带天线的盖板及电子终端的制作方法
1.本技术涉及盖板
技术领域：
：，具体涉及一种带天线的盖板及电子终端。
背景技术：
：：2.目前，常规的内置天线主要为支架天线或者柔性电路板天线。其中，fpc天线可以在平面或是二次元曲面上黏贴，但是无法在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上黏贴；此外，fpc天线的厚度会影响到整机堆叠。支架天线一般是lds天线和pds天线，其中，lds天线通过激光直接成型工艺(lds工艺)进行制作得到，lds工艺投入的成本太高，激光设备成本高，而且需要使用专用原材料，不能在一般的手机材质pc上使用，以及不能在如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上使用。pds天线通过平面印刷工艺(pds工艺)进行制作得到，pds工艺是通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面，以形成导电立体回路，但是一些曲面和断差难以印刷，且成本较高。3.目前主流手机内置天线多采用lds工艺制备的支架天线，然而，将天线设置于支架上，使天线与主板距离很近，净空有限，导致天线的辐射效率不高。技术实现要素：4.基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本技术提供一种带天线的盖板及电子终端，可以提高天线的辐射效率。5.第一方面，提供一种带天线的盖板，包括：6.盖板本体；7.防爆膜，贴附于所述盖板本体的表面；8.天线模组，设置于所述防爆膜背离所述盖板本体一侧的表面上。9.其中一个实施例中，所述的带天线的盖板，还包括：粘接胶，设置于所述防爆膜与所述盖板本体之间。10.其中一个实施例中，所述盖板本体的表面包括中央区域和包围所述中央区域的边缘区域，所述防爆膜位于所述中央区域内。11.其中一个实施例中，所述天线模组为u形天线模组。12.其中一个实施例中，所述盖板本体为玻璃盖板本体。13.其中一个实施例中，所述防爆膜为改性聚酰亚胺薄膜。14.其中一个实施例中，所述粘接胶为双面胶。15.第二方面，提供一种电子终端，包括如上所述的带天线的盖板。16.其中一个实施例中，所述的电子终端包括：主板，位于所述带天线的盖板的一侧；17.其中，所述主板上设置有主板弹片，所述主板弹片与所述天线模组连接。18.其中一个实施例中，所述天线模组与所述主板之间的距离大于或等于预设距离。19.上述带天线的盖板中，天线模组设置于防爆膜的表面，有利于增加天线模组的天线高度，从而提高天线的辐射效率；防爆膜贴附于所述盖板本体的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组不需要另外单独配置天线支架，从而降低成本；而且，天线模组位于防爆膜的背离所述盖板本体一侧的表面上，有利于天线模组与防爆膜的背离所述盖板本体一侧的其他器件(如主板)连接。附图说明20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。21.图1为本技术一实施例中盖板本体与防爆膜的位置示意图；22.图2为本技术一实施例中带天线的盖板的分解结构示意图；23.图3为本技术一实施例中电子终端的分解结构示意图。具体实施方式24.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。25.请参阅图1及图2，本实施例提供一种带天线的盖板，包括：盖板本体10；防爆膜201，贴附于盖板本体10的表面；天线模组202，设置于防爆膜201背离盖板本体10一侧的表面上。26.上述带天线的盖板中，防爆膜201贴附于盖板本体10的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组202设置于防爆膜201的表面，有利于增加天线模组202的天线高度以及降低成本；而且，天线模组202具体位于防爆膜201的背离盖板本体10一侧的表面上，有利于天线模组202与防爆膜201的背离盖板本体10一侧的其他器件(如主板)连接。27.具体地，防爆膜201贴附在盖板本体10的内表面，能够为盖板本体10提供一定支撑效果，使得手机玻璃盖板有防爆功能，有利于减小盖板本体10碎裂，以及减小盖板本体10碎裂时意外伤人的情况。其中，盖板本体10的内表面为盖板本体10中朝向所要保护元件的一面。28.在常规lds天线中，天线模组202设置于支架上，而且支架通常与主板连接，导致天线的天线高度不足。