厚膜电路型5G环形器的制作方法

厚膜电路型5g环形器
技术领域
1.本实用新型涉及环形器技术领域，具体为厚膜电路型5g环形器。


背景技术：

2.在现代微波工程中，为了满足微波传输系统性能的某些需求，需要不断探索和研究具有高度集成、性能优良且具有多样化微波信号采样功能的环形器。
3.现有厚膜电路型5g环形器在使用的过程中，常会因为散热性能差导致内部的芯片过热损伤，从而降低了厚膜电路型5g环形器的使用寿命和工作效率，且现有厚膜电路型5g环形器的固定效果较差，从而导致厚膜电路型5g环形器在运行时，内部的芯片因为震动等缘故发生偏移现象，从而降低了厚膜电路型5g环形器的实用性。


技术实现要素：

4.针对现有技术的不足，本实用新型提供了厚膜电路型5g环形器，具备散热保护和高效固定的优点，解决了上述所阐述出来的问题。
5.本实用新型提供如下技术方案：厚膜电路型5g环形器，包括基座板，所述基座板顶部的中心开设有安装槽，所述安装槽的底部活动连接有下方功能块，所述下方功能块的底部固定连接有导热板，所述下方功能块的顶部固定连接有下方固定板，所述下方固定板的顶部固定连接有下方软块，所述下方软块的顶部活动连接有电路芯板，所述电路芯板的顶部活动连接有上方软块，所述上方软块的顶部固定连接有上方固定板，所述上方固定板的底部固定连接有插接板，所述上方固定板的顶部开设有螺栓头槽，所述螺栓头槽的底部开设有螺栓杆槽，所述螺栓杆槽的内表面活动连接有螺栓，所述上方固定板的顶部固定连接有上方功能块，所述上方功能块的顶部固定连接有散热板，所述基座板的顶部活动连接有覆盖板，所述覆盖板的顶部开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内表面活动连接有螺纹杆。
6.优选的，所述安装槽的底部开设有导热槽，所述导热槽的内表面与导热板底部的外表面相适配，所述安装槽的外表面开设有卡接槽。
7.优选的，所述下方固定板的顶部开设有插接槽，所述插接槽的底部开设有第一固定槽，所述第一固定槽的底部固定连接螺栓座，所述螺栓座的内表面与螺栓底部的外表面相适配。
8.优选的，所述电路芯板包括有中心圆板，所述中心圆板的外表面固定连接有功能杆，所述功能杆底部的外表面与卡接槽底部的内表面相适配。
9.优选的，所述覆盖板包括有顶板，所述顶板的中心开设有散热槽，所述顶板的底部固定连接有卡接板，所述卡接板的底部开设有半弧槽。
10.优选的，所述散热槽的内表面与散热板顶板的外表面相适配，所述半弧槽的内表面与功能杆顶部的外表面相适配。
11.与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
12.1、该厚膜电路型5g环形器，在厚膜电路型5g环形器进行安装的过程中，将导热板
与导热槽对齐，然后下方功能块放入安装槽的底部，再将电路芯板放置在下方软块的顶部，再然后将插接板与插接槽对齐安装，最后将覆盖板与基座板进行安装，在这个过程中，通过下方固定板、上方固定板、插接板和螺栓的配合使用，下方固定板和插接板可以进行插板连接，从而可以对功能杆的中心进行位置的限定，然后使用螺栓将插板连接进行固定，进一步提高连接的固定性，从而可以提高电路芯板的固定性，而覆盖板和基座板的配合使用，可以对电路芯板进行二次固定，进一步提高了电路芯板的固定性，从而提高了厚膜电路型5g环形器的工作质量，且下方软块和上方软块的配合使用，可以减少电路芯板被固定时因为挤压所受到的损伤，从而提高了电路芯板的使用寿命。
13.2、该厚膜电路型5g环形器，在厚膜电路型5g环形器运行的过程中，通过导热板和下方功能块的配合使用，可以将电路芯板底部散热出来的热量导出安装槽的内部，从而防止了电路芯板因为过热导致的损伤，从而提高了电路芯板的使用寿命，而上方功能块和散热板的配合使用，可以对电路芯板的顶部进行散热作用，进一步防止了电路芯板因为过热导致的损伤，从而提高了厚膜电路型5g环形器的使用寿命，且螺纹杆的使用，既可以将覆盖板完全的固定在基座板的顶部，还可以方便使用者对厚膜电路型5g环形器进行拆卸，从而提高了厚膜电路型5g环形器的实用性。
附图说明
14.图1为本实用新型结构的连接正剖视图；
15.图2为本实用新型结构的整体爆炸正视图；
16.图3为本实用新型结构的爆炸正视图。
