存储介质容纳部和用于相机单元的壳体或承载结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种存储介质容纳部以及一种具有存储介质容纳部的壳体。


背景技术：

2.存储介质例如构成为移动式数据载体。已知的存储介质包括usb棒、存储卡，例如sd卡、microsd卡、minisd卡、sdhc卡、sdxc卡、scuc卡和其他衍生物。
3.这种存储介质例如在相机单元中使用，以便在拍摄期间存储图像或视频数据并且将这些数据在拍摄之后传输到pc的数据存储器或云或其他(分布式)数据存储结构上。
4.通常，这种存储介质包括电绝缘壳体，所述电绝缘壳体通常示出大致面状的长方体形状并且包含用于存储数据的半导体结构。经由在壳体上的数据接口接收和输出数据。壳体此外通常结构化为，使得可以与存储介质容纳部构成机械锁定或类似的可松开的连接。
5.由存储介质接收和/或输出数据会造成半导体结构中的放热，使得有时需要保证存储介质的冷却，以便避免存储介质的过热。
6.有源的冷却器，如风扇等消耗电能并且已经出于该原因是不利的。
7.在无源的冷却器，例如冷却体中，人们期待在冷却体和要冷却的物体之间的高的导热性。
8.同时应当保证将存储介质低摩擦地引入到存储介质容纳部中。


技术实现要素：

9.基于此提出存储介质容纳部和用于相机单元的壳体或承载结构。
10.一些实施例的特征在下面的描述中给出。实施例的特征可以彼此组合以构成其他实施方式，只要没有明确地另作说明。
11.提出一种存储介质容纳部，所述存储介质容纳部包括：入口，所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质的容纳结构和用于接触存储介质的数据接口的接触结构；在容纳结构的第一侧上的冷却体；在容纳结构的与第一侧相对置的第二侧上的压紧机构，所述压紧机构具有第一压紧单元，所述第一压紧单元构成为，通过施加第一力将第一侧压紧到冷却体上，其中第一力的数值和/或方向能够根据控制信号控制。
12.还提出一种存储介质容纳部，所述存储介质容纳部包括入口，所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质的容纳结构，和用于接触存储介质的数据接口的接触结构；第一压紧单元，所述第一压紧单元在一侧耦联于入口并且构成为在另一侧耦联于壳体的部段，并且在入口和壳体之间施加第一力，其中第一力的数值和/或方向能够根据控制信号控制。
附图说明
13.本实用新型的其他细节和优点在下面根据附图对一些实施例的描述中变得清楚。
14.附图示出：
15.图1示例地且示意地示出根据一个实施方式的在存储介质放入和取出期间的存储介质容纳部的横截面图的一个部段；和
16.图2示例地且示意地示出根据一个实施方式的具有被容纳的存储介质的存储介质容纳部的横截面图的一个部段；和
17.图3至6示例地且示意地示出根据一些实施方式的具有被容纳的存储介质的存储介质容纳部的横截面图的部段。
具体实施方式
18.下面首先参照图1以及图2。
19.存储介质容纳部100包括入口110，所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质200的容纳结构111。
20.存储介质200例如是存储卡，如sd卡或类似的存储卡。存储介质200在示出的实例中具有面状的长方体形状，即横向延伸明显大于竖直延伸，其中存储介质容纳部100不限于这种形状。
21.容纳结构111对应于存储介质200的形状成形并且在示出的实例中具有大致u形的横截面。容纳结构111例如构成为，将存储介质200完全地纳入，如在图2中图解说明的那样。完全的纳入然而不是强制性必需的。容纳结构111的其他实施方式仅部分地容纳存储介质200。
22.此外，容纳结构111例如构成为，固定所容纳的存储介质200，例如通过与存储介质200的壳体构成可松开的锁定，并且在用户的对应操作下再次松开所述锁定，以便取出存储介质200。
23.根据一个实施方式，容纳结构111构成为所谓的双推笼(push-push-cage)。
24.入口110还包括用于接触存储介质200的数据接口210的接触结构112。在存储介质200被容纳的状态中，数据可以在存储介质200的存储器和数据容纳器或数据源之间经由与数据接口210接触的接触结构112传输。
25.存储介质容纳部100例如是在此未示出的相机单元的一部分，使得经由接触结构112可以将相机单元的图像传感器的(也许是经过处理的)数据写入被容纳的存储介质200的存储器中。不言而喻，在存储介质200和图像传感器之间可以设有缓存器，使得相机单元也能够以比存储介质200的存储速率更高的数据速率记录，即在缓存器中暂存。如果数据已从缓存器传输到存储介质200上，那么才取下存储介质200。
