而在处理模块与负载之间进行信号转发，则在需要增加负载时，本技术的扩展装置作为负载与主控板的连接媒介，因此处理模块刚好与负载的数量匹配，即电气资源的使用刚好与负载的数量匹配，避免了将所有电气资源集成于一块电路板上，并不是电路板上的所有电气资源都能利用到而导致电气资源浪费的问题，实现了节约电气资源。
附图说明
31.为了更清楚地说明本技术实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
32.图1为一个实施例提供的一种薄片介质处理设备；
33.图2为一个实施例提供的一种扩展装置的结构示意图；
34.图3为一个实施例提供的另一种扩展装置的结构示意图；
35.图4为一个实施例提供的一种控制电路的结构示意图；
36.图5为一个实施例提供的一种在接收端处设置选通单元的示意图；
37.图6为一个实施例提供的一种电机驱动电路的结构示意图；
38.图7为一个实施例提供的另一种扩展装置的结构示意图；
39.图8为一个实施例提供的一种级联链路的示意图。
具体实施方式
40.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本技术的公开内容更加透彻全面。
41.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
42.可以理解，本技术所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。举例来说，在不脱离本技术的范围的情况下，可以将第一扩展接口称为第二扩展接口，且类似地，可将第二扩展接口称为第一扩展接口。第一扩展接口和第二扩展接口两者都是扩展接口，但其不是同一扩展接口。
43.可以理解，以下实施例中的“连接”，如果被连接的电路、模块、单元等相互之间具有电信号或数据的传递，则应理解为“电连接”、“通信连接”等。
44.在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
45.参考图1，图1为一个实施例提供的一种薄片介质处理设备。在一个实施例中，如图1所示，薄片介质处理设备包括主控板100、扩展装置200、存放箱300、识别组件400、打印组件500、输送通道600、电机700和传感器800。
46.电机700和传感器800作为负载的部分或全部安装于薄片介质处理设备上。扩展装置800作为主控板100与负载连接媒介。主控板100则通过扩展装置200与负载进行信号交互。
47.具体地，以存放箱300内存放票据为例，在存放箱300装入安装框后，存放箱300内的票据能够在相应的传输装置的输送下移动至识别组件400，通过识别组件400对票据的类型进行识别，然后，票据输送至打印组件500，利用打印组件500在票据上打印相关的票据信息，并通过票据设备100的输送通道600进行传送。电机700用于向薄片介质处理设备提供动力。传感器800用于检测所述薄片介质处理设备的状态。
48.在一个实施例中，可选的，电机700与传感器800安装于存放箱300内，则电机700用于给存放箱300内的机构提供动力，传感器800则检测存放箱300内的状态。
49.本实施例的薄片介质处理设备用于处理薄片介质。其中，薄片介质包括但不限于票据、钞票、空白纸张等，此处不作限定。
50.以下以扩展装置800进行具体说明。
51.参考图2，图2为一个实施例提供的一种扩展装置的结构示意图。在一个实施例中，如图2所示，提供了一种扩展装置，包括第一扩展接口210、处理模块220和负载连接接口230。其中：
52.所述第一扩展接口210的一端用于连接主控板，所述主控板用于与安装于薄片介
质处理设备上的负载进行信号交互；所述处理模块220的一端与所述第一扩展接口210的另一端连接，用于处理所述主控板与所述负载之间的交互信号；所述负载连接接口230的一端与所述处理模块220的另一端连接，所述负载连接接口230的另一端用于连接所述负载，以在所述处理模块220与所述负载之间进行信号转发。
