一种集成电路芯片模组的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路芯片模组。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“ic”表示。集成电路发明者为杰克
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基尔比(基于锗(ge)的集成电路)和罗伯特
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诺伊思(基于硅(si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。在长时间使用集成电路的过程中，由于电路板会出出现发热现象，长期使用可能会造成对集成电路板损坏。
3.目前市场上的一些集成电路芯片模组：
4.(1)在长期使用集成电路板的过程中，由于电路板会出现发热的现象，现有的集成电路模组不具备散热功能。
5.(2)在集成电路模组不小心触碰到水时，由于水会对集成电路板进行侵蚀，现有的集成电路模组不具备防水功能。
6.所以我们提出了一种集成电路芯片模组，以便于解决上述中提出的问题。


技术实现要素：

7.(一)解决的技术问题
8.针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种集成电路芯片模组，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些集成电路芯片模组，不具备散热功能、防水的问题。
9.(二)技术方案
10.为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：
11.一种集成电路芯片模组，包括模组本体和集成电路板，所述模组本体的顶部开设有与集成电路板相适配的放置槽，所述集成电路板安装在放置槽的内部；
12.所述放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个所述圆形槽的底壁均固定有微型电机，两个所述微型电机的输出端固定有扇叶，且圆形槽的顶部固定有散热板；
13.所述放置槽底壁还固定有锡块，所述集成电路板通过锡块固定在放置槽的内部。
14.优选的，所述模组本体的内壁固定有防水层，所述防水层的材质是由聚氨酯材料构成。
15.进一步的，所述放置槽的侧壁等距固定有多个电源连接块，所述集成电路板的一端与电源连接块与模组本体电连接。
16.进一步的，所述模组本体1的两侧对称开设有散热孔，且两个散热孔的一侧与分别
圆形槽的一侧连接
17.(三)有益效果
18.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
19.(1)本实用新型在放置槽的内部对称安装有微型电机，两个微型电机通过扇叶可对集成电路板进行散热，从而完成了对集成电路板散热的工作，避免集成电路板温度过高而造成无法使用的问题。
20.(2)本实用新型放置槽的内壁固定有防水层，防水层可以起到对集成电路板保护的作用，避免因集成电路板侵蚀水造成无法使用的问题，提高了对集集成电路板保护的作用。
附图说明
21.图1为本实用新型集成电路芯片模组的爆炸结构示意图；
22.图2为本实用新型集成电路芯片模组的立体结构示意图；
23.图3为本实用新型集成电路芯片模组的剖面结构示意图。
24.图中：模组本体1，集成电路板2，微型电机3，扇叶4，防水层5，散热板6，锡块7，电源连接块8。
具体实施方式
25.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
26.请参阅图1-3所示，本实用新型提供一种集成电路芯片模组，包括模组本体1和集成电路板2，模组本体1的顶部开设有与集成电路板2相适配的放置槽，集成电路板2安装在放置槽的内部；
27.放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个圆形槽的底壁均固定有微型电机3，两个微型电机3的输出端固定有扇叶4，且圆形槽的顶部固定有散热板6；
28.放置槽底壁还固定有锡块7，集成电路板2通过锡块7固定在放置槽的内部；
29.根据图3所示，作为本实用新型的一种优选技术方案：模组本体1的内壁固定有防水层，防水层的材质是由聚氨酯材料构成，防水层可以起到对集成电路板保护的作用，避免因集成电路板侵蚀水造成无法使用的问题，提高了对集集成电路板保护的作用；
30.根据图2所示，作为本实用新型的一种优选技术方案：放置槽的侧壁等距固定有多个电源连接块8，集成电路板2的一端与电源连接块8与模组本体1电连接，能够保证集成电路板能够正常使用。
31.根据图2所示，作为本实用新型的一种优选技术方案：所述模组本体1的两侧对称开设有散热孔，且两个散热孔的一侧与分别圆形槽的一侧连接。能够保证扇叶正常的散热工作。
32.本实施例的工作原理：在使用该集成电路芯片模组时，如图1和图2-3所示，首先将集集成电路板2通过锡块固定在放置槽的内部，然后可以将微型电机3与电源设备连接，使
得微型电机3调动扇叶4进行转动，然后通过扇叶对集成电路板2进行散热，从而完成了对集成电路板进行散热的工作。
33.以上便是整个装置的工作过程，且本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
34.该文中出现的微型电机均可与外界的控制器电连接，且控制器可与外界的220v市电电连接，并且控制器可为计算机等起到控制的常规已知设备
35.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，需要说明的是，在本实用新型中，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义；对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种集成电路芯片模组，包括模组本体(1)和集成电路板(2)，其特征在于，所述模组本体(1)的顶部开设有与集成电路板(2)相适配的放置槽，所述集成电路板(2)安装在放置槽的内部；所述放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个所述圆形槽的底壁均固定有微型电机(3)，两个所述微型电机(3)的输出端固定有扇叶(4)，且圆形槽的顶部固定有散热板(6)；所述放置槽底壁还固定有锡块(7)，所述集成电路板(2)通过锡块(7)固定在放置槽的内部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述模组本体(1)的内壁固定有防水层(5)，所述防水层的材质是由聚氨酯材料构成。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述放置槽的侧壁等距固定有多个电源连接块(8)，所述集成电路板(2)的一端与电源连接块(8)与模组本体(1)电连接。4.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片模组，其特征在于，所述模组本体(1)的两侧对称开设有散热孔，且两个散热孔的一侧与分别圆形槽的一侧连接。

技术总结
本实用新型涉及集成电路技术领域，且公开了一种集成电路芯片模组，包括模组本体和集成电路板，所述模组本体的顶部开设有与集成电路板相适配的放置槽，所述集成电路板安装在放置槽的内部；所述放置槽底壁的两侧对称开设有圆形槽，两个所述圆形槽的底壁均固定有微型电机，两个所述微型电机的输出端固定有扇叶，且圆形槽的顶部固定有散热板，所述放置槽底壁还固定有锡块，所述集成电路板通过锡块固定在放置槽的内部。本实用新型在放置槽的内部对称安装有微型电机，两个微型电机通过扇叶可对集成电路板进行散热，从而完成了对集成电路板散热的工作，避免集成电路板温度过高而造成无法使用的问题。用的问题。用的问题。


技术研发人员：李小康
受保护的技术使用者：深圳市晶工电子科技有限公司
技术研发日：2021.08.25
技术公布日：2022/3/8