26.在对存储介质200的存储器进行读取或写入访问期间，可能产生损耗热量，所述损耗热量引起存储介质200变热。
27.为了将热量从存储介质200引出，在容纳结构11的第一侧111-1上设有冷却体120。冷却体120例如面状地邻接于竖直横截面为u形的容纳结构111的侧边，如在图1和2中所示出的。
28.根据一个实施方式，冷却体120的接触面123与容纳结构111的第一侧111-1的面积的至少50％重叠，与第一侧111-1的面积的至少80％重叠或甚至完全与第一侧111-1重叠。如在图3中图解说明的，第一侧111-1也可以仅部分地构成，使得其使被容纳的存储介质200至少部分地露出并且可实现在存储介质200和冷却体120之间的直接接触。
29.当前仅示意地概略示出的冷却体120可以具有多个冷却肋片121，所述冷却肋片也作为冷却薄板已知。任何类型的冷却体是可考虑的，例如代替肋片具有销的冷却体、帕尔贴元件、具有所谓的热管和/或所谓的扁平热管(vapour chambers)的结构等。根据另一实施方式，冷却体为足够大的导热的结构元件。
30.冷却体120例如耦联到容纳结构111上，使得在第一侧111-1(或被容纳的存储介质200)和冷却体120之间的间距是可变的。
31.例如设有锁止凸起125，例如在冷却体120上或作为冷却体的一部分，所述锁止凸起邻接于用于放入和取出存储介质200的容纳结构111的入口115。锁止凸起125例如垂直于冷却体的接触面123延伸，使得接触面123相对于锁止凸起125的延伸降低，如在图1中所示出的。在放入和取出存储介质200期间(图1)，例如在冷却体120的接触面123和容纳结构111的第一侧111-1(或存储介质200)之间构成小的间距。所述间距在一个实施方式中为锁止凸起125在接触面123之上的竖直延伸的至少50％和最高150％。
32.根据一个实施方式，锁止凸起125将入口115在已容纳的状态中闭锁，并且为了放入或取下存储介质200将入口115解锁。所述机制可以借助锁止凸起125多种不同的构造实施方案满足。锁止凸起125例如可由用户在不破坏机制的情况下克服(所谓的“not-eject”，不弹出)。进入的存储介质200的解锁例如通过由用户从外部导入力(“按压”)来进行，如这对于所谓的双推笼是常见的。
33.存储介质容纳部100在根据图1和2的设计方案中还包括在容纳结构111的与第一侧111-1相对置的第二侧111-2上的压紧机构130。例如压紧机构130作用于竖直横截面为u形的容纳结构111的第二侧边上，如在图1和图2中所示出的。
34.压紧机构130在示出的实施方式中设为用于改善从具有被容纳的存储介质200的容纳结构111朝向冷却体120的热传输，并且同时可实现存储介质200的低摩擦的放入和取出。为此，压紧机构130引起在冷却体120的接触面123和容纳结构111的第一侧111-1(或被容纳的存储介质200)之间的间距和/或在冷却体120的接触面123上朝向容纳结构111的第一侧111-1(或朝向被容纳的存储介质200)的压紧压力或在容纳结构111的第一侧111-1上(或在被容纳的存储介质200上)朝向冷却体120的接触面123的压紧压力。
35.压紧机构130例如在(例如相机单元的)壳体300和/或相机单元的内部的承载结构300的部段和容纳结构111的第二侧111-2之间设置，如在图1和图2中图解说明的。冷却体120也可以在壳体/承载结构300的部段上固定。
36.在一个实施方式中提出，容纳结构111的第一侧111-1(和/或存储介质200，见图3)和冷却体120的接触面123在存储介质200被容纳的状态中直接接触，并且根据另一实施方式，在容纳结构111的第一侧111-1和冷却体120的接触面123之间存在一个或多个能导热的中间层，例如基于导热薄膜、导热膏或类似结构。
37.压紧机构130包括第一压紧单元131，所述第一压紧单元构成用于，通过施加第一力将第一侧111-1按压到冷却体120上，其中第一力的数值和/或方向能够根据控制信号来控制。所述表述同样包括将冷却体120按压到容纳结构111的第一侧111-1上；因此，第一力可以施加到容纳结构111和/或冷却体120上。控制可以基于位置反馈回路，据此根据存储介质200在容纳结构111之内的位置输出控制信号。所述位置例如可以借助于接近传感器和/或光栅来确定。例如根据位置设定控制信号的数值。控制信号的数值可设定的输出例如可
以是适当的，以便考虑不同的环境条件、如环境温度。
