一种线材的防水结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种线材防水技术领域，特别是一种线材的防水结构。


背景技术：

2.现有的线材，大多采用由外披层内包有若干导线组成，由于导线中的铜线是由多股圆形的铜丝组成，铜丝之间有间隙，而且导线与外被层之间有滑石粉有间隙，两者都会有漏气的情况，即也会从漏气处进水到电器里面。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种线材的防水结构。
4.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
5.一种线材的防水结构，包括第一线材和第二线材，所述第一线材和第二线材通过pcb板电连接；所述电连接处套装有筒状的防水外壳，所述防水外壳的一端设置有灌胶孔，另一端设置有第一走线孔，所述第二线材安装在所述灌胶孔内，所述第一线材嵌装在所述第一走线孔内，所述防水外壳内通过所述灌胶孔灌装有防水胶，所述灌胶孔上安装有封盖。
6.所述线材包括导线以及覆盖在所述导线外的外披层，所述导线包括有绝缘层和导体，所述导体由若干铜丝组成，所述导体的端部设置有焊接部，所述焊接部与pcb板通过锡焊连接。
7.所述pcb板中间设置有条形通孔。
8.所述封盖的内侧设置有环形槽。
9.所述封盖的内设置有第二走线孔。
10.本实用新型的有益效果是：本实用新型在第一线材和第二线材都包括外披层和导线，导线的端部设置有焊接部，焊接部通过焊接在pcb板上，使第一线材和第二线材电连接，电连接处套装有筒状的防水外壳，防水外壳的一端设置有灌胶孔，另一端设置有第一走线孔，第二线材嵌装在灌胶孔内，第一线材嵌装在第一走线孔内，防水外壳内通过灌胶孔灌装有防水胶，灌胶孔上安装有封盖，焊接工艺封闭导线内的多股铜线之间的间隙，灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙，制造简单，有效的起到防水的作用。
附图说明
11.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
12.图1是本实用新型的立体分解图；
13.图2是本实用新型的安装剖面图；
14.图3是防水外壳的剖面图；
15.图4是封盖的立体图。
具体实施方式
16.参照图1至图4，一种线材的防水结构，包括第一线材1和第二线材2，所述第一线材1和第二线材2通过pcb板4电连接；所述电连接处套装有筒状的防水外壳5，所述防水外壳5的一端设置有灌胶孔6，另一端设置有第一走线孔7，所述第二线材2安装在所述灌胶孔6内，所述第一线材1嵌装在所述第一走线孔7内，所述防水外壳5内通过所述灌胶孔6灌装有防水胶，所述灌胶孔6上安装有封盖8，焊接工艺封闭导线的多股铜线之间的间隙，灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙，制造简单，有效的起到防水的作用。
17.所述线材包括导线3以及覆盖在所述导线3外的外披层9，所述导线3包括有绝缘层301和导体，所述导体由若干铜丝组成，所述导体的端部设置有焊接部302，所述焊接部302与pcb板4通过锡焊连接。
18.焊接要求焊锡将所述焊接部完全覆盖，最大化防止空气或水通过所述铜丝的间隙进入至电器中，造成损坏。
19.所述pcb板4中间设置有条形通孔。
20.本实施例中，线材内有两根导线，所述pcb板4对应于所述导线的数量设置有相应的接电板，锡焊时，所述条形通孔有效地防止同一侧电极因焊锡流动的原因，发生电连接，保证一根所述导线只焊接在一块所述接电板上，避免造成短路的情况。
21.所述封盖8的内侧设置有环形槽10，增加所述封盖8与所述防水胶的接触面积，防止所述封盖8脱落，防止所述防水胶凝固前流出所述防水外壳5，起到美观作用。
22.所述封盖8的内设置有第二走线孔11。
23.本实施例中，首先将所述第一线材1通过所述第一走线孔7,穿进所述防水外壳5，所述第一线材1上的所述焊接部302通过锡焊的方式，焊接在所述pcb板4上的一侧接电板上，其次所述第二线材2通过所述封盖的第二走线孔11后，通过锡焊的方式，焊接在所述pcb板4上的另一侧接电板上，最后将上述连接部位完全存放于所述防水外壳5内，通过所述防水外壳5的灌装孔6灌装进防水胶，将所述封盖固定安装在所述灌装孔6上，静置，待所述防水胶凝固。
24.以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。


技术特征：
1.一种线材的防水结构，包括第一线材（1）和第二线材（2），其特征在于所述第一线材（1）和第二线材（2）通过pcb板（4）电连接；所述电连接处套装有筒状的防水外壳（5），所述防水外壳（5）的一端设置有灌胶孔（6），另一端设置有第一走线孔（7），所述第二线材（2）安装在所述灌胶孔（6）内，所述第一线材（1）嵌装在所述第一走线孔（7）内，所述防水外壳（5）内通过所述灌胶孔（6）灌装有防水胶，所述灌胶孔（6）上安装有封盖（8）。2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于所述线材包括导线（3）以及覆盖在所述导线（3）外的外披层（9），所述导线（3）包括绝缘层（301）和导体，所述导体由若干铜丝组成，所述导体的端部设置有焊接部（302），所述焊接部（302）与pcb板（4）通过锡焊连接。3.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于所述pcb板（4）中间设置有条形通孔。4.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于所述封盖（8）的内侧设置有环形槽（10）。5.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于所述封盖（8）的内设置有第二走线孔（11）。

技术总结
本实用新型公开了一种线材的防水结构，包括第一线材和第二线材，第一线材和第二线材通过PCB板电连接；电连接处套装有筒状的防水外壳，防水外壳的一端设置有灌胶孔，另一端设置有第一走线孔，第二线材安装在灌胶孔内，第一线材嵌装在第一走线孔内，防水外壳内通过灌胶孔灌装有防水胶，灌胶孔上安装有封盖焊接工艺封闭导线内的多股铜线之间的间隙，灌胶工艺封闭了导线与外披层的间隙，制造简单，有效的起到防水的作用。到防水的作用。到防水的作用。


技术研发人员：廖元瑞 吴享林 周孚忠 林俊容 庞里生
受保护的技术使用者：中山市宝利金电子有限公司
技术研发日：2021.08.12
技术公布日：2022/3/8