相比于将天线模组202设置在支架上，本实施例中天线模组202设置于防爆膜201上，而防爆膜201位于盖板本体10上，使天线模组202更加靠近盖板本体10，即增加天线模组202与其他器件的距离，进而减小对天线模组202造成干扰。29.同时，相比于常规lds天线，本实施例中天线模组202不需要另外单独配置天线支架，从而降低了成本。30.本实施例中盖板本体10是作为电子终端(如通信装置)的壳体，可以用于保护内部元器件。可选地，盖板本体10为矩形盖板本体10，盖板本体10的材质为玻璃材质，即玻璃盖板本体10。可见，带天线的盖板也可以称为玻璃盖板天线。31.本实施例中防爆膜201用于贴附在盖板本体10上，增强带天线的盖板的整体力学性能，有利于提高防爆效果。其中一个实施例中，防爆膜201为改性聚酰亚胺(modifiedpi，mpi)薄膜。32.本实施例防爆膜201采用mpi材质薄膜可以实现防爆效果，同时作为天线模组202的载体，省去了lds天线中支架所需的空间，从而有利于节省电子终端内部(如手机内部)的结构空间。33.其中的一个实施例中，防爆膜201为mpi高频材质薄膜，有利于天线模组202在10至15ghz的高频信号的处理，满足5g时代的信号处理需求。34.其中一个实施例中，盖板本体10的表面包括中央区域和包围中央区域的边缘区域，防爆膜201位于中央区域内。或者，防爆膜201远离盖板本体10的边缘。35.也就是说，本实施例中防爆膜201设置于盖板本体10表面的中央区域，不靠边设置。一般来说，盖板本体10中央区域较为平坦有利于防爆膜201的贴附设置，同时中央区域面积通常较大，有利于天线模组202位置的调整。举例地，带天线的盖板为手机的后盖板，盖板本体10具有较为平坦的中央区域以及向同一侧弯曲的边缘区域，从而形成手机的部分侧面。可见，通常边缘区域的弯曲弧度较大，而中央区域的弯曲弧度较小，防爆膜201位于中央区域有利于防爆膜201的贴附设置，增强防爆膜201的防爆效果。36.其中一个实施例中，防爆膜201的形状与中央区域的形状相同，例如两者都为矩形。可选地，防爆膜201位于中央区域中偏向边缘区域的位置(即偏离中央区域的中心点位置)，防爆膜201的面积为盖板本体10内表面积的20％至90％，有利于保证防爆效果。37.其中一个实施例中，带天线的盖板，还包括：粘接胶30，设置于防爆膜201与盖板本体10之间。本实施例通过在防爆膜201与盖板本体10之间设置一个粘接胶30，使防爆膜201通过粘接(黏贴)的方式与盖板本体10连接。同时，粘接胶30具有的粘接效果，有利于减少盖板碎裂时对周围人员造成伤害。38.其中一个实施例中，粘接胶30为双面胶。双面胶能够将防爆膜201和盖板本体10进行粘接，同时双面胶还能对盖板本体10提供一定支撑效果，减小盖板本体10碎裂概率。39.天线模组202包括金属走线以及馈电点，其中，金属走线贴合在防爆膜201的表面，馈电点与金属走线连接。工作时，通过馈电点发送交流电信号到金属走线，形成了闭合回路的环形电流，进而产生电磁辐射。馈电点在金属走线有多个位置可选，同时性能满足认证需求。40.其中一个实施例中，天线模组202为u形天线模组202。通过将天线模组202设置为u形，可以避开影响到天线模组202辐射效率的电子元件，有利于提高辐射效率的效果。举例地，带天线的盖板作为手机的后盖板时，摄像头模组通常会贯穿盖板本体10，对天线的辐射造成影响，本实施例通过将天线模组202设置为u形，使天线模组202呈u形半包围摄像头模组，有利于减小像头模组对天线的辐射造成影响。41.具体地，中央区域可以为矩形中央区域，天线模组202位于中央区域内的中心点与边缘区域之间的位置。举例地，带天线的盖板作为手机的后盖板时，摄像头模组通常设置在中央区域偏上(手机使用时习惯朝向的方向，非手持位置)的位置，天线模组202同样设置在中央区域中偏上的位置，u形包围摄像头模组所在的区域，同时有利于用户操作。42.本实施例中，天线模组202设置在防爆膜201上。具体地，天线模组202位于防爆膜201远离盖板本体10的一侧的表面上，天线模组202也可以位于防爆膜201靠近盖板本体10的一侧的表面上，以及天线模组202也可以位于防爆膜201盖板本体10内部。其中，天线模组202位于防爆膜201远离盖板本体10的一侧的表面上有利于加工制备，以及有利于与其他电子元件的连接。43.其中，防爆膜201为mpi薄膜，将天线模组202设置在mpi薄膜上，得到的组合件可以称为mpi天线。在应用过程中，如图3所示，天线模组202中长度、宽度、厚度根据应用需要进行调整。可以理解的是，mpi天线20相比传统lds天线有明显的优势，具体体现在可利用的空间更大，净空更好，成本更低，使终端布局更便捷方便。mpi天线20的主要材料为电子级pi膜。44.