一种半导体芯片加工用贴片装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片贴片设备领域，具体的涉及一种半导体芯片加工用贴片装置。


背景技术：

2.芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片在封装过程中，需要对单个芯片进行贴片，而现有对芯片进行贴片的装置，多数是先通过机械臂将芯片转移至贴片位置上，再将贴片粘黏在芯片上，最后将粘黏好的芯片从贴片装置上取下之后，才能将下一个芯片转移至贴片装置上，该种贴片方式不能连续的对芯片进行贴片，导致贴片过程繁琐、耗时。


技术实现要素：

3.1.要解决的技术问题
4.本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用贴片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.2.技术方案
6.为解决上述问题，本实用新型采取如下技术方案：
7.一种半导体芯片加工用贴片装置，包括底座，所述底座上设有转动盘，且转动盘上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位，所述底座上设有对转动盘以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，所述底座的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二。
8.进一步地，所述驱动机构包括固定设于转动盘底端中部的转轴、竖直安装于底座上且输出端与转轴连接的电机。
9.进一步地，所述工位包括开设于底座顶端内侧的凹槽、通过弹簧安装于凹槽内部的支撑板，所述弹簧处于自然状态时支撑板的上下两端分别位于底座的顶端外侧与内侧，所述凹槽的内部安装有位于支撑板外侧周围且与支撑板尺寸相适配并可对粘黏芯片后的贴片进行裁切的刀片。
10.更进一步地，所述贴片机构包括通过固定设于底座一侧且竖直设置的侧板一、设于侧板一顶端且位于转动盘上方并与转动盘平行的顶板、通过伸缩杆安装于顶板底端且可对与顶板竖直对齐工位上的芯片进行下压的挤压板、对称安装于伸缩杆外侧壁上的连接板、安装于两个连接板上且对贴膜进行收放卷的收卷机构，所述收卷机构上的贴膜穿过挤压板的底端，所述刀片的顶端位于底座顶端与支撑板的顶端之间，且挤压板的底端开设有与刀片相适配且供刀片顶端插接的裁切口。
11.更进一步地，所述收卷机构包括分别设于两个连接板上且分别对贴片进行收放卷的放卷辊、收卷辊，所述挤压板对称的两个端面上分别设有对穿过挤压板底端的贴片进行
导向的导向辊。
12.进一步地，所述烘干机构包括通过侧板二位于转动盘上方且与转动盘平行的弧形罩、开设于弧形罩内底部且供贴片后工位穿过的通道、安装于弧形罩侧壁上且对贴片后工件进行烘干的加热机构，所述弧形罩的底端与转动盘顶端贴合并滑动连接，所述侧板二的上下两端分别与弧形罩与底座连接。
13.3.有益效果
14.1、本实用新型中转动盘上呈环形式等间距设有多个工位，并设有可依次将芯片放置在工位上的机械臂一、对放置在工位上芯片进行贴片的贴片机构、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构、将烘干后芯片从工位上取下的机械臂二，该种设置使装置能够连续的对工件进行贴片加工，大大提高了装置的贴片效率。
15.2、本实用新型中通过电机的转动，为转动盘的转动提供动力，且可根据每相邻两个工位之间的距离，通过对电机转动角度的调控，对转动盘单次转动的角度进行调节，以确保电机每转动依次，所有加工位置均能对应的对相应工位上的芯片进行加工。
16.3、本实用新型中刀片顶端位于底座顶端与支撑板顶端之间的设置，使下压时的挤压板能够预先的与支撑板发生接触，并对支撑板上的芯片进行粘黏贴片，粘黏贴片后通过挤压板的继续下压，此时支撑板底端的弹簧呈压缩的状态，直至刀片的尖端插接在挤压板底端的裁切口内，以此对粘贴后芯片周侧的贴片进行裁切。
17.4、本实用新型中转动盘转动一定角度后，挤压板将会与某个工位竖直对齐，其次通过伸缩杆使挤压板下压，并在下压的过程中依次实现贴片以及对贴片的裁切。
18.5、本实用新型中贴片后芯片周围被裁切的其他贴片，将会在伸缩杆的收缩下被抬起，并远离工位，其次通过放卷辊、收卷辊的同时转动，对裁切后的贴片进行收卷，并将贴片上还未使用的位置自动的移动至挤压板的底端，以此为下一次的芯片贴片提供条件。