38.控制信号例如是电子信号，例如是电流。在用控制信号加载压紧单元131时，第一力具有第一数值和第一方向，并且在没有所述控制信号或在加载其他控制信号时，第一力具有第二数值，所述第二数值与第一数值不同，和/或具有第二方向，所述第二方向与第一方向不同，例如与第一方向是相反的。例如，第一数值小于第二数值，使得为了引起更强的力不必加载控制信号。与数值变化无关地，控制信号也可以仅引起力的方向反转。
39.在一个实施方式中，第一压紧单元131包括由形状记忆合金构成的结构，例如所谓的肌肉线(muscle-wire)。第一压紧单元131一侧作用于壳体300而另一侧作用于容纳结构111的第二侧111-2。在用控制信号加载第一压紧单元131时，形状记忆合金变热，和施加到第二侧111-2上的朝向冷却体120的接触面123的方向的力在数值方面减小和/或在方向方面反转。在此状态中，例如可以进行存储介质200的放入或取出，如在图1中图解说明的那样。在示出的实例中，在容纳结构111的第一侧111-1和冷却体120的接触面123之间产生小的间距，使得锁止凸起125释放容纳结构111的入口115并且可以将存储介质200低摩擦地引入或引出。
40.在例如在放入存储介质200之后没有用控制信号加载结构的情况下，形状记忆合金的延伸增加，使得第一力的数值提高或力的方向改变，使得所述力作用为压紧力，并且第一侧111-1或容纳结构111将存储介质200(见图3)按压到冷却体120的接触面123上。由此所述间距减小并且锁止凸起125将容纳结构111的入口115锁闭，如在图2中图解说明的。由于在容纳结构111的第一侧111-1(或被容纳的存储介质200)和冷却体120的接触面123之间的间距减小或压紧压力提高或构成，改善在存储介质200和冷却体120之间的热传输。
41.刚刚描述的作用原理能转用于不同的几何形状设计方案并且借助于不同的机制实现。第一力的施加可以附加地或替选地例如借助于弹簧，如压力弹簧和/或磁体和/或其他执行器引起，并且也可以设有多于仅一个的压紧机构130，以便实现面均匀的力施加。在图1和图2中示出的实例中，例如设有两个以同种类型构成的压紧机构130-a和130-b。
42.根据一个实施方式，第一(可控制的)压紧单元131构成用于施加呈弹力的形式的第一力。替选地或附加地，第一压紧单元131构成用于施加呈磁力的形式的第一力。替选地或附加地，第一压紧单元131构成用于施加呈液压力的形式的第一力。替选地或附加地，第一压紧单元131构成用于基于热学引起的形状变化(如在形状记忆合金的情况下)施加第一力。
43.存储介质容纳部100在另一实施方式中还包括(仅示意地概略示出的)控制机构140，所述控制机构构成用于输出控制信号。控制机构耦联于第一压紧单元131，以便用控制信号加载第一压紧单元。
44.例如，控制机构140构成为输出控制信号，使得第一力的数值在存储介质200被容纳的情况下(见图2)比在存储介质200被取出的情况下(见图1)更大。相反的情形可以是适宜的。例如，控制机构140构成为输出控制信号，使得第一力的方向在存储介质200被容纳的情况下(见图2)与在存储介质200被取出的情况下(见图1)的力的方向是相反的，使得上述拉力-压力机制可以实现。
45.控制机构140在一个实施方式中也耦联于容纳结构111，并且构成为探测存储介质的位置，和/或探测存储介质100是否被容纳。以这种方式，控制机构140可以输出控制信号，
使得在存储介质200被容纳的情况下施加具有高的数值的第一力，并且在接收结构空的情况下或在放入存储介质200期间或在取出存储介质200期间施加具有低的数值(例如数值为零)和/或具有相反的方向(拉力-压力机制)的第一力。
46.为了进一步改善热传输，压紧机构130可以包括第二压紧单元132，所述第二压紧单元构成为，通过施加第二力将第一侧111-1(或被接收的存储介质200)按压到冷却体120上。第二压紧单元132例如是无源的、不可控的压紧单元，如弹簧，例如压力弹簧或类似的形状弹性的元件。
47.第二压紧单元132和第一压紧单元131可以彼此“平行地”支承，即二者都分别一侧作用于壳体或承载结构300而另一侧作用于接收结构111的第二侧111-2从而其共同地构成压紧机构130，其中——如所描述的那样——可以设有多个(例如以相同类型构成的)压紧机构130-a、130-b。
48.在示出的实例中，压紧机构130包括呈弹簧的形式的第二压紧单元132和呈由形状记忆合金构成的结构的形式的第一压紧单元131。在用控制信号加载由形状记忆合金构成的结构(例如肌肉线)时，所述结构收缩在一起进而引起由第一力和第二力构成的总力(图1)的数值减小，例如负的总力(“拉力”)。在不用控制信号加载时，由形状记忆合金构成的结构膨胀并且造成由第一力和第二力构成的总力(图2)的数值增大，例如造成正的总力(“压力”)。
