板卡以及电子产品的制作方法

1.本公开涉及电子设备技术领域，具体涉及一种板卡以及电子产品。


背景技术：

2.目前的电子设备逐渐趋于小型化，而电子设备集成的功能越来越多，并且随着对芯片运算能力需求的提升，主板的布局愈加复杂，这为电子设备的主板布局空间设计带来困难。


技术实现要素：

3.为实现电子设备的主板小型化设计，本公开实施方式提供了一种板卡以及具有该板卡的电子产品。
4.第一方面，本公开实施方式提供了一种板卡，包括：
5.底板，一侧表面固设有第一连接器；
6.主板，固设有第二连接器；以及
7.连接件，所述主板与所述连接件固定连接，所述连接件固定设于所述底板的所述一侧表面，且所述主板的所述第二连接器与所述底板的所述第一连接器电性连接。
8.在一些实施方式中，所述连接件的第一表面开设有与所述主板形状配合的装配槽，所述主板固设于所述装配槽中。
9.在一些实施方式中，所述连接件开设有至少一个由第一表面贯穿至第二表面的避让孔，所述第一连接器和所述第二连接器位于所述避让孔中。
10.在一些实施方式中，所述连接件的第二表面上设有第一导向结构，所述底板的所述一侧表面设有第二导向结构；在所述连接件与所述底板固定连接时，所述第一导向结构与所述第二导向结构形状配合插接。
11.在一些实施方式中，所述第一导向结构为导向柱和导向槽中其中之一，所述第二导向结构为所述导向柱和所述导向槽其中另一。
12.在一些实施方式中，所述连接件的至少一个侧面设有向外突出的凸耳结构。
13.在一些实施方式中，所述主板和所述连接件通过螺接件固定连接，所述连接件和所述底板通过螺接件固定连接。
14.在一些实施方式中，所述第一连接器为固设于所述底板的第一板对板连接器，所述第二连接器为固设于所述主板的第二板对板连接器。
15.在一些实施方式中，所述连接件为金属材质，所述底板和/或所述主板的接地端与所述连接件电性连接。
16.第二方面，本公开实施方式提供了一种电子产品，包括：
17.壳体；
18.根据第一方面任一实施方式所述的板卡，设于所述壳体内。
19.本公开实施方式的板卡，包括底板、主板以及连接件，底板的一侧表面固设有第一
连接器，主板固设有第二连接器，主板与连接件固定连接，连接件固定设于底板的一侧表面，且主板的第二连接器与底板的第一连接器电性连接。本公开实施方式的板卡，通过将主板与底板堆叠设计，充分利用板卡堆叠方向空间，降低板卡水平方向的空间占用，利于小型化设计。并且，主板通过连接件与底板连接设置，连接件起到辅助连接的作用，提高主板连接器与底板连接器的电连接稳定性，从而保证板卡的数据通信性能。
附图说明
20.为了更清楚地说明本公开具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本公开的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
21.图1是根据本公开一些实施方式中板卡的爆炸结构示意图。
22.图2是根据本公开一些实施方式中板卡的爆炸结构示意图。
23.附图标记说明：
24.100-底板；110-第一连接器；120-接口插座；130-第二导向结构；200-连接件；210-装配槽；220-避让孔；230-凸耳结构；240-第一导向结构；300-主板；310-第二连接器；320-芯片。
具体实施方式
25.下面将结合附图对本公开的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本公开一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本公开中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本公开保护的范围。此外，下面所描述的本公开不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
