1.本实用新型涉及光学技术领域,具体涉及一种光学用整流罩的结构。
背景技术:
2.整流罩作为整流器的基体,是整流器不必可少的组成部分。现有的光学整流罩,在内壁上通过粘胶贴附电极片,电极片的两端接导线。存在的主要问题是:电极片本身电阻较大;粘胶贴附稳固性差,产品质量不稳定;整流罩在使用时温度升高易造成粘胶老化脱落,影响整流罩的性能和使用寿命。
技术实现要素:
3.本实用新型旨在提供一种性能稳定、电阻小、使用寿命长的光学整流罩。
4.为此,本实用新型所采用的技术方案为:一种带涂覆式电极的整流罩,
5.包括罩壳本体,在所述罩壳本体的内壁上镀有涂覆电极环,所述涂覆电极环采用未封闭环结构,在未封闭环的两端头分别通过焊点接有导电线,每个焊点朝向罩壳本体开口一侧设置。
6.作为上述方案的优选,所述镀膜涂覆电极环外表面还镀有防氧化保护层。
7.进一步优选为,所述涂覆电极环的材质为铜,防氧化保护层的材质为二氧化硅。
8.进一步优选为,每个所述焊点外设置有点胶,所述点胶高度不超过2mm。
9.进一步优选为,所述涂覆电极环的两端各设置有两个焊点,同一端的两个焊点所接的导电线颜色一致,且两端的导电线不同。
10.进一步优选为,其中一端的所述导电线为黄色耐高温导线,另一端的导电线为白色耐高温导线。
11.进一步优选为,所述导电线的线径≥0.15mm,线长≥400mm,两组导电线的电阻为3
±
1ω。
12.进一步优选为,所述涂覆电极环的两端间隔为10
±
2mm。
13.本实用新型的有益效果:通过在罩壳本体内壁丝上镀导电金属膜的方式,在内表面上形成电极环,具有电阻小、牢固度高、一致性好的特点,从而显著提高了整流罩的性能和使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图。
15.图2为图1的a-a剖视图。
具体实施方式
16.下面通过实施例并结合附图,对本实用新型作进一步说明:
17.结合图1—图2所示,一种带涂覆式电极的整流罩,其主体为罩壳本体1在罩壳本体
1的内壁上镀有涂覆电极环2,作为导电环。
18.涂覆电极环2采用未封闭环结构,在未封闭环的两端头分别通过焊点3接有导电线4。每个焊点3朝向罩壳本体1开口一侧设置,焊点3朝向罩壳本体1开口一侧,便于焊接、点胶、接导电线。
19.镀膜涂覆电极环2外表面还镀有防氧化保护层,用于将镀膜涂覆电极环2覆盖住,防止使用过程中镀膜涂覆电极环2发生氧化。
20.涂覆电极环2的材质最好为铜,也可以是其它导电金属材料。防氧化保护层的材质优选二氧化硅。
21.每个焊点3外设置有点胶,点胶高度以不超过2mm为宜,增设点胶,用于保护焊点,确保焊点位置处的导电线4连接稳固可靠。
22.最好是,涂覆电极环2的两端各设置有两个焊点3,以防其中一个焊点3脱落时,另外一个焊点3稳定的情况下不影响正常使用,进一步提高了产品的性能。同一端的两个焊点3所接的导电线4颜色一致,且两端的导电线4不同,方便后续接线。优选为,其中一端的导电线4为黄色耐高温导线,另一端的导电线4为白色耐高温导线。
23.另外,导电线4的线径≥0.15mm,线长≥400mm,两组导电线4的电阻为3
±
1ω,涂覆电极环2的两端间隔为10
±
2mm,但不以此为限。
24.在罩壳本体内壁镀涂覆电极环的具体步骤为:首先确定需要镀电极的位置,然后用工装或者高温遮挡物挡住不需要电极的罩壳本体内外表面;再将罩壳本体放入镀膜机中,启动镀膜设备,镀膜设备利用电子枪的设备将导电金属(如铜)汽化后,铜离子附着在罩壳本体内部无遮挡部分,形成镀膜涂覆电极层,形成一圈电极;最后在镀膜涂覆电极层表面再镀一层防氧化保护层(如二氧化硅)进行保护。
技术特征:
1.一种带涂覆式电极的整流罩,包括罩壳本体(1),其特征在于:在所述罩壳本体(1)的内壁上镀有涂覆电极环(2),所述涂覆电极环(2)采用未封闭环结构,在未封闭环的两端头分别通过焊点(3)接有导电线(4),每个焊点(3)朝向罩壳本体(1)开口一侧设置。2.按照权利要求1所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:所述涂覆电极环(2)外表面还镀有防氧化保护层。3.按照权利要求2所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:所述涂覆电极环(2)的材质为铜,防氧化保护层的材质为二氧化硅。4.按照权利要求1所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:每个所述焊点(3)外设置有点胶,所述点胶高度不超过2mm。5.按照权利要求1所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:所述涂覆电极环(2)的两端各设置有两个焊点(3),同一端的两个焊点(3)所接的导电线(4)颜色一致,且两端的导电线(4)不同。6.按照权利要求5所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:其中一端的所述导电线(4)为黄色耐高温导线,另一端的导电线(4)为白色耐高温导线。7.按照权利要求5所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:所述导电线(4)的线径≥0.15mm,线长≥400mm,两组导电线(4)的电阻为3
±
1ω。8.按照权利要求1所述的带涂覆式电极的整流罩,其特征在于:所述涂覆电极环(2)的两端间隔为10
±
2mm。
技术总结
本实用新型公开了一种带涂覆式电极的整流罩,包括罩壳本体,在所述罩壳本体的内壁上镀有涂覆电极环,所述涂覆电极环采用未封闭环结构,在未封闭环的两端头分别通过焊点接有导电线,每个焊点朝向罩壳本体开口一侧设置。通过在罩壳本体内壁丝上镀导电金属膜的方式,在内表面上形成电极环,具有电阻小、牢固度高、一致性好的特点,从而显著提高了整流罩的性能和使用寿命。使用寿命。使用寿命。
技术研发人员:周志凯 徐海锋
受保护的技术使用者:卡门哈斯激光科技(苏州)有限公司
技术研发日:2021.09.14
技术公布日:2022/3/8