请参阅图3，本实施例还提供一种电子终端，包括如上的带天线的盖板。电子终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的电子终端可以为通信装置，具体可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。45.上述电子终端中具有带天线的盖板，其中，在带天线的盖板中，防爆膜201贴附于盖板本体10的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组202设置于防爆膜201的表面，有利于增加天线模组202的天线高度以及降低成本；而且，天线模组202具体位于防爆膜201的背离盖板本体10一侧的表面上，有利于天线模组202与防爆膜201的背离盖板本体10一侧的其他器件(如主板40)连接。46.具体地，电子终端包括前盖板和后盖板。带天线的盖板作为电子终端的后盖板。主板40设置于前盖板和后盖板形成的空腔中。47.其中一个实施例中，的电子终端包括：主板40，位于带天线的盖板的一侧；其中，主板40上设置有主板弹片，主板弹片与天线模组202连接。本实施例中通过主板弹片实现了主板40中的电路与天线模组202的连接，调控天线模组202中的电流。主板弹片通常为金属片，具有一定的导电性，同时具有一定的弹性，能够与天线模组202接触。可选地，主板弹片固定设置在主板40上。48.在电子终端中，天线模组202的一面贴于防爆膜201的表面，天线模组202的另一面与主板弹片接触，天线模组202其余位置没有导电材料干扰，有利于增强天线模组202的辐射效率。49.天线模组202与主板40的距离越大，净空越好，辐射性能越好。其中一个实施例中，天线模组202与主板40之间的距离或等于预设距离。可选地，预设距离大于或等于4mm，举例地，预设距离为8mm，有利于提高电子终端的通信效果。50.可以理解的是，本实施例电子终端所采用的带天线的盖板中，天线模组202与常规lds天线相比，天线模组202与主板40的距离更远，净空更好，对辐射干扰更小，且有利于天线调试。51.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。52.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12当前第1页12
技术领域：
：，具体涉及一种带天线的盖板及电子终端。
背景技术：
：：2.目前，常规的内置天线主要为支架天线或者柔性电路板天线。其中，fpc天线可以在平面或是二次元曲面上黏贴，但是无法在三次元及以上的曲面和设有馈点的连接面上黏贴；此外，fpc天线的厚度会影响到整机堆叠。支架天线一般是lds天线和pds天线，其中，lds天线通过激光直接成型工艺(lds工艺)进行制作得到，lds工艺投入的成本太高，激光设备成本高，而且需要使用专用原材料，不能在一般的手机材质pc上使用，以及不能在如玻璃、陶瓷、氧化锆和蓝宝石玻璃等材料上使用。pds天线通过平面印刷工艺(pds工艺)进行制作得到，pds工艺是通过平面印刷工艺将导电材料涂敷到工件表面，以形成导电立体回路，但是一些曲面和断差难以印刷，且成本较高。3.目前主流手机内置天线多采用lds工艺制备的支架天线，然而，将天线设置于支架上，使天线与主板距离很近，净空有限，导致天线的辐射效率不高。技术实现要素：4.基于此，为了解决或改善现有技术的问题，本技术提供一种带天线的盖板及电子终端，可以提高天线的辐射效率。5.第一方面，提供一种带天线的盖板，包括：6.盖板本体；7.防爆膜，贴附于所述盖板本体的表面；8.天线模组，设置于所述防爆膜背离所述盖板本体一侧的表面上。9.其中一个实施例中，所述的带天线的盖板，还包括：粘接胶，设置于所述防爆膜与所述盖板本体之间。10.其中一个实施例中，所述盖板本体的表面包括中央区域和包围所述中央区域的边缘区域，所述防爆膜位于所述中央区域内。11.其中一个实施例中，所述天线模组为u形天线模组。12.其中一个实施例中，所述盖板本体为玻璃盖板本体。13.其中一个实施例中，所述防爆膜为改性聚酰亚胺薄膜。14.其中一个实施例中，所述粘接胶为双面胶。15.第二方面，提供一种电子终端，包括如上所述的带天线的盖板。16.其中一个实施例中，所述的电子终端包括：主板，位于所述带天线的盖板的一侧；17.其中，所述主板上设置有主板弹片，所述主板弹片与所述天线模组连接。18.其中一个实施例中，所述天线模组与所述主板之间的距离大于或等于预设距离。19.