26.现如今，电子产品领域要求产品小型化、安全可靠、生产效率高、性能稳定，因此为电子产品的pcb(printed circuit board，印制电路板)设计带来巨大的挑战。一方面，由于电子产品的体积趋于小型化，导致内部空间十分有限，pcb尺寸受限；另一方面，电子产品集成的功能越来越多，对cpu(central processing unit，中央处理器)的算力要求也越来越高，导致pcb上布局和走线设计更加复杂，进一步限制了pcb尺寸的小型化设计。
27.基于上述存在的缺陷，本公开实施方式提供了一种板卡和具有该板卡的电子产品，旨在提高板卡空间利用率，实现电子产品的小型化设计，同时保证主板与底板的电连接稳定性。
28.第一方面，本公开实施方式提供了一种板卡，该板卡可应用于电子产品，电子产品可以例如是服务器、算力盒子、终端设备、可穿戴设备等任何适于实施的产品类型，本公开对此不作限制。
29.在一些实施方式中，本公开示例的板卡包括底板、主板和连接件。底板指布置各种功能电路模块和接口插座的大pcb板，主板是指集成有各种重要芯片的小pcb板。例如主板上可布局cpu芯片、lpddr4内存芯片、flash闪存芯片等，同时主板上还可设置电源供电电路等。
30.可以理解，本公开实施方式中，将板卡分为底板和主板两个部分，从而底板和主板可以实现竖直方向的堆叠布局，相较于一整块的板卡结构，对水平方向的空间占用更小，板卡设置更加紧凑。同时，利用主板和底板对板卡的各个模块进行划分，利用板卡的布局设计。
31.底板的一侧表面固设有第一连接器，主板上固设有第二连接器。在一些实施方式中，第一连接器和第二连接器可以是例如板对板(btb，board to board)连接器。在主板与底板堆叠装配时，第一连接器和第二连接器可建立主板与底板的电性连接，从而实现底板与主板的数据通信。
32.值得说明的是，在本公开实施方式中，底板与主板之间并非直接堆叠连接，而是通过连接件实现两者固定装配，这是由于：发明人发现，若直接将主板通过例如锁螺丝的方式固定装配在底板上时，部分场景下，主板与底板的电连接稳定性较差，进而影响底板与主板的数据通信效率。
33.发明人进一步研究发现，对于hdi(high density interconnector，高密度互联)的pcb板，其连接器的针脚数量很多，例如，一种高速板对板连接器的针脚数量可以达到468pin甚至更多。在主板与底板装配时，难以保证主板连接器的每个针脚与底板连接器的每个针脚都稳定连接，同时由于锁螺丝时的应力变化，导致一开始对准的针脚容易产生错位，从而造成连接器的连接稳定性较差，影响主板与底板的数据通信效率。
34.因此，在本公开实施方式中，主板通过连接件辅助来与底板固定装配。具体来说，连接件与主板固定连接，同时连接件固定设于底板的一侧表面上，也即，主板、连接件以及底板堆叠装配连接。在主板与底板装配时，主板的第二连接器与底板的第一连接器电性连接，实现主板与底板的数据通信。
35.通过上述可知，本公开实施方式的板卡，通过将主板与底板堆叠设计，充分利用板卡堆叠方向空间，降低板卡水平方向的空间占用，利于小型化设计。并且，主板通过连接件与底板连接设置，连接件起到辅助连接的作用，提高主板连接器与底板连接器的电连接稳定性，从而保证板卡的数据通信性能。
36.图1和图2示出了本公开板卡的一些实施方式，下面结合图1进行具体说明。
37.如图1、图2所示，在一些实施方式中，本公开示例的板卡包括：底板100、连接件200和主板300。
38.底板100上集成有各种功能模块以及接口插座120，例如rj45接口、vga(video graphics array，视频图形阵列)接口等等。这些功能模块以及接口插座120通过底板100上的走线，连接至第一连接器110的各个引脚(pin)。
39.第一连接器110固设在底板100的一侧表面，例如图1中所示，第一连接器110固设于底板100的上表面上。第一连接器110可以采用板对板连接器，其包括多个引脚pin，各个引脚pin可通过底板100上的走线分别连接不同的功能模块电路。
40.在一个示例中，第一连接器110可以采用高速板对板连接器，其可包括468个引脚pin。