19.6、本实用新型中贴片的芯片在转动盘的转动下，被移动至弧形罩内的通道中，且通过弧形罩内加热机构的工作，对在通道内的芯片进行烘干，以确保贴片与芯片的粘黏质量。
附图说明
20.图1为本实用新型的俯视结构示意图；
21.图2为本实用新型正视局部的结构示意图；
22.图3为贴片机构和单个工位的结构示意图。
23.附图标记：1、底座；2、转动盘；3、电机；4、转轴；5、工位；51、凹槽；52、刀片；53、弹簧；54、支撑板；6、机械臂一；7、贴片机构；71、侧板一；72、顶板；73、伸缩杆；74、挤压板；75、裁切口；76、连接板；77、放卷辊；78、收卷辊；79、导向辊；8、烘干机构；81、侧板二；82、弧形罩；83、加热丝；84、通道；9、机械臂二。
具体实施方式
24.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
实施例
25.如图1所示的一种半导体芯片加工用贴片装置，包括座1，底座1上设有转动盘2，且转动盘2上等间距设有且呈环形分布并用于容纳芯片的工位5，底座1上设有对转动盘2以及其上芯片进行转动调节的驱动机构，底座1的顶端设有对转动盘2进行支撑的支撑块，且支撑块的顶端安装有与转动盘2底端接触的滚轮，底座1的外侧呈环形分布有依次将芯片放置在工位5上的机械臂一6、对放置在工位5上芯片进行贴片的贴片机构7、对贴片后芯片进行烘干的烘干机构8、将烘干后芯片从工位5上取下的机械臂二9；
26.如图2所示，驱动机构包括固定设于转动盘2底端中部的转轴4、竖直安装于底座1上且输出端与转轴4连接的电机3，通过电机3的转动，为转动盘2的转动提供动力，且可根据每相邻两个工位5之间的距离，通过对电机3转动角度的调控，对转动盘2单次转动的角度进行调节，以确保电机3每转动依次，所有加工位置均能对应的对相应工位5上的芯片进行加工；
27.如图3所示，工位5包括开设于底座1顶端内侧的凹槽51、通过弹簧53安装于凹槽51内部的支撑板54，弹簧53处于自然状态时支撑板54的上下两端分别位于底座1的顶端外侧与内侧，凹槽51的内部安装有位于支撑板54外侧周围且与支撑板54尺寸相适配并可对粘黏芯片后的贴片进行裁切的刀片52，刀片52的顶端位于底座1顶端与支撑板54的顶端之间，刀片52顶端位于底座1顶端与支撑板54顶端之间的设置，使下压时的挤压板74能够预先的与支撑板54发生接触，并对支撑板54上的芯片进行粘黏贴片，粘黏贴片后通过挤压板74的继续下压，此时支撑板54底端的弹簧53呈压缩的状态，直至刀片52的尖端插接在挤压板74底端的裁切口75内，以此对粘贴后芯片周侧的贴片进行裁切；
28.如图2、3所示，贴片机构7包括通过固定设于底座1一侧且竖直设置的侧板一71、设于侧板一71顶端且位于转动盘2上方并与转动盘2平行的顶板72、通过伸缩杆73安装于顶板72底端且可对与顶板72竖直对齐工位5上的芯片进行下压的挤压板74、对称安装于伸缩杆73外侧壁上的连接板76、安装于两个连接板76上且对贴膜进行收放卷的收卷机构，收卷机构上的贴膜穿过挤压板74的底端，刀片52的顶端位于底座1顶端与支撑板54的顶端之间，且挤压板74的底端开设有与刀片52相适配且供刀片52顶端插接的裁切口75，转动盘2转动一定角度后，挤压板74将会与某个工位5竖直对齐，其次通过伸缩杆73使挤压板74下压，并在下压的过程中依次实现贴片以及对贴片的裁切；
29.如图3所示，收卷机构包括分别设于两个连接板76上且分别对贴片进行收放卷的放卷辊77、收卷辊78，挤压板74对称的两个端面上分别设有对穿过挤压板74底端的贴片进行导向的导向辊79，贴片后芯片周围被裁切的其他贴片，将会在伸缩杆73的收缩下被抬起，并远离工位5，其次通过放卷辊77、收卷辊78的同时转动，对裁切后的贴片进行收卷，并将贴片上还未使用的位置自动的移动至挤压板74的底端，以此为下一次的芯片贴片提供条件；
30.如图1、2所示，烘干机构8包括通过侧板二81位于转动盘2上方且与转动盘2平行的弧形罩82、开设于弧形罩82内底部且供贴片后工位5穿过的通道84、安装于弧形罩82侧壁上且对贴片后工件进行烘干的加热机构83，加热机构83可为加热丝，侧板二81的上下两端分别与弧形罩82与底座1连接，弧形罩82的底端与转动盘2顶端贴合并滑动连接，贴片的芯片在转动盘2的转动下，被移动至弧形罩82内的通道84中，且通过弧形罩82内加热机构83的工作，对在通道84内的芯片进行烘干，以确保贴片与芯片的粘黏质量。
31.本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求范围内。