上述带天线的盖板中，天线模组设置于防爆膜的表面，有利于增加天线模组的天线高度，从而提高天线的辐射效率；防爆膜贴附于所述盖板本体的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组不需要另外单独配置天线支架，从而降低成本；而且，天线模组位于防爆膜的背离所述盖板本体一侧的表面上，有利于天线模组与防爆膜的背离所述盖板本体一侧的其他器件(如主板)连接。附图说明20.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。应当理解的是，下面描述中的附图仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。21.图1为本技术一实施例中盖板本体与防爆膜的位置示意图；22.图2为本技术一实施例中带天线的盖板的分解结构示意图；23.图3为本技术一实施例中电子终端的分解结构示意图。具体实施方式24.下面结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而非全部实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。25.请参阅图1及图2，本实施例提供一种带天线的盖板，包括：盖板本体10；防爆膜201，贴附于盖板本体10的表面；天线模组202，设置于防爆膜201背离盖板本体10一侧的表面上。26.上述带天线的盖板中，防爆膜201贴附于盖板本体10的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组202设置于防爆膜201的表面，有利于增加天线模组202的天线高度以及降低成本；而且，天线模组202具体位于防爆膜201的背离盖板本体10一侧的表面上，有利于天线模组202与防爆膜201的背离盖板本体10一侧的其他器件(如主板)连接。27.具体地，防爆膜201贴附在盖板本体10的内表面，能够为盖板本体10提供一定支撑效果，使得手机玻璃盖板有防爆功能，有利于减小盖板本体10碎裂，以及减小盖板本体10碎裂时意外伤人的情况。其中，盖板本体10的内表面为盖板本体10中朝向所要保护元件的一面。28.在常规lds天线中，天线模组202设置于支架上，而且支架通常与主板连接，导致天线的天线高度不足。相比于将天线模组202设置在支架上，本实施例中天线模组202设置于防爆膜201上，而防爆膜201位于盖板本体10上，使天线模组202更加靠近盖板本体10，即增加天线模组202与其他器件的距离，进而减小对天线模组202造成干扰。29.同时，相比于常规lds天线，本实施例中天线模组202不需要另外单独配置天线支架，从而降低了成本。30.本实施例中盖板本体10是作为电子终端(如通信装置)的壳体，可以用于保护内部元器件。可选地，盖板本体10为矩形盖板本体10，盖板本体10的材质为玻璃材质，即玻璃盖板本体10。可见，带天线的盖板也可以称为玻璃盖板天线。31.本实施例中防爆膜201用于贴附在盖板本体10上，增强带天线的盖板的整体力学性能，有利于提高防爆效果。其中一个实施例中，防爆膜201为改性聚酰亚胺(modifiedpi，mpi)薄膜。32.本实施例防爆膜201采用mpi材质薄膜可以实现防爆效果，同时作为天线模组202的载体，省去了lds天线中支架所需的空间，从而有利于节省电子终端内部(如手机内部)的结构空间。33.其中的一个实施例中，防爆膜201为mpi高频材质薄膜，有利于天线模组202在10至15ghz的高频信号的处理，满足5g时代的信号处理需求。34.其中一个实施例中，盖板本体10的表面包括中央区域和包围中央区域的边缘区域，防爆膜201位于中央区域内。或者，防爆膜201远离盖板本体10的边缘。35.也就是说，本实施例中防爆膜201设置于盖板本体10表面的中央区域，不靠边设置。一般来说，盖板本体10中央区域较为平坦有利于防爆膜201的贴附设置，同时中央区域面积通常较大，有利于天线模组202位置的调整。举例地，带天线的盖板为手机的后盖板，盖板本体10具有较为平坦的中央区域以及向同一侧弯曲的边缘区域，从而形成手机的部分侧面。可见，通常边缘区域的弯曲弧度较大，而中央区域的弯曲弧度较小，防爆膜201位于中央区域有利于防爆膜201的贴附设置，增强防爆膜201的防爆效果。36.其中一个实施例中，防爆膜201的形状与中央区域的形状相同，例如两者都为矩形。可选地，防爆膜201位于中央区域中偏向边缘区域的位置(即偏离中央区域的中心点位置)，防爆膜201的面积为盖板本体10内表面积的20％至90％，有利于保证防爆效果。37.其中一个实施例中，带天线的盖板，还包括：粘接胶30，设置于防爆膜201与盖板本体10之间。本实施例通过在防爆膜201与盖板本体10之间设置一个粘接胶30，使防爆膜201通过粘接(黏贴)的方式与盖板本体10连接。