41.在一个示例中，为降低板卡成本，底板100可选用6层通孔的pcb板，第一连接器110、各个功能模块以及接口插座120可固设于pcb板上。
42.主板300上集成各个处理芯片320以及相应的供电电路，例如cpu芯片、lpddr4内存
芯片以及flash闪存芯片等等。
43.在一些实施方式中，主板300可采用高速多层多阶的hdi设计，pcb板材可选用10ghz材料，hdi设计采用叠孔方案。
44.主板300的一侧表面设有第二连接器310，第二连接器310的各个引脚pin分别通过主板走线连接各个芯片的引脚。
45.如图2所示，第二连接器310固设于主板300的下侧表面。第二连接器310可以采用板对板连接器，其包括多个引脚pin，各个引脚pin可通过主板300上的走线分别连接芯片320的各个引脚。
46.在一个示例中，第二连接器310与第一连接器110相同，采用高速板对板连接器，其包括468个引脚pin。
47.可以理解，主板300与底板100，通过第一连接器110和第二连接器310的连接，即可实现数据通信连接。
48.在一些实施方式中，连接件200采用板状底座结构，为便于说明，在如图1、图2所示的方向下，定义连接件200的上表面为第一表面，连接件200的下表面为第二表面，下述将以此为例进行说明。
49.如图1所示，连接件200的第一表面上开设有装配槽210，装配槽210的形状与主板300形状配合，也即，主板300可以嵌入装配于连接件200的装配槽210中。
50.在一些实施方式中，主板300与连接件200固定连接。在一个示例中，主板300可与连接件200卡合固定连接。在另一个示例中，主板300可与连接件200通过螺接件固定连接，例如通过螺丝固定拧紧。可以理解，图1和图2中未示出主板300与连接件200的固定连接结构，本领域技术人员基于相关技术中任意适于实施的结构均可实现，本公开对此不作限制。
51.在一些实施方式中，连接件200上开设有由第一表面贯穿至第二表面的避让孔220。如图2所示，避让孔220的形状与位置，均和主板300上的第二连接器310相适配，从而在连接件200与主板300固定装配后，第二连接器310可装入避让孔220中。
52.同时，结合图1所示，避让孔220同样与底板100上的第一连接器110相适配，从而在连接件200与底板100固定装配后，第一连接器110同样可装入避让孔220中。
53.可以理解，在主板300、连接件200以及底板100固定装配之后，第一连接器110和第二连接器310可在避让孔220中连接，实现主板300与底板100的电性相连。
54.通过上述可知，在主板300与底板100装配连接时，可首先将主板300与连接件200固定装配，然后将连接件200与底板100固定装配，连接件200起到辅助装配的作用，提高装配过程中的稳定性，避免连接器的针脚发生错位，建立良好的数据通信连接。
55.在一些实施方式中，为进一步提高装配稳定性，连接件200与底板100之间还设置有导向结构。
56.如图1、图2所示，在连接件200的第二表面设有第一导向结构240，对应的，在底板100的上表面设有第二导向结构130。从而，在连接件200与底板100装配过程中，第一导向结构240可与第二导向结构130相互配合，使得连接件200在装配时可以准确落位，同时降低固定连接过程中造成连接器针脚错位的风险。
57.具体来说，第一导向结构240为成型于连接件200第二表面的导向柱，在图2示例中，设置两个导向柱分别位于连接件200的两个对角区域，从而提高稳定性。如图1所示，第
二导向结构130为对应设于底板100上表面的导向槽，两个导向槽的大小与导向柱相适配，从而在连接件200与底板100装配时，导向柱可插入导向槽中，对连接件200形成限位，防止其错位松动，提高装配稳定性和电连接性能。
58.值得说明的是，导向结构并不局限于上述示例，还可以是其他任何适于实施的导向结构。例如，其他数量的导向柱和导向槽配合；又例如，导向柱设于底板上，导向槽设于连接件上。本公开对此不作限制。