53.其中，负载在物理学中指连接在电路中的电源两端的电子元件，用于把电能转换成其他形式的能的装置。可选的，负载包括但不限于电机、传感器等，此处不作限定。交互信号包括主控板向负载发送的信号和负载向主控板发送的信号中的至少一种。处理模块220用于处理主控板与负载之间的交互信号，即处理模块220可以理解为一种电气资源。
54.具体的，在需要扩展新的负载时，通过第一扩展接口210连接主控板，并通过负载连接接口230连接负载，连接完成后，通过处理模块220处理所述主控板与所述负载之间的交互信号，从而实现主控板对负载的控制。同理，若减少负载时，则可以将扩展装置拆卸下来即可，还可以对扩展装置进行回收，最大化地节约电气资源。
55.在本实施例中，处理模块220设置在扩展装置上，当需要增加负载时，通过第一扩展接口210连接主控板，并通过负载连接接口230连接负载，连接完成后，通过处理模块220处理所述主控板与所述负载之间的交互信号，因此处理模块220刚好与负载的数量匹配，节约了电气资源。
56.在一个实施例中，所述第一扩展接口210包括金手指。
57.其中，金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。由于金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，可以避免交互信号的损失。
58.在一个实施例中，第一扩展接口210、所述处理模块220和所述负载连接接口230集成在一块pcb板上。
59.在本实施例中，通过将第一扩展接口210、所述处理模块220和所述负载连接接口230集成在一块pcb板上，则在需要增加负载时，直接利用pcb板插接即可，简单便利。
60.参考图3，图3为一个实施例提供的另一种扩展装置的结构示意图。在一个实施例中，如图3所示，负载连接接口230包括电机连接接口231和传感器连接接口232。其中：
61.电机连接接口231用于连接电机，所述电机用于向所述薄片介质处理设备提供动力；传感器连接接口232用于连接传感器，所述传感器用于检测所述薄片介质处理设备的状态。
62.在本实施例中，处理模块220包括电机驱动电路221和控制电路222。其中：
63.所述电机驱动电路221的一端与所述第一扩展接口210连接，所述电机驱动电路221的另一端与所述电机连接接口231连接，用于驱动所述电机工作；所述控制电路222的一端与所述第一扩展接口210连接，所述控制电路222的另一端与所述传感器连接接口232连接，用于向所述传感器发射传感器控制信号，以及接收传感器检测所述薄片介质处理设备得到的检测信号。
64.具体的，电机驱动电路221将主控板生成的电机控制信号转换成电机驱动信号，并将电机驱动信号发送至电机，从而驱动电机工作。控制电路222将主控板生成的传感器控制信号发射至传感器，从而控制传感器工作。此外，传感器生成的检测信号可以通过控制电路222返回至主控板，则主控板根据检测信号可以确定薄片介质处理设备的状态。
65.在本实施例的控制电路222与电机驱动为独立的两个电路，当其中一个异常也不影响另一个电路的正常工作，可以提高扩展装置的稳定性。
66.可以理解的是，上述的电机连接接口231以及传感器连接接口232仅仅是一个示例，本实施例的负载连接接口230不仅限于上述的电机连接接口231以及传感器连接接口232。
67.参考图4，图4为一个实施例提供的一种控制电路222的结构示意图。在一个实施例中，控制电路222包括发射端(图中未示出)、接收端(图中未示出)和处理单元2221，其中：
68.发射端用于发射所述传感器控制信号；接收端用于接收所述检测信号；所述处理单元2221的一端与所述第一扩展接口210连接，所述处理单元2221的另一端分别与所述发射端和所述接收端连接，用于处理所述传感器控制信号和所述检测信号。
69.在本实施例中，发射端与接收端为独立的两端。可以理解的是，通过将发射端与接收端设置为独立的两端，即接收检测信号和发送传感器控制信号是独立的，则其中一端异常也不影响另一端的正常运行。
70.需要说明的是，本实施例的传感器控制信号可以是pwm信号。本实施例中，处理单元2221包括rc滤波电路、电压增幅电路、电流控制电路和电流调整回路。rc滤波电路与所述电压增幅电路连接，所述电压增幅电路与所述电流控制电路连接，所述电流控制电路与所述电流调整回路连接。其中，rc滤波电路用于提取pwm脉冲信号的直流成分，电压增幅电路用于输出调控电流的电压，电流控制电路用于控制输出电流，电流调整回路用于根据将所述输出电流转换为pwm脉冲信号。