同时，粘接胶30具有的粘接效果，有利于减少盖板碎裂时对周围人员造成伤害。38.其中一个实施例中，粘接胶30为双面胶。双面胶能够将防爆膜201和盖板本体10进行粘接，同时双面胶还能对盖板本体10提供一定支撑效果，减小盖板本体10碎裂概率。39.天线模组202包括金属走线以及馈电点，其中，金属走线贴合在防爆膜201的表面，馈电点与金属走线连接。工作时，通过馈电点发送交流电信号到金属走线，形成了闭合回路的环形电流，进而产生电磁辐射。馈电点在金属走线有多个位置可选，同时性能满足认证需求。40.其中一个实施例中，天线模组202为u形天线模组202。通过将天线模组202设置为u形，可以避开影响到天线模组202辐射效率的电子元件，有利于提高辐射效率的效果。举例地，带天线的盖板作为手机的后盖板时，摄像头模组通常会贯穿盖板本体10，对天线的辐射造成影响，本实施例通过将天线模组202设置为u形，使天线模组202呈u形半包围摄像头模组，有利于减小像头模组对天线的辐射造成影响。41.具体地，中央区域可以为矩形中央区域，天线模组202位于中央区域内的中心点与边缘区域之间的位置。举例地，带天线的盖板作为手机的后盖板时，摄像头模组通常设置在中央区域偏上(手机使用时习惯朝向的方向，非手持位置)的位置，天线模组202同样设置在中央区域中偏上的位置，u形包围摄像头模组所在的区域，同时有利于用户操作。42.本实施例中，天线模组202设置在防爆膜201上。具体地，天线模组202位于防爆膜201远离盖板本体10的一侧的表面上，天线模组202也可以位于防爆膜201靠近盖板本体10的一侧的表面上，以及天线模组202也可以位于防爆膜201盖板本体10内部。其中，天线模组202位于防爆膜201远离盖板本体10的一侧的表面上有利于加工制备，以及有利于与其他电子元件的连接。43.其中，防爆膜201为mpi薄膜，将天线模组202设置在mpi薄膜上，得到的组合件可以称为mpi天线。在应用过程中，如图3所示，天线模组202中长度、宽度、厚度根据应用需要进行调整。可以理解的是，mpi天线20相比传统lds天线有明显的优势，具体体现在可利用的空间更大，净空更好，成本更低，使终端布局更便捷方便。mpi天线20的主要材料为电子级pi膜。44.请参阅图3，本实施例还提供一种电子终端，包括如上的带天线的盖板。电子终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的电子终端可以为通信装置，具体可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。45.上述电子终端中具有带天线的盖板，其中，在带天线的盖板中，防爆膜201贴附于盖板本体10的表面，从而使带天线的盖板具有防爆功能，减少盖板爆裂时对用户造成伤害；天线模组202设置于防爆膜201的表面，有利于增加天线模组202的天线高度以及降低成本；而且，天线模组202具体位于防爆膜201的背离盖板本体10一侧的表面上，有利于天线模组202与防爆膜201的背离盖板本体10一侧的其他器件(如主板40)连接。46.具体地，电子终端包括前盖板和后盖板。带天线的盖板作为电子终端的后盖板。主板40设置于前盖板和后盖板形成的空腔中。47.其中一个实施例中，的电子终端包括：主板40，位于带天线的盖板的一侧；其中，主板40上设置有主板弹片，主板弹片与天线模组202连接。本实施例中通过主板弹片实现了主板40中的电路与天线模组202的连接，调控天线模组202中的电流。主板弹片通常为金属片，具有一定的导电性，同时具有一定的弹性，能够与天线模组202接触。可选地，主板弹片固定设置在主板40上。48.在电子终端中，天线模组202的一面贴于防爆膜201的表面，天线模组202的另一面与主板弹片接触，天线模组202其余位置没有导电材料干扰，有利于增强天线模组202的辐射效率。49.天线模组202与主板40的距离越大，净空越好，辐射性能越好。其中一个实施例中，天线模组202与主板40之间的距离或等于预设距离。可选地，预设距离大于或等于4mm，举例地，预设距离为8mm，有利于提高电子终端的通信效果。50.可以理解的是，本实施例电子终端所采用的带天线的盖板中，天线模组202与常规lds天线相比，天线模组202与主板40的距离更远，净空更好，对辐射干扰更小，且有利于天线调试。51.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。52.以上实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。当前第1页12当前第1页12
最新回复(0)