一种5G通讯高频多层PCB板的制作方法

一种5g通讯高频多层pcb板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb板技术领域，具体是一种5g通讯高频多层pcb板。


背景技术：

2.pcb，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
3.但是在5g通讯设备中，pcb板上是安装有芯片的，而安装芯片的位置，没有用于保护芯片以及稳定芯片的结构，进而芯片安装后虽然在正常的情况下不会松动掉落，但是在剧烈震荡的情况下，还是可能会出现掉落并且受到损坏的情况，不仅会缩短芯片的使用寿命，甚至使得芯片报废，从而增加维修成本。
4.因此，本实用新型提供一种5g通讯高频多层pcb板，以解决上述提出的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种5g通讯高频多层pcb板，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
7.一种5g通讯高频多层pcb板，包括pcb板，所述pcb板之上设置有两组固定板，两组所述固定板之间固定连接有两组转动轴，两组所述转动轴之间固定连接有连接板，且连接板一端为弧形，两组所述固定板上端固定连接有顶板，所述顶板下方设置有限位轴，所述限位轴转动连接在两组所述固定板之间，所述限位轴之上套接有扭力弹簧；
8.所述扭力弹簧上下两端分别与所述顶板和所述连接板相抵制，所述连接板另一端固定连接有固定架，且固定架为十字形，所述固定架下端开设有四组滑槽，所述滑槽内部均设置有滑块与弹簧，四组所述弹簧一端均固定连接在所述滑槽内部，且其另一端均与所述滑块固定连接，四组所述滑块下端均固定连接有夹紧板。
9.作为本实用新型进一步的方案，所述滑块形状为t型，且其与所述滑槽相匹配，所述夹紧板通过所述滑块与所述固定架滑动连接，当针对不同大小的芯片进行固定的时候，使芯片处于夹紧板之间，相匹配的滑块与滑槽能够在滑动的时候减少阻力、防止脱落。
10.作为本实用新型再进一步的方案，所述连接板上端中间位置固定连接有拉环，当需要安装或者是拆卸芯片的时候拉动拉环使连接板倾斜，方便对芯片的安装与更换。
11.作为本实用新型再进一步的方案，两组所述固定板下端均固定连接有两组连接片，每所述连接片之上均螺纹连接有螺栓,所述pcb板位于两组所述连接片之间，通过螺栓把两组连接片固定到pcb板之上，确保固定的牢固性，防止芯片的脱落。
12.作为本实用新型再进一步的方案，所述夹紧板内表面胶结有海绵层，当夹紧板对芯片进行夹紧固定的时候，通过海绵层能够对芯片进行防护，防止芯片受损。
13.作为本实用新型再进一步的方案，四组所述连接片内表面均胶结有橡胶层，通过
橡胶层能够在连接片固定之后对pcb板进行防护，防止连接片的挤压力对pcb板造成损坏，又能增大与pcb板的摩擦，防止脱落。
14.作为本实用新型再进一步的方案，四组所述夹紧板之上均开设有安装槽，通过设置的安装槽能够防止芯片在夹紧板之中脱落，在安装之后使芯片紧密贴合在pcb板之上。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
16.1、通过螺栓能够使连接片在pcb板之上，橡胶层能够增大连接片与pcb板的摩擦，进一步防止连接片脱落，然后拉动拉环，扭力弹簧受到连接板与顶板的挤压而收缩，从而固定架翘起，安装时把芯片放置在四组夹紧板之间，通过弹簧的弹性伸缩对芯片进行固定，并且能够对不同大小的芯片进行固定，通过海绵层能够对芯片进行防护，防止芯片边缘受损，固定之后，松下拉环，扭力弹簧挤压连接板，防止芯片脱落。
17.2、通过安装槽能够在芯片进行安装的时候把芯片边缘放置在安装槽之中，然后弹簧与扭力弹簧分别对芯片与连接板进行固定，确保芯片能够紧密贴合在pcb板之上。
附图说明
18.图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
19.图2为本实用新型实施例1中扭力弹簧的结构示意图。
20.图3为本实用新型实施例1中夹紧板的结构示意图。
21.图4为本实用新型实施例1中弹簧的结构示意图。
22.图5为本实用新型实施例2的结构示意图。
23.图中：
24.1、pcb板；2、固定板；3、转动轴；4、连接板；5、顶板；6、限位轴；7、扭力弹簧；8、固定架；9、滑槽；10、滑块；
25.11、弹簧；12、夹紧板；13、拉环；14、连接片；15、螺栓；16、安装槽。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.实施例1
28.请参阅图1～4，本实用新型实施例中，一种5g通讯高频多层pcb板，包括pcb板1，pcb板1之上设置有两组固定板2，两组固定板2之间固定连接有两组转动轴3，两组转动轴3之间固定连接有连接板4，且连接板4一端为弧形，两组固定板2上端固定连接有顶板5，顶板5下方设置有限位轴6，限位轴6转动连接在两组固定板2之间，限位轴6之上套接有扭力弹簧7；
29.扭力弹簧7上下两端分别与顶板5和连接板4相抵制，连接板4另一端固定连接有固定架8，且固定架8为十字形，固定架8下端开设有四组滑槽9，滑槽9内部均设置有滑块10与弹簧11，四组弹簧11一端均固定连接在滑槽9内部，且其另一端均与滑块10固定连接，四组滑块10下端均固定连接有夹紧板12。
30.作为本实用新型进一步的方案，滑块10形状为t型，且其与滑槽9相匹配，夹紧板12通过滑块10与固定架8滑动连接，当针对不同大小的芯片进行固定的时候，使芯片处于夹紧板12之间，相匹配的滑块10与滑槽9能够在滑动的时候减少阻力、防止脱落。
31.进一步的，连接板4上端中间位置固定连接有拉环13，当需要安装或者是拆卸芯片的时候拉动拉环13使连接板4倾斜，方便对芯片的安装与更换。
32.进一步的，两组固定板2下端均固定连接有两组连接片14，每连接片14之上均螺纹连接有螺栓15,pcb板1位于两组连接片14之间，通过螺栓15把两组连接片14固定到pcb板1之上，确保固定的牢固性，防止芯片的脱落。
33.进一步的，夹紧板12内表面胶结有海绵层，当夹紧板12对芯片进行夹紧固定的时候，通过海绵层能够对芯片进行防护，防止芯片受损。
34.进一步的，四组连接片14内表面均胶结有橡胶层，通过橡胶层能够在连接片14固定之后对pcb板1进行防护，防止连接片14的挤压力对pcb板1造成损坏，又能增大与pcb板的摩擦，防止脱落。
35.本实用新型使用时，通过螺栓15把连接片14固定在pcb板1之上，橡胶层能够增大连接片14与pcb板1的摩擦，进一步防止连接片14脱落，然后拉动拉环13，扭力弹簧7受到连接板4与顶板5的挤压而收缩，从而固定架8翘起，安装时把芯片放置在四组夹紧板12之间，通过弹簧11的弹性伸缩对芯片进行固定，并且能够对不同大小的芯片进行固定，通过海绵层能够对芯片进行防护，防止芯片边缘受损，固定之后，松下拉环13，扭力弹簧7挤压连接板4，防止芯片脱落。
36.实施例2
37.请参阅图5，该实施例与实施例1的区别在于：四组夹紧板12之上均开设有安装槽16，通过安装槽16能够在芯片进行安装的时候把芯片边缘放置在安装槽16之中，然后弹簧11与扭力弹簧7分别对芯片与连接板4进行固定，确保芯片能够紧密贴合在pcb板1之上。
38.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。