17.图中：1、基座板；2、下方功能块；3、导热板；4、下方固定板；5、下方软块；6、电路芯板；7、上方软块；8、上方固定板；9、插接板；10、螺栓；11、上方功能块；12、散热板；13、覆盖板；14、螺纹杆。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
19.请参阅图1-3，厚膜电路型5g环形器，包括基座板1，基座板1和覆盖板13的配合使用，可以对电路芯板6进行第二层次的固定，进一步防止了电路芯板6出现偏移现象，基座板1顶部的中心开设有安装槽，安装槽的底部开设有导热槽，导热槽的内表面与导热板3底部的外表面相适配，安装槽的外表面开设有卡接槽，安装槽的底部活动连接有下方功能块2，下方功能块2的底部固定连接有导热板3，导热板3和下方功能块2的配合使用，可以将电路芯板6底部散热出来的热量导出安装槽的内部，从而防止了电路芯板6因为过热导致的损伤，下方功能块2的顶部固定连接有下方固定板4，下方固定板4的顶部开设有插接槽，插接槽的底部开设有第一固定槽，第一固定槽的底部固定连接螺栓座，螺栓座的内表面与螺栓10底部的外表面相适配，下方固定板4、上方固定板8和插接板9的配合使用，可以对电路芯板6进行第一层次的固定，从而防止电路芯板6因为震动导致偏移的现象，下方固定板4的顶
部固定连接有下方软块5，下方软块5和上方软块7的配合使用，可以减少电路芯板6被固定时因为挤压所受到的损伤，下方软块5的顶部活动连接有电路芯板6，电路芯板6包括有中心圆板，中心圆板的外表面固定连接有功能杆，功能杆底部的外表面与卡接槽底部的内表面相适配，电路芯板6的顶部活动连接有上方软块7，上方软块7的顶部固定连接有上方固定板8，上方固定板8的底部固定连接有插接板9，上方固定板8的顶部开设有螺栓头槽，螺栓头槽的底部开设有螺栓杆槽，螺栓杆槽的内表面活动连接有螺栓10，螺栓10的使用，可以提高下方固定板4、上方固定板8和插接板9连接后的固定性，从而防止下方固定板4、上方固定板8和插接板9出现分离现象，上方固定板8的顶部固定连接有上方功能块11，上方功能块11和散热板12的配合使用，可以对电路芯板6的顶部进行散热作用，进一步防止了电路芯板6因为过热导致的损伤，上方功能块11的顶部固定连接有散热板12，基座板1的顶部活动连接有覆盖板13，覆盖板13包括有顶板，顶板的中心开设有散热槽，顶板的底部固定连接有卡接板，卡接板的底部开设有半弧槽，散热槽的内表面与散热板12顶板的外表面相适配，半弧槽的内表面与功能杆顶部的外表面相适配，覆盖板13的顶部开设有螺纹槽，螺纹槽的内表面活动连接有螺纹杆14，螺纹杆14的使用，既可以将覆盖板13完全的固定在基座板1的顶部，还可以方便使用者进行拆卸工作。
20.工作原理，在厚膜电路型环形器进行安装的过程中，将导热板3与导热槽对齐，然后下方功能块2放入安装槽的底部，再将电路芯板6放置在下方软块5的顶部，再然后将插接板9与插接槽对齐安装，最后将覆盖板13与基座板1进行安装，在这个过程中，通过下方固定板4、上方固定板8、插接板9和螺栓10的配合使用，下方固定板4和插接板9可以进行插板连接，从而可以对功能杆的中心进行位置的限定，然后使用螺栓10将插板连接进行固定，进一步提高连接的固定性，从而可以提高电路芯板6的固定性，而覆盖板13和基座板1的配合使用，可以对电路芯板6进行二次固定，进一步提高了电路芯板6的固定性，从而提高了厚膜电路型环形器的工作质量，且下方软块5和上方软块7的配合使用，可以减少电路芯板6被固定时因为挤压所受到的损伤，从而提高了电路芯板6的使用寿命，在厚膜电路型环形器运行的过程中，通过导热板3和下方功能块2的配合使用，可以将电路芯板6底部散热出来的热量导出安装槽的内部，从而防止了电路芯板6因为过热导致的损伤，从而提高了电路芯板6的使用寿命，而上方功能块11和散热板12的配合使用，可以对电路芯板6的顶部进行散热作用，进一步防止了电路芯板6因为过热导致的损伤，从而提高了厚膜电路型环形器的使用寿命，且螺纹杆14的使用，既可以将覆盖板13完全的固定在基座板1的顶部，还可以方便使用者对厚膜电路型环形器进行拆卸，从而提高了厚膜电路型环形器的实用性。
21.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
22.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。