59.在一些实施方式中，连接件200与底板100固定连接。在一个示例中，连接件200可与底板100卡合固定连接。在另一个示例中，连接件200可与底板100通过螺接件固定连接，例如通过螺丝固定拧紧。可以理解，图1和图2中未示出连接件200与底板100的固定连接结构，本领域技术人员基于相关技术中任意适于实施的结构均可实现，本公开对此不作限制。
60.在一些实施方式中，连接件200的侧面设有至少一个向外突出的凸耳结构230，凸耳结构230可与连接件200本体一体成型。例如图1中所示，在连接件200的两侧以及上侧，各成型有一个凸耳结构230。
61.凸耳结构230设于连接件200的外侧，从而在连接件200装配时，凸耳结构230可以作为手持部，便于用户对连接件200拿取装配，进一步提高装配过程的稳定性。
62.值得说明的是，连接件200的材质可以是塑料等绝缘体材料，也可以是金属等导体材料。在连接件200采用金属材质时，连接件200还可以作为板卡的接地端。
63.具体来说，在一个示例中，连接件200可采用例如铝合金材料，从而底板100和/或主板300均与连接件200电性连接，也即，连接件200作为底板100和/或主板300的共用地，提高板卡接地性能。
64.当然，在其他实施方式中，连接件200也可以采用绝缘体材料，例如注塑材料等，本公开对此不再赘述。
65.上述对本公开一些实施方式的板卡结构进行了说明，下面结合图1和图2对本公开示例的板卡装配原理进行说明。
66.如图2、图2所示，首先将主板300放置于连接件200的装配槽210中，主板300的第二连接器310与连接件200的避让孔220配合。然后通过例如锁螺丝的方式，将主板300与连接件200固定连接，由于装配槽210和避让孔220均会对主板300起到限位作用，因此装配过程更加稳定。
67.在主板300与连接件200固定连接之后，将连接件200的避让孔220与底板100的第一连接器110对准插接压紧，从而第一连接器110与第二连接器310可在避让孔220中电性连接配合，实现主板300与底板100的数据通信连接。
68.同时，在连接件200与底板100装配过程中，连接件200上的第一导向结构240与底板100上的第二导向结构130插接配合，对连接件200进行限位，保证装配稳定性。然后可通过例如锁螺丝的方式，将连接件200固定装配在底板100上，完成板卡的装配。
69.可以理解，在连接件200与底板100的装配过程中，避让孔220和导向结构均可以对连接件200形成限位，避免在锁螺丝过程中发生晃动导致连接器针脚错位，从而进一步提高连接稳定性。
70.通过上述可知，本公开实施方式的板卡，通过将主板与底板堆叠设计，充分利用板卡堆叠方向空间，降低板卡水平方向的空间占用，利于小型化设计。并且，主板通过连接件
与底板连接设置，连接件起到辅助连接的作用，提高主板连接器与底板连接器的电连接稳定性，从而保证板卡的数据通信性能。
71.第二方面，本公开实施方式提供了一种电子产品，电子产品可以是任何适于实施的产品类型，例如服务器、算力盒子、终端设备、可穿戴设备等，本公开对此不作限制。
72.在一些实施方式中，本公开实施方式的电子产品包括：
73.壳体；
74.上述任一实施方式的板卡，板卡固设于壳体内。
75.具体来说，板卡结构参照前述实施方式即可，对此不再赘述。在板卡装配完成之后，可通过例如锁螺丝的方式，将板卡封装在电子产品的壳体内部。本领域技术人员对此可以理解并充分实施，本公开不再赘述。
76.通过上述可知，本公开实施方式的电子产品，通过将主板与底板堆叠设计，充分利用板卡堆叠方向空间，降低板卡水平方向的空间占用，利于产品的小型化设计。并且，主板通过连接件与底板连接设置，连接件起到辅助连接的作用，提高主板连接器与底板连接器的电连接稳定性，从而保证板卡的数据通信性能。
77.显然，上述实施方式仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本公开创造的保护范围之中。