71.在一个实施例中，传感器连接接口232为多个，多个传感器连接接口232用于与多个传感器一一对应连接，所述控制电路222还包括：选通单元2222。
72.所述选通单元2222的一端与所述处理单元2221连接，所述选通单元2222的另一端分别与多个传感器连接接口232连接，用于选择性导通所述处理单元2221和其中一个传感器连接接口232的连接通路。
73.在本实施例中，传感器连接接口232为多个，处理单元2221为一个，通过选通单元2222选择性导通处理单元2221和其中一个传感器连接接口232的连接通路，则即使只有一个处理单元2221也可以与多个传感器进行信号交互。
74.需要说明的是，由于发射端和接收端为独立的两端，则在发射端和接收端中的至少一处可以设置选通单元2222。
75.以下以在接收端处设置选通单元2222为例进行说明。
76.参考图5，图5为一个实施例提供的一种在接收端处设置选通单元2222的示意图。在本实施例中，如图5所示，通过选通单元2222连接多个传感器连接接口232，选通单元2222每次导通处理单元2221和其中一个传感器连接接口232的连接通路，从而使得多个传感器发送的检测信号依次通过第一外围电路2223到达处理单元2221。
77.参考图6，图6为一个实施例提供的一种电机驱动电路221的结构示意图。在一个实施例中，如图6所示，电机驱动电路221包括电机驱动芯片2211以及第二外围电路2212，其中，所述电机驱动芯片2211的一端与所述第一扩展接口210连接，所述电机驱动芯片2211的另一端与所述电机连接接口231连接，用于将所述主控板生成的电机控制信号转换成电机驱动信号，所述电机驱动信号用于驱动所述电机工作。第二外围电路2212与电机驱动芯片
2211连接。
78.在本实施例中，通过电机驱动芯片2211来转换信号，由于电路集成在电机驱动芯片2211内，则可以简化扩展装置的结构。
79.参考图7，图7为一个实施例提供的另一种扩展装置的结构示意图。在一个实施例中，如图7所示，扩展装置还包括第二扩展接口240。其中：
80.所述第二扩展接口240的一端与所述处理模块220的一端连接，所述第二扩展接口240的另一端用于连接下级扩展装置，以在所述主控板和所述下级扩展装置之间进行信号转发。
81.其中，下级扩展装置是指本级扩展装置的下一级扩展装置。
82.具体的，当需要增加扩展装置时，通过第二扩展接口240连接新增加的扩展装置，则主控板上的接口设置一个即可，新增加的扩展装置都是通过第二扩展接口240连接，减少了主控板上的接口数量，简化了主控板的结构。
83.在一个实施例中，提供了一种薄片介质处理设备，包括至少一个扩展装置。其中，扩展装置可以参考上述任一实施例的描述，本实施例不作赘述。
84.需要说明的是，当扩展装置为多个时，可以是多个扩展装置分别与主控板连接，则主控板上则设置有多个用于连接多个扩展装置的接口；也可以是多个扩展装置依次串联组成级联链路。
85.其中，级联链路是指多个扩展装置依次串联组成的链路。具体的，级联链路中的多个扩展装置依次串联，从而形成一条链路。
86.参考图8，图8为一个实施例提供的一种级联链路的示意图。在一个实施例中，如图8所示，级联链路的一端的扩展装置200与主控板100连接，其它扩展装置200均通过第一扩展接口210和第二扩展接口240配合连接，从而依次串联。
87.在本实施例中，通过将多个扩展装置200依次串联组成级联链路，则主控板100上的接口设置一个即可，理论上支持无限数量的扩展装置200的增加，相较于在主控板100上设置多个接口，通过组成级联链路的方式，可增加的扩展装置200的数量更灵活。
88.在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
89.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
90.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。