一种SMT贴片物料生产用的封装装置的制作方法

一种smt贴片物料生产用的封装装置
技术领域
1.本实用新型涉及smt贴片技术领域，具体为一种smt贴片物料生产用的封装装置。


背景技术：

2.smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称，pcb意为印刷电路板，smt是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称smc/smd，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其他基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
3.而现有的smt贴片封装装置结构较为单一，只能对贴片起到存放的作用，并且没有对贴片大小不同进行更换的限位结构，使用局限性较大，当发生特殊情况时可能会损坏贴片表面的电子元件，造成一定的经济损失，实用性较低，为此我们提出了一种smt贴片物料生产用的封装装置。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种smt贴片物料生产用的封装装置，解决了上述背景技术中提出的问题。
5.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种smt贴片物料生产用的封装装置，包括封装箱、盖板，所述封装箱的底部开设有转动槽，所述转动槽的内部滑动连接有两个第一滑块，两个所述第一滑块的底部均固定安装有第二连接板，所述第二连接板的外侧开设有升降槽，两个所述第二连接板相对应的一侧均固定安装有限位块。
6.优选的，所述转动槽的内部转动连接有双向丝杆，所述盖板的内部且位于转动槽的一侧固定安装有电机，所述电机的输出端与双向丝杆的一端固定连接，所述双向丝杆贯穿两个第一滑块并与第一滑块螺纹连接。
7.优选的，所述封装箱的内部开设有两个第二滑槽，两个所述第二滑槽的内部均滑动连接有第二滑块，两个所述第二滑块相对应的一侧固定安装有卡接槽。
8.优选的，两个所述卡接槽相对应的一侧固定安装有第一连接板，两个所述第一连接板之间固定安装有第二放置板，所述第二放置板的顶部设置有第一放置板。
9.优选的，所述第二放置板的顶部固定安装有两个伸缩弹簧，两个所述伸缩弹簧的顶部均固定安装有第三连接板，所述第三连接板的底部固定安装有限位板。
10.优选的，所述第二放置板的底部固定安装有两个固定板，两个所述固定板的底部固定安装有按压板，所述封装箱的两侧均开设有第三滑槽，所述按压板与第三滑槽滑动连接。
11.优选的，所述按压板的底部固定安装有两个卡接块，所述封装箱的内部开设有两个第一滑槽，所述卡接块与第一滑槽相适配。
12.本实用新型提供了一种smt贴片物料生产用的封装装置，具备以下有益效果：
13.1、该smt贴片物料生产用的封装装置，通过利用电机带动双向丝杆进行旋转，从而带动两个第一滑块进行移动，然后利用底部的限位块可以对第一放置板进行限位，同时利用第一滑块进行移动可以根据贴片的大小进行调节，减小了装置的使用局限性，提高了一定的实用性。
14.2、该smt贴片物料生产用的封装装置，通过利用按压板在第三滑槽的内部滑动，可以带动第三连接板进行移动，移动的同时对伸缩弹簧进行压缩，然后利用第三连接板底部的限位板可以对第一放置板顶部的贴片进行二次限位，增加了装置的功能性，减小了一定的经济损失。
附图说明
15.图1为本实用新型结构示意图；
16.图2为本实用新型第二连接板的外观图；
17.图3为本实用新型图1中的a处放大图。
18.图中：1、封装箱；2、第一滑槽；3、第一放置板；4、卡接块；5、卡接槽；6、第一连接板；7、第二连接板；8、转动槽；9、双向丝杆；10、第一滑块；11、电机；12、盖板；13、第二滑槽；14、第二滑块；15、按压板；16、第三滑槽；17、升降槽；18、第三连接板；19、限位板；20、第二放置板；21、限位块；22、固定板；23、伸缩弹簧。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
20.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种smt贴片物料生产用的封装装置，包括封装箱1、盖板12，封装箱1的底部开设有转动槽8，转动槽8的内部滑动连接有两个可以带动限位块21进行移动的第一滑块10，两个第一滑块10的底部均固定安装有第二连接板7，第二连接板7的外侧开设有升降槽17，两个第二连接板7相对应的一侧均固定安装有可以对贴片进行初步限位的限位块21，转动槽8的内部转动连接有双向丝杆9，盖板12的内部且位于转动槽8的一侧固定安装有可以带动双向丝杆9进行旋转的电机11，电机11的输出端与双向丝杆9的一端固定连接，双向丝杆9贯穿两个第一滑块10并与第一滑块10螺纹连接，通过利用电机11带动双向丝杆9进行旋转，从而带动两个第一滑块10进行移动，然后利用底部的限位块21可以对第一放置板3进行限位，同时利用第一滑块10进行移动可以根据贴片的大小进行调节，减小了装置的使用局限性，提高了一定的实用性，封装箱1的内部开设有两个第二滑槽13，两个第二滑槽13的内部均滑动连接有可以带动盖板12进行移动的第二滑块14，两个第二滑块14相对应的一侧固定安装有卡接槽5，两个卡接槽5相对应的一侧固定安装有第一连接板6，两个第一连接板6之间固定安装有第二放置板20，第二放置板20的顶部设置有第一放置板3，通过对盖板12进行按压使第二滑块14在第二滑槽13的内部滑动，可以将封装箱1的顶部进行覆盖，第二放置板20的顶部固定安装有两个可以将第三连接板18进行复位的伸缩弹簧23，两个伸缩弹簧23的顶部均固定安装有第三连接板18，第三连接板18的底部固定安装有可以对贴片进行二次限位的限位板19，通过按压按压板15，使按
压板15在第三滑槽16的内部滑动，可以带动第三连接板18进行移动，移动的同时对伸缩弹簧23进行压缩，然后利用第三连接板18底部的限位板19可以对第一放置板3顶部的贴片进行二次限位，增加了装置的功能性，第二放置板20的底部固定安装有两个固定板22，两个固定板22的底部固定安装有按压板15，封装箱1的两侧均开设有第三滑槽16，按压板15与第三滑槽16滑动连接，按压板15的底部固定安装有两个可以对按压板15进行限位的卡接块4，封装箱1的内部开设有两个第一滑槽2，卡接块4与第一滑槽2相适配，通过将卡接块4卡入第一滑槽2的内部可以完成对按压板15的限位。
21.综上，该smt贴片物料生产用的封装装置，使用时，首先将贴片放置到第一放置板3的内部，然后利用电机11带动双向丝杆9进行旋转，从而带动两个第一滑块10进行移动，然后利用底部的限位块21可以对第一放置板3进行限位，同时利用第一滑块10进行移动可以根据贴片的大小进行调节，限位完成后，通过对盖板12进行按压使第二滑块14在第二滑槽13的内部滑动，可以将封装箱1的顶部进行覆盖，覆盖完成后，通过按压按压板15，使按压板15在第三滑槽16的内部滑动，可以带动第三连接板18进行移动，移动的同时对伸缩弹簧23进行压缩，然后利用第三连接板18底部的限位板19可以对第一放置板3顶部的贴片进行二次限位，增加了装置的功能性。
22.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。