49.适宜地，(由可控的第一压紧单元施加的)第一力的数值
[0050]-在存储介质200被容纳的情况下(图1)大于第二力，而
[0051]-在存储介质200被取出的情况下(图2)小于第二力。
[0052]
由第一力和第二力构成的总力例如一方面作用为拉力(图2)，并且另一方面作用为压紧力(图1)。
[0053]
以这种方式，即基于在一种情况下(图2)正的总力和在另一种情况下(图1)负的总力，根据提升机械装置的类型，可以实现在冷却体120的接触面123和容纳结构111的第一侧111-1(或被容纳的存储介质，见图3)之间的所述间距差，从而不仅保证热传输，而且也保证存储介质200的有利的、即低摩擦的放入/取出(图1)以及随后(图2)容纳结构111的入口115通过锁止凸起125闭锁。
[0054]
存储介质容纳部100的其他实施方式现在参照图3至6描述。上文已经描述的内容对应地适用于这些实施方式，只要没有明确地另作说明。
[0055]
存储介质容纳部100的在图3至6中图解说明的实施方式分别包括入口110，所述入口具有构成用于容纳和取出存储介质200的容纳结构111和用于接触存储介质200的数据接口210的接触结构112。此外，设有第一压紧单元131，所述第一压紧单元在一侧(直接地或间接地)耦联于入口110并且构成为在另一侧耦联于壳体300的部段并且在入口110和壳体300之间施加第一力，其中第一力的数值可根据控制信号来控制。
[0056]
第一压紧单元131例如包括由形状记忆合金构成的结构并且耦联于(在图3至6中未示出的)控制单元140，以便用控制信号加载。如所描述的，也可以设有多个第一压紧单元131。此外，根据在图3至6中示出的实施例也可以设有第二压紧单元132，即多个在上文中参照图1至2示例地阐述的压紧机构130，尤其呈形状记忆合金和压力弹簧的组合的形式。根据图3至6，应当事先针对上面所阐述的工作原理图解说明组件：容纳结构111、承载结构300、
冷却体120和压紧机构130或压紧单元131的设置的可能性。
[0057]
在根据图3的实施例中，所有第一压紧单元131作用于容纳结构111的第二侧111-2。图3此外图解说明，被容纳的存储介质200也可以直接邻接于冷却体120。例如，容纳结构111的第一侧111-1仅部分地构成，例如仅在数据接口210和接触结构112之间的接触部附近构成，并且露出存储介质200，使得存储介质200的壳体的一侧的实质部分可以直接放置在冷却体120的接触面123上。根据一个实施方式，冷却体123的接触面123是对应地结构化的，如在图3中图解说明的。
[0058]
第一压紧单元131引起入口110沿着概略示出的双箭头的方向可移动地支承在壳体或承载结构300上或其中。以这种方式可以将存储介质200低摩擦地引入到容纳结构111中并且从所述容纳结构中引出，并且在存储介质200在容纳结构111中容纳并且在数据接口210和接触结构112之间构成接触之后，容纳结构111可以在空间上移置，以便例如实现至冷却体120的良好的热传输。
[0059]
图4图解说明存储介质容纳部100的一个变型形式，其中在容纳结构111的第一侧111-1上形成入口110和冷却体120构成的固定的组合件。第一压紧单元131作用于容纳结构111的第二侧111-2，从而由入口110和冷却体120构成的组合件可移动地支承，例如为了可实现关于构成的锁止凸起325的移置。
[0060]
根据另一实施方式，如在图5中图解说明的，第一压紧单元131间接地，即经由冷却体120作用于入口110。在本实施方式中也形成由入口110和冷却体120构成的固定的组合件。
[0061]
如果设有多于仅一个的第一压紧单元131，这些第一压紧单元也可以设置为，使得其在两侧上作用于入口110，例如在容纳结构111的第一侧111-1和第二侧111-2上，如在图6中图解说明的。在用控制信号加载第一压紧单元131时，所述第一压紧单元分别施加拉力，使得存储介质200可以低摩擦地进入到张开的开口115中或从张开的开口115中离开。在存储介质200在容纳结构111中容纳并且在数据接口210和接触结构112(在图6中未图解说明)之间构成接触之后，用另一控制信号加载第一压紧单元131和/或禁止用控制信号加载，使得第一压紧单元131在容纳结构111的彼此相对置的侧111-1和111-2上分别施加压紧力。在本实施方式中也可以在适当的部位处设有冷却体。
[0062]
壳体或内部的承载结构300例如是相机单元的壳体/承载结构。壳体300包括前述存储介质容纳部100，例如使得冷却体120和压紧机构130在壳体300的相应的部段处固定并且入口110可移动地支承在壳体300中，